JP2013201313A - ワーク剥離装置および剥離方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ワーク剥離装置10は、ワーク1を吸着保持する吸着プレート11と、ワーク1を加熱する加熱手段及びワーク1を吸着する吸着手段を有する加熱テーブル12とを備える。吸着プレート11は、ワーク1の第1の基板側の第1の主面を吸着保持して加熱テーブル12上に搬送し、吸着プレート11の吸着面を接触させたままワーク1を加熱テーブル12上に載置して、ワーク1の第2の基板側の第2の主面を加熱する。吸着プレート11はさらに、加熱テーブル12上で加熱されることで熱発泡シートの粘着力が低下又は消滅し、かつ加熱テーブル12側からも吸着されたワーク1を吸着保持して持ち上げて、ワーク1から第2の基板を剥離する。
【選択図】図2
Description
2 支持基板
3 多層基板
4 絶縁層
4a コア基板
4b ビルドアップ層
5 配線層
6 スルーホール電極
7 熱発泡シート
10 ワーク剥離装置
11 吸着プレート
11a 吸着面
11b 通気孔
11c バキューム装置
12 加熱テーブル
12a 吸着面
12b 通気孔
12c バキューム装置
13 冷却テーブル
13a 水冷機構
14 搬送機構
Claims (10)
- 熱発泡シートを介して互いに貼り合わされた第1及び第2の基板を含むワークを熱処理して前記第1の基板から前記第2の基板を剥離するワーク剥離装置であって、
前記ワークを吸着保持する吸着プレートと、
前記ワークを加熱する加熱手段及び前記ワークを吸着する吸着手段を有する加熱テーブルとを備え、
前記吸着プレートは、
前記ワークの前記第1の基板側の第1の主面を吸着保持して前記加熱テーブル上に搬送し、前記吸着プレートの吸着面を接触させたまま前記ワークを前記加熱テーブル上に載置して、前記ワークの前記第2の基板側の第2の主面を加熱し、
前記加熱テーブル上で加熱されることで前記熱発泡シートの粘着力が低下又は消滅し、かつ前記加熱テーブル側からも吸着された前記ワークを吸着保持して持ち上げて、前記ワークから前記第2の基板を剥離することを特徴とするワーク剥離装置。 - 前記ワークを冷却する冷却テーブルをさらに備え、
前記吸着プレートは、前記加熱テーブル上で加熱されて前記第2の基板が剥離された前記ワークを前記冷却テーブルに搬送して載置する、請求項1に記載のワーク剥離装置。 - 前記冷却テーブルは水冷構造を有する、請求項2に記載のワーク剥離装置。
- 前記吸着プレートは、前記ワークを前記冷却テーブル上で吸着保持して前記加熱テーブル上に搬送する、請求項2又は3に記載のワーク剥離装置。
- 前記加熱テーブルは、前記吸着プレートよりも弱い吸引力で前記ワークを吸着する、請求項1乃至4のいずれか一項に記載のワーク剥離装置。
- 前記第1の基板は多層基板であり、前記第2の基板は金属製の支持基板である、請求項1乃至5のいずれか一項に記載のワーク剥離装置。
- 前記多層基板は、絶縁層と配線層とを交互に積層してなり、
前記絶縁層は、芯材に樹脂を含浸させてなるコア基板と、前記コア基板上に積層された樹脂層からなる少なくとも一層のビルドアップ層とを含む、請求項1乃至6のいずれか一項に記載のワーク剥離装置。 - 熱発泡シートを介して互いに貼り合わされた第1及び第2の基板を含むワークを熱処理して前記第1の基板から前記第2の基板を剥離するワーク剥離方法であって、
前記ワークの前記第1の基板側の主面を吸着プレートによって吸着保持する工程と、
前記ワークを前記加熱テーブル上に搬送し、前記吸着プレートによる吸着面を前記ワークの前記主面に接触させた状態のまま前記ワークを前記加熱テーブル上で加熱して、前記熱発泡シートの粘着力を低下又は消滅させる工程と、
前記加熱テーブル上で加熱された前記ワークの両面を吸着保持しながら前記吸着プレートを持ち上げて、前記ワークから前記第2の基板を剥離する工程とを備えることを特徴とするワーク剥離方法。 - 前記第2の基板が剥離された前記ワークを冷却テーブル上に搬送して載置し、前記冷却テーブル上で冷却する工程をさらに含む、請求項8に記載のワーク剥離方法。
- 前記ワークを吸着プレートによって吸着保持する工程において、前記ワークを前記冷却テーブル上で吸着保持して前記加熱テーブル上に搬送する、請求項9に記載のワーク剥離方法。
Priority Applications (1)
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Citations (3)
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JP2010056370A (ja) * | 2008-08-29 | 2010-03-11 | Tdk Corp | 配線基板の製造方法 |
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JP2013168417A (ja) * | 2012-02-14 | 2013-08-29 | Nitto Denko Corp | 基板搬送方法および基板搬送装置 |
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