JP2013238476A - モールドパッケージおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】センサチップの一端部側がチップ搭載部に接着固定されてモールド樹脂で封止され、センサチップの他端部側はモールド樹脂より突出しているモールドパッケージを製造するにあたって、接着時に傾いたセンサチップがモールド樹脂成型用の金型で押さえられることによって接着剥離やセンサチップ割れを発生するのを極力防止する。
【解決手段】リードフレーム２は、チップ搭載部２０の外側を取り囲むようにスリット２５を介して配置された外枠部２３を有し、さらに、チップ搭載部２０のうち第１の方向Ｂに沿った一方の端部２０ａ寄りの部位から第１の方向Ｂと直交方向に沿って外枠部２３まで延びてチップ搭載部２０と外枠部２３とを連結する細長形状の節部２４を有している。チップ搭載部２０は、節部２４を中心として当該チップ搭載部２０の一面２１に垂直な方向に変位する。
【選択図】図１

Description

本発明は、センサチップの一端側をモールド樹脂で封止してモールド樹脂で片持ち支持するようにしたモールドパッケージ、および、そのようなモールドパッケージの製造方法に関する。

従来より、この種のモールドパッケージとしては、第１の方向に隔てられた一方の端部を一端部、他方の端部を他端部とするセンサチップと、一面上にセンサチップの一端部側が搭載されて接着剤を介して固定されるチップ搭載部を有する板状のリードフレームと、センサチップおよびチップ搭載部を封止するモールド樹脂と、を備え、センサチップの他端部側はモールド樹脂より突出しているものが、提案されている（特許文献１参照）。

このようなモールドパッケージの製造方法は、次の通りである。チップ搭載部を有する板状のリードフレームを用意し、チップ搭載部の一面上に接着剤を介してセンサチップの一端部側を接着する。

そして、モールド樹脂成形用の金型によって、センサチップにおける一端部側と他端部側との間の部位を押さえ付けることにより、センサチップが接着されたリードフレームを金型に設置する。これにより、センサチップの一端部側およびチップ搭載部が当該金型の内部に位置し、且つ、センサチップの他端部側が当該金型の外部に位置した状態とする。

その後は、金型の内部にモールド樹脂を注入することにより、センサチップの他端部側をモールド樹脂より突出させた状態で、センサチップの一端部側、およびチップ搭載部、をモールド樹脂で封止する。これにより、モールドパッケージができあがる。

特表２００９−５０５０８８号公報

ところで、上記従来の製造方法では、センサチップは、一端側がリードフレームのチップ搭載部に接着されて支持されているものの、いわゆる片持ち支持の状態であるため、製造時に、センサチップの他端側がぐらつきやすく、不安定である。

そこで、本発明者は、板状のリードフレームとして、チップ搭載部と、一面側にてセンサチップの他端部側を支持する支持部とが一体になったものを用いることを検討した。

この場合、チップ搭載工程では、チップ搭載部の一面上にセンサチップの一端部側を接着するとともに、支持部の一面上にスペーサを介してセンサチップの他端部側を接触させる。

次に、金型設置工程では、金型によってセンサチップにおける一端部側と他端部側との間の部位を押さえ付けることにより、センサチップの一端部側およびチップ搭載部が当該金型の内部に位置し、且つ、センサチップの他端部側、スペーサおよび支持部が当該金型の外部に位置した状態とする。

そして、モールド工程後には、モールド樹脂の外側にて、支持部をカットしてスペーサとともに除去するようにすれば、従来に比べて、センサチップの他端側が安定な製造方法を実現できる。

しかしながら、この本発明者が試作を行った製造方法によっても、場合によっては、センサチップが傾いてリードフレーム上のセンサチップの平行度が悪化した状態になってしまうという問題が生じることがわかった。

たとえば、チップ搭載部とセンサチップの一端部側との間の接着剤が、硬化収縮する場合に、センサチップの傾きが発生する。または、リードフレームの上記支持部においてスペーサの平行度が悪い場合に、センサチップの傾きが発生する。

このようにチップ搭載部あるいは支持部に支持されたセンサチップが、傾きを生じた状態のまま、金型設置工程にて金型に押さえられると、金型がセンサチップに強く接触する。そのため、金型からセンサチップおよび接着剤に加わる応力によって、接着剤の剥離やセンサチップ割れが発生するおそれがある。

本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、センサチップの一端部側がチップ搭載部に接着固定され、チップ搭載部とともにモールド樹脂で封止され、センサチップの他端部側はモールド樹脂より突出しているモールドパッケージを製造するにあたって、接着時に傾いたセンサチップがモールド樹脂成型用の金型で押さえられることによって接着剥離やセンサチップ割れを発生するのを極力防止することを目的とする。

上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明は、第１の方向（Ｂ）に隔てられた一方の端部を一端部（１１）、他方の端部を他端部（１２）とするセンサチップ（１０）と、一面（２１）上にセンサチップの一端部側が搭載されて接着剤（３０）を介して固定されるチップ搭載部（２０）を有する板状のリードフレーム（２）と、センサチップの一端部側およびチップ搭載部を封止するモールド樹脂（４０）と、を備え、センサチップの他端部側はモールド樹脂より突出しており、
リードフレームは、チップ搭載部の外側を取り囲むように配置されチップ搭載部とはスリット（２５）を介して離れている外枠部（２３）を有しており、さらに、リードフレームは、チップ搭載部のうち第１の方向に沿った一方の端部（２０ａ、２０ｂ）寄りの部位から第１の方向と交差する方向に沿って外枠部まで延びてチップ搭載部と外枠部とを連結する細長形状の節部（２４）を有しており、チップ搭載部は、節部を中心として、当該チップ搭載部の一面に垂直な方向に変位するものとして構成されていることを特徴とするモールドパッケージである。

それによれば、モールド樹脂封止前の状態にて接着剤の硬化収縮等によりチップ搭載部に接着されているセンサチップに傾きが生じた場合において、このセンサチップが金型からの応力を受けたとき、チップ搭載部が、節部を中心として当該チップ搭載部の一面に垂直な方向に変位する。そのため、センサチップの傾きが修正され、センサチップおよび接着剤に伝わる応力が緩和される。

よって、本発明によれば、傾いたセンサチップがモールド樹脂成型用の金型で押さえられることによって、接着剥離やセンサチップ割れが発生するのを極力防止するのに適した構成を実現できる。

ここで、請求項２に記載の発明のように、チップ搭載部において節部が設けられる第１の方向に沿った一方の端部とは、チップ搭載部における第１の方向に沿った両端部（２０ａ、２０ｂ）のうちのモールド樹脂の外郭寄りの端部（２０ａ）であることが、好ましい。このような節部の位置にすれば、チップ搭載部の変位をセンサチップの傾きに対応したものとしやすい。

また、請求項３に記載の発明のように、節部を、チップ搭載部よりも板厚が薄いものとすれば、節部は当該節部の長手方向の軸回りにねじれ変形しやすいものとなるから、節部を中心とした上記チップ搭載部の変位が実現しやすいものとなる。

また、上記目的を達成するため、請求項５に記載の発明は、第１の方向（Ｂ）に隔てられた一方の端部を一端部（１１）、他方の端部を他端部（１２）とするセンサチップ（１０）と、一面（２１）側にセンサチップの一端部側が搭載されて接着剤（３０）を介して固定されるチップ搭載部（２０）を有する板状のリードフレーム（２）と、センサチップの一端部側およびチップ搭載部を封止するモールド樹脂（４０）と、を備え、センサチップの他端部側はモールド樹脂より突出している片持ち支持タイプのモールドパッケージを製造するモールドパッケージの製造方法であって、さらに、以下の各工程を有するものとされている。

・板状のリードフレームとして、チップ搭載部と、チップ搭載部の外側を取り囲むように配置されチップ搭載部とはスリット（２５）を介して離れている外枠部（２３）と、チップ搭載部のうち第１の方向に沿った一方の端部（２０ａ）寄りの部位から第１の方向と交差する方向に沿って外枠部まで延びてチップ搭載部と外枠部とを連結する細長形状の節部（２４）と、一面（２１）側にてセンサチップの他端部側を支持する支持部（２６）と、が一体とされたものを用意するリードフレーム用意工程。

・チップ搭載部の一面上に接着剤を介してセンサチップの一端部側を接着するとともに、支持部の一面上にスペーサ（７０）を介してセンサチップの他端部側を接触させるチップ搭載工程。

・モールド樹脂成形用の金型（１００）によってセンサチップにおける一端部側と他端部側との間の部位を押さえ付けて、センサチップが接着されたリードフレームを金型に設置することにより、センサチップの一端部側、チップ搭載部、節部および外枠部が当該金型の内部に位置し、且つ、センサチップの他端部側、スペーサおよび支持部が当該金型の外部に位置した状態とする金型設置工程。

・金型の内部にモールド樹脂を注入することにより、センサチップの他端部側をモールド樹脂より突出させた状態で、センサチップの一端部側、チップ搭載部、節部および外枠部をモールド樹脂で封止するモールド工程。

・モールド樹脂の外側にて、支持部をカットしてスペーサとともに除去するリードカット工程。本製造方法は、これら各工程を備え、さらに、上記金型設置工程では、金型によってセンサチップが押さえ付けられたとき、チップ搭載部が、節部を中心として、当該チップ搭載部の一面に垂直な方向に変位することにより、センサチップおよび接着剤に伝わる応力が緩和されるようにしたことを特徴とするものである。

それによれば、接着剤の硬化収縮等によりセンサチップに傾きが生じている場合において、金型設置工程にてセンサチップが金型からの応力を受けたとき、チップ搭載部が、節部を中心として当該チップ搭載部の一面に垂直な方向に変位して、センサチップおよび接着剤に伝わる応力が緩和される。

そのため、本製造方法によれば、傾いたセンサチップがモールド樹脂成型用の金型で押さえられることによって、接着剥離やセンサチップ割れが発生するのを極力防止することができる。

また、上記目的を達成するため、請求項７に記載の発明は、上記片持ち支持タイプのモールドパッケージを製造するモールドパッケージの製造方法であって、さらに、以下の各工程を有するものとされている。

・板状のリードフレームとして、チップ搭載部（２０）と、一面（２１）側にてセンサチップの他端部側を支持する支持部（２６）と、支持部の外側を取り囲むように配置され支持部とはスリット（２５）を介して離れている外枠部（２８）と、支持部のうち第１の方向に沿った一方の端部（２６ａ）寄りの部位から第１の方向（Ｂ）と交差する方向に沿って外枠部まで延びて支持部と外枠部とを連結する細長形状の節部（２７）と、が一体とされたものを用意するリードフレーム用意工程。

・チップ搭載部の一面上に接着剤（３０）を介してセンサチップの一端部側を接着するとともに、支持部の一面上にスペーサ（７０）を介してセンサチップの他端部側を接触させるチップ搭載工程。

・モールド樹脂成形用の金型（１００）によってセンサチップにおける一端部側と他端部側との間の部位を押さえ付けて、センサチップが接着されたリードフレームを金型に設置することにより、センサチップの一端部側およびチップ搭載部が当該金型の内部に位置し、且つ、センサチップの他端部側、スペーサ、支持部、節部および外枠部が当該金型の外部に位置した状態とする金型設置工程。

・金型の内部にモールド樹脂を注入することにより、センサチップの他端部側をモールド樹脂より突出させた状態で、センサチップの一端部側およびチップ搭載部をモールド樹脂で封止するモールド工程。

・モールド樹脂の外側にて、支持部、節部および外枠部をカットしてスペーサとともに除去するリードカット工程。本製造方法は、これら各工程を備え、さらに、上記チップ搭載工程では、支持部が、節部を中心として、当該支持部の一面に垂直な方向に変位することにより、スペーサを介したセンサチップの傾きを修正するようしたことを特徴とするものである。

それによれば、スペーサの平行度悪化等によりセンサチップに傾きが生じている場合において、チップ搭載工程で、スペーサを介したセンサチップの傾きを修正するので、金型設置工程にて、センサチップが金型からの応力を受けたときに、センサチップおよび接着剤に伝わる応力が緩和される。

そのため、本製造方法によれば、傾いたセンサチップがモールド樹脂成型用の金型で押さえられることによって、接着剥離やセンサチップ割れが発生するのを極力防止することができる。

なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。

本発明の第１実施形態にかかるモールドパッケージの要部を示す概略平面図である。 図１中の一点鎖線Ａ−Ａに沿った概略断面図である。 第１実施形態の第１の比較例としてのモールドパッケージの製造方法を示す工程図である。 （ａ）は第１実施形態にかかるモールドパッケージの製造方法に用いるリードフレームの概略平面図であり、（ｂ）は（ａ）中の一点鎖線Ｃ−Ｃに沿った概略断面図である。 第１実施形態にかかるモールドパッケージの製造方法の第１の例を示す工程図である。 第１実施形態の第２の比較例としてのモールドパッケージの製造方法を示す工程図である。 第１実施形態にかかるモールドパッケージの製造方法の第２の例を示す工程図である。 第１実施形態の他の例としてのリードフレームにおける節部の近傍部を示す概略斜視図である。 本発明の第２実施形態の比較例としてのモールドパッケージの製造方法を示す工程図である。 第２実施形態にかかるリードフレームを示す概略平面図である。 第２実施形態の製造方法におけるチップ搭載工程後の状態を示す概略平面図である。 第２実施形態にかかるモールドパッケージの製造方法を示す工程図である。 本発明の他の実施形態としてのリードフレームを示す概略平面図であり、（ａ）はリードフレーム単体、（ｂ）はセンサチップ搭載後のリードフレームを示す。 本発明の他の実施に係る節部２４を示す概略断面図である。

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。

（第１実施形態）
本発明の第１実施形態にかかるモールドパッケージについて、図１、図２を参照して述べる。なお、図１では、モールド樹脂４０の外形線を破線で示し、モールド樹脂４０内部の構成要素については、モールド樹脂４０を透過して示してある。また、図１では、図１中の左右方向に延びるモールド樹脂４０の外形線は、同方向に延びるリードフレーム２の外郭に対して識別のために少しずらしてあるが、実際には、これらは略一致した構成とされている。

本実施形態のモールドパッケージは、大きくは、第１の方向Ｂ（図１、図２の左右方向）に隔てられた一方の端部を一端部１１、他方の端部を他端部１２とするセンサチップ１０と、一面２１上にセンサチップ１０の一端部１１側が搭載されて接着剤３０を介して固定されるチップ搭載部２０を有する板状のリードフレーム２と、センサチップ１０の一端部１１側およびチップ搭載部２０を封止するモールド樹脂４０と、を備え、センサチップ１０の他端部１２側は、モールド樹脂より突出して構成されている。

センサチップ１０は、たとえば流量センサや圧力センサ、加速度センサ、角速度センサ等のセンサ素子として構成されるものであり、シリコン半導体等を用いて半導体プロセスにより形成されるものである。ここでは、センサチップ１０は、長方形板状をなすものであり、長手方向（つまりチップ１０の長辺に平行方向）を第１の方向Ｂとしている。

リードフレーム２は、チップ搭載部２０のほかに、後述する外枠部２３、節部２４を有し、これら各部２０、２３、２４が一体に形成された板状をなす。このようなリードフレーム２は、Ｃｕや４２アロイ等の典型的な導電性金属材料よりなる板材を素材とし、この素材をプレス加工やエッチング加工等により、当該各部２０、２３、２４を有する形状にパターニングしてなるものである。

したがって、このリードフレーム２の表裏の板面である一面２１、他面２２は、チップ搭載部２０、外枠部２３および節部２４といった各部２０、２３、２４の一面２１、他面２２に相当する。

チップ搭載部２０の平面形状は、センサチップ２０の一端部２１側を搭載して支持できるような形状であればよいが、ここでは矩形板状をなしている。また、接着剤３０は、塗布して配置された後、硬化させるものであり、たとえばエポキシ樹脂やシリコーン樹脂等よりなる。

外枠部２３は、チップ搭載部２０の外側を取り囲むように配置されており、この外枠部２３とチップ搭載部２０とは、スリット２５を介して離れている。また、節部２４は、チップ搭載部２０のうち第１の方向Ｂに沿った一方の端部２０ａ（図１、図２の右側端部）に設けられている。

そして、節部２４は、このチップ搭載部２０における一方の端部２０ａ寄りの部位から第１の方向Ｂと交差する方向に沿って外枠部２３まで延びる細長形状のものとされている。なお、図２では、節部２４に対応する位置を、図２中の白丸２４によって、仮想的に示してある。

そして、この節部２４によって、チップ搭載部２０と外枠部２３とが一体に連結されている。つまり、チップ搭載部２０においては、節部２４の部位のみにて当該節部２４を介して外枠部２３と連結されており、他の部位ではスリット２５によって外枠部２３とは離れている。

ここでは、チップ搭載部２０における第１の方向Ｂに沿った両端部２０ａ、２０ｂのうち、一方の端部２０ａは、モールド樹脂４０の外郭寄り（つまりチップ搭載部２０からみてセンサチップ１０の他端部１２寄り）に位置するものであり、当該一方の端部２０ａとは反対側に位置する他方の端部２０ｂは、モールド樹脂４０の外郭から遠い方に位置するものである。

そして、本実施形態では、チップ搭載部２０において節部２４が設けられる第１の方向Ｂに沿った一方の端部２０ａとは、上記両端部２０ａ、２０ｂのうちのモールド樹脂の外郭寄りに位置する一方の端部２０ａである。

また、節部２４は、チップ搭載部２０のうち第１の方向Ｂに沿った一方の端部２０ａ寄りの部位において対向する両端部にそれぞれ設けられた２本のものよりなる。ここでは、２本の節部２４は、矩形板状のチップ搭載部２０における一方の端部２０ａの両角部に設けられたものとされている。

また、ここでは、各節部２４は、第１の方向Ｂと直交方向（図１の上下方向）に沿って延びる平面短冊形状をなす。また、本実施形態において、各節部２４としては、チップ搭載部２０よりも板厚が薄いものとされていることが望ましい（後述の図４参照）。

そして、このような節部２４を有することにより、チップ搭載部２０は、節部２４（ここでは２本の節部２４）を中心として、当該チップ搭載部２０の一面２１に垂直な方向に変位するものとして構成されている。ここでは、節部２４が、チップ搭載部２０における一方の端部２０ａ側に片寄った位置にあるから、チップ搭載部２０における他方の端部２０ｂ側が、節部２４を中心に変位するようになっている。

また、モールド樹脂４０は、センサチップ１０の一端部１１側およびチップ搭載部２０を封止するとともに、節部２４および外枠部２３も封止している。また、スリット２５もモールド樹脂４０で充填されている。このモールド樹脂４０は、たとえばエポキシ樹脂等の典型的なモールド材料よりなり、後述する金型１００（図５参照）を用いたトランスファーモールド法により成形されるものである。

ここで、センサチップ１０の他端部１２側は、モールド樹脂４０の外郭より突出してモールド樹脂４０から露出しているが、この露出部分には、たとえばセンサチップ１０において外部環境測定を行うセンシング部（図示略）が設けられている。このセンシング部は、たとえばメンブレンや、加速度印加等にて可動する梁構造体等よりなる。

また、図１、図２に示されるように、リードフレーム２の外枠部２３の一面２１上には、接着剤３０等を介して、回路チップ５０等の他の電子部品が搭載されている。これら回路チップ５０とセンサチップ１０の一端部１１側とは、ボンディングワイヤ６０により結線され、電気的に接続されている。そして、これら回路チップ５０およびボンディングワイヤ６０も、モールド樹脂４０に封止されている。

次に、本実施形態のモールドパッケージの製造方法の第１の例について述べるが、その前に、第１の比較例として本発明者が試作したモールドパッケージの製造方法について、図３を参照して述べる。

この第１の比較例のリードフレーム２は、本実施形態のような節部２４を持たない一般的なチップ搭載部２０を有するものであり、さらに、一面２１側にてセンサチップ１０の他端部１２側を支持する支持部２６が、図示しないタイバーを介して一体に設けられたものである。

まず、図３（ａ）に示されるように、リードフレーム２のチップ搭載部２０の一面２１上に接着剤３０を介してセンサチップ１０の一端部１１側を接着するとともに、支持部２６の一面２１上にスペーサ７０を介してセンサチップ１０の他端部１２側を接触させる。ここで、スペーサ７０は、センサチップ１０の他端部１２側を支持して所定高さに維持するものであり、樹脂やセラミック等よりなる。

その後、接着剤３０を硬化させると、図３（ｂ）に示されるように、接着剤３０の硬化収縮によりセンサチップ１０が傾く。ここでは、リードフレーム２の一面２１上にてセンサチップ１０の一端部１１側の方が他端部１２側よりも低くなるようにセンサチップ１０が傾いている。

続いて、図３（ｃ）、（ｄ）に示されるように、ワークをモールド樹脂成形用の金型１００に設置し、モールド樹脂４０による封止を行う。この金型１００は、典型的なトランスファーモールド法の金型であり、上型１０１と下型１０２とを合致させて、内部にキャビティ１０３を形成するものである。このとき、センサチップ１０は、金型１００の上型１０１に接して押さえ付けられる。

ここで、センサチップ１０は傾いた状態であり、狙いの位置よりもリードフレーム２の上方に位置しているので、上型１０１がセンサチップ１０に強く接触する。すると、金型１００からセンサチップ１０および接着剤３０に伝わる応力は大きなものとなる。

この例では、図３（ｃ）中の矢印に示されるように、センサチップ１０の一端部１１側が上方に上がるように、センサチップ１０に大きな力が加わる。そのため、図３（ｄ）に示されるように、接着部の剥離いわゆる接着剥離Ｋが発生する。また、この大きな力により、場合によってはセンサチップ１０の割れが生じる可能性もある。

この第１の比較例における不具合に対応した本実施形態の製造方法の第１の例について、図４、図５を参照して述べる。

まず、リードフレーム用意工程により、図４に示される板状のリードフレーム２を用意する。このリードフレーム２は、上記したチップ搭載部２、外枠部２３および節部２４に加えて、さらに一面２１側にてセンサチップ１０の他端部１２側を支持する支持部２６が一体とされたものを用意する。

ここでは、節部２４は、チップ搭載部２０および外枠部２３よりも板厚が薄いものとされている。ここでは、節部２４の一面２１は、チップ搭載部２０および外枠部２３の一面２１よりも凹んだ状態とされることで、節部２４は肉薄とされている。また、図４に示されるように、支持部２５は、チップ搭載部２０および節部２４とはスリット２５を介して離間した状態とされるとともに、外枠部２３に対しては、タイバーを介して一体に連結されている。

次に、図５（ａ）、（ｂ）に示されるように、チップ搭載工程では、チップ搭載部２０の一面２１上に接着剤３０を介してセンサチップ１０の一端部１１側を接着するとともに、支持部２６の一面２１上にスペーサ７０を介してセンサチップ１０の他端部１２側を接触させる。

ここで、スペーサ７０は、上記図３のものと同様である。また、このチップ搭載工程では、リードフレーム２に対して、上記回路チップ５０等の他の電子部品を搭載し、ワイヤボンディングを行ってボンディングワイヤ６０を形成する。

ここで、チップ搭載工程にて、接着剤３０を硬化させると、図５（ｂ）に示されるように、本製造方法においても、上記第１の比較例（図３参照）と同様に、接着剤３０の硬化収縮によって、センサチップ１０の一端部１１側の方が他端部１２側よりも低くなるようにセンサチップ１０が傾く。

続いて、図５（ｃ）に示されるように、上記第１の比較例と同様のモールド樹脂成形用の金型１００を用いて金型設置工程を行う。この工程では、金型１００によってセンサチップ１０における一端部１１側と他端部１２側との間の部位を押さえ付けて、センサチップ１０が接着されたリードフレーム２を金型１００に設置する。

それにより、センサチップ１０の一端部１１側、チップ搭載部２０、節部２４および外枠部２３が当該金型１００の内部に位置し、且つ、センサチップ１０の他端部１２側、スペーサ７０および支持部２６が当該金型１００の外部に位置した状態とする。

このとき、金型設置工程では、金型１００（ここでは上型１０１）によってセンサチップ１０が押さえ付けられたときに、チップ搭載部２０が、節部２４を中心として、当該チップ搭載部２０の一面２１に垂直な方向に変位する。

具体的に、図５（ｃ）に示される例では、金型１００の押さえ付けにより、センサチップ１０の一端部１１側が上方に上がるように、センサチップ１０に大きな力が加わる。そのため、図５（ｃ）中の矢印に示されるように、節部２４を中心として、チップ搭載部２０の他方の端部２０ｂ側が上方に変位する。

これにより、センサチップ１０および接着剤３０に伝わる応力が緩和される。そのため、図５に示される例では、接着剤３０の硬化収縮により傾いたセンサチップ１０が金型１００で押さえられることによって、接着剥離やセンサチップ割れが発生するのを極力防止することができる。

その後は、図５（ｄ）に示されるように、チップ搭載部２０が変位した状態で、金型１００のキャビティ１０３内にモールド樹脂４０を充填する。そして、ワークを金型１００からとりだし、モールド樹脂４０の外側にて、支持部２６をカットしてスペーサ７０とともに除去するリードカット工程を行う。こうして、本実施形態のモールドパッケージができあがる
次に、本実施形態のモールドパッケージの製造方法の第２の例について、図７を参照して述べるが、その前に、第２の比較例として本発明者が試作したモールドパッケージの製造方法について、図６を参照して述べる。

上記図３および図５の例では、接着剤３０の硬化収縮により、リードフレーム２の一面２１上にてセンサチップ１０の一端部１１側の方が他端部１２側よりも低くなるようにセンサチップ１０が傾くものであった。これとは逆に、図６および図７の例では、センサチップ１０の一端部１１側の方が他端部１２側よりも高くなるようにセンサチップ１０が傾くものとする。

第２の比較例では、上記第１の比較例と同様のリードフレーム２を用意し、図６（ａ）に示されるように、上記第１の比較例と同様に、チップ搭載部２０上、支持部２６上にセンサチップ１０を搭載する。

その後、接着剤３０を硬化させると、図６（ｂ）に示されるように、接着剤３０の硬化収縮によりセンサチップ１０が傾く。この第２の例では、上述のように、リードフレーム２の一面２１上にてセンサチップ１０の一端部１１側の方が他端部１２側よりも高くなるようにセンサチップ１０が傾いている。

続いて、図６（ｃ）、（ｄ）に示されるように、ワークをモールド樹脂成形用の金型１００に設置し、モールド樹脂４０による封止を行う。本例においても、やはり、上記傾きによって、センサチップ１０は狙いの位置よりもリードフレーム２の上方に位置しているので、金型１００の上型１０１からセンサチップ１０および接着剤３０に伝わる応力は大きなものとなる。

図６の例では、センサチップ１０の一端部１１側が下方に押されるように、センサチップ１０に大きな力が加わるため、図６（ｄ）に示されるように、センサチップ１０の割れＫ２が生じやすい。

次に、この第２の比較例における不具合に対応した本実施形態の製造方法の第２の例について、図７を参照して述べる。まず、リードフレーム用意工程では、上記本実施形態の第１の例と同様、図４に示される板状のリードフレーム２を用意する。

次に、図７（ａ）、（ｂ）に示されるように、上記本実施形態の第１の例と同様のチップ搭載工程を行い、チップ搭載部２０の一面２１上に接着剤３０を介してセンサチップ１０の一端部１１側を接着するとともに、支持部２６の一面２１上にスペーサ７０を介してセンサチップ１０の他端部１２側を接触させる。

ここで、チップ搭載工程にて、接着剤３０を硬化させると、図７（ｂ）に示されるように、本製造方法においても、上記第２の比較例（図６参照）と同様に、接着剤３０の硬化収縮によって、センサチップ１０の一端部１１側の方が他端部１２側よりも低くなるようにセンサチップ１０が傾く。

続いて、図７（ｃ）に示されるように、上記本実施形態の第１の例と同様に、金型設置工程では、金型１００によるセンサチップ１０の押さえ付けを行い、センサチップ１０が接着されたリードフレーム２を金型１００に設置する。

このとき、図７（ｃ）に示される例では、金型１００の押さえ付けにより、センサチップ１０の一端部１１側が下方に押さえ付けられるように、センサチップ１０に大きな力が加わる。そのため、節部２４を中心としてチップ搭載部２０の他方の端部２０ｂ側が下方に変位する。

これにより、センサチップ１０および接着剤３０に伝わる応力が緩和される。そのため、図７に示される例においても、接着剤３０の硬化収縮により傾いたセンサチップ１０が金型１００で押さえられることによって、接着剥離やセンサチップ割れが発生するのを極力防止することができる。

その後は、図７（ｄ）に示されるように、チップ搭載部２０が変位した状態で、金型１００のキャビティ１０３内にモールド樹脂４０を充填した後、上記同様、リードカット工程を行う。こうして、本実施形態のモールドパッケージができあがる。

このように、本実施形態によれば、接着剤３０の硬化収縮等によりチップ搭載部２０に接着されているセンサチップ１０に傾きが生じた場合において、このセンサチップ１０が金型１００からの応力を受けたとき、チップ搭載部２０が、節部２４を中心としてチップ搭載部２０の一面２１に垂直な方向に変位する。そのため、センサチップ１０の傾きが修正され、センサチップ１０および接着剤３０に伝わる応力が緩和される。

よって、本実施形態のモールドパッケージによれば、傾いたセンサチップ１０が金型１００で押さえられることによって、接着剥離やセンサチップ割れが発生するのを極力防止するのに適した構成を実現できる。

また、本実施形態の製造方法によれば、傾いたセンサチップ１０が金型設置時に金型１００で押さえられることによって、接着剥離やセンサチップ割れが発生するのを極力防止することができる。

また、上述したが、本実施形態では、チップ搭載部２０において節部２４が設けられる第１の方向Ｂに沿った一方の端部２０ａとは、チップ搭載部２０における第１の方向Ｂに沿った両端部２０ａ、２０ｂのうちのモールド樹脂４０の外郭寄りの端部２０ａとしている。これによる効果は次のとおりである。

センサチップ１０が上記の如く傾いた状態で金型１００に押さえられると、センサチップ１０は、チップ搭載部２０の一面２１に垂直方向に変位しようとする。そのため、センサチップ１０における回転運動の力のモーメントは、センサチップ１０のうちの一端部１１側にて最大となる。

そのため、チップ搭載部２０における上記両端部２０ａ、２０ｂのうちセンサチップ１０の一端部１１から遠い一方の端部２０ａ側に節部２４を設け、他方の端部２０ｂ側を変位しやすいものにすれば、センサチップ１０からの応力によりチップ搭載部２０が変位しやすいものとなる。つまり、チップ搭載部２０の変位をセンサチップ１０の傾きに対応したものとしやすくなる。

また、節部２４によって上記変位機能が発揮されるならば、節部２４はチップ搭載部２０と同一の板厚でもよいが、本実施形態では、上述したように、好ましい形態として、節部２４はチップ搭載部２０よりも板厚が薄いものとする。

それによれば、節部２４は当該節部２４の長手方向の軸回りにねじれ変形しやすいものとなるから、節部２４を中心とした上記チップ搭載部２０の変位が、実現しやすいものとなる。また、このように節部２４の板厚を薄くしてやれば、節部２４自体もチップ搭載部２０の一面２１に垂直方向にたわんで変位しやすいものとなるため、この変位によって上記したセンサチップ等の応力の更なる緩和が期待できる。

また、本実施形態では、節部２４は１本でもよいが、上記図１、図４に示したように、チップ搭載部２０のうち第１の方向Ｂに沿った一方の端部寄りの部位において対向する両端部にそれぞれ設けられた２本のものよりなることが望ましい。

これによれば、チップ搭載部２０は、これら２本の節部２４を中心として、当該チップ搭載部２０の一面２１に垂直な方向に変位するものとして構成される。このような構成とすれば、節部２４が１本の場合に比して、節部２４によるチップ搭載部２０の支持が安定になりやすい。

次に、本第１実施形態における他の例について、図８を参照して述べる。節部２４は、リードフレーム２の一部として構成されるため、細長の板状をなす。ここにおいて、図８に示されるように、節部２４における表裏の板面２１、２２とこれらを連結する側面との成す角部にテーパ部２４ａを設けてもよい。

このようなテーパ部２４ａは、プレスやエッチング等により形成できる。節部２４が当該節部２４の長手方向の軸回りにねじれ変形したとき、上記角部に応力が集中しやすいが、図８に示されるように、当該角部にテーパ部２４ａを設ければ、当該ねじれに対する節部２４のダメージが軽減され得る。

また、本第１実施形態のリードフレーム２すなわち節部２４の材質として、弾性率が１２３ＧＰａであるＣｕを用いた場合における、節部２４の寸法の一例を述べておく。ここで、節部２４としては上記図８においてテーパ部２４ａを設けない構成とし、当該節部２４の長さａ１、幅ａ２、厚さ（板厚）ａ３については、上記図８に表してある。

また、関連寸法として、上記図７（ｃ）には、接着剤３０におけるモールド樹脂４０の外郭側の端部とセンサチップ１０における金型１００による押さえ位置との距離Ｌ１が表してある。そして、これら寸法について、たとえば長さａ１：１．０ｍｍ、幅ａ２：０．２５ｍｍ、厚さａ３：２５０μｍ、距離Ｌ１：１．４ｍｍとする。

このような寸法例において、チップ搭載部２０に接着されたセンサチップ１０を金型１００で、リードフレーム２側に０．０５ｍｍ押し込んだ際、本実施形態によれば、接着部にかかる応力を２０ＭＰａ以下に抑えることができる。

（第２実施形態）
上記第１実施形態では、主として接着硬化によるセンサチップ１０の傾きが発生した場合に対して接着剥離やチップ割れを抑制する製造方法を提供したが、本発明の第２実施形態では、主として支持部におけるスペーサ７０の平行度悪化によるセンサチップ１０の傾きに対処する製造方法を提供する。

本第２実施形態のモールドパッケージの製造方法について、図１０〜図１２を参照して述べるが、その前に、本第２実施形態の比較例として本発明者が試作したモールドパッケージの製造方法について、図９を参照して述べる。

この図９の比較例では、上記第１実施形態に示した比較例と同様のリードフレーム２を用意し、図９（ａ）に示されるように、上記第１の比較例と同様に、チップ搭載部２０上には接着剤３０を介して、支持部２６上にはスペーサ７０を介して、センサチップ１０を搭載する。

このチップ搭載工程において、スペーサ７０の平行度が悪いと、やはりセンサチップ１０が傾いた状態で搭載されることになる。ここでは、リードフレーム２の一面２１上にてセンサチップ１０の一端部１１側の方が他端部１２側よりも高くなるようにセンサチップ１０が傾いている。その後、接着剤３０を硬化させると、図９（ｂ）に示されるように、センサチップ１０が傾いた状態のまま固定される。

続いて、図９（ｃ）、（ｄ）に示されるように、ワークをモールド樹脂成形用の金型１００に設置し、モールド樹脂４０による封止を行う。本例においても、上記傾きによって、センサチップ１０は狙いの位置よりもリードフレーム２の上方に位置しているので、金型１００の上型１０１がセンサチップ１０に強く接触し、金型１００からセンサチップ１０および接着剤３０に伝わる応力は大きなものとなる。

図９の例では、センサチップ１０の一端部１１側が下方に押されるように、センサチップ１０に大きな力が加わるため、図９（ｄ）に示されるように、センサチップ１０の割れＫ２が生じやすい。

次に、この図９の比較例における不具合に対応した本第２実施形態の製造方法について、図１０〜図１２を参照して述べる。まず、リードフレーム用意工程では、図１０に示される板状のリードフレーム２を用意する。概略を述べると、このリードフレーム２では、チップ搭載部２０は、従来における通常のものと同様であるが、支持部２６側に節部２７を設けて支持部２６に変位機能を持たせたものである。

具体的に、図１０に示されるリードフレーム２は、一面２１側にセンサチップ１０の一端部１１側が搭載されるチップ搭載部２０と、一面２１側にてセンサチップ１０の他端部１２側を支持する支持部２６と、支持部２６の外側を取り囲むように配置され支持部２６とはスリット２５を介して離れている外枠部２８と、を備えている。

さらに、このリードフレーム２には、細長形状の節部２７が、備えられている。この節部２７は、支持部２６のうち第１の方向Ｂ（図１０の左右方向）に沿った一方の端部２６ａ寄りの部位から第１の方向Ｂと交差する方向に沿って外枠部２８まで延びて支持部２６と外枠部２８とを連結するものである。

なお、図１２では、節部２７に対応する位置を、図１２中の白丸２７によって、仮想的に示してある。そして、本実施形態においても、これら各部２０、２６〜２８は、板材をプレスやエッチング等によりパターニングすることで、板状のリードフレーム２に一体に形成されている。

本実施形態のリードフレーム２においては、この節部２７によって、支持部２６とその周囲の外枠部２８とが一体に連結されている。つまり、支持部２６においては、節部２７の部位のみにて当該節部２７を介して外枠部２８と連結されており、他の部位ではスリット２５によって外枠部２８とは離れている。

ここでは、支持部２６における第１の方向Ｂに沿った両端部２６ａ、２６ｂのうち、一方の端部２６ａは、モールド樹脂４０の外郭寄り（つまり支持部２６からみてセンサチップ１０の一端部１１寄り）に位置するものであり、当該一方の端部２６ａとは反対側に位置する他方の端部２６ｂは、モールド樹脂４０の外郭から遠い方に位置するものである。

そして、本実施形態では、支持部２６において節部２７が設けられる第１の方向Ｂに沿った一方の端部２６ａとは、上記両端部２６ａ、２６ｂのうちのモールド樹脂４０の外郭寄りに位置する一方の端部２６ａである。

また、節部２７は、支持部２６のうち第１の方向Ｂに沿った一方の端部２６ａ寄りの部位において対向する両端部にそれぞれ設けられた２本のものよりなる。ここでは、２本の節部２７は、矩形板状の支持部２６における一方の端部２６ａの両角部に設けられたものとされている。

また、ここでは、各節部２７は、第１の方向Ｂと直交方向（図１０の上下方向）に沿って延びる平面短冊形状をなす。また、本実施形態においても上記第１実施形態におけるチップ搭載部２０の場合と同様、各節部２７としては、支持部２６よりも板厚が薄いものとされていることが望ましい。

そして、このような節部２７を有することにより、支持部２６は、節部２７（ここでは２本の節部２７）を中心として、当該支持部２６の一面２１に垂直な方向に変位するものとして構成されている。

ここでは、節部２７が、支持部２６における一方の端部２６ａ側に片寄った位置にあるから、支持部２６における他方の端部２６ｂ側が、節部２７を中心に変位するようになっている。

こうして、リードフレーム２を用意した後、本実施形態においても、図１１および図１２（ａ）、（ｂ）に示されるように、チップ搭載工程を行う。

このチップ搭載工程では、チップ搭載部２０の一面２１上に接着剤３０を介してセンサチップ１０の一端部１１側を接着する。それとともに、支持部２６の一面２１上にスペーサ７０を介してセンサチップ１０の他端部１２側を接触させる。

このときチップ搭載工程では、上記図９と同様の平行度の悪いスペーサ７０によって、センサチップ１０の一端部１１側の方が他端部１２側よりも高くなるようにセンサチップ１０が傾いた状態で搭載されようとする。

しかし、本実施形態のチップ搭載工程では、支持部２６が、節部２７を中心として、当該支持部２６の一面２１に垂直な方向に変位することにより、スペーサ７０を介したセンサチップ１０の傾きを修正する。

具体的には、センサチップ１０を図示しないコレット等に支持して搭載するときに、センサチップ１０を支持部２６およびチップ搭載部２０に押し付けるようにする。このとき、スペーサ７０は、センサチップ１０に対して後に剥離可能な程度に貼りついている。

そのため、上記センサチップ１０の押し付けにより、図１２（ｂ）に示されるように、節部２７を中心として、支持部２６の他方の端部２６ｂ側が、支持部２６の一面２１と垂直方向に変位し、センサチップ１０の傾きが修正される。

こうして、チップ搭載工程が完了する。ここで、図１１には、チップ搭載工程完了後のワークの平面構成が示されているが、図１１には、最終的に形成されるモールド樹脂４０の外形線を破線４０にて示してある。

このチップ搭載工程の後、図１２（ｃ）に示される金型設置工程を行う。この工程は、上記第１実施形態と同様に行われる。つまり、金型１００によってセンサチップ１０における一端部１１側と他端部１２側との間の部位を押さえ付けて、センサチップ１０が接着されたリードフレーム２を金型１００に設置する。

これにより、図１２（ｃ）に示されるように、センサチップ１０の一端部１１側およびチップ搭載部２０が当該金型１００の内部に位置し、且つ、センサチップ１０の他端部１２側、スペーサ７０、支持部２６、節部２７および外枠部２８が当該金型１００の外部に位置した状態とされる。

次に、この状態で、金型１００の内部すなわちキャビティ１０３にモールド樹脂４０を注入するモールド工程を行う。これにより、センサチップ１０の他端部１２側をモールド樹脂４０より突出させた状態で、センサチップ１０の一端部１１側およびチップ搭載部２０をモールド樹脂４０で封止する。

その後、金型１００からワークを取り出し、リードカット工程を行う。この工程では、モールド樹脂４０の外側にて、リードフレーム２のうちモールド樹脂４０より突出している部位である支持部２６、節部２７および外枠部２８をカットしてスペーサ７０とともに除去する。

こうして、図１２（ｄ）に示されるように、本実施形態のモールドパッケージができあがる。本実施形態によれば、第１の方向Ｂに隔てられた一方の端部を一端部１１、他方の端部を他端部１２とするセンサチップ１０と、一面２１側にセンサチップ１０の一端部１１側が搭載されて接着剤３０を介して固定されるチップ搭載部２０を有する板状のリードフレーム２と、センサチップ１０の一端部１１側およびチップ搭載部２０を封止するモールド樹脂４０と、を備え、センサチップ１０の他端部１２側はモールド樹脂４０より突出しているモールドパッケージが製造される。

ところで、本実施形態の上記製造方法によれば、スペーサ７０の平行度悪化によりセンサチップ１０に傾きが生じている場合において、チップ搭載工程にて、当該センサチップ１０の傾きを修正するようにしている。そのため、金型設置工程にて、センサチップ１０が金型１００からの応力を受けたときに、センサチップ１０および接着剤３０に伝わる応力が緩和される。

よって、本製造方法によれば、傾いたセンサチップ１０がモールド樹脂成型用の金型１００で押さえられることによって、接着剥離やセンサチップ割れが発生するのを極力防止することができる。

（第３実施形態）
ところで、モールドパッケージの製造方法としては、上記第１実施形態の製造方法と、上記第２実施形態の製造方法とを組み合わせた製造方法であってもよい。つまり、本発明の第３実施形態では、リードフレーム２として、上記図４の構成において、支持部２６側の構成が上記図１０中の「両矢印２’」に示される範囲の部分で置き換えられたものを用いるようにする。

具体的には、上記第１実施形態において、チップ搭載部２０を変位させる節部２４を第１の節部２４とし、この第１の節部２４を介してチップ搭載部２０と連結される外枠部２３を第１の外枠部２３とする（図４等参照）。

このとき、本第３実施形態では、リードフレーム用意工程で用意するリードフレーム２として、チップ搭載部２０、第１の外枠部２３、第１の節部２４、支持部２６に加えて、さらに、上記図１０に示されるように、スリット２５を介して支持部２６の外側を取り囲む第２の外枠部２８と、支持部２６と第２の外枠部２８とを連結する第２の節部２７と、が一体とされたものを用意する。

そして、上記第１、第２実施形態と同様にチップ搭載工程を行う。その後、金型設置工程では、これも同様に、金型１００によってセンサチップ１０を押さえ付けて、センサチップ１０が接着されたリードフレーム２を金型１００に設置する。

これにより、金型設置工程では、センサチップ１０の一端部１１側、チップ搭載部２０、第１の節部２４および第１の外枠部２３が当該金型１００の内部に位置する。それとともに、センサチップ１０の他端部１２側、スペーサ７０、支持部２６、第２の節部２７および第２の外枠部２８が当該金型１００の外部に位置した状態とされる。

続いて、モールド工程では、この状態でモールド樹脂４０による封止を行う。そして、リードカット工程では、モールド樹脂４０の外側にて、支持部２６、第２の節部２７および第２の外枠部２８をカットしてスペーサ７０とともに除去する。

これにより、本実施形態においても、センサチップ１０の一端部１１側およびチップ搭載部２０がモールド樹脂４０で封止され、センサチップ１０の他端部１２側はモールド樹脂４０より突出しているモールドパッケージができあがる。

この本実施形態の製造方法によれば、スペーサ７０の平行度悪化によりセンサチップ１０に傾きが生じている場合において、チップ搭載工程における第２の節部２７を介した支持部２６の変位によって、当該センサチップ１０の傾きが修正される。

さらに、その後、センサチップ１０の傾きが残っている場合には、金型設置工程における第１の節部２４を介したチップ搭載部２０の変位によって、当該センサチップ１０の傾きが修正される。

こうして、本実施形態によっても、金型１００からセンサチップ１０および接着剤３０に伝わる応力が緩和されるため、接着剥離やセンサチップ割れが発生するのを極力防止することができる。

（他の実施形態）
［節部の本数について］：上記各実施形態に示したように、チップ搭載部２０を変位させるための節部２４、および、支持部２６を変位させるための節部２７は、対向する対をなす２本のものであることが好ましいが、１本でもよい。ここで、チップ搭載部２０を変位させるための節部２４が１本の例を図１３に示しておく。

［節部の形状について］：上記各実施形態に示した節部２４、２７は、細長の平坦な短冊板状をなすものであったが、これら節部２４、２７としては、板厚方向にジグザグ形状とされたもの、あるいは、平板ではあるが平面形状がジグザク形状とされたものであってもよい。図１４には、この一例として板厚方向にジグザク形状とされた節部２４、２７を示しておく。

このようなジグザク形状の構成によれば、節部２４、２７を、当該節部２４、２７の長手方向の軸回りにねじれ変形しやすいものとする点で好ましい。また、このようなジグザク形状の節部２４、２７においても、板厚は、チップ搭載部２０よりも薄くてもよいし、同一でもよい。

［節部の延びる方向について］：上記各実施形態においては、節部２４、２７は、チップ搭載部２０または支持部２６から外枠部２３、２８に向かって、第１の方向Ｂと直交方向に沿って延びるものであった。しかし、上記した節部２４、２７を中心とした変位およびそれによる上記効果が発揮できるならば、節部２４、２７は第１の方向Ｂに対して斜め方向に延びるものであってもよい。

［節部の設置位置について］：上記各実施形態においては、節部２４、２７は、チップ搭載部２０のうち第１の方向Ｂに沿った一方の端部２０ａ、または、支持部２６のうち第１の方向Ｂに沿った一方の端部２６ａに設けられている。ここで、節部２４、２７は、当該一方の端部２０ａ、２６ａ寄りの部位であれば完全に端部２０ａ、２６ａに位置しなくてもよく、多少中央寄りにずれた位置にあってもよい。

ただし、チップ搭載部２０や支持部２６は、節部２４、２７が当該一方の端部２０ａ、２６ａ側に片寄って設けられているからこそ、他方の端部２０ｂ、２６ｂ側が、節部２４、２７を中心として、当該チップ搭載部２０や支持部２６の一面２１に垂直な方向に変位するのである。そのため、節部２４、２７をチップ搭載部２０や支持部２６の中央寄りにずれた位置とする場合には、この変位機能を損なわない範囲とすることが必要である。

また、上記各実施形態では、チップ搭載部２０や支持部２６において節部２４、２７が設けられる一方の端部２０ａ、２６ａとは、チップ搭載部２０や支持部２６における第１の方向Ｂに沿ったモールド樹脂４０の外郭寄りの端部２０ａ、２６ａであった。

それに対して、上記節部２４、２７による作用効果を確保できるならば、チップ搭載部２０や支持部２６において節部２４、２７が設けられる第１の方向Ｂに沿った一方の端部とは、モールド樹脂４０の外郭から遠い方に位置する端部２０ｂ、２６ｂ（つまり他方の端部２０ｂ、２６ｂ）であってもよい。

［その他の構成について］：上記各実施形態では、長方形板状のセンサチップ１０における長手方向を第１の方向Ｂとしたが、たとえば当該第１の方向とは、当該センサチップ１０における短手方向であってもよい。

また、上記図１、図２に示される例では、モールド樹脂４０センサチップ１０と回路チップ５０とは、ボンディングワイヤ６０により電気接続されていたが、それ以外にも、たとえば板状のリード部材などによる接続であってもよい。

また、センサチップ１０以外に、モールド樹脂４０内にてリードフレーム２の一面２１上に搭載される部品としては、上記回路チップ５０以外にも、受動素子などの各種の電子部品等であってもよい。また、場合によっては、リードフレーム２に搭載されモールド樹脂４０で封止される電子部品は、センサチップ１０のみであってもよい。

また、上記した各実施形態同士の組み合わせ以外にも、上記各実施形態は、可能な範囲で適宜組み合わせてもよく、また、上記各実施形態は、上記の図示例に限定されるものではない。

２ リードフレーム
１０ センサチップ
２０ チップ搭載部
２３、２８ 外枠部
２４、２７ 節部
２５ スリット
２６ 支持部
３０ 接着剤
４０ モールド樹脂
７０ スペーサ
１００ 金型

Claims (7)

1. 第１の方向（Ｂ）に隔てられた一方の端部を一端部（１１）、他方の端部を他端部（１２）とするセンサチップ（１０）と、
   一面（２１）上に前記センサチップの一端部側が搭載されて接着剤（３０）を介して固定されるチップ搭載部（２０）を有する板状のリードフレーム（２）と、
   前記センサチップの一端部側および前記チップ搭載部を封止するモールド樹脂（４０）と、を備え、
   前記センサチップの他端部側は前記モールド樹脂より突出しており、
   前記リードフレームは、前記チップ搭載部の外側を取り囲むように配置され前記チップ搭載部とはスリット（２５）を介して離れている外枠部（２３）を有しており、
   さらに、前記リードフレームは、前記チップ搭載部のうち前記第１の方向に沿った一方の端部（２０ａ、２０ｂ）寄りの部位から前記第１の方向と交差する方向に沿って前記外枠部まで延びて前記チップ搭載部と前記外枠部とを連結する細長形状の節部（２４）を有しており、
   前記チップ搭載部は、前記節部を中心として、当該チップ搭載部の一面に垂直な方向に変位するものとして構成されていることを特徴とするモールドパッケージ。
2. 前記チップ搭載部において前記節部が設けられる前記第１の方向に沿った一方の端部とは、前記チップ搭載部における前記第１の方向に沿った両端部（２０ａ、２０ｂ）のうちの前記モールド樹脂の外郭寄りの端部（２０ａ）であることを特徴とする請求項１に記載のモールドパッケージ。
3. 前記節部は、前記チップ搭載部よりも板厚が薄いものとされていることを特徴とする請求項１または２に記載のモールドパッケージ。
4. 前記節部は、前記チップ搭載部のうち前記第１の方向に沿った一方の端部寄りの部位において対向する両端部にそれぞれ設けられた２本のものよりなり、
   前記チップ搭載部は、これら２本の前記節部を中心として、当該チップ搭載部の一面に垂直な方向に変位するものとして構成されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載のモールドパッケージ。
5. 第１の方向（Ｂ）に隔てられた一方の端部を一端部（１１）、他方の端部を他端部（１２）とするセンサチップ（１０）と、
   一面（２１）側に前記センサチップの一端部側が搭載されて接着剤（３０）を介して固定されるチップ搭載部（２０）を有する板状のリードフレーム（２）と、
   前記センサチップの一端部側および前記チップ搭載部を封止するモールド樹脂（４０）と、を備え、
   前記センサチップの他端部側は前記モールド樹脂より突出しているモールドパッケージを製造するモールドパッケージの製造方法であって、
   板状の前記リードフレームとして、前記チップ搭載部と、
   前記チップ搭載部の外側を取り囲むように配置され前記チップ搭載部とはスリット（２５）を介して離れている外枠部（２３）と、
   前記チップ搭載部のうち前記第１の方向に沿った一方の端部（２０ａ）寄りの部位から前記第１の方向と交差する方向に沿って前記外枠部まで延びて前記チップ搭載部と前記外枠部とを連結する細長形状の節部（２４）と、
   一面（２１）側にて前記センサチップの他端部側を支持する支持部（２６）と、が一体とされたものを用意するリードフレーム用意工程と、
   前記チップ搭載部の一面上に前記接着剤を介して前記センサチップの一端部側を接着するとともに、前記支持部の一面上にスペーサ（７０）を介して前記センサチップの他端部側を接触させるチップ搭載工程と、
   前記モールド樹脂成形用の金型（１００）によって前記センサチップにおける一端部側と他端部側との間の部位を押さえ付けて、前記センサチップが接着された前記リードフレームを前記金型に設置することにより、
   前記センサチップの一端部側、前記チップ搭載部、前記節部および前記外枠部が当該金型の内部に位置し、且つ、前記センサチップの他端部側、前記スペーサおよび前記支持部が当該金型の外部に位置した状態とする金型設置工程と、
   前記金型の内部に前記モールド樹脂を注入することにより、前記センサチップの他端部側を前記モールド樹脂より突出させた状態で、前記センサチップの一端部側、前記チップ搭載部、前記節部および前記外枠部を前記モールド樹脂で封止するモールド工程と、
   前記モールド樹脂の外側にて、前記支持部をカットして前記スペーサとともに除去するリードカット工程と、を備え、
   前記金型設置工程では、前記金型によって前記センサチップが押さえ付けられたとき、前記チップ搭載部が、前記節部を中心として、当該チップ搭載部の一面に垂直な方向に変位することにより、前記センサチップおよび前記接着剤に伝わる応力が緩和されるようにしたことを特徴とするモールドパッケージの製造方法。
6. 前記チップ搭載部を変位させる前記節部を第１の節部とし、この第１の節部を介して前記チップ搭載部と連結される前記外枠部を第１の外枠部としたとき、
   前記リードフレーム用意工程では、前記リードフレームとして、前記チップ搭載部、前記第１の外枠部、前記第１の節部、前記支持部に加えて、
   さらに、前記支持部の外側を取り囲むように配置され前記支持部とはスリット（２５）を介して離れている第２の外枠部（２８）と、
   前記支持部のうち前記第１の方向に沿った一方の端部（２６ａ）寄りの部位から前記第１の方向と交差する方向に沿って前記外枠部まで延びて前記支持部と前記第２の外枠部とを連結する細長形状の第２の節部（２７）と、が一体とされたものを用意し、
   前記金型設置工程では、さらに、前記センサチップの他端部側、前記スペーサ、前記支持部、前記第２の節部および前記第２の外枠部が当該金型の外部に位置した状態とするようにし、
   前記リードカット工程では、前記モールド樹脂の外側にて、前記支持部、前記第２の節部および前記第２の外枠部をカットして前記スペーサとともに除去するようにし、
   前記チップ搭載工程では、前記支持部が、前記第２の節部を中心として、当該支持部の一面に垂直な方向に変位することにより、前記スペーサを介した前記センサチップの傾きを修正するようにしたことを特徴とする請求項５に記載のモールドパッケージの製造方法。
7. 第１の方向（Ｂ）に隔てられた一方の端部を一端部（１１）、他方の端部を他端部（１２）とするセンサチップ（１０）と、
   一面（２１）側に前記センサチップの一端部側が搭載されて接着剤（３０）を介して固定されるチップ搭載部（２０）を有する板状のリードフレーム（２）と、
   前記センサチップの一端部側および前記チップ搭載部を封止するモールド樹脂（４０）と、を備え、
   前記センサチップの他端部側は前記モールド樹脂より突出しているモールドパッケージを製造するモールドパッケージの製造方法であって、
   板状の前記リードフレームとして、前記チップ搭載部と、
   一面（２１）側にて前記センサチップの他端部側を支持する支持部（２６）と、
   前記支持部の外側を取り囲むように配置され前記支持部とはスリット（２５）を介して離れている外枠部（２８）と、
   前記支持部のうち前記第１の方向に沿った一方の端部（２６ａ）寄りの部位から前記第１の方向と交差する方向に沿って前記外枠部まで延びて前記支持部と前記外枠部とを連結する細長形状の節部（２７）と、が一体とされたものを用意するリードフレーム用意工程と、
   前記チップ搭載部の一面上に前記接着剤を介して前記センサチップの一端部側を接着するとともに、前記支持部の一面上にスペーサ（７０）を介して前記センサチップの他端部側を接触させるチップ搭載工程と、
   前記モールド樹脂成形用の金型（１００）によって前記センサチップにおける一端部側と他端部側との間の部位を押さえ付けて、前記センサチップが接着された前記リードフレームを前記金型に設置することにより、
   前記センサチップの一端部側および前記チップ搭載部が当該金型の内部に位置し、且つ、前記センサチップの他端部側、前記スペーサ、前記支持部、前記節部および前記外枠部が当該金型の外部に位置した状態とする金型設置工程と、
   前記金型の内部に前記モールド樹脂を注入することにより、前記センサチップの他端部側を前記モールド樹脂より突出させた状態で、前記センサチップの一端部側および前記チップ搭載部を前記モールド樹脂で封止するモールド工程と、
   前記モールド樹脂の外側にて、前記支持部、前記節部および前記外枠部をカットして前記スペーサとともに除去するリードカット工程と、を備え、
   前記チップ搭載工程では、前記支持部が、前記節部を中心として、当該支持部の一面に垂直な方向に変位することにより、前記スペーサを介した前記センサチップの傾きを修正するようしたことを特徴とするモールドパッケージの製造方法。

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