JP2013219355A - 光電素子の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1イオン注入により半導体基板上に第1半導体層を形成する段階と、前記第1半導体層上の一部領域に、第2イオン注入により前記第1半導体層と逆の導電型を有する第2半導体層を形成する段階と、イオン注入されたドーパントを活性化させる熱処理を行う段階と、を含む光電素子の製造方法。
【選択図】図1C
Description
ii)800℃〜1100℃の温度条件下で、反応器内の圧力を700torr(93kPa)以上の高圧とし、酸素雰囲気下で、または酸素雰囲気下で塩化水素または水素を添加させた反応ガスを供給して、前記パッシベーション膜を形成する。
また、第2処理は、第1処理と同じ950℃〜1100℃、またはより低い800℃〜950℃の温度条件下で、水素及び酸素を共に供給して酸素ラジカルを形成することで行われる。
ii)第1処理は、950℃〜1100℃の温度条件下で、反応器内の圧力を700torr(93kPa)以上の高圧とし、窒素雰囲気下で10分〜100分間行われる。
また、第2処理は、第1処理と同じ950℃〜1100℃、またはより低い800℃〜950℃の温度条件にて、酸素雰囲気下で、または酸素雰囲気下で塩化水素または水素を添加させた反応ガスを供給して行われる。
iii)第1処理は、800℃〜950℃の温度条件下で、反応器内の圧力を0.5torr(0.067Pa)以下の低圧とし、水素と酸素とを共に供給して酸素ラジカルを形成することで行われる。
また、第2処理は、950℃〜1100℃の温度条件にて、窒素雰囲気下で10分〜100分間行われる。
iv)第1処理は、800℃〜950℃の温度条件下で、反応器内の圧力を700torr(93kPa)以上の高圧とし、酸素雰囲気下で、または酸素雰囲気下で塩化水素または水素を添加させた反応ガスを供給して行われる。
また、第2処理は、950℃〜1100℃の温度条件にて、窒素雰囲気下で10分〜100分間行われる。
210 第1半導体層
120、220 第2半導体層
120a、220a カウンタドーピング部
130、230 前面電界
150、250 拡散防止膜
161、162、261、262 パッシベーション膜
171、271 反射防止膜
172、272 追加パッシベーション膜
180、280 絶縁層
190、290 電極
190a、290a 第1電極
190b、290b 第2電極
191、291 接触層
191a、291a 第1接触層
191b、291b 第2接触層
195、295 導電性連結層
195a、295a 第1導電性連結層
195b、295b 第2導電性連結層
M、M1、M2、M3、M4 マスク
S1 半導体基板の第1面
S2 半導体基板の第2面
OP、OP1、OP2、OP3、OP4 マスクの開口パターン
C1、C2 マスクの閉じた部分
VH ビアホール
R、R2 レジスト
Claims (21)
- 第1イオン注入により半導体基板上に第1半導体層を形成する段階と、
前記第1半導体層上の一部領域に、第2イオン注入により前記第1半導体層と逆の導電型を有する第2半導体層を形成する段階と、
イオン注入されたドーパントを活性化させる熱処理を行う段階と、を含む光電素子の製造方法。 - 前記第1イオン注入では、前記半導体基板と逆の導電型のドーパントが注入され、
前記第2イオン注入では、前記半導体基板と同じ導電型のドーパントが注入されることを特徴とする請求項1に記載の光電素子の製造方法。 - 前記第2イオン注入では、マスクの開口パターンに対応する前記第1半導体層の一部領域に、ドーパントが選択的に注入されることを特徴とする請求項1または2に記載の光電素子の製造方法。
- 前記第1及び第2イオン注入時に前記半導体基板の表面からドーパントが注入される注入範囲において、
前記第2イオン注入時の注入範囲は、前記第1イオン注入時の注入範囲より深いことを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の光電素子の製造方法。 - 前記第2イオン注入のイオン線量(ion dose)は、前記第1イオン注入のイオン線量より高いことを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載の光電素子の製造方法。
- 前記熱処理は、950℃〜1100℃の温度にて窒素雰囲気または酸素雰囲気下で行われることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載の光電素子の製造方法。
- 前記熱処理後、前記第2半導体層の接合深さは、前記第1半導体層の接合深さより深いことを特徴とする請求項1〜6のいずれか一項に記載の光電素子の製造方法。
- 前記熱処理後、前記第2半導体層の表面ドーパント濃度は、前記第1半導体層の表面ドーパント濃度より高いことを特徴とする請求項1〜7のいずれか一項に記載の光電素子の製造方法。
- 前記第1及び第2イオン注入を行う段階と、前記熱処理を行う段階、との間に、
前記第1及び第2半導体層上に拡散防止膜を形成する段階をさらに含むことを特徴とする請求項1〜8のいずれか一項に記載の光電素子の製造方法。 - 前記拡散防止膜は、p型及びn型ドーパントを含まないシリコンガラス(USG、Undoped Silicate Glass)を含むことを特徴とする請求項9に記載の光電素子の製造方法。
- 前記第1及び第2イオン注入は、前記半導体基板の第1面に対して行われ、
第3イオン注入により前記半導体基板の第2面に前面電界を形成する段階をさらに含むことを特徴とする請求項1〜10のいずれか一項に記載の光電素子の製造方法。 - 前記第3イオン注入後、前記半導体基板の前記第1及び第2面にパッシベーションを行う段階をさらに含むことを特徴とする請求項11に記載の光電素子の製造方法。
- 前記パッシベーションを行う段階は、前記半導体基板の前記第1及び第2面にシリコン酸化膜を形成する酸化工程を含むことを特徴とする請求項12に記載の光電素子の製造方法。
- 第1イオン注入により半導体基板の第1面上に第1半導体層を形成する段階と、
前記第1半導体層上の一部領域に、第2イオン注入により前記第1半導体層と逆の導電型を有する第2半導体層を形成する段階と、
前記半導体基板の前記第1面と対向する第2面に、第3イオン注入により前面電界を形成する段階と、
イオン注入されたドーパントを活性化させる熱処理工程、及び前記半導体基板の前記第1及び第2面にパッシベーションを行うパッシベーション工程を含む統合熱処理段階と、を含む光電素子の製造方法。 - 前記統合熱処理段階では、
前記半導体基板の前記第1及び第2面上にシリコン酸化膜が形成されることを特徴とする請求項14に記載の光電素子の製造方法。 - 前記統合熱処理段階は、
前記半導体基板を収容した同一の反応器内で行われる、互いに工程条件が異なる第1及び第2処理を含むことを特徴とする請求項14に記載の光電素子の製造方法。 - 前記第1処理は、950℃〜1100℃の温度で、前記反応器内の圧力を0.5torr(0.067kPa)以下とし、窒素雰囲気下で10分〜100分間行われ、
前記第2処理は、950℃〜1100℃または800℃〜950℃の温度で、前記反応器内の圧力を0.5torr(0.067kPa)以下として、水素及び酸素を供給して酸素ラジカルを形成することで行われることを特徴とする請求項16に記載の光電素子の製造方法。 - 前記第1処理は、950℃〜1100℃の温度で、前記反応器内の圧力を700torr(93kPa)以上とし、窒素雰囲気下で10分〜100分間行われ、
前記第2処理は、950℃〜1100℃または800℃〜950℃の温度で、前記反応器内の圧力を700torr(93kPa)以上とし、酸素雰囲気下で行われることを特徴とする請求項16に記載の光電素子の製造方法。 - 前記第2処理では、前記反応器内に塩化水素または水素を添加した反応ガスが注入されることを特徴とする請求項18に記載の光電素子の製造方法。
- 前記第3イオン注入と、前記統合熱処理段階と、の間に、
前記半導体基板の前記第1面上に拡散防止膜を形成する段階をさらに含むことを特徴とする請求項14〜19のいずれか一項に記載の光電素子の製造方法。 - 前記拡散防止膜は、p型及びn型ドーパントを含まないシリコンガラス(USG)を含むことを特徴とする請求項20に記載の光電素子の製造方法。
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