JP2013189498A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11434403B2 (en) 2016-05-31 2022-09-06 Sekisui Polymatech Co., Ltd. Thermally conductive member, thermally conductive composition, and method for producing thermally conductive composition
JP6841547B2 (ja) 2017-01-18 2021-03-10 出光興産株式会社 グリース組成物及びその製造方法
TWI746856B (zh) * 2017-05-31 2021-11-21 日商邁圖高新材料日本合同公司 熱傳導性聚矽氧烷組成物
CN107964380B (zh) * 2017-12-28 2020-05-12 石家庄惠得科技有限公司 一种非正态分布氢氧化铝粉及其制备方法和应用
WO2019136654A1 (en) * 2018-01-11 2019-07-18 Dow Silicones Corporation Method for applying thermally conductive composition on electronic components
JP7033047B2 (ja) * 2018-10-26 2022-03-09 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物
JP7001071B2 (ja) * 2019-01-10 2022-01-19 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物
EP3986968B1 (en) * 2019-06-21 2025-09-03 Dow Silicones Corporation Thermal conductive silicone composition
CN113950511B (zh) 2019-06-21 2024-01-16 美国陶氏有机硅公司 用于制备触变可固化有机硅组合物的方法
JP7136065B2 (ja) * 2019-11-14 2022-09-13 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物及び熱伝導性シリコーンシート
JP7165647B2 (ja) * 2019-12-26 2022-11-04 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン樹脂組成物
MX2023001422A (es) * 2020-08-03 2023-03-06 Henkel Ag & Co Kgaa Pasta termicamente conductora de baja viscosidad.
WO2023188491A1 (ja) * 2022-03-31 2023-10-05 富士高分子工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物、熱伝導性シリコーンシート及びその製造方法

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2590654B2 (ja) 1991-11-20 1997-03-12 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーンゴム組成物の製造方法
JP2557604B2 (ja) * 1993-08-17 1996-11-27 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 碍 子
US5668205A (en) * 1994-05-27 1997-09-16 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Silicone rubber compositions for high-voltage electrical insulators
EP0928008A3 (en) * 1997-12-30 2000-01-05 General Electric Company Silicone compositions for high voltage insulator applications
US6232387B1 (en) * 1998-05-19 2001-05-15 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Silicone rubber compositions for high-voltage electrical insulators
JP4780256B2 (ja) * 1998-08-24 2011-09-28 信越化学工業株式会社 ポリマー碍子用シール材及びポリマー碍子用補修材
JP4759122B2 (ja) * 2000-09-12 2011-08-31 ポリマテック株式会社 熱伝導性シート及び熱伝導性グリス
US6448329B1 (en) * 2001-02-28 2002-09-10 Dow Corning Corporation Silicone composition and thermally conductive cured silicone product
JP4663153B2 (ja) * 2001-05-22 2011-03-30 ポリマテック株式会社 熱伝導性複合材料組成物
US20030113461A1 (en) * 2001-12-14 2003-06-19 Farooq Ahmed Coated composite high voltage electrical insulator
ATE448276T1 (de) * 2003-04-15 2009-11-15 Dow Corning Toray Co Ltd Wärmeleitende, additionsvernetzende, flüssige silikonkautschukmischung und beschichtete fixierwalze
EP1633678B1 (en) * 2003-06-12 2017-05-17 Showa Denko K.K. Method for producing particulate alumina and composition containing particulate alumina
CN101168620B (zh) * 2007-09-04 2012-07-25 东莞兆舜有机硅新材料科技有限公司 导热阻燃液体硅橡胶及其制备方法
JP5507059B2 (ja) * 2008-05-27 2014-05-28 東レ・ダウコーニング株式会社 熱伝導性シリコーン組成物および電子装置
JP2010018786A (ja) * 2008-06-09 2010-01-28 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び光半導体ケース
JP5300408B2 (ja) 2008-10-21 2013-09-25 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーングリース組成物
JP5108825B2 (ja) * 2009-04-24 2012-12-26 信越化学工業株式会社 光半導体装置用シリコーン樹脂組成物及び光半導体装置
JP5488326B2 (ja) * 2009-09-01 2014-05-14 信越化学工業株式会社 光半導体装置用白色熱硬化性シリコーンエポキシ混成樹脂組成物及びその製造方法並びにプレモールドパッケージ及びｌｅｄ装置
JP5304588B2 (ja) 2009-10-26 2013-10-02 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物
JP5418298B2 (ja) * 2010-02-26 2014-02-19 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物
TWI532815B (zh) * 2012-01-20 2016-05-11 先鋒材料科技股份有限公司 導熱、絕緣、耐燃及耐高溫之黏著劑及其組合物

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