JP2013188966A - カード、カードの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】カールや反り等の変形を低減できるカード、カードの製造方法を提供すること。
【解決手段】カード１は、基材１１と、基材１１に積層され、レーザ照射により発熱する第１レーザ発熱層１２と、第１レーザ発熱層１２に積層され、最表層として積層される表層１５と、第１レーザ発熱層１２と表層１５との間に積層され、第１レーザ発熱層１２の発熱により発泡し、表層１５を突出部として形成させる第１発泡層１４と、を備えている。
【選択図】図１

Description

本発明は、レーザ照射により発熱するレーザ発熱層を備えるカード、カードの製造方法に関するものである。

従来、カードのエンボス加工領域に形成された文字（以下「エンボス文字」という）が上面から突出するカードがあった（例えば特許文献１）。特許文献１に記載のカードにおけるエンボス文字の部分は、上側及び下側から挟み込まれる機械加工により製造されることで、カードの上面側が凸に形成され、カードの下面側が凹に形成される。
そのため、エンボス文字を有するカードには、機械加工時の衝撃やエンボスの部分の凹凸により、カールや反り等の変形が発生することがあった。

特開２００９−１６６３１２号公報

本発明の課題は、カールや反り等の変形を低減できるカード、カードの製造方法を提供することである。

本発明は、以下のような解決手段により、課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。また、符号を付して説明した構成は、適宜改良してもよく、また、少なくとも一部を他の構成物に代替してもよい。

・第１の発明は、基材（１１）と、前記基材に積層され、レーザ照射により発熱する第１レーザ発熱層（１２）と、前記第１レーザ発熱層に積層され、最表層として積層される表層（１５）と、前記第１レーザ発熱層と前記表層との間に積層され、前記第１レーザ発熱層の発熱により発泡し、前記表層を突出部として形成させる第１発泡層（１２）と、を備えるカード（１）である。
・第２の発明は、第１の発明のカードにおいて、前記第１発泡層により突出された前記表層は、前記カードの表面（１ａ）に突出部（１ｂ）を形成すること、を特徴とするカードである。
・第３の発明は、第１の発明又は第２の発明のカードにおいて、前記基材と前記第１レーザ発熱層との間に配置され、このカードの表面（１ａ）の法線方向から見たときに、前記第１レーザ発熱層に重なるように配置される電気部品（２１）を備えること、を特徴とするカード（２０１）である。
・第４の発明は、第１の発明から第３の発明までのいずれか１項に記載のカードにおいて、前記表層は、印刷層（１５）であること、を特徴とするカードである。
・第５の発明は、第４の発明のカードの製造方法において、前記カードの表面側からレーザ光を照射して、前記レーザ光で前記印刷層の印刷の部分を焼き切って、前記レーザ光で前記第１レーザ発熱層を発熱させること、を特徴とするカードの製造方法である。

・第６の発明は、基材（３１１）と、前記基材に積層され、レーザ照射により発熱する第２レーザ発熱層（３１２）と、前記基材と前記第２レーザ発熱層との間に積層され、前記第２レーザ発熱層の発熱により発泡し、前記第２レーザ発熱層を突出部として形成させる第２発泡層（３１４）と、を備えるカード（３０１）である。
・第７の発明は、第６の発明のカードにおいて、前記第２発泡層により突出された前記第２レーザ発熱層は、前記カードの表面に突出部（３０１ｂ）を形成すること、を特徴とするカードである。
・第８の発明は、第６の発明又は第７の発明のカードにおいて、前記基材と前記第２発泡層との間に配置され、このカードの表面の法線方向から見たときに、前記第２レーザ発熱層に重なるように配置される電気部品（４２１）を備えること、を特徴とするカード（４０１）である。
・第９の発明は、基材（５１１）と、前記基材に積層され、レーザ照射により発熱する第１レーザ発熱層（６１２）と、前記第１レーザ発熱層に積層され、最表層として積層される表層（６１５）と、前記第１レーザ発熱層と前記表層との間に積層され、前記第１レーザ発熱層の発熱により発泡し、前記表層を突出部として形成させる第１発泡層（６１４）と、前記基材の前記第１レーザ発熱層とは反対側に積層され、レーザ照射により発熱する第２レーザ発熱層（７１２）と、前記基材と前記第２レーザ発熱層との間に積層され、前記第２レーザ発熱層の発熱により発泡し、前記第２レーザ発熱層を突出部として形成させる第２発泡層（７１４）と、を備えるカード（５０１）である。

本発明によれば、カールや反り等の変形を低減できるカード、カードの製造方法を提供することができる。

第１実施形態のカード１の平面図、断面図である。 第２実施形態のカード２０１の断面図である。 第３実施形態のカード３０１の断面図である。 第４実施形態のカード４０１の断面図である。 第５実施形態のカード５０１の断面図である。

（第１実施形態）
以下、図面等を参照して、本発明の実施形態について説明する。
図１は、第１実施形態のカード１の平面図、断面図である。
図１（ａ）は、カード１の平面図（カード１の上面１ａの法線方向から見た図）である。図１（ｂ）は、カード１の断面図（図１（ａ）のＡ−Ａ線断面図）である。
なお、図１（ｂ）に示す方向Ｚ２を上層側、その反対の方向Ｚ１を下層側として説明する。また、図１（ａ）に示す平面図においてカード１の長辺が沿う方向を長辺方向Ｘとし、平面図において短辺が沿う方向を短辺方向Ｙとして説明する。
また、本実施形態の説明においては、カード１における上下側に露出した面を表面として説明する。また、カード１の表面のうちの上側の面を上面とし、カード１の表面のうちの下側の面を下面として説明する。

第１実施形態のカード１は、図１（ａ）に示すように、カード１の上面１ａ（表面）から突出し、エンボス加工領域に形成された突出部１ｂに文字が形成されている。
第１実施形態のカード１は、図１（ｂ）に示すように、基材１１上に、基材１１の２つの面の一方の面１１ａ側よりも上層側Ｚ２に、下層側Ｚ１から、レーザ発熱層１２（第１レーザ発熱層）、印刷層１３、メジウム層１４（第１発泡層）、印刷表層１５（表層、印刷層）が積層されている。レーザ発熱層１２、印刷層１３、印刷表層１５は、ＰＥＴ，ＰＥＴ−Ｇ、ＰＶＣ等の樹脂シート材により形成される。

基材１１は、カード１のベースとなる部材である。なお、第１実施形態では、基材１１の上層側Ｚ２に層構成を設けた例を説明するが、必要に応じて、基材１１の下層側Ｚ１にも層構成を設けてもよい。
レーザ発熱層１２は、レーザ照射により発熱する層である。レーザ発熱層１２は、レーザ照射により発色効果を高める発色剤を含有しており、レーザ照射によって印刷可能な層である。レーザ発熱層１２は、外部からの熱や光等のエネルギーにより発熱する材料であれば、発色剤の有無に関わらず、例えば、ポリカーボネイト単体や塩化ビニル系の材料を使用してもよい。

印刷層１３及び印刷表層１５は、予め地紋等の印刷が施された層である。印刷表層１５は、基材１１の一方の面１１ａ側の最表層に積層される。印刷表層１５は、カード１の上面１ａ側に配置され、上面１５ａ側が露出している。印刷層１３と印刷表層１５との間には、メジウム層１４が積層されている。

メジウム層１４は、印刷層１３と印刷表層１５とを接着する接着層として機能する。メジウム層１４は、接着成分を溶剤に溶かした材料により形成される。メジウム層１４は、例えば、塩化酢酸ビニルにより形成される接着成分を有するメジウムが、シクロヘキサノンにより形成される溶剤に溶かされることにより形成される。メジウム層１４は、透光性を有した層である。

メジウム層１４は、レーザ発熱層１２の発熱により発泡し、発熱部分が、印刷表層１５を基材１１とは異なる側に突出させた層である。メジウム層１４により突出された印刷表層１５は、カード１の上面１ａから突出した突出部１ｂを形成する。

なお、メジウム層１４が積層される位置は、メジウム層１４がレーザ発熱層１２よりも印刷表層１５側に積層されていればよく、本実施形態には限定されない。また、印刷層１３が積層される位置は、本実施形態には限定されない。

第１実施形態のカード１における突出部１ｂが形成されていない部分（平面状の部分）の各層の厚みは、以下の通りである。
基材１１：１５０μｍ
レーザ発熱層１２：６０μｍ
印刷層１３：５μｍ
メジウム層１４：５μｍ
印刷表層１５：５μｍ
カード１の総厚み（基材１１、レーザ発熱層１２、印刷層１３、メジウム層１４、印刷表層１５を合計した厚み）：２２５μｍ
なお、上記各層の厚みは、一例であり、用途等に応じて、自由に設定できる。

突出部１ｂの部分のカード上面１ａからの突出量は、１０〜１００μｍである。
なお、突出部１ｂの突出量は、一例であり、突出部１ｂの文字の意匠性や視認性等に応じて、上記各層の厚みや、後述するレーザ照射出力、レーザ走査速度等で、設定できる。

次に、第１実施形態のカード１の製造方法について説明する。
カード１の製造は、以下の工程に従う。
（積層工程）
図１（ｂ）に示すように、基材１１上に下層側Ｚ１から、レーザ発熱層１２、印刷層１３、メジウム層１４、印刷表層１５を積層して、基材１１及びレーザ発熱層１２間を、接着層、粘着層、熱圧着等によって接合する。
なお、カード１を多面取りにする場合には、この積層工程の後に抜き加工を設けて、カード１単体に加工する。

（突出部形成工程）
積層工程により形成されたカード１に、レーザ光Ｌを、カード上面１ａ、つまり印刷表層１５の上面１５ａ側から突出部１ｂを形成する部分に照射した。これにより、カード１に、カード上面１ａから突出する突出部１ｂを形成した。

具体的には、図１（ｂ）に示すように、突出部１ｂの文字を形成する部分において、レーザ光Ｌをカード上面１ａ側から照射する。突出部１ｂの文字を形成する部分において、レーザ光Ｌは、印刷層１３、印刷表層１５の印刷の部分を焼き切って、印刷層１３、印刷表層１５を通過して、レーザ発熱層１２に到達して、レーザ発熱層１２を発熱させる。

レーザ発熱層１２を発熱させるためのレーザ照射条件は、例えば、以下の通りである。
レーザ照射出力（レーザパワー）：２０Ｗ
レーザ走査速度：１０００ｍｍ／ｓｅｃ
なお、上記レーザ照射条件は、一例であり、レーザ照射出力は２０〜２５Ｗ程度である。突出部１ｂの文字の意匠性や視認性等に応じて、上記各層の厚みや、突出部１ｂの突出量等を考慮して設定できる。

突出部１ｂを形成する部分において、レーザ発熱層１２が発熱する熱は、印刷層１３に伝わって、メジウム層１４に伝わる。メジウム層１４は、レーザ発熱層１２から伝わった熱により、発泡する。そして、印刷表層１５は、メジウム層１４が発泡することにより、基材１１と反対側のカード１の上面１ａ側に突出して、カード上面１ａから突出する突出部１ｂの文字を形成する。
上記工程を経て、カード１を製造できる。

上記第１実施形態のカード１は、カード１として物理的に完成した後において、レーザ発熱層１２をレーザ照射により発熱させて、レーザ発熱層１２の発熱によりメジウム層１４を発泡させることで、カード上面１ａから突出する突出部１ｂの文字を形成できる。
第１実施形態のカード１は、プレス等の機械的な加工を加えることなく、意匠性のある突出部１ｂの文字を形成できる。これにより、カード１に機械的な加工によりエンボス文字を形成する場合と比べて、カード１のカールや反り等の変形を低減できる。
第１実施形態のカード１の製造方法において、レーザ光Ｌで印刷表層１５の印刷を焼き切って、レーザ光Ｌでレーザ発熱層１２を発熱させることができる。これにより、焼き切った印刷の部分の視認性が向上され、カード上面１ａ（表面）から突出した突出部１ｂの文字の視認性をより向上できる。また、カード１の下面を、フラットにすることができる。

（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態について説明する。
なお、以下の説明及び図面において、前述した第１実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号又は末尾に同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。
図２は、第２実施形態のカード２０１の断面図（図１（ｂ）に相当する図）である。

第２実施形態のカード２０１は、図２に示すように、第１実施形態のカード１において、基材１１とレーザ発熱層１２との間には、ＩＣチップ２１（電気部品）及びスペーサ層２２が配置されている。ＩＣチップ２１及びスペーサ層２２は、基材１１とレーザ発熱層１２との間において、同一のＸ−Ｙ平面上に配置される。ＩＣチップ２１は、カード２０１の上面１ａ（表面）の法線方向から見たときに、突出部１ｂの文字を形成する部分において、レーザ発熱層１２及びメジウム層１４に重なる位置に配置される。

このように構成されるカード２０１においては、カード２０１におけるＩＣチップ２１が配置された部分に重なる位置において、カード２０１の上面１ａ側からレーザを照射する。これにより、メジウム層１４がレーザ発熱層１２の発熱により発泡し、カード上面１ａに、突出部１ｂの文字を形成できる。
第２実施形態のカード２０１は、機械加工によりエンボスを形成するものではないため、ＩＣチップ２１に与える機械的なダメージが少なく、ＩＣチップ２１に重なる位置に突出部１ｂの文字を形成できる。これにより、カード２０１の上面１ａにおいて、突出部１ｂの文字を形成する位置及びＩＣチップ２１を配置する位置の自由度を向上できる。

（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態について説明する。
図３は、第３実施形態のカード３０１の断面図である。

第３実施形態のカード３０１は、図３に示すように、第１実施形態と比べて、層構成が異なる。
第３実施形態のカード３０１は、基材３１１上に、基材３１１の２つの面の一方の面３１１ａ側よりも上層側Ｚ２に、下層側Ｚ１から、印刷層３１３、メジウム層３１４（第２発泡層）、印刷層３１５、レーザ発熱オーバシート層３１２（第２レーザ発熱層）が積層されている。レーザ発熱オーバシート層３１２、印刷層３１３，３１５は、ＰＥＴ，ＰＥＴ−Ｇ、ＰＶＣ等の樹脂シート材により形成される。

第３実施形態の基材３１１は、第１実施形態の基材１１と同様に、カード３０１のベースとなる部材である。
レーザ発熱オーバシート層３１２は、基材３１１の一方の面３１１ａ側の最表層に積層される。レーザ発熱オーバシート層３１２は、カード３０１の上面３０１ａ（表面）側に露出する層であり、カード３０１の上面３０１ａを被覆するオーバシートとして機能する。レーザ発熱オーバシート層３１２は、透光性を有した層である。レーザ発熱オーバシート層３１２は、第１実施形態のレーザ発熱層１２と同様に、レーザ照射により発熱する。

第３実施形態の印刷層３１３、３１５は、第１実施形態の印刷層１３及び印刷表層１５と同様に、予め地紋等の印刷を施したものを積層した層である。印刷層３１３と印刷層３１５との間には、メジウム層３１４が積層されている。

第３実施形態のメジウム層３１４は、第１実施形態のメジウム層１４と同様に、印刷層３１３と印刷層３１５とを接着する接着層として機能する。
メジウム層３１４は、レーザ発熱オーバシート層３１２の発熱により発泡し、発熱部分が、レーザ発熱オーバシート層３１２を基材３１１とは異なる側に突出させた層である。メジウム層３１４により突出されたレーザ発熱オーバシート層３１２は、カード３０１の上面３０１ａ（表面）から突出した突出部３０１ｂを形成する。

第３実施形態のカード３０１における突出部３０１ｂが形成されていない部分（平面状の部分）の各層の厚みは、以下の通りである。
基材３１１：１５０μｍ
印刷層３１３：５μｍ
メジウム層３１４：５μｍ
印刷層３１５：５μｍ
レーザ発熱オーバシート層３１２：６０μｍ
カード１の総厚み（基材３１１、印刷層３１３、メジウム層３１４、印刷層３１５、レーザ発熱オーバシート層３１２を合計した厚み）：２２５μｍ
なお、上記各層の厚みは、一例であり、用途等に応じて、自由に設定できる。

突出部３０１ｂの部分のカード上面３０１ａからの突出量は、１０〜１００μｍである。
なお、突出部３０１ｂの突出量は、一例であり、突出部３０１ｂの文字の意匠性や視認性等に応じて、上記各層の厚みやレーザ出力、レーザ走査速度等で、設定できる。

次に、第３実施形態のカード３０１の製造方法について説明する。
カード３０１の製造は、以下の工程に従う。
（積層工程）
図３に示すように、基材３１１上に下層側Ｚ１から、印刷層３１３、メジウム層３１４、印刷層３１５、レーザ発熱オーバシート層３１２を積層して、基材３１１及び印刷層３１３間、印刷層３１５及びレーザ発熱オーバシート層３１２間を、接着層、粘着層、熱圧着等によって接合する。

（突出部形成工程）
積層工程により形成されたカード３０１に、レーザ光Ｌを、カード上面３０１ａ、つまりレーザ発熱オーバシート層３１２の露出された面側から突出部３０１ｂを形成する部分に照射した。これにより、カード３０１に、カード上面３０１ａから突出する突出部３０１ｂを形成した。

具体的には、図３に示すように、突出部３０１ｂの文字を形成する部分において、レーザ光Ｌをカード上面３０１ａ側から照射する。突出部３０１ｂの文字を形成する部分において、レーザ光Ｌは、最上層のレーザ発熱オーバシート層３１２に照射されて、レーザ発熱オーバシート層３１２を発熱させる。

レーザ発熱オーバシート層３１２を発熱させるためのレーザ照射条件は、例えば、以下の通りである。
レーザ照射出力（レーザパワー）：２０Ｗ
レーザ走査速度：１０００ｍｍ／ｓｅｃ
なお、上記レーザ照射条件は、一例であり、突出部３０１ｂの文字の意匠性や視認性等に応じて、上記各層の厚みや、突出部３０１ｂの突出量等を考慮して設定できる。

突出部３０１ｂを形成する部分において、レーザ発熱オーバシート層３１２が発熱する熱は、印刷層３１５に伝わって、メジウム層３１４に伝わる。メジウム層３１４は、レーザ発熱オーバシート層３１２から伝わった熱により、発泡する。そして、印刷層３１５は、メジウム層１４が発泡することにより、基材３１１と反対側のカード３０１の上面３０１ａ側に突出して、レーザ発熱オーバシート層３１２を基材３１１と反対側に突出させる。これにより、カード上面３０１ａから突出する突出部３０１ｂの文字を形成する。
上記工程を経て、カード３０１を製造できる。

第３実施形態のカード３０１は、第１実施形態のカード１と同様の効果を有する。つまり、レーザ発熱オーバシート層３１２をレーザ照射により発熱させて、レーザ発熱オーバシート層３１２の発熱によりメジウム層３１４を発泡させることで、カード上面３０１ａ（表面）側から突出する突出部３０１ｂの文字を形成できる。そのため、第３実施形態のカード３０１は、第１実施形態のカード１と同様に、機械的な加工を加える場合と比べて、カード３０１のカールや反り等の変形を低減できる。

（第４実施形態）
次に、本発明の第４実施形態について説明する。
なお、以下の説明及び図面において、前述した第２及び第３実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号又は末尾に同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。
図４は、第４実施形態のカード４０１の断面図である。

第４実施形態のカード４０１は、図４に示すように、第３実施形態のカード３０１において、第２実施形態と同様に、基材３１１と印刷層３１３との間にＩＣチップ４２１及びスペーサ部材４２２が配置される。ＩＣチップ４２１は、カードの上面３０１ａ（表面）の法線方向から見たときに、突出部３０１ｂの文字を形成する部分において、レーザ発熱オーバシート層３１２における突出部３０１ｂの文字を形成する部分と重なる位置に配置されている。

これにより、第４実施形態のカード４０１においては、第２実施形態と同様に、ＩＣチップ４２１が配置された部分に重なる位置おいて、カード３０１の上面３０１ａ側からレーザを照射する。これにより、メジウム層３１４がレーザ発熱オーバシート層３１２の発熱により発泡し、カード上面３０１ａに、突出部３０１ｂの文字を形成できる。

（第５実施形態）
次に、本発明の第５実施形態について説明する。
なお、以下の説明及び図面において、前述した第１実施形態及び第３実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号又は末尾に同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。
図５は、第５実施形態のカード５０１の断面図である。

第５実施形態のカード５０１は、図５に示すように、第１実施形態のカード１及び第３実施形態のカード３０１を一体的に形成したカードであって、基材５１１を共通とし、第１実施形態のカード１の構成を上面側に配置し、且つ、第２実施形態のカード２０１を下面側に配置したカードである。

第５実施形態のカード５０１は、基材５１１の第１面５１１ａ側（基材５１１の２つの面の一方の面側）の層構成において、主に第１実施形態のカード１と同様の構成を有し、基材５１１上に、基材５１１の第１面５１１ａの上層側Ｚ２（第１面５１１ａ側）に、上側レーザ発熱層６１２（第１レーザ発熱層）、印刷層６１３、上側メジウム層６１４（第１発泡層）、印刷表層６１５（表層）が積層されている。

第５実施形態のカード５０１は、基材５１１の第２面５１１ｂ側（基材５１１の２つの面の一方の面側であり第１面５１１ａとは異なる面側）の層構成において、主に第３実施形態のカード３０１と同様の構成を有し、基材５１１上に、基材５１１の第２面５１１ｂの下層側Ｚ１（第２面５１１ｂ側）に、印刷層７１３、下側メジウム層７１４（第２発泡層）、印刷層７１５、下側レーザ発熱オーバシート層７１２（第２レーザ発熱層）が積層されている。
第５実施形態のカード５０１の層構成については、基材５１１の第１面５１１ａ側において前述した第１実施形態と同様の機能を有し、基材５１１の第２面５１１ｂ側において第３実施形態と同様の機能を有するため、説明を省略する。

第５実施形態のカード５０１の上面（表面）６０１ａ側において、上側レーザ発熱層６１２の発熱により、上側メジウム層６１４が発泡し、カード５０１には、上面６０１ａ側から突出した突出部６０１ｂが形成される。
第５実施形態のカード５０１の下面（表面）７０１ａ側において、下側レーザ発熱オーバシート層７１２の発熱により、下側メジウム層７１４が発泡し、カード５０１には、下面７０１ａ側から突出した突出部７０１ｂが形成される。

第５実施形態のカード５０１によれば、カード５０１の上面６０１ａ側及び下面７０１ａ側おいて、カード５０１の上面６０１ａの法線方向から見た同じ位置に、突出部６０１ｂ，７０１ｂを形成できる。これにより、カード５０１は、機械加工では形成することができなかった上面６０１ａ及び下面７０１ａの両方から突出する突出部６０１ｂ，７０１ｂの文字を形成できる。また、突出部６０１ｂ，７０１ｂの文字を、異なる文字で構成することもできる。従って、突出部６０１ｂ，７０１ｂの文字を形成する位置の自由度を向上できる。

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前述した実施形態に限定されるものではなく、後述する変形形態のように種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の技術的範囲内である。また、実施形態に記載した効果は、本発明から生じる最も好適な効果を列挙したに過ぎず、本発明による効果は、実施形態に記載したものに限定されない。なお、前述した実施形態及び後述する変形形態は、適宜組み合わせて用いることもできるが、詳細な説明は省略する。

（変形形態）
（１）第１実施形態において、カード１の上面１ａ側の最表層に、印刷が施された印刷表層１５を積層したが、これに限定されない。例えば、カード１の上面１ａ側の最表層に、オーバシートを積層してもよい。これにより、印刷表層１５を最表層に積層せずに単に最表層側をオーバシートで被覆する場合においても、カード１の上面１ａから突出する突出部を形成できる。
（２）第３実施形態において、カード３０１の上面３０１ａの最表層に、レーザ発熱オーバシート層３１２を積層したが、これに限定されない。例えば、カード３０１の上面３０１ａ側の最表層に、印刷層を積層してもよい。これにより、視認性、デザイン性等を向上できる。
（３）実施形態において、層構成について一例を説明しているが、これに限定されない。例えば、層と層との間に、更に別の印刷層を積層してもよい。これにより、視認性、デザイン性等を向上できる。

１，２０１，３０１，４０１，５０１…カード
１ｂ，３０１ｂ，６０１ｂ，７０１ｂ…突出部
１１，３１１，５１１…基材
１２…レーザ発熱層（第１レーザ発熱層）
１４…メジウム層（第１発泡層）
１５，６１５…印刷表層（表層、印刷層）
２１，４２１…ＩＣチップ（電気部品）
３１２…レーザ発熱オーバシート層（第２レーザ発熱層）
３１４…メジウム層（第２発泡層）
６１２…上側レーザ発熱層（第１レーザ発熱層）
６１４…上側メジウム層（第１発泡層）
７１２…下側レーザ発熱オーバシート層（第２レーザ発熱層）
７１４…下側メジウム層（第２発泡層）

Claims (9)

1. 基材と、
   前記基材に積層され、レーザ照射により発熱する第１レーザ発熱層と、
   前記第１レーザ発熱層に積層され、最表層として積層される表層と、
   前記第１レーザ発熱層と前記表層との間に積層され、前記第１レーザ発熱層の発熱により発泡し、前記表層を突出部として形成させる第１発泡層と、
   を備えるカード。
2. 請求項１に記載のカードにおいて、
   前記第１発泡層により突出された前記表層は、前記カードの表面に突出部を形成すること、
   を特徴とするカード。
3. 請求項１又は２に記載のカードにおいて、
   前記基材と前記第１レーザ発熱層との間に配置され、このカードの表面の法線方向から見たときに、前記第１レーザ発熱層に重なるように配置される電気部品を備えること、
   を特徴とするカード。
4. 請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載のカードにおいて、
   前記表層は、印刷層であること、
   を特徴とするカード。
5. 請求項４項に記載のカードの製造方法において、
   前記カードの表面側からレーザ光を照射して、前記レーザ光で前記印刷層の印刷の部分を焼き切って、前記レーザ光で前記第１レーザ発熱層を発熱させること、
   を特徴とするカードの製造方法。
6. 基材と、
   前記基材に積層され、レーザ照射により発熱する第２レーザ発熱層と、
   前記基材と前記第２レーザ発熱層との間に積層され、前記第２レーザ発熱層の発熱により発泡し、前記第２レーザ発熱層を突出部として形成させる第２発泡層と、
   を備えるカード。
7. 請求項６に記載のカードにおいて、
   前記第２発泡層により突出された前記第２レーザ発熱層は、前記カードの表面に突出部を形成すること、
   を特徴とするカード。
8. 請求項６又は７に記載のカードにおいて、
   前記基材と前記第２発泡層との間に配置され、このカードの表面の法線方向から見たときに、前記第２レーザ発熱層に重なるように配置される電気部品を備えること、
   を特徴とするカード。
9. 基材と、
   前記基材に積層され、レーザ照射により発熱する第１レーザ発熱層と、
   前記第１レーザ発熱層に積層され、最表層として積層される表層と、
   前記第１レーザ発熱層と前記表層との間に積層され、前記第１レーザ発熱層の発熱により発泡し、前記表層を突出部として形成させる第１発泡層と、
   前記基材の前記第１レーザ発熱層とは反対側に積層され、レーザ照射により発熱する第２レーザ発熱層と、
   前記基材と前記第２レーザ発熱層との間に積層され、前記第２レーザ発熱層の発熱により発泡し、前記第２レーザ発熱層を突出部として形成させる第２発泡層と、
   を備えるカード。

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