JP6192346B2 - グロープラグ - Google Patents

Description

本発明は、グロープラグに関するものである。

ディーゼルエンジン等の圧縮着火方式の内燃機関では、始動時の補助熱源としてグロープラグが使用される。従来、グロープラグの構造としては種々のものが提案されている。そのようなグロープラグの一つとして、グロープラグが取り付けられる内燃機関の燃焼室内の燃焼圧を検出可能な圧力センサを内蔵する圧力センサ付きグロープラグが知られている（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１０−１３９１４７号公報

圧力センサ付きグロープラグは、一般に、ヒータ素子と共に連結部材（膜状の弾性部材あるいはベローズ等）を備え、グロープラグ内でヒータ素子が軸線方向に移動可能となるように、上記連結部材によってヒータ素子とハウジング（外筒）との間を接続している。このように、ヒータ素子とハウジングとの間は、直接に接するのではなく、断面積が小さい薄型の連結部材を介して接続されているため、ヒータ素子からハウジングへの熱伝達効率が低い。その結果、ヒータ素子からハウジングを介して例えばエンジンブロック側へと熱を伝えることが困難であるため、ヒータ素子の放熱効率が抑えられ、ヒータ素子が過熱状態となりやすい。

グロープラグとしては、例えば、ヒータ素子の外側に金属部材を配置してヒータ素子と接触させることにより、ヒータ素子が備える導電部と上記金属部材とを電気的に接続して、ヒータ素子への電力供給の経路を形成する構成が知られている。このようなグロープラグでは、上記のようにヒータ素子が過熱状態になると、例えば、ヒータ素子と接触しておりヒータ素子よりも熱膨張率が大きい上記金属部材が熱膨張することにより、ヒータ素子の導電部の接続端子と、この接続端子に接触する上記金属部材との間の接触が不十分になり、導通状態が低下する可能性がある。また、ヒータ素子が過熱状態になると、ヒータ素子よりも熱膨張率が大きい上記金属部材が熱膨張することにより、上記金属部材とヒータ素子の間に酸素が流入し易くなる。その結果、ヒータ素子の導電部の接続端子の経時的な酸化が進行し易くなって、接続端子と、この接続端子に接触する上記金属部材との間の導通状態が不十分になる可能性がある。

上記した特許文献１に記載のグロープラグでは、ヒータ素子の後端に近接する位置に圧力センサが配置されているが、圧力センサ付きグロープラグでは、圧力センサの配置や圧力センサへの圧力の伝達方式などを含む全体構成において種々の改良が試みられている。しかしながら、圧力センサ付きグロープラグは、ヒータ素子の軸線方向への移動を許容しつつヒータ素子とハウジングとを接続する連結部材を用いる点では共通している。そのため、ヒータ素子の過熱を抑制可能な圧力センサ付きグロープラグが望まれていた。

本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであり、以下の形態として実現することが可能である。

（１）本発明の一形態によれば、軸線方向に延びて先端部が燃焼室で露出する棒状のヒータ素子と、導電性材料により形成され、前記ヒータ素子よりも後端側に配置されて前記ヒータ素子に電力を供給する中軸と、グロープラグの外壁を構成し、自身の軸孔に前記ヒータ素子の一部および前記中軸の一部を収容するハウジングと、前記ヒータ素子が前記ハウジング内で前記軸線方向に変位することを許容しつつ、単独でまたは他の部材と共に前記ヒータ素子と前記ハウジングとを連結する連結部材と、前記ハウジングに対する前記ヒータ素子の前記軸線方向の変位から、前記燃焼室の燃焼圧を検知する圧力検出素子と、を備えるグロープラグが提供される。このグロープラグは、前記ヒータ素子と前記中軸とを電気的に接続させるリングと、前記リング内において前記ヒータ素子の後端部と前記中軸の先端部の間に配置され、前記ヒータ素子の後端部と前記中軸の先端部とに接し、空気よりも熱伝導率が大きい伝熱部と、を備える。
この形態のグロープラグによれば、ヒータ素子の後端部と中軸の先端部との間に伝熱部を配置しているため、伝熱部を経由してヒータ素子の熱を中軸へと伝えることができる。そのため、ヒータ素子が過熱状態になることを抑制できる。

（２）上記形態のグロープラグにおいて、前記伝熱部の熱伝導率が、前記中軸の熱伝導率よりも小さいこととしてもよい。
この形態のグロープラグによれば、伝熱部および中軸を経由するヒータ素子からの放熱の効率をさらに向上させることができる。

（３）上記形態のグロープラグにおいて、前記ヒータ素子は、絶縁部と、該絶縁部内に形成されて通電することによる発熱する導電部とを備え、前記導電部は、前記ヒータ素子の前記後端部の側面で露出して、前記リングの内壁面と接する第１の電位側の接続端子と、前記第１の電位側の接続端子よりも低電位である第２の電位側の接続端子と、前記ヒータ素子の後端部における前記中軸と対向する領域で露出する第２の電位側の端部と、を備え、前記伝熱部を設けることにより、前記導電部の前記第２の電位側の端部が前記中軸と電気絶縁されていることとしてもよい。
この形態のグロープラグによれば、伝熱部を設けることにより、ヒータ素子からの放熱効率の向上と共に第２の電位側の端部と中軸との間の絶縁性を確保することができる。そのため、後端部で第２の電位側の端部が露出するヒータ素子を用いる場合であっても、第２の電位側の端部と中軸との間の絶縁性を確保するための構造を別途設ける必要が無く、グロープラグの構造の複雑化を抑制できる。

（４）上記形態のグロープラグにおいて、前記伝熱部は、少なくとも前記導電部の前記第２の電位側の端部を覆う電気絶縁部を備えることとしてもよい。
この形態のグロープラグによれば、伝熱部が備える電気絶縁部によって、導電部の第２の電位側の端部と中軸との間の絶縁性を確保することができる。

本発明は、上記以外の種々の形態で実現可能であり、例えば、グロープラグの製造方法、あるいは、グロープラグにおけるヒータ素子の放熱方法などの形態で実現することが可能である。

グロープラグの概略構成を表わす断面模式図である。 図１における領域Ｘの拡大断面図である。 伝熱部を含む領域の拡大断面図である。 グロープラグの概略構成を表わす断面模式図である。 グロープラグの概略構成を表わす断面模式図である。 グロープラグの概略構成を表わす断面模式図である。 伝熱部の構成を表わす平面図である。 グロープラグの概略構成を表わす断面模式図である。 グロープラグの概略構成を表わす断面模式図である。 グロープラグの変形例を表わす断面模式図である。 グロープラグの変形例を表わす断面模式図である。

Ａ．第１の実施形態：
図１は、本発明の第１の実施形態としてのグロープラグ１０の概略構成を表わす断面模式図である。また、図２は、図１において領域Ｘとして示した部分の拡大断面図である。本実施形態のグロープラグ１０は、ディーゼルエンジン等の内燃機関に取り付けられて、内燃機関の始動時における点火を補助する熱源として機能する。グロープラグ１０は、ディーゼル微粒子捕集フィルター（ＤＰＦ）の再活性バーナーシステムの熱源として用いることもできる。図１に示すように、グロープラグ１０は、主な構成要素として、ハウジング２０と、ヒータ素子４０と、中軸５０と、リング６０と、伝熱部６５と、を備えている。また、グロープラグ１０は、内燃機関のシリンダ内の圧力（燃焼圧）を検出する圧力センサとしての機能をさらに有している。グロープラグ１０は、圧力センサとしての機能を実現するための主な構成要素として、連結部材７０と、伝達スリーブ３２と、ダイヤフラム３３と、圧力検出素子３５と、センサ固定部材３４と、を備えている。以下では、図２に基づいて各部について説明する。なお、本明細書では、図１におけるグロープラグ１０の軸線Ｏ方向の下方側をグロープラグ１０の「先端側」と呼び、上方側を「後端側」と呼ぶ。

ハウジング２０は、導電性材料（例えば、炭素鋼やステンレス鋼などの金属材料）によって形成されており、主体金具２２とキャップ部２４とを備える。主体金具２２は、軸線Ｏに沿って延びる略円筒状の部材である。主体金具２２の内部には、軸線Ｏに沿って主体金具２２を貫通する軸孔２１が形成されている。また、主体金具２２は、その後端側の外表面に、内燃機関のシリンダヘッド（図示せず）のプラグ取付孔に形成された雌ネジに螺合するための雄ネジが形成されたねじ部２３（図１参照）を備えている。キャップ部２４は、主体金具２２の先端側に配置される環状の部材である。キャップ部２４の先端面には先端側に向かって縮径するテーパ部２５が設けられている。このテーパ部２５が、プラグ取付孔に設けられたシート面（図示せず）に接することにより、エンジンの燃焼室の気密が確保される。

ヒータ素子４０は、軸線Ｏに沿って延びる略円柱状の部材であり、絶縁部４１と、導電部４２とを備えている。ヒータ素子４０は、主体金具２２の先端部において軸孔２１内に配置されており、また、キャップ部２４を貫通してキャップ部２４の先端から突出している。ヒータ素子４０は、電力が供給されることによって発熱する。

絶縁部４１は、絶縁性のセラミックスによって形成されている。本実施形態では、絶縁部４１は窒化珪素によって形成されている。ただし、絶縁部４１は、窒化珪素に限らず、例えば、アルミナやサイアロン等の他の絶縁性のセラミックスによって形成されていてもよい。この絶縁部４１は、ヒータ素子４０の基体を成す部位である。

導電部４２は、絶縁部４１の内部に埋設されており、軸線Ｏ方向に伸長すると共に先端側を頂点にして折り曲げられたＵ字状の構造であり、通電によって抵抗発熱する導電性のセラミックスによって形成されている。本実施形態では、導電部４２は、タングステンカーバイドによって形成されている。ただし、導電部４２は、タングステンカーバイドに限らず、例えば、二珪化モリブデンや二珪化タングステン等の他の導電性のセラミックスによって形成されていてもよい。

Ｕ字状に形成された導電部４２の両端部は、ヒータ素子４０の後端部の外表面において露出する。一方の端部が第１の電位側の端部（プラス側端部）４４であり、他方の端部が、一方の端部よりも低電位になる第２の電位側の端部（マイナス側端部）４３である。また、導電部４２には、上記第１の電位側の端部（プラス側端部）４４の近傍において、ヒータ素子４０の側面で露出する第１の電位側の接続端子（プラス側接続端子）４６が形成されている。さらに導電部４２には、上記第２の電位側の端部（マイナス側端部）４３の近傍であって、上記第１の電位側の接続端子４６よりも先端側の位置に、ヒータ素子４０の側面で露出する第２の電位側の接続端子（マイナス側接続端子）４５が形成されている。なお、本実施形態では、第１の電位側の接続端子４６および第２の電位側の接続端子４５は、導電部４２の他の部位と同じ材料で形成されており、導電部４２の一部として形成されている。ただし、第１の電位側の接続端子４６および第２の電位側の接続端子４５は、導電部４２の他の部位と別体で形成されていてもよい。

中軸５０は、軸線Ｏに沿って延びる形状を有し、導電性材料（例えば、ＳＵＳ４３０等のステンレス鋼、アルミニウム、銅、および鉄などの金属材料）によって形成される棒状の部材であり、主体金具２２の軸孔２１内において、ヒータ素子４０の後端側に配置されている。

リング６０は、導電性材料（例えば、ＳＵＳ４１０、ＳＵＳ６３０等の金属材料）で形成された円筒状部材であり、主体金具２２の軸孔２１の内部で、中軸５０とヒータ素子４０との間に組み付けられる。具体的には、ヒータ素子４０の後端部と、中軸５０の先端部とが、リング６０の内部に嵌め込まれる。ヒータ素子４０の後端部のリング６０への嵌め込みは圧入により行なわれ、これによりヒータ素子４０の側面に露出する第１の電位側の接続端子（プラス側接続端子）４６がリング６０の内壁に接する。その結果、ヒータ素子４０の導電部４２の第１の電位側の接続端子（プラス側接続端子）４６が、リング６０を介して中軸５０に電気的に接続される。本実施形態では、中軸５０の先端部のリング６０への嵌め込みも、圧入によって行なわれる。

伝熱部６５は、電気絶縁性を有する材料によって構成される薄板状の部材であり、全体が電気絶縁部として構成されている。伝熱部６５は、リング６０内において、ヒータ素子４０の後端部と中軸５０の先端部の間に配置される。伝熱部６５は、ヒータ素子４０の後端部と中軸５０の先端部の双方に接触しており、リング６０内においてヒータ素子４０の後端部と中軸５０の先端部との間に形成される空間に、隙間無く配置されている。このように伝熱部６５が配置されることにより、伝熱部６５を経由して、ヒータ素子４０から中軸５０へと熱が伝えられる（放熱される）。また、本実施形態では、伝熱部６５は絶縁性材料によって形成されている。そのため、伝熱部６５を配置することにより、ヒータ素子４０が備える導電部４２の第２の電位側の端部（マイナス側端部）４３と中軸５０との間が絶縁される。伝熱部６５を構成する絶縁性材料としては、例えば、ゴム、樹脂、セラミックス、およびガラスから選択される材料を用いることができる。伝熱部６５は、後述するように、リング６０内に中軸５０を圧入する際にヒータ素子４０の後端部と中軸５０の先端部との間に配置するため、中軸５０の圧入時の衝撃を低減する観点からは、弾性率がより高いゴム製部材あるいは樹脂製部材を用いることが好ましい。

伝熱部６５を構成するゴムとしては、例えば、ブチルゴム、フッ素ゴム、シリコーンゴム、エチレンプロピレンゴム（ＥＰＤＭ）から選択されるゴムを用いることができる。伝熱部６５を構成する樹脂としては、例えば、フッ素系樹脂、シリコーン系樹脂、エポキシ樹脂から選択される樹脂を用いることができる。グロープラグ１０の使用中における伝熱部６５の環境条件（温度および雰囲気等）において安定な材料であれば良い。伝熱部６５を構成する材料の耐熱温度は、１００℃以上であることが好ましく、１５０℃以上であることがより好ましく、２００℃以上であることがさらに好ましく、３００℃以上であることが最も好ましい。

図３は、ヒータ素子４０の後端部と中軸５０の先端部との間に伝熱部６５が配置される部位を含む領域の様子を表わす説明図であり、具体的には、図２において領域Ｙとして示した領域を拡大して示す断面模式図である。なお、図３では、図２の領域Ｙ内における伝達スリーブ３２、センサ固定部材３４、および主体金具２２については記載を省略している。

本実施形態では、中軸５０の最先端とヒータ素子４０の最後端とは、軸線Ｏ方向に垂直な平坦面として形成されている。本実施形態では、中軸５０、ヒータ素子４０、およびリング６０の内壁は、いずれも横断面が円形に形成されており、伝熱部６５は円盤状に形成されている。ただし、上記横断面の形状は、円形以外の形状、例えば半円形状や楕円形状とすることもできる。なお、本明細書において説明する各部の形状、具体的には、円形、半円形状、楕円形状、円筒状、円柱状、円盤状等の形状は、各部を備える部材を製造する際に生じる誤差等に起因する公差による歪みや変形を有する形状を含んでいる。

図３では、伝熱部６５の厚みを厚みａとして示している。この厚みａは、導電部４２が備える第２の電位側の端部（マイナス側端部）４３と中軸５０との間の短絡を抑える観点から、１μｍ以上とすることが好ましく、５μｍ以上とすることがより好ましい。また、厚みａは、後述するように中軸５０をリング６０内に圧入する際に、中軸５０とヒータ素子４０との間に挟まれることによる損傷を抑えるという観点から、１０μｍ以上とすることが好ましい。また、厚みａは、グロープラグ１０の軸線Ｏ方向の大型化を抑える観点、あるいは中軸５０とリング６０との結合の強度を確保する観点から、１ｍｍ以下とすることが好ましく、０．５ｍｍ以下とすることがより好ましく、０．１ｍｍ以下とすることがさらに好ましい。ただし、厚みａは、１μｍ未満とすることも可能であり、１ｍｍ以上とすることも可能である。

なお、中軸５０の最先端の近傍の外壁において、中軸５０の先端側に向かって次第に縮径するテーパが形成されていてもよい。これにより、中軸５０の先端部をリング６０内に嵌め込む動作を容易化することができる。

ヒータ素子４０の側面には、リング６０の嵌め込み位置よりも先端側に第１外筒３０が配置されており、第１外筒３０よりも先端側には第２外筒３１が配置されている。第１外筒３０および第２外筒３１は、導電性材料（例えば、ＳＵＳ４１０、ＳＵＳ６３０等の金属材料）で形成された円筒状部材であり、第１外筒３０および第２外筒３１内にヒータ素子４０を圧入することにより組み付けられる。第１外筒３０内にヒータ素子４０を圧入することにより、導電部４２の第２の電位側の接続端子（マイナス側接続端子）４５が、第１外筒３０の内壁に接触し、導電部４２と第１外筒３０とが電気的に接続される。

ハウジング２０の内壁面と、ヒータ素子４０、中軸５０およびリング６０との間には、連結部材７０、伝達スリーブ３２、ダイヤフラム３３、およびセンサ固定部材３４が配置されている。これらの部材は、いずれも導電性材料によって形成されている。連結部材７０は、例えばＳＵＳ３１６などのステンレス鋼やニッケル合金などの金属材料により形成することができる。伝達スリーブ３２、ダイヤフラム３３、およびセンサ固定部材３４は、例えば炭素鋼やステンレス鋼などの金属材料によって形成することができる。

連結部材７０は、軸線Ｏに沿ったヒータ素子４０の移動を許容しつつ、ヒータ素子４０とハウジング２０とを連結する膜状の弾性部材であり、キャップ部２４内に配置されている。連結部材７０には、ヒータ素子４０が貫通する孔部が中央部に形成されている。そして、上記孔部が形成される内周部（連結部材７０の先端側）は、ヒータ素子４０の外周に設けられた第２外筒３１の後端部に溶接されており、連結部材７０の外周部（連結部材７０の後端側）は、キャップ部２４に溶接されている。連結部材７０は、上記のようにヒータ素子４０とハウジング２０とを連結することで、ハウジング２０内の気密を確保する役割も果たす。なお、連結部材７０は、弾性変形することによってヒータ素子４０の軸線Ｏに沿った移動を許容できれば良く、例えばベローズであってもよい。

センサ固定部材３４は、略円筒形状の部材である。センサ固定部材３４は、主体金具２２の軸孔２１の内壁面に沿って配置されており、その先端近傍には、径方向外側に突出する鍔状のフランジ部３６が形成されている。このフランジ部３６は、主体金具２２の先端面およびキャップ部２４の後端面に溶接されている。

伝達スリーブ３２は、略円筒状の部材であり、主体金具２２の軸孔２１内においてセンサ固定部材３４よりも径方向内側に配置されている。伝達スリーブ３２の先端は、第１外筒３０の外側に嵌め込まれて第１外筒３０に溶接されている。これにより、ヒータ素子４０が軸線Ｏ方向に沿って変位したときには、伝達スリーブ３２も一緒に変位し、伝達スリーブ３２は、軸線Ｏに沿ったヒータ素子４０の変位を後端側（ダイヤフラム３３）へと伝達する。なお、第１外筒３０はリング６０よりも厚く形成されており、伝達スリーブ３２とリング６０とは離間している。そのため、リング６０およびリング６０内に嵌め込まれる中軸５０と伝達スリーブ３２との間は、空間により絶縁されている。

ダイヤフラム３３は、環状の部材である。ダイヤフラム３３の中央には、中軸５０が貫通する開口部３７が設けられている。ダイヤフラム３３の内周部には、伝達スリーブ３２の後端が溶接されている。このため、燃焼ガスの圧力（燃焼圧）を受けてヒータ素子４０が軸線Ｏに沿って変位すると、伝達スリーブ３２によってその変位量がダイヤフラム３３に伝達され、ダイヤフラム３３が変形する。ダイヤフラム３３の外周部には、センサ固定部材３４の後端が溶接されている。本実施形態では、このセンサ固定部材３４によって、ダイヤフラム３３がハウジング２０内の中央部付近に固定されている。

ダイヤフラム３３の上面（後端側の面）には、ダイヤフラム３３の変形量に基づいて圧力を検出する圧力検出素子３５が設けられている（図２参照）。本実施形態では、圧力検出素子３５として、ピエゾ抵抗素子が用いられている。なお、本実施形態では、圧力検出素子３５としてピエゾ抵抗型素子を用いているが、異なる種類のセンサ素子、例えば圧電素子を用いることとしてもよい。

本実施形態の圧力検出素子３５（ピエゾ抵抗素子）は、ダイヤフラム３３の変形量に応じてその抵抗値が変化する。圧力検出素子３５には、ハウジング２０内の所定の部位に設けられた集積回路（図示せず）が電気的に接続されている。集積回路は、圧力検出素子３５の抵抗値の変化を検出することによって、内燃機関の燃焼圧を検出する。集積回路は、こうして検出された燃焼圧を示す電気信号を、ハウジング２０の後端から挿入された配線（図示せず）を通じて外部のＥＣＵ等に出力する。

図１に戻り、ハウジング２０の後端側には保護筒７２が取り付けられている。保護筒７２の内部には、中軸５０と電気的に接続する端子金具７３が配置されている。

以上のように構成されたグロープラグ１０では、端子金具７３から電力が供給されると、中軸５０、リング６０および第１の電位側の接続端子４６を通じて導電部４２に電力が供給され、ヒータ素子４０が発熱する。このとき、導電部４２の第２の電位側の接続端子４５は、第１外筒３０、伝達スリーブ３２、ダイヤフラム３３、センサ固定部材３４、ハウジング２０、および内燃機関のシリンダヘッドを通じて接地される。

以下に、グロープラグ１０の製造方法について説明する。グロープラグ１０を製造する際には、まず、リング６０の後端側から先端側へとヒータ素子４０の先端を挿入し、リング６０内にヒータ素子４０を圧入する。これにより、導電部４２の第１の電位側の接続端子（プラス側接続端子）４６がリング６０の内壁に接触して、導電部４２とリング６０とが電気的に接続される。このとき、ヒータ素子４０がリング６０内に圧入されることで、第１の電位側の接続端子４６とリング６０の内壁との密着状態が高められ、導電部４２とリング６０とが電気的に接続される際の抵抗が十分に抑えられる。

その後、第１外筒３０および第２外筒３１内にヒータ素子４０を圧入し、第２外筒３１の先端からヒータ素子４０の先端部を突出させる。これにより、導電部４２の第２の電位側の接続端子（マイナス側接続端子）４５が第１外筒３０の内壁面に密着され、導電部４２と第１外筒３０とが電気的に接続される。

次に、中軸５０の最先端の平坦面（以後、先端面ともいう）に伝熱部６５を貼り付ける。中軸５０への伝熱部６５の貼り付けは、グロープラグ１０の使用中における伝熱部６５の環境条件（温度および雰囲気等）において安定な接着剤を用いて行なえばよい。接着剤としては、例えば、シリコーン系接着剤を用いることができる。なお、グロープラグ１０が備える伝熱部６５の厚みａについては既に説明したが、貼り付けに用いる伝熱部６５の厚みは、後述する中軸５０の先端部の圧入による潰れを考慮して設定すればよい。

その後、リング６０の後端側に、伝熱部６５を貼り付けた中軸５０の先端部を圧入し、リング６０と中軸５０とを溶接により固定する。中軸５０をリング６０内に圧入する際には、伝熱部６５を貼り付けた中軸５０の先端部がヒータ素子４０の後端部に接するまで、中軸５０をリング６０内へと挿入すればよい。リング６０と中軸５０との溶接は、リング６０の後端と中軸５０の外表面とが接する位置（図３において矢印Ｗ１で示す）において行なえばよい。なお、本実施形態では、ヒータ素子４０が嵌め込まれたリング６０の後端側に中軸５０を圧入する前に、第１外筒３０および第２外筒３１内にヒータ素子４０を圧入したが、これらの工程の順序は逆であってもよい。すなわち、第１外筒３０および第２外筒３１内にヒータ素子４０を圧入する工程を、リング６０の後端側に中軸５０を圧入する工程の後に行なってもよい。

また、本実施形態では、中軸５０の先端部に伝熱部６５を貼り付けてからリング６０内への中軸５０の圧入を行なったが、異なる構成としてもよい。例えば、ヒータ素子４０の後端部をリング６０内に圧入する前、あるいはヒータ素子４０の後端部をリング６０内に圧入した後に、ヒータ素子４０の最後端の平坦面（以後、後端面ともいう）に伝熱部６５を貼り付けても良い。また、中軸５０の先端部への伝熱部６５の貼り付け、およびヒータ素子４０の後端部への伝熱部６５の貼り付けを行なわず、リング６０内への中軸５０の圧入によって、中軸５０とヒータ素子４０との間に伝熱部６５を挟み込んでも良い。

次に、上記したヒータ素子４０、中軸５０およびリング６０を備える中間部材に対して、さらに、伝達スリーブ３２、ダイヤフラム３３、センサ固定部材３４、および主体金具２２を組み付ける。ここでは、伝達スリーブ３２、ダイヤフラム３３、およびセンサ固定部材３４を所定の箇所で溶接し、内側に配置される伝達スリーブ３２を軸線Ｏ方向に貫通する貫通孔内に、上記ヒータ素子４０等を備える中間部材を配置する。さらに、センサ固定部材３４の外周側に主体金具２２を配置する（図２参照）。

その後、センサ固定部材３４の先端部のフランジ部３６と主体金具２２の先端とを溶接すると共に、ヒータ素子４０（具体的には第１外筒３０）と伝達スリーブ３２の先端部とを溶接する。また、連結部材７０の後端部とセンサ固定部材３４の先端部の間、および、連結部材７０の先端部とヒータ素子４０（具体的には第２外筒３１の後端部）の間を溶接する。また、キャップ部２４をヒータ素子４０の先端側から嵌め込み、さらにセンサ固定部材３４の先端部に圧入し、センサ固定部材３４のフランジ部３６とキャップ部２４とを溶接する（図２参照）。その後、主体金具２２の後端側に保護筒７２を取り付けると共に、中軸５０と端子金具７３とを接続して、グロープラグ１０を完成する。

以上のように構成された本実施形態のグロープラグ１０によれば、ヒータ素子４０の後端部と中軸５０の先端部との間に伝熱部６５を配置しているため、伝熱部６５を経由してヒータ素子４０の熱を中軸５０へと伝えることができる。そのため、ヒータ素子４０が過熱状態になることを抑制できる。

すなわち、本実施形態のグロープラグ１０は、断面積が小さく熱伝達効率が低い連結部材７０によってヒータ素子４０とハウジング２０との間が接続された圧力センサ付きグロープラグであるため、ヒータ素子４０からハウジング２０への熱伝達効率が低い。また、本実施形態のグロープラグでは、ヒータ素子４０とハウジング２０との間に伝達スリーブ３２およびセンサ固定部材３４も介在しているが、これらの部材も断面積が小さいため、ヒータ素子４０の熱をハウジング２０に伝える効率が不十分である。さらに本実施形態のグロープラグ１０では、リング６０を経由してヒータ素子４０から中軸５０へと放熱することも可能であるが、リング６０の断面積が小さいために、リング６０を経由する熱伝達効率も低い。本実施形態では、さらに伝熱部６５を設けることにより、ヒータ素子４０から中軸５０への新たな放熱の経路を確保して、ヒータ素子４０の過熱を抑えることができる。

このようにヒータ素子４０の過熱を抑制できるため、ヒータ素子４０よりも熱膨張率が大きくヒータ素子４０が嵌め込まれている金属部材（リング６０あるいは第１外筒３０）の熱膨張を抑制することができる。その結果、ヒータ素子４０が備える第１の電位側の接続端子（プラス側接続端子）４６とリング６０との間の接触、あるいは第２の電位側の接続端子（マイナス側接続端子）４５と第１外筒３０との間の接触が不十分になって、導通状態が低下することを抑えることができる。

また、本実施形態では、ヒータ素子４０の過熱状態を抑制できるため、接続端子（第１の電位側の接続端子４６および第２の電位側の接続端子４５）における経時的な酸化の進行を抑え、接続端子の酸化に起因する接続端子と金属部材（リング６０あるいは第１外筒３０）との間の導通状態の低下を抑えることができる。すなわち、ヒータ素子４０とリング６０とは熱膨張率が異なるため、温度が高くなるほど、ヒータ素子４０とリング６０とが膨張する程度の差が大きくなる。ヒータ素子４０とリング６０とが膨張する程度の差が大きくなると、ヒータ素子４０とリング６０との間に酸素が流入して、接続端子が酸化し易くなる。本実施形態では、ヒータ素子４０の過熱状態を抑えて、接続端子の酸化の進行を抑制することにより、上記接続端子と、これらの接続端子に接触する上記金属部材との間の導通状態が不十分になることを抑えることができる。

上記のように、本実施形態では、空気よりも熱伝導率が高い材料によって構成される伝熱部６５を設けることにより、ヒータ素子４０の過熱を抑制可能となっている。ここで、伝熱部６５は、構成材料の熱伝導率が高いほど熱を伝える性能が高くなる。例えば、空気の常温での熱伝導率は０．０２５７（Ｗ／ｍ・Ｋ）であるため、ヒータ素子４０からの放熱効率を高めるためには、伝熱部６５の構成材料の常温での熱伝導率は、０．１０（Ｗ／ｍ・Ｋ）以上であることが好ましく、０．２０（Ｗ／ｍ・Ｋ）以上であることがより好ましい。

また、本実施形態のように、伝熱部６５を経由して中軸５０へと熱を伝える場合には、ヒータ素子４０から中軸５０への放熱効率を向上させるために、伝熱部６５の構成材料の熱伝導率を、中軸５０の構成材料の熱伝導率よりも低くすることが望ましい。言い換えれば、中軸５０の構成材料の熱伝導率を、伝熱部６５の構成材料の熱伝導率よりも高くすることが望ましい。本実施形態では、既述したように、中軸５０をステンレス鋼、アルミニウム、および鉄などの金属材料によって形成している。このような金属材料の熱伝導率は、伝熱部６５を構成する絶縁性材料（例えばゴム、樹脂、セラミックス、およびガラスから選択される材料）よりも熱伝導率が高い。そのため、ヒータ素子４０から伝熱部６５を経由した中軸５０への放熱効率を高めることができる。すなわち、中軸５０の熱伝導率が高いため、中軸５０自身の放熱効率が高く、伝熱部６５の熱を、滞りなく中軸５０へ伝えることができる。なお、中軸５０や伝熱部６５を構成するこれらの材料の常温でのおよその熱伝導率を以下に示す。中軸５０の構成材料の熱伝導率は、例えば、ステンレス鋼が１６〜２６（Ｗ／ｍ・Ｋ）、アルミニウムが２３７（Ｗ／ｍ・Ｋ）、鉄が８０．３（Ｗ／ｍ・Ｋ）である。また、伝熱部６５の構成材料の熱伝導率は、例えば、天然ゴムが０．１３（Ｗ／ｍ・Ｋ）、エポキシ樹脂が０．３５（Ｗ／ｍ・Ｋ）、ガラスが１．０３（Ｗ／ｍ・Ｋ）である。

ここで、本実施形態では、発熱するヒータ素子４０、ヒータ素子４０から熱が伝えられるリング６０、伝熱部６５、および中軸５０は、ダイヤフラム３３および圧力検出素子３５から離間して配置されている。さらに、ダイヤフラム３３および圧力検出素子３５は、中軸５０の先端部および伝熱部６５よりも後端側に配置されており、ヒータ素子４０からの距離がより大きく確保されている。そのため、本実施形態では、ダイヤフラム３３および圧力検出素子３５の過度の昇温を抑制し、圧力検出素子３５の過熱に起因して圧力の検出精度が低下することを抑えることができる。特に、本実施形態では、ダイヤフラム３３および圧力検出素子３５は、ハウジング２０の後端に配置されている。既述したように、ヒータ素子４０とハウジング２０とは、断面積が小さい部材によって接続されており、ヒータ素子４０からハウジング２０への熱伝達効率が低い。そのため、ダイヤフラム３３および圧力検出素子３５の過度の昇温を抑制する効果を高めることができる。

さらに、本実施形態では、伝熱部６５を絶縁性材料によって構成しているため、後端部で第２の電位側の端部（マイナス側端部）４３が露出するヒータ素子４０を用いる場合であっても、第２の電位側の端部４３と中軸５０との間の絶縁を確保することができる。また、リング６０内への中軸５０の圧入の際には、ヒータ素子４０の後端部と伝熱部６５、および伝熱部６５と中軸５０の先端部とが接するように圧入すれば良いため、組立の動作を簡素化することができる。

Ｂ．第２の実施形態：
図４は、第２の実施形態のグロープラグ１１０の概略構成を表わす断面模式図である。第２の実施形態において、第１の実施形態と共通する部分には同じ参照番号を付して詳しい説明は省略する。第２の実施形態のグロープラグ１１０は、伝熱部６５に代えて伝熱部１６５を備えること以外は、第１の実施形態のグロープラグ１０と同様の構成を有している。図４では、図３と同様にして、ヒータ素子４０の後端部と中軸５０の先端部とを含む領域のみを拡大して示している。

第２の実施形態では、伝熱部１６５は、絶縁性材料(既述した樹脂やセラミックス）から成る粉体を、ヒータ素子４０の後端部と中軸５０の先端部との間に充填することにより形成されている。具体的には、第１の実施形態における中軸５０の先端部への絶縁体の貼り付けに代えて、リング６０内のヒータ素子４０の後端部上に上記粉体を充填することにより形成される。このように、伝熱部は、絶縁性材料から成る固体によって形成されればよく、これにより第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。ただし、ヒータ素子４０の後端部との間に伝熱部を介在させつつリング６０内に中軸５０を嵌め込む動作を簡素化するためには、伝熱部は、単一の部材であること、あるいは、ヒータ素子４０の後端部または中軸５０の先端部に予め固定された状態で形成されることが望ましい。

Ｃ．第３の実施形態：
図５は、第３の実施形態のグロープラグ２１０の概略構成を表わす断面模式図である。第３の実施形態において、第１の実施形態と共通する部分には同じ参照番号を付して詳しい説明は省略する。第３の実施形態のグロープラグ２１０は、伝熱部６５に代えて伝熱部２６５を備えること以外は、第１の実施形態のグロープラグ１０と同様の構成を有している。図５では、図２と同様にして、ヒータ素子４０の後端部と中軸５０の先端部とを含む領域のみを拡大して示している。

グロープラグ２１０では、中軸５０の先端面に、絶縁性材料からなる被膜として伝熱部２６５が形成されている。伝熱部２６５としての被膜は、例えば、グロープラグ１０の使用中における伝熱部６５の環境条件（温度および雰囲気等）において安定な樹脂（例えばエポキシ樹脂やポリイミド等）を用いて樹脂コーティング（スプレー等）により形成することができる。あるいは、セラミックコーティングにより形成してもよい。セラミックコーティングは、例えばイオンプレーティングなどのＰＶＤ法（物理蒸着法）により行なうことができる。また、絶縁性ゲルによって伝熱部２６５となる被膜を形成しても良い。絶縁性ゲルの被膜は、例えば、シリコーンゲルやゴム系高分子を塗布することによって形成することができる。伝熱部４６５を絶縁性被膜によって構成する場合には、絶縁性被膜は、ヒータ素子４０の後端面および中軸５０の先端面のうちの少なくともいずれか一方に形成すればよい。このような構成としても、第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。

なお、コーティングにより形成される絶縁性被膜によって伝熱部を構成する場合には、ヒータ素子４０および中軸５０とは別体の薄板状部材によって伝熱部を構成する場合よりも、伝熱部の薄型化が容易になる。例えば、厚みａが０．１〜１０μｍ程度の伝熱部を容易に形成可能になる。これにより、リング６０の軸線Ｏ方向の長さおよびグロープラグの軸線Ｏ方向の長さを抑えることができる。

Ｄ．第４の実施形態：
図６は、第４の実施形態のグロープラグ３１０の概略構成を表わす断面模式図である。第４の実施形態において、第１の実施形態と共通する部分には同じ参照番号を付して詳しい説明は省略する。第４の実施形態のグロープラグ３１０は、伝熱部６５に代えて伝熱部３６５を備えること以外は、第１の実施形態のグロープラグ１０と同様の構成を有している。図６では、図２と同様にして、ヒータ素子４０の後端部と中軸５０の先端部とを含む領域のみを拡大して示している。

伝熱部３６５は、第１の実施形態の伝熱部６５と同様の薄板状部材であり、高伝熱部３６６と電気絶縁部３６７とを備えている。電気絶縁部３６７は、伝熱部３６５を厚み方向に貫通して設けられており、第１〜第３の実施形態における伝熱部と同様の絶縁性材料によって構成されている。この電気絶縁部３６７は、ヒータ素子４０の後端部で露出する第２の電位側の端部（マイナス側端部）４３全体を覆うように設けられている。高伝熱部３６６は、電気絶縁部３６７よりも熱伝導率が高い材料によって形成すればよく、例えば、中軸５０の構成材料よりも熱伝導率が低い金属材料によって形成することができる。

このような構成としても、第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。さらに、本実施形態の伝熱部３６５は、電気絶縁部３６７によって第２の電位側の端部（マイナス側端部）４３と中軸５０との間の絶縁性を確保しつつ、高伝熱部３６６を設けることによって伝熱部３６５全体の伝熱効率を高めることができる。

図７は、伝熱部３６５の構成を表わす平面図である。図７（Ａ）は、図６に示した伝熱部３６５の平面図であり、図７（Ｂ）は、第４の実施形態の変形例としての伝熱部の平面図である。図７（Ｂ）の伝熱部では、電気絶縁部３６７の外周が伝熱部の外周の同心円となるように電気絶縁部３６７が設けられている。このように、電気絶縁部３６７は、少なくとも第２の電位側の端部（マイナス側端部）４３を覆っていればよい。また、電気絶縁部３６７は、少なくとも第２の電位側の端部（マイナス側端部）４３を覆っているならば、伝熱部３６５を厚み方向に貫通していなくても（中軸５０に接していなくても）よい。

Ｅ．第５の実施形態：
図８は、第５の実施形態のグロープラグ４１０の概略構成を表わす断面模式図である。第５の実施形態において、第１の実施形態と共通する部分には同じ参照番号を付して詳しい説明は省略する。第５の実施形態のグロープラグ４１０は、伝熱部６５に代えて伝熱部４６５を備えること以外は、第１の実施形態のグロープラグ１０と同様の構成を有している。図８では、図２と同様にして、ヒータ素子４０の後端部と中軸５０の先端部とを含む領域のみを拡大して示している。

伝熱部４６５は、その先端部に、凹部形状４６８が形成されている。具体的には、凹部形状４６８は、軸線Ｏに垂直方向の面（以下、横断面と呼ぶ）の外周が円形に形成されると共に、横断面の外周が中軸５０の先端部の横断面の外周と同心円となるように形成されている。このような凹部形状４６８の先端部は、リング６０内においてヒータ素子４０の後端部と接触している。ただし、凹部形状４６８におけるヒータ素子４０の後端部と接触する先端部は、第２の電位側の端部（マイナス側端部）４３から離間している。このような伝熱部６５は、例えば、中軸５０の構成材料よりも熱伝導率が低い金属材料によって形成することができる。

このような構成としても、第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。さらに、本実施形態の伝熱部４６５は、凹部形状４６８によって第２の電位側の端部（マイナス側端部）４３と中軸５０との間の絶縁性を確保しつつ、一般的な絶縁性材料よりも熱伝導率が高い材料（例えば金属材料）によって構成することによって、伝熱部４６５の伝熱効率を高めることができる。さらに、本実施形態によれば、中軸５０と伝熱部４６５とを異なる金属によって形成することができるため、中軸５０および伝熱部４６５を構成する金属の選択の自由度を高めつつ、伝熱部を設けることによるヒータ素子４０からの放熱効率の向上の効果を高めることができる。

なお、伝熱部４６５は、後端側ではリング６０内で露出する中軸５０の先端部全体と接触することとしたが、中軸５０の先端部の一部とのみ接触することとしてもよい。また、凹部形状４６８は、伝熱部４６５の先端部におけるヒータ素子４０の後端部と接する箇所が、第２の電位側の端部（マイナス側端部）４３から離間していれば、異なる形状としてもよい。伝熱部４６５が、第２の電位側の端部（マイナス側端部）４３から離間しつつ、ヒータ素子４０の後端部の一部と接触すると共に、中軸５０の先端部の少なくとも一部と接触すれば、同様の効果が得られる。

Ｆ．第６の実施形態：
図９は、第６の実施形態のグロープラグ５１０の概略構成を表わす断面模式図である。第６の実施形態において、第１の実施形態と共通する部分には同じ参照番号を付して詳しい説明は省略する。第６の実施形態のグロープラグ５１０は、中軸５０に代えて中軸５５０を備えること以外は、第１の実施形態のグロープラグ１０と同様の構成を有している。図９では、図２と同様にして、ヒータ素子４０の後端部と中軸５０の先端部とを含む領域のみを拡大して示している。

中軸５５０には、先端部近傍の外壁に、後端側に向かって急激に外径が拡大する鍔状の段差部５５５が形成されている。中軸５５０は、この段差部５５５において、リング６０の後端と接している。なお、グロープラグ５１０では、中軸５５０とリング６０との溶接は、リング６０の後端と段差部５５５とが接する位置（図９において矢印Ｗ２で示す）において行なえばよい。なお、上記のように中軸に段差部５５５を設ける構成は、伝熱部の構成が異なる場合、例えば第２〜第５の実施形態において、同様に適用してもよい。

このような構成としても、第１の実施形態と同様の効果が得られる。また、本実施形態では、段差部５５５の位置で中軸５５０とリング６０とを溶接すればよいため、溶接の動作を容易化することが可能になる。また、本実施形態では、中軸５５０の先端部とヒータ素子４０の後端部との間の距離が、段差部５５５によって規定されるため、伝熱部６５を比較的柔らかい部材により構成する場合であっても、リング６０内に中軸５５０を圧入する際の伝熱部６５の損傷を抑えることができる。

Ｇ．変形例：
・変形例１（熱伝導率の関係の変形）：
第１〜第６の実施形態では、伝熱部の構成材料の熱伝導率を、中軸５０の構成材料の熱伝導率よりも小さくしたが、同等の熱伝導率としてもよく、伝熱部の方が熱伝導率を高くしても良い。このような場合であっても、伝熱部を設けることによりヒータ素子から中軸側への伝熱効率を向上させる同様の効果を得ることができる。

・変形例２（導電部４２の端部の態様の変形）：
上記各実施形態では、ヒータ素子４０の後端部において、導電部４２の第２の電位側の端部４３および第１の電位側の端部４４が露出することとしたが、異なる構成としてもよい。例えば、導電部４２において、第２の電位側の端部４３と第１の電位側の端部４４の少なくとも一方が設けられず、導電部の後端部に露出しない構成としてもよい。このとき、少なくとも第２の電位側の端部（マイナス側端部）４３が露出しない構成とする場合には、第２の電位側の端部４３を絶縁性部材で覆ったり、第２の電位側の端部４３と中軸５０の先端部とを離間させる必要が無い。あるいは、ヒータ素子４０の後端部で露出する第１の電位側の端部（プラス側端部）４４は、中軸５０と接していても差し支えない。ヒータ素子４０における導電部４２の引き回しの態様にかかわらず、ヒータ素子の後端部と中軸の先端部との間に伝熱部を設けることにより、各実施形態と同様の効果を得ることができる。

・変形例３（リングと中軸の組付け方法の変形）：
上記各実施形態では、中軸５０の先端部をリング６０の後端部に圧入した後に、中軸５０の先端部とリング６０の後端部とを溶接したが、異なる構成としてもよい。例えば、中軸５０の先端部をリング６０の後端部に圧入した後に、溶接を行なわないこととしてもよい。あるいは、中軸５０の先端部の外径をリング６０の後端部の内径よりも小さく形成し、中軸５０の先端部をリング６０内に単に挿入することによって、リング６０への中軸の嵌め込みを行ない、その後両者を溶接してもよい。また、中軸５０の先端部をリング６０内に挿入した後に、リング６０の外側から加締めることによって、中軸５０とリング６０とを固定してもよい。

・変形例４（ヒータ素子および中軸の端部の変形）：
上記各実施例では、ヒータ素子４０の最後端および中軸５０の最先端を平坦面としたが、異なる構成としてもよい。ヒータ素子４０の後端部および中軸５０の先端部における互いに対向する部位の少なくとも一方に、何らかの凹凸が形成されていてもよい。このような場合であっても、ヒータ素子４０の後端部の少なくとも一部と、中軸５０の先端部の少なくとも一部とに接触して伝熱部を設けることで、各実施形態と同様の効果を得ることができる。

・変形例５（リング６０と中軸５０との接続の態様の変形）
上記各実施形態では、中軸５０の先端部をリング６０内に嵌め込んだが、異なる構成としてもよい。中軸５０の先端部がリング６０内に嵌め込まれていなくても、中軸５０の先端部とリング６０とが電気的に接続されており、ヒータ素子４０の後端部と中軸５０の先端部とに接して空気よりも熱伝導率が大きい伝熱部が配置されていれば、各実施形態と同様の効果が得られる。

図１０および図１１は、それぞれ、変形例のグロープラグ６１０、７１０の概略構成を表わす断面模式図である。図１０および図１１において、第１の実施形態と共通する部分には同じ参照番号を付して詳しい説明は省略する。グロープラグ６１０、７１０は、中軸５０に代えて中軸６５０，７５０を備えること以外は、第１の実施形態のグロープラグ１０と同様の構成を有している。図１０および図１１では、図３と同様にして、ヒータ素子４０の後端部と中軸の先端部とを含む領域のみを拡大して示している。

図１０に示すグロープラグ６１０が備える中軸６５０は、平坦に形成された先端面において、リング６０の最後端と接している。中軸６５０の先端面とリング６０とは、例えば、突き合わせ溶接によって固定することができる。

図１１に示すグロープラグ７１０が備える中軸７５０においては、その先端部に凹部形状７５５が形成されている。グロープラグ７１０では、リング６０の後端部が凹部形状７５５内に嵌め込まれている。中軸７５０とリング６０との固定は、例えば、凹部形状７５５へのリング６０の圧入によって行なってもよく、中軸７５０の最先端とリング６０との溶接により行なってもよく、これらの組み合わせにより行なってもよい。

・変形例６（連結部材７０の連結の態様の変形）：
上記各実施形態では、連結部材７０は、ヒータ素子４０とハウジング２０とを連結する際に、ヒータ素子４０との間に第２外筒３１を介在させているが、異なる構成としてもよい。連結部材７０とハウジング２０との間に他の部材を介在させてもよく、あるいは、他の部材を介することなく、ヒータ素子４０とハウジング２０とを直接連結してもよい。

・変形例７（伝達スリーブ３２の接続の態様の変形）：
上記各実施形態では、伝達スリーブ３２は、ヒータ素子４０と接続する際に、第１外筒３０を介在させているが、ヒータ素子４０と直接接続してもよい。伝達スリーブ３２がヒータ素子４０と直接接続する場合には、伝達スリーブ３２が第２の電位側の接続端子（マイナス側接続端子）４５と接するように接続すればよい。

・変形例８（ヒータ素子の構成の変形）：
上記各実施例では、ヒータ素子４０は、絶縁性のセラミックスによって形成される絶縁部４１内に、導電性セラミックスによって形成される導電部４２が埋設される構成としたが、異なる構成としてもよい。例えば、絶縁性のセラミックスから成る絶縁部の表面に露出するヒータ発熱体を備える構成としてもよい。このような構成としても、本願発明を適用することにより、各実施形態と同様にヒータ素子から中軸への放熱効率を向上させる効果を得ることができる。

本発明は、上述の実施形態や実施例、変形例に限られるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲において種々の構成で実現することができる。例えば、発明の概要の欄に記載した各形態中の技術的特徴に対応する実施形態、実施例、変形例中の技術的特徴は、上述の課題の一部又は全部を解決するために、あるいは、上述の効果の一部又は全部を達成するために、適宜、差し替えや、組み合わせを行うことが可能である。また、その技術的特徴が本明細書中に必須なものとして説明されていなければ、適宜、削除することが可能である。

１０、１１０、２１０、３１０、４１０、５１０、６１０、７１０…グロープラグ
２０…ハウジング
２１…軸孔
２２…主体金具
２３…ねじ部
２４…キャップ部
２５…テーパ部
３０…第１外筒
３１…第２外筒
３２…伝達スリーブ
３３…ダイヤフラム
３４…センサ固定部材
３５…圧力検出素子
３６…フランジ部
３７…開口部
４０…ヒータ素子
４１…絶縁部
４２…導電部
４３…第２の電位側の端部
４４…第１の電位側の端部
４５…第２の電位側の接続端子
４６…第１の電位側の接続端子
５０、５５０、６５０、７５０…中軸
６０…リング
６５、１６５、２６５、３６５、４６５…伝熱部
７０…連結部材
７２…保護筒
７３…端子金具
３６６…高伝熱部
３６７…電気絶縁部
４６８…凹部形状
５５５…段差部
７５５…凹部形状

Claims (3)

1. 軸線方向に延びて先端部が燃焼室で露出する棒状のヒータ素子と、
   導電性材料により形成され、前記ヒータ素子よりも後端側に配置されて前記ヒータ素子に電力を供給する中軸と、
   グロープラグの外壁を構成し、自身の軸孔に前記ヒータ素子の一部および前記中軸の一部を収容するハウジングと、
   前記ヒータ素子が前記ハウジング内で前記軸線方向に変位することを許容しつつ、単独でまたは他の部材と共に前記ヒータ素子と前記ハウジングとを連結する連結部材と、
   前記ハウジングに対する前記ヒータ素子の前記軸線方向の変位から、前記燃焼室の燃焼圧を検知する圧力検出素子と、
   を備えるグロープラグにおいて、
   前記ヒータ素子と前記中軸とを電気的に接続させるリングと、
   前記リング内において前記ヒータ素子の後端部と前記中軸の先端部の間に配置され、前記ヒータ素子の後端部と前記中軸の先端部とに接し、空気よりも熱伝導率が大きい伝熱部と、
   を備え、
   前記ヒータ素子は、絶縁部と、該絶縁部内に形成されて通電することによる発熱する導電部とを備え、
   前記導電部は、前記ヒータ素子の前記後端部の側面で露出して、前記リングの内壁面と接する第１の電位側の接続端子と、前記第１の電位側の接続端子よりも低電位である第２の電位側の接続端子と、前記ヒータ素子の後端部における前記中軸と対向する領域で露出する第２の電位側の端部と、を備え、
   前記伝熱部を設けることにより、前記導電部の前記第２の電位側の端部が前記中軸と電気絶縁されていることを特徴とする
   グロープラグ。
2. 請求項１に記載のグロープラグであって、
   前記伝熱部の熱伝導率が、前記中軸の熱伝導率よりも小さいことを特徴とする
   グロープラグ。
3. 請求項１または２に記載のグロープラグであって、
   前記伝熱部は、少なくとも前記導電部の前記第２の電位側の端部を覆う電気絶縁部を備えることを特徴とする
   グロープラグ。

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