JP2013228175A - グロープラグ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】グロープラグは、絶縁性セラミックによって形成された柱状の基体と、抵抗発熱する抵抗発熱体と、抵抗発熱体と電気的に接続される電極取出部とを有するセラミックヒータと、セラミックヒータを内部に収容する筒状のハウジングと、ハウジングとセラミックヒータとを連結しつつ、セラミックヒータの変位を許容する可動部材と、セラミックヒータの変位に基づいて燃焼ガスの圧力を検出する圧力センサと、セラミックヒータの後端部に嵌め込まれると共に、ハウジングに連結され、セラミックヒータの変位を圧力センサに伝達する圧力伝達部材と、を備える。圧力伝達部材の熱伝導率は、セラミックヒータの基体の熱伝導率よりも大きい。
【選択図】図1
Description
軸線に沿って延びるセラミックヒータであり、絶縁性セラミックによって形成された柱状の基体と、前記基体の内部に埋設され、通電によって抵抗発熱する抵抗発熱体と、前記抵抗発熱体と電気的に接続され、セラミックヒータの後端部の外表面に露出する電極取出部とを有する前記セラミックヒータと、
前記セラミックヒータの先端を突出させた状態で前記セラミックヒータを内部に収容する筒状のハウジングと、
前記ハウジングの内部の気密を確保するとともに、直接または他の部材を介して前記ハウジングと前記セラミックヒータとを連結しつつ、弾性変形することによって、前記セラミックヒータの、前記ハウジングに対する前記軸線に沿った変位を許容する可動部材と、
前記ハウジングの内部のうち前記セラミックヒータよりも後端側に配置され、前記セラミックヒータの前記変位に基づいて前記燃焼ガスの圧力を検出する圧力センサと、
前記可動部材よりも後端側の前記ハウジング内に配置される圧力伝達部材であり、前記セラミックヒータの前記後端部に嵌め込まれると共に、前記ハウジングに直接または他部材を介して連結され、前記セラミックヒータの変位を前記圧力センサに伝達する筒状の圧力伝達部材と、
を備えるグロープラグであって、
前記圧力伝達部材の熱伝導率は、前記セラミックヒータの前記基体の熱伝導率よりも大きいことを特徴とする、
グロープラグ。
適用例1に記載のグロープラグであって、
前記電極取出部は、第1の端子と、前記第1の端子よりも前記セラミックヒータの先端側に設けられた第2の端子とを含み、
前記圧力伝達部材は、前記第2の端子に接続されていることを特徴とする、
グロープラグ。
適用例1または適用例2に記載のグロープラグであって、
前記圧力伝達部材は、前記セラミックヒータの前記後端部に圧設されると共に、前記電極取出部に接続された第1の部材と、前記第1の部材の少なくとも後端部の外側に嵌め込まれた第2の部材とを含み、
前記第2の部材の熱伝導率は、前記第1の部材の熱伝導率よりも大きいことを特徴とする、
グロープラグ。
適用例3に記載のグロープラグであって、
前記第2の部材には、径方向内側に向かって凹む縮径部が形成されており、
前記第1の部材は、前記縮径部よりも後端側にて前記第2の部材と接していることを特徴とする、
グロープラグ。
A.実施形態:
B.変形例:
図1は、本発明の一実施形態としてのグロープラグ100の断面構成を示す説明図である。以下では、図1におけるグロープラグ100の軸線Oの下方をグロープラグ100の先端側とし、上方を後端側として説明する。また、この図1には、セラミックヒータ150の先端側近傍を拡大した図も示した。
金(Au)の熱伝導率:約320W/(m・K)
銀(Ag)の熱伝導率:約420W/(m・K)
銅(Cu)の熱伝導率:約400W/(m・K)
アルミニウム(Al)の熱伝導率:約240W/(m・K)
AL7075の熱伝導率:129.8W/(m・K)
AL2017の熱伝導率:134.0W/(m・K)
ニッケル(Ni)の熱伝導率:約80W/(m・K)
鉄(Fe)の熱伝導率:約84W/(m・K)
白金(Pt)の熱伝導率:約70W/(m・K)
なお、この発明は上記の実施例や実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様において実施することが可能であり、例えば次のような変形も可能である。
上記実施形態では、可動部材130は、第2外筒174を介して、セラミックヒータ150に連結されている。しかし、可動部材130は、セラミックヒータ150に直接連結(固定)されていてもよい。また、上記実施形態では、可動部材130は、中間ハウジング114に溶接されている。しかし、可動部材130は、ハウジング110の他の部位に溶接されていてもよく、他の部材を介してハウジング110に連結されていてもよい。すなわち、可動部材130は、直接または他の部材を介してハウジング110とセラミックヒータ150とを連結していればよい。
上記実施形態では、セラミックヒータ150の後端部153に外筒173が圧入されている。しかし、外筒173は省略されていてもよく、伝達スリーブ134がセラミックヒータ150の電極取出部155に直接接続されていてもよい。なお、この場合には、伝達スリーブ134と電極取出部155との電気的接続を考慮すると、伝達スリーブ134は、セラミックヒータ150の後端部153に圧入やろう付け等によって圧設されることが好ましい。この場合には、伝達スリーブ134が本発明の「圧力伝達部材」に相当することになる。
110…ハウジング
113…テーパ部
112…先端側ハウジング
114…中間ハウジング
116…後端側ハウジング
117…ネジ溝部
120…シール用保護筒
122…端子金具
124…端子バネ
126…シール部材
130…可動部材
134…伝達スリーブ
135…縮径部
150…セラミックヒータ
151…基体
152…抵抗発熱体
154…電極取出部
153…後端部
155…電極取出部
160…歪部材
161…開口部
164…圧力検出素子
170…中軸
172…連結筒
173…外筒
174…第2外筒
Claims (4)
- 軸線に沿って延びるセラミックヒータであり、絶縁性セラミックによって形成された柱状の基体と、前記基体の内部に埋設され、通電によって抵抗発熱する抵抗発熱体と、前記抵抗発熱体と電気的に接続され、セラミックヒータの後端部の外表面に露出する電極取出部とを有する前記セラミックヒータと、
前記セラミックヒータの先端を突出させた状態で前記セラミックヒータを内部に収容する筒状のハウジングと、
前記ハウジングの内部の気密を確保するとともに、直接または他の部材を介して前記ハウジングと前記セラミックヒータとを連結しつつ、弾性変形することによって、前記セラミックヒータの、前記ハウジングに対する前記軸線に沿った変位を許容する可動部材と、
前記ハウジングの内部のうち前記セラミックヒータよりも後端側に配置され、前記セラミックヒータの前記変位に基づいて前記燃焼ガスの圧力を検出する圧力センサと、
前記可動部材よりも後端側の前記ハウジング内に配置される圧力伝達部材であり、前記セラミックヒータの前記後端部に嵌め込まれると共に、前記ハウジングに直接または他部材を介して連結され、前記セラミックヒータの変位を前記圧力センサに伝達する筒状の圧力伝達部材と、
を備えるグロープラグであって、
前記圧力伝達部材の熱伝導率は、前記セラミックヒータの前記基体の熱伝導率よりも大きいことを特徴とする、
グロープラグ。 - 請求項1に記載のグロープラグであって、
前記電極取出部は、第1の端子と、前記第1の端子よりも前記セラミックヒータの先端側に設けられた第2の端子とを含み、
前記圧力伝達部材は、前記第2の端子に接続されていることを特徴とする、
グロープラグ。 - 請求項1または請求項2に記載のグロープラグであって、
前記圧力伝達部材は、前記セラミックヒータの前記後端部に圧設されると共に、前記電極取出部に接続された第1の部材と、前記第1の部材の少なくとも後端部の外側に嵌め込まれた第2の部材とを含み、
前記第2の部材の熱伝導率は、前記第1の部材の熱伝導率よりも大きいことを特徴とする、
グロープラグ。 - 請求項3に記載のグロープラグであって、
前記第2の部材には、径方向内側に向かって凹む縮径部が形成されており、
前記第1の部材は、前記縮径部よりも後端側にて前記第2の部材と接していることを特徴とする、
グロープラグ。
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