JP2015165240A - 機能素子 - Google Patents
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Abstract
Description
第1の形態に係る機能素子は、第1基板と、前記第1基板の一方の側に設けられている第1固定電極と、を備え、前記第1基板と前記第1固定電極との間には内部空間が設けられ、前記第1基板には、第1配線が配置されているとともに前記内部空間と外部とを連通している第1配線溝が設けられ、平面視にて、前記第1固定電極は、前記第1配線溝の少なくとも一部と重なるように配置され、前記第1固定電極は、前記第1配線溝に設けられている前記第1配線と電気的に接続されていることを特徴とする。
第2の形態に係る機能素子は、第1の形態に係る機能素子において、前記第1固定電極と前記第1配線との間に導電層を有し、前記第1固定電極と前記第1配線とが電気的に接続されていることを特徴とする。
第3の形態に係る機能素子は、第1の形態または第2の形態に係る機能素子において、前記第1固定電極と間隔を置いて配置されている第2固定電極と、前記第1固定電極と前記第2固定電極との間に設けられている可動電極と、を有し、前記第1基板には、第2配線が配置されているとともに前記外部とを連通している第2配線溝が設けられ、平面視にて、前記第2固定電極は、前記第2配線溝の少なくとも一部と重なるように配置され、前記第2固定電極は、前記第2配線溝に設けられている前記第2配線と電気的に接続されていることを特徴とする。
第4の形態に係る機能素子は、第2の形態または第3の形態に係る機能素子において、前記第2固定電極は、前記第1配線溝を跨ぐように配置され、前記第1固定電極は、前記第1配線と電気的に接続しているとともに、前記第2配線からは絶縁しており、前記第2固定電極は、前記第2配線と電気的に接続しているとともに、前記第1配線からは絶縁していることを特徴とする。
第5の形態に係る機能素子は、第1の形態乃至第4の形態のいずれか1形態に係る機能素子において、前記第1固定電極および前記第2固定電極を覆うように設けられているリッドを有し、前記外部は、前記リッドで覆われた部分よりも外側であることを特徴とする。
上記構成により、リッドで第2基板を封止しつつ、溝をリッドの接着部材で封止することができるので、製造効率が格段に向上する。
上記構成により、溝を内部空間のガス抜きの用途だけでなく素子部の配線経路としても利用することができる。
上記構成により、接着剤を用いることなく第1基板と第2基板とを陽極接合により強固に接続することができる。また陽極接合時にガスが発生して内部空間に放出されるが、通気孔によりガスを外部に排出して可動部の製造の歩留を高めることができる。
上記構成により、例えば、外力を受けたときに、可動電極指と固定電極指との間の静電容量は、可動電極指の変位により変化する。よって、この静電容量の変化により加速度等の物理量を検知することができ、製造効率の優れたセンサーを実現できる。
上記方法により、第1基板と第2基板の積層時において前記ガスが内部空間から溝により形成された通気孔を通って外部に排出させることができるので、素子部の製造の歩留を高めることができる。
上記構成により、製造効率が優れた物理量センサーを提供できる。
上記構成により、製造効率が優れた電子機器を提供できる。
例えば、第1基板12はガラス等の絶縁体で形成されており、第2基板50は、シリコン等の半導体基板で形成されている。第1基板12の第2基板50側には凹部20と、第1の溝となる排気溝24、第2の溝となる第1配線溝26、第2配線溝28が形成されている。さらに第1基板12には、第1配線溝26、第2配線溝28とは別に第3配線溝30が形成されている。
よって、第2配線38を絶縁材料で保護する際、第2配線溝28の排気孔84と共有する領域においては絶縁材料等により溝を完全に埋めないようにする必要がある。
Claims (5)
- 第1基板と、
前記第1基板の一方の側に設けられている第1固定電極と、
を備え、
前記第1基板と前記第1固定電極との間には内部空間が設けられ、
前記第1基板には、第1配線が配置されているとともに前記内部空間と外部とを連通している第1配線溝が設けられ、
平面視にて、前記第1固定電極は、前記第1配線溝の少なくとも一部と重なるように配置され、
前記第1固定電極は、前記第1配線溝に設けられている前記第1配線と電気的に接続されていることを特徴とする機能素子。 - 前記第1固定電極と前記第1配線との間に導電層を有し、前記第1固定電極と前記第1配線とが電気的に接続されていることを特徴とする請求項1に記載の機能素子。
- 前記第1固定電極と間隔を置いて配置されている第2固定電極と、
前記第1固定電極と前記第2固定電極との間に設けられている可動電極と、
を有し、
前記第1基板には、第2配線が配置されているとともに前記外部とを連通している第2配線溝が設けられ、
平面視にて、前記第2固定電極は、前記第2配線溝の少なくとも一部と重なるように配置され、
前記第2固定電極は、前記第2配線溝に設けられている前記第2配線と電気的に接続されていることを特徴とする請求項1または2に記載の機能素子。 - 前記第2固定電極は、
前記第1配線溝を跨ぐように配置され、
前記第1固定電極は、
前記第1配線と電気的に接続しているとともに、前記第2配線からは絶縁しており、
前記第2固定電極は、
前記第2配線と電気的に接続しているとともに、前記第1配線からは絶縁していることを特徴とする請求項2または3に記載の機能素子。 - 前記第1固定電極および前記第2固定電極を覆うように設けられているリッドを有し、
前記外部は、前記リッドで覆われた部分よりも外側であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の機能素子。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE112017001517T5 (de) | 2016-03-22 | 2019-03-07 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Sensor |
US10641788B2 (en) | 2016-09-30 | 2020-05-05 | Seiko Epson Corporation | Electronic device, electronic device apparatus, electronic apparatus, and moving object |
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JPH0829448A (ja) * | 1994-07-18 | 1996-02-02 | Murata Mfg Co Ltd | 半導体加速度センサ |
JP2003098026A (ja) * | 2001-09-25 | 2003-04-03 | Matsushita Electric Works Ltd | 静電容量型圧力センサの製造方法及び静電容量型圧力センサ |
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- 2015-04-28 JP JP2015091923A patent/JP5850195B2/ja not_active Expired - Fee Related
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