JP2013195533A - 光電気混載基板およびその製法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】絶縁層1の表面に電気配線2が形成されてなる電気回路基板Eと、この電気回路基板Eの上記絶縁層1の裏面に金属層Mを介して形成された光導波路Wとを備えた光電気混載基板であって、上記金属層Mが複数の帯体Maを有するパターンに形成され、そのパターン形成により除去された上記金属層Mの除去跡R1 に対応する部分に、上記光導波路Wのコア7が配置されている。
【選択図】図1
Description
上記第1の実施の形態のものを実施例1とし、上記第2の実施の形態のものを実施例2とした。いずれも、ステンレス層(金属層)の厚みを18μm、絶縁層の厚みを5μm、第1クラッド層の厚み(絶縁層の裏面からの厚み)を10μm、コアの厚みを50μm、コアの幅を80μm、第2クラッド層の厚み(第1クラッド層の表面からの厚み)を70μmとした。また、2本の帯体の間の隙間を2300μm、帯体の側面とその帯体に最も近いコア7の側面との隙間を860μm、隣り合うコアの間の隙間を420μmとした。
図10に示す光電気混載基板を比較例1とし、図11に示す光電気混載基板を比較例2とした。ステンレス層等の各構成の寸法は、上記実施例1,2と同様とした。
発光素子(ULM社製、ULM850−10−TT−C0104U)および受光素子(Albis optoelectronics 社製、PDCA04−70−GS)を準備し、上記発光素子から発光された光を直接、上記受光素子で受光した際の光量I0 を測定した。ついで、上記発光素子を、上記実施例1,2および比較例1,2の光電気混載基板の一端部の光学素子実装用パッドに実装し、上記受光素子を、他端部の光学素子実装用パッドに実装した。つぎに、上記発光素子から発光された光を、光導波路のコアを介して、上記受光素子で受光した際の光量Iを測定した。そして、それらの値から〔−10×log(I/I0 )〕を算出し、その値をコアの長さで割った値を光伝播損失とした。その結果を下記の表1に示した。
上記実施例1,2および比較例1,2の光電気混載基板を、手に持って変形させ、フレキシブル性を評価した。その結果、比較的変形し易いものをフレキシブル性に優れるとして○、比較的変形し難いものをフレキシブル性に劣るとして×を下記の表1に示した。
M 金属層
W 光導波路
R1 除去跡
1 絶縁層
2 電気配線
7 コア
Claims (4)
- 絶縁層の表面に電気配線が形成されてなる電気回路基板と、この電気回路基板の上記絶縁層の裏面に金属層を介して形成された光導波路とを備えた光電気混載基板であって、上記金属層が複数の帯体を有するパターンに形成され、そのパターン形成により除去された上記金属層の除去跡に対応する部分に、上記光導波路のコアが配設されていることを特徴とする光電気混載基板。
- 上記光電気混載基板の一部が屈曲予定部に形成され、その屈曲予定部に対応する上記金属層の部分が部分的に除去され、その除去跡に上記光導波路のクラッド層が入り込んで埋めている請求項1記載の光電気混載基板。
- 金属層の表面に絶縁層を形成し、この絶縁層の表面に電気配線を形成した後、上記金属層の裏面に光導波路を形成する光電気混載基板の製法であって、上記光導波路の形成に先立って、上記光電気混載基板の上記金属層をエッチングにより複数の帯体を有するパターンに形成し、その後、上記エッチングにより除去された上記金属層の除去跡に対応する部分に光導波路のコアが配設されるよう、光導波路を形成し、上記請求項1記載の光電気混載基板を得ることを特徴とする光電気混載基板の製法。
- 上記エッチングの際に、上記光電気混載基板の屈曲予定部に対応する上記金属層の部分をエッチングにより除去する請求項3記載の光電気混載基板の製法。
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015190148A1 (ja) * | 2014-06-10 | 2015-12-17 | 日東電工株式会社 | 光電気混載基板 |
WO2016047447A1 (ja) * | 2014-09-24 | 2016-03-31 | 日東電工株式会社 | 光電気混載基板およびその製法 |
JP2016066054A (ja) * | 2014-09-24 | 2016-04-28 | 日東電工株式会社 | 光電気混載基板およびその製法 |
JP2016156865A (ja) * | 2015-02-23 | 2016-09-01 | 京セラ株式会社 | 光回路基板の製造方法 |
JP2017173396A (ja) * | 2016-03-22 | 2017-09-28 | 日東電工株式会社 | 光導波路積層体およびその製法 |
CN111239935A (zh) * | 2020-03-19 | 2020-06-05 | 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 | 光模块 |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5840988B2 (ja) * | 2012-03-16 | 2016-01-06 | 日東電工株式会社 | 光電気混載基板およびその製法 |
JP6080155B2 (ja) * | 2012-11-08 | 2017-02-15 | 日東電工株式会社 | 光電気混載基板 |
JP2014238491A (ja) * | 2013-06-07 | 2014-12-18 | 日東電工株式会社 | 光電気混載モジュール |
JP6460515B2 (ja) * | 2014-10-24 | 2019-01-30 | 日東電工株式会社 | 光電気混載基板およびその製法 |
JP6525240B2 (ja) * | 2014-10-24 | 2019-06-05 | 日東電工株式会社 | 光電気混載基板およびその製法 |
WO2021124932A1 (ja) * | 2019-12-20 | 2021-06-24 | 京セラ株式会社 | 光回路基板 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010266598A (ja) * | 2009-05-13 | 2010-11-25 | Hitachi Cable Ltd | 光配線部材 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000199827A (ja) * | 1998-10-27 | 2000-07-18 | Sony Corp | 光導波装置およびその製造方法 |
WO2003100486A1 (fr) * | 2002-05-28 | 2003-12-04 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Materiau pour le montage mixte de substrat de circuit optique/circuit electrique et montage mixte de substrat de circuit optique/circuit electrique |
JP4743107B2 (ja) * | 2006-12-18 | 2011-08-10 | 日立電線株式会社 | 光電気配線部材 |
JP4847389B2 (ja) * | 2007-04-11 | 2011-12-28 | 日東電工株式会社 | タッチパネル用光導波路およびそれを用いたタッチパネル |
JP5055193B2 (ja) | 2008-04-24 | 2012-10-24 | 日東電工株式会社 | 光電気混載基板の製造方法 |
JP4971248B2 (ja) * | 2008-05-27 | 2012-07-11 | 日東電工株式会社 | 光電気混載モジュールの製造方法 |
JP5139375B2 (ja) * | 2008-07-16 | 2013-02-06 | イビデン株式会社 | 光インターフェースモジュールの製造方法、及び、光インターフェースモジュール |
JP5540505B2 (ja) | 2009-01-13 | 2014-07-02 | 日立化成株式会社 | 光電気複合部材の製造方法 |
US8275223B2 (en) | 2009-02-02 | 2012-09-25 | Ibiden Co., Ltd. | Opto-electrical hybrid wiring board and method for manufacturing the same |
JP5271141B2 (ja) * | 2009-04-06 | 2013-08-21 | 日東電工株式会社 | 光電気混載モジュールの製造方法およびそれによって得られた光電気混載モジュール |
JP2011095333A (ja) | 2009-10-27 | 2011-05-12 | Toshiba Corp | 実装構造体 |
JP2011158666A (ja) | 2010-01-29 | 2011-08-18 | Toshiba Corp | 光電気フレキシブル配線モジュール及びその製造方法 |
JP2011192851A (ja) | 2010-03-15 | 2011-09-29 | Omron Corp | 光伝送モジュール、電子機器、及び光伝送モジュールの製造方法 |
JP2011221143A (ja) | 2010-04-06 | 2011-11-04 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 光導波路構造体および電子機器 |
WO2011125658A1 (ja) | 2010-04-06 | 2011-10-13 | 住友ベークライト株式会社 | 光導波路構造体および電子機器 |
JP2012042731A (ja) * | 2010-08-19 | 2012-03-01 | Toshiba Corp | フレキシブル光電配線板及びフレキシブル光電配線モジュール |
-
2012
- 2012-03-16 JP JP2012060632A patent/JP5840989B2/ja active Active
-
2013
- 2013-02-20 CN CN201310054895.2A patent/CN103308995B/zh active Active
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- 2013-02-26 TW TW102106690A patent/TWI574068B/zh active
- 2013-02-27 EP EP13156933.7A patent/EP2639612A1/en not_active Withdrawn
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010266598A (ja) * | 2009-05-13 | 2010-11-25 | Hitachi Cable Ltd | 光配線部材 |
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015232639A (ja) * | 2014-06-10 | 2015-12-24 | 日東電工株式会社 | 光電気混載基板 |
WO2015190148A1 (ja) * | 2014-06-10 | 2015-12-17 | 日東電工株式会社 | 光電気混載基板 |
US9851502B2 (en) | 2014-06-10 | 2017-12-26 | Nitto Denko Corporation | Opto-electric hybrid board |
US10606002B2 (en) | 2014-09-24 | 2020-03-31 | Nitto Denko Corporation | Opto-electric hybrid board and manufacturing method for same |
WO2016047447A1 (ja) * | 2014-09-24 | 2016-03-31 | 日東電工株式会社 | 光電気混載基板およびその製法 |
JP2016066054A (ja) * | 2014-09-24 | 2016-04-28 | 日東電工株式会社 | 光電気混載基板およびその製法 |
CN107076924A (zh) * | 2014-09-24 | 2017-08-18 | 日东电工株式会社 | 光电混合基板及其制造方法 |
CN107076924B (zh) * | 2014-09-24 | 2020-11-10 | 日东电工株式会社 | 光电混合基板及其制造方法 |
JP2016156865A (ja) * | 2015-02-23 | 2016-09-01 | 京セラ株式会社 | 光回路基板の製造方法 |
JP2017173396A (ja) * | 2016-03-22 | 2017-09-28 | 日東電工株式会社 | 光導波路積層体およびその製法 |
CN108885304A (zh) * | 2016-03-22 | 2018-11-23 | 日东电工株式会社 | 光波导层叠体及其制造方法 |
CN108885304B (zh) * | 2016-03-22 | 2020-05-26 | 日东电工株式会社 | 光波导层叠体及其制造方法 |
WO2017163634A1 (ja) * | 2016-03-22 | 2017-09-28 | 日東電工株式会社 | 光導波路積層体およびその製法 |
US10914893B2 (en) | 2016-03-22 | 2021-02-09 | Nitto Denko Corporation | Optical waveguide laminate and method of manufacturing same |
CN111239935A (zh) * | 2020-03-19 | 2020-06-05 | 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 | 光模块 |
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