JP2013222863A5 - - Google Patents

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KR1020147031669A KR101639505B1 (ko) 2012-04-17 2013-04-16 실리콘 웨이퍼용 연마액 조성물
CN201380020648.9A CN104272439B (zh) 2012-04-17 2013-04-16 硅晶圆用研磨液组合物
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Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3145226A1 (en) 2012-07-27 2017-03-22 Kyocera Corporation Device to device connection set up
US10717899B2 (en) 2013-03-19 2020-07-21 Fujimi Incorporated Polishing composition, method for producing polishing composition and polishing composition preparation kit
JP5900913B2 (ja) * 2013-03-19 2016-04-06 株式会社フジミインコーポレーテッド 研磨用組成物、研磨用組成物製造方法および研磨用組成物調製用キット
EP3007213B1 (en) * 2013-06-07 2020-03-18 Fujimi Incorporated Use of a composition for silicon wafer polishing
JP6373273B2 (ja) * 2013-10-04 2018-08-15 株式会社Sumco 研磨剤組成物、シリコンウェハー用研磨剤組成物、およびシリコンウェハー製品の製造方法
JP5893706B2 (ja) * 2013-10-25 2016-03-23 花王株式会社 シリコンウェーハ用研磨液組成物
JP6168984B2 (ja) * 2013-12-24 2017-07-26 花王株式会社 シリコンウェーハ用研磨液組成物
JP5859055B2 (ja) * 2014-04-14 2016-02-10 株式会社フジミインコーポレーテッド シリコンウェーハ研磨用組成物
JP5859054B2 (ja) * 2014-04-14 2016-02-10 株式会社フジミインコーポレーテッド シリコンウェーハ研磨用組成物
JP6265542B2 (ja) * 2014-05-30 2018-01-24 花王株式会社 半導体基板の製造方法
WO2016031485A1 (ja) * 2014-08-29 2016-03-03 株式会社フジミインコーポレーテッド 研磨用組成物および研磨用組成物の製造方法
JP6562605B2 (ja) * 2014-09-03 2019-08-21 株式会社フジミインコーポレーテッド 研磨用組成物の製造方法
JP6367113B2 (ja) * 2014-12-25 2018-08-01 花王株式会社 シリコンウェーハ用研磨液組成物
JP6403324B2 (ja) * 2014-12-25 2018-10-10 花王株式会社 シリコンウェーハ用研磨液組成物
JP6366139B2 (ja) * 2014-12-25 2018-08-01 花王株式会社 シリコンウェーハ用研磨液組成物の製造方法
JP5843036B1 (ja) 2015-06-23 2016-01-13 コニカミノルタ株式会社 再生研磨材スラリーの調製方法
EP3388195B1 (en) 2015-12-09 2022-05-04 Konica Minolta, Inc. Method for regenerating abrasive slurry
WO2018079675A1 (ja) * 2016-10-28 2018-05-03 花王株式会社 シリコンウェーハ用リンス剤組成物
EP3540761B1 (en) * 2016-11-09 2022-01-05 Fujimi Incorporated Polishing composition and method for polishing silicon wafer
EP3584298B1 (en) * 2017-02-17 2022-12-28 Fujimi Incorporated Polishing method using a polishing composition
WO2019030865A1 (ja) * 2017-08-09 2019-02-14 日立化成株式会社 研磨液及び研磨方法
KR20190074597A (ko) 2017-12-20 2019-06-28 주식회사 케이씨텍 Sti 공정용 연마 슬러리 조성물
US11133186B2 (en) * 2018-09-14 2021-09-28 Disco Corporation Processing method of workpiece
JP7133414B2 (ja) * 2018-09-20 2022-09-08 株式会社フジミインコーポレーテッド 研磨用組成物
JP7477964B2 (ja) 2019-12-13 2024-05-02 インテグリス・インコーポレーテッド 化学機械研磨組成物及びそれを用いた化学機械研磨方法
JP7433042B2 (ja) * 2019-12-24 2024-02-19 ニッタ・デュポン株式会社 研磨用組成物
JP7384726B2 (ja) * 2020-03-25 2023-11-21 山口精研工業株式会社 研磨剤組成物
CN121532466A (zh) * 2023-07-12 2026-02-13 Sk恩普士有限公司 半导体工艺用抛光组合物及利用其的基板的抛光方法

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5281481A (en) 1992-02-28 1994-01-25 Borg-Warner Automotive Transmission & Engine Components Corporation Powder coating of thermosetting adhesives onto metal substrates to enable a friction material to be bonded to the metal substrate
JP3750292B2 (ja) 1997-06-27 2006-03-01 Jsr株式会社 光選択吸収性樹脂成形品、その製造方法および光学フィルター
JP3195569B2 (ja) 1997-08-11 2001-08-06 守 磯 繭型コロイダルシリカの製造方法
JP4212861B2 (ja) 2002-09-30 2009-01-21 株式会社フジミインコーポレーテッド 研磨用組成物及びそれを用いたシリコンウエハの研磨方法、並びにリンス用組成物及びそれを用いたシリコンウエハのリンス方法
CN100377310C (zh) * 2003-01-31 2008-03-26 日立化成工业株式会社 Cmp研磨剂以及研磨方法
JP4011566B2 (ja) 2003-07-25 2007-11-21 扶桑化学工業株式会社 シリカゾル及びその製造方法
JP4566645B2 (ja) 2003-07-25 2010-10-20 扶桑化学工業株式会社 シリカゾル及びその製造方法
KR100961116B1 (ko) * 2005-04-14 2010-06-07 쇼와 덴코 가부시키가이샤 연마 조성물
JP4872919B2 (ja) 2005-11-11 2012-02-08 日立化成工業株式会社 酸化ケイ素用研磨剤、添加液および研磨方法
CN101496143B (zh) * 2006-07-28 2011-04-06 昭和电工株式会社 研磨组合物
JP5204960B2 (ja) 2006-08-24 2013-06-05 株式会社フジミインコーポレーテッド 研磨用組成物及び研磨方法
JP2008091524A (ja) 2006-09-29 2008-04-17 Fujifilm Corp 金属用研磨液
KR100725803B1 (ko) * 2006-12-05 2007-06-08 제일모직주식회사 실리콘 웨이퍼 최종 연마용 슬러리 조성물 및 이를 이용한실리콘 웨이퍼 최종 연마 방법
JPWO2009031389A1 (ja) * 2007-09-03 2010-12-09 Jsr株式会社 化学機械研磨用水系分散体およびその調製方法、化学機械研磨用水系分散体を調製するためのキット、ならびに半導体装置の化学機械研磨方法
JP2009123880A (ja) * 2007-11-14 2009-06-04 Showa Denko Kk 研磨組成物
JP5413566B2 (ja) * 2008-02-06 2014-02-12 Jsr株式会社 化学機械研磨用水系分散体およびその製造方法、ならびに化学機械研磨方法
KR101562416B1 (ko) * 2008-02-06 2015-10-21 제이에스알 가부시끼가이샤 화학 기계 연마용 수계 분산체 및 화학 기계 연마 방법
US20110081780A1 (en) * 2008-02-18 2011-04-07 Jsr Corporation Aqueous dispersion for chemical mechanical polishing and chemical mechanical polishing method
JP5327430B2 (ja) * 2008-06-24 2013-10-30 Jsr株式会社 化学機械研磨用水系分散体、化学機械研磨用水系分散体の製造方法および化学機械研磨方法
JP5430924B2 (ja) * 2008-12-25 2014-03-05 日本化学工業株式会社 半導体ウエハ研磨用組成物
KR101359092B1 (ko) * 2009-11-11 2014-02-05 가부시키가이샤 구라레 화학적 기계적 연마용 슬러리 및 그것을 이용하는 기판의 연마 방법

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