JP2013219265A - 半導体素子、半導体素子の製造方法、及び電子機器 - Google Patents
半導体素子、半導体素子の製造方法、及び電子機器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013219265A JP2013219265A JP2012089966A JP2012089966A JP2013219265A JP 2013219265 A JP2013219265 A JP 2013219265A JP 2012089966 A JP2012089966 A JP 2012089966A JP 2012089966 A JP2012089966 A JP 2012089966A JP 2013219265 A JP2013219265 A JP 2013219265A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor
- wiring
- base substrate
- wirings
- inter
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
- B81B3/00—Devices comprising flexible or deformable elements, e.g. comprising elastic tongues or membranes
- B81B3/0064—Constitution or structural means for improving or controlling the physical properties of a device
- B81B3/0086—Electrical characteristics, e.g. reducing driving voltage, improving resistance to peak voltage
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/71—Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
- H01L21/768—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics
- H01L21/76801—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics characterised by the formation and the after-treatment of the dielectrics, e.g. smoothing
- H01L21/76802—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics characterised by the formation and the after-treatment of the dielectrics, e.g. smoothing by forming openings in dielectrics
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
- B81B2207/00—Microstructural systems or auxiliary parts thereof
- B81B2207/07—Interconnects
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Pressure Sensors (AREA)
- Gyroscopes (AREA)
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
Abstract
【解決手段】本発明の半導体素子1は、ベース基板12と、前記ベース基板12上に互いに並んで配置された第1、第2の半導体配線50と、を備え、前記ベース基板12は、前記第1の半導体配線50と前記第2の半導体配線50との間で、前記第1、第2の半導体配線50の延出方向に沿った開口部(配線間溝54、スリット56)を備えたことを特徴とする。
【選択図】図1
Description
そこで、本発明は、上記問題点に着目し、寄生容量を低減した半導体素子、半導体素子の製造方法、及び電子機器を提供することを目的とする。
[適用例1]ベース基板と、前記ベース基板上に互いに並んで配置された第1、第2の半導体配線と、を備え、前記ベース基板は、前記第1の半導体配線と前記第2の半導体配線との間で、前記第1、第2の半導体配線の延出方向に沿った開口部を備えたことを特徴とする半導体素子。
上記構成により、半導体配線から放出される電気力線が通過するベース基板内の領域に開口部を形成することになる。よって、ベース基板の電気力線が通過する部分の比誘電率を低減させることができるので、半導体配線間の寄生容量を低減した半導体素子となる。
上記構成により、半導体配線間の寄生容量をより効果的に低減することができる。
上記構成により、簡易な構成で半導体素子を構築することができる。
上記構成により、ベース基板上に半導体配線を覆うキャップを接合すると半導体配線を気密封止することができ、半導体配線のコンタミネーションを防止することができる。
適用例1と同様の理由により、半導体配線間の寄生容量を低減した電子機器となる。
上記方法により、ベース基板に予め開口部を形成したのちに半導体配線をベース基板に配置する場合に起こりうるアライメント誤差が発生することはなく、半導体配線の間に開口部を確実に配置した半導体素子を製造することができる。
本発明の半導体素子は、その適用対象が、例えば図7以降に示すジャイロセンサー10であるが、その前に図1乃至図6を用いて本発明の内容を端的に説明する。
となる。ここで、ε0は真空の誘電率、Sは半導体配線50の長手方向の単位長さ当たりの半導体配線50の下面の面積、Wは半導体配線50の中央部同士の間の幅である。同様に、i番目(k<i)の電気力線により形成される微小静電容量ΔC2は、
となる。ここでεrは、ベース基板12の材料の比誘電率である。よって、半導体配線50間の静電容量であって電気力線がベース基板12側を通過する成分は以下のようになる。
以上のことから、D≧2Wであれば、半導体配線50間の静電容量、すなわち寄生容量を十分に低減可能であることがわかる。
外部端子24B,外部端子24Dには、駆動部を駆動させるための直流電圧及び交流電圧が印加される。外部端子24A、外部端子24C、外部端子24Eは、検出回路(不図示)に接続される。
図13に示すように、構成要素(アンカー部32、駆動バネ34、駆動質量部26A,26B、可動電極44、固定電極46A,46B、検出バネ42、可動質量部36A,36B、島状電極40A,40B、半導体配線50)の材料となる導電性のシリコン基板52をベース基板12に配置して、シリコン基板52をベース基板12(ガラス基板)に陽極接合により接合する。この接合により、導電膜22の凸部18の上面に配置された部分とシリコン基板52とが接続し、島部20とシリコン基板52とが接合する。そして、シリコン基板52の上述の構成要素となる領域以外の領域をエッチングして構成要素を型抜きすることにより、本実施形態のジャイロセンサー10が構築される。
Claims (6)
- ベース基板と、
前記ベース基板上に互いに並んで配置された第1、第2の半導体配線と、を備え、
前記ベース基板は、前記第1の半導体配線と前記第2の半導体配線との間で、前記第1、第2の半導体配線の延出方向に沿った開口部を備えたことを特徴とする半導体素子。 - 前記開口部の深さをDとし、
前記第1の半導体配線の幅の中央部と前記第2の半導体配線の幅の中央部との間の幅をWとしたとき、
D≧2W
の関係を満たすことを特徴とする請求項1に記載の半導体素子。 - 前記ベース基板の材料がガラスであり、
前記半導体配線の材料がシリコンであることを特徴とする請求項1または2に記載の半導体素子。 - 前記開口部が有底であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の半導体素子。
- 請求項1乃至4のいずれか1項に記載の半導体素子を搭載したことを特徴とする電子機器。
- ガラス基板上に第1、第2の半導体配線を並べて配置し、
前記ガラス基板を、前記第1の半導体配線及び前記第2の半導体配線をマスクパターンとして用いてエッチングして、前記第1の半導体配線と前記第2の半導体配線との間で前記第1、第2の半導体配線の延出方向に沿って延出する開口部を形成することを特徴とする半導体素子の製造方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012089966A JP6056177B2 (ja) | 2012-04-11 | 2012-04-11 | ジャイロセンサー、電子機器 |
CN201310119819.5A CN103378061B (zh) | 2012-04-11 | 2013-04-08 | 惯性传感器、惯性传感器的制造方法以及电子设备 |
US13/860,107 US9165874B2 (en) | 2012-04-11 | 2013-04-10 | Semiconductor device, method of manufacturing semiconductor device, and electronic apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012089966A JP6056177B2 (ja) | 2012-04-11 | 2012-04-11 | ジャイロセンサー、電子機器 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013219265A true JP2013219265A (ja) | 2013-10-24 |
JP2013219265A5 JP2013219265A5 (ja) | 2015-05-07 |
JP6056177B2 JP6056177B2 (ja) | 2017-01-11 |
Family
ID=49324357
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012089966A Expired - Fee Related JP6056177B2 (ja) | 2012-04-11 | 2012-04-11 | ジャイロセンサー、電子機器 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9165874B2 (ja) |
JP (1) | JP6056177B2 (ja) |
CN (1) | CN103378061B (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10823570B2 (en) | 2017-03-28 | 2020-11-03 | Seiko Epson Corporation | Physical quantity sensor, physical quantity sensor device, electronic apparatus, and vehicle |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6344552B2 (ja) | 2014-04-18 | 2018-06-20 | セイコーエプソン株式会社 | 機能素子、電子機器、および移動体 |
KR102307737B1 (ko) | 2015-06-11 | 2021-10-01 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 정전 용량 측정용의 센서 칩 및 센서 칩을 구비한 측정기 |
JP2022046920A (ja) * | 2020-09-11 | 2022-03-24 | セイコーエプソン株式会社 | 電子デバイス |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63185055A (ja) * | 1987-01-28 | 1988-07-30 | Hitachi Ltd | 半導体基板を有する回路素子 |
JPH0936312A (ja) * | 1995-07-18 | 1997-02-07 | Nec Corp | インダクタンス素子およびその製造方法 |
JP2001201348A (ja) * | 2000-01-19 | 2001-07-27 | Alps Electric Co Ltd | 静電容量検出型センサおよびジャイロスコープならびに入力装置 |
JP2008182006A (ja) * | 2007-01-24 | 2008-08-07 | Citizen Holdings Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2010223766A (ja) * | 2009-03-24 | 2010-10-07 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体圧力センサおよびその製造方法 |
JP2012068098A (ja) * | 2010-09-22 | 2012-04-05 | Rohm Co Ltd | 静電容量型ジャイロセンサ |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5428259A (en) * | 1990-02-02 | 1995-06-27 | Nec Corporation | Micromotion mechanical structure and a process for the production thereof |
JP3367113B2 (ja) | 1992-04-27 | 2003-01-14 | 株式会社デンソー | 加速度センサ |
EP0683921B1 (en) | 1993-02-04 | 2004-06-16 | Cornell Research Foundation, Inc. | Microstructures and single mask, single-crystal process for fabrication thereof |
US6199874B1 (en) | 1993-05-26 | 2001-03-13 | Cornell Research Foundation Inc. | Microelectromechanical accelerometer for automotive applications |
DE4419844B4 (de) | 1994-06-07 | 2009-11-19 | Robert Bosch Gmbh | Beschleunigungssensor |
US5825092A (en) * | 1996-05-20 | 1998-10-20 | Harris Corporation | Integrated circuit with an air bridge having a lid |
US6383864B2 (en) * | 1997-09-30 | 2002-05-07 | Siemens Aktiengesellschaft | Memory cell for dynamic random access memory (DRAM) |
JP4238437B2 (ja) | 1999-01-25 | 2009-03-18 | 株式会社デンソー | 半導体力学量センサとその製造方法 |
JP2001227954A (ja) * | 2000-02-15 | 2001-08-24 | Toyota Motor Corp | 物理量検出装置 |
JP2001330623A (ja) | 2000-03-16 | 2001-11-30 | Denso Corp | 半導体力学量センサ |
DE10109218A1 (de) * | 2001-02-26 | 2002-06-27 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zur Herstellung eines Speicherkondensators |
DE10162900C1 (de) * | 2001-12-20 | 2003-07-31 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zur Herstellung niederohmiger Elektroden in Grabenkondensatoren |
US6936840B2 (en) * | 2004-01-30 | 2005-08-30 | International Business Machines Corporation | Phase-change memory cell and method of fabricating the phase-change memory cell |
US7371645B2 (en) * | 2005-12-30 | 2008-05-13 | Infineon Technologies Ag | Method of manufacturing a field effect transistor device with recessed channel and corner gate device |
US7884343B2 (en) * | 2007-02-14 | 2011-02-08 | Macronix International Co., Ltd. | Phase change memory cell with filled sidewall memory element and method for fabricating the same |
JP5206726B2 (ja) * | 2010-04-12 | 2013-06-12 | 株式会社デンソー | 力学量検出装置およびその製造方法 |
US8497551B2 (en) * | 2010-06-02 | 2013-07-30 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Self-aligned contact for trench MOSFET |
TWI473275B (zh) * | 2012-01-04 | 2015-02-11 | Inotera Memories Inc | 具有強健型環溝結構的記憶體電容之製造方法 |
-
2012
- 2012-04-11 JP JP2012089966A patent/JP6056177B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2013
- 2013-04-08 CN CN201310119819.5A patent/CN103378061B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2013-04-10 US US13/860,107 patent/US9165874B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63185055A (ja) * | 1987-01-28 | 1988-07-30 | Hitachi Ltd | 半導体基板を有する回路素子 |
JPH0936312A (ja) * | 1995-07-18 | 1997-02-07 | Nec Corp | インダクタンス素子およびその製造方法 |
JP2001201348A (ja) * | 2000-01-19 | 2001-07-27 | Alps Electric Co Ltd | 静電容量検出型センサおよびジャイロスコープならびに入力装置 |
JP2008182006A (ja) * | 2007-01-24 | 2008-08-07 | Citizen Holdings Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2010223766A (ja) * | 2009-03-24 | 2010-10-07 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体圧力センサおよびその製造方法 |
JP2012068098A (ja) * | 2010-09-22 | 2012-04-05 | Rohm Co Ltd | 静電容量型ジャイロセンサ |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10823570B2 (en) | 2017-03-28 | 2020-11-03 | Seiko Epson Corporation | Physical quantity sensor, physical quantity sensor device, electronic apparatus, and vehicle |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN103378061A (zh) | 2013-10-30 |
JP6056177B2 (ja) | 2017-01-11 |
CN103378061B (zh) | 2017-08-29 |
US9165874B2 (en) | 2015-10-20 |
US20130270707A1 (en) | 2013-10-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5790296B2 (ja) | 物理量センサー及び電子機器 | |
JP6020793B2 (ja) | 物理量センサーおよび電子機器 | |
US9068835B2 (en) | Functional element, sensor element, electronic apparatus, and method for producing a functional element | |
JP6338813B2 (ja) | ジャイロセンサー及びそれを用いた電子機器 | |
JP2013040857A (ja) | 物理量センサー及び電子機器 | |
JP6056177B2 (ja) | ジャイロセンサー、電子機器 | |
JP6398348B2 (ja) | 機能素子、機能素子の製造方法、電子機器、および移動体 | |
US9939270B2 (en) | Physical quantity sensor element, physical quantity sensor, electronic equipment, and movable body | |
US9067777B2 (en) | MEMS device, electronic module, electronic apparatus, and mobile unit | |
JP6269992B2 (ja) | ジャイロセンサーおよび電子機器 | |
JP5958688B2 (ja) | ジャイロセンサーおよび電子機器 | |
US9939269B2 (en) | Physical quantity sensor element, physical quantity sensor, electronic equipment, and movable body | |
JP6024163B2 (ja) | ジャイロセンサー、及び電子機器 | |
JP2013213728A (ja) | ジャイロセンサーおよび電子機器 | |
JP2010107521A (ja) | 微小電気機械デバイス | |
JP6922325B2 (ja) | 物理量センサー、物理量センサーデバイス、電子機器および移動体 | |
JP2006175554A (ja) | 微小電気機械デバイス | |
JP2015165240A (ja) | 機能素子 | |
JP2018078204A (ja) | 半導体素子、半導体素子の製造方法、及び電子機器 | |
JP2013217727A (ja) | ジャイロセンサー、及び電子機器 | |
JP2013127436A (ja) | 物理量センサー、物理量センサーの製造方法および電子機器 | |
JP2016176895A (ja) | センサー、電子機器および移動体 | |
JP2021021596A (ja) | 電子デバイス、電子デバイスの製造方法、電子機器、及び移動体 | |
JP2014016182A (ja) | 物理量センサーおよび電子機器 | |
JP2016170100A (ja) | シリコン配線埋め込みガラス基板およびそれを用いたセンサ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20150107 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150319 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150319 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160303 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160412 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160607 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20160609 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20160613 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20161004 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20161021 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20161108 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20161121 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6056177 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |