JP2010231297A

JP2010231297A - 非接触型データ受送信体およびその製造方法

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Publication number: JP2010231297A
Application number: JP2009075470A
Authority: JP
Inventors: Takahiro Sakurai; 孝浩櫻井; Yuichi Ito; 悠一伊藤
Original assignee: Toppan Forms Co Ltd
Current assignee: Toppan Edge Inc
Priority date: 2009-03-26
Filing date: 2009-03-26
Publication date: 2010-10-14

Abstract

【課題】アンテナ形状に制限を受けることなく、所定の位置にエンボス加工が施された非接触型データ受送信体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体１０は、ベース基材１４、ベース基材１４の一方の面１４ａに設けられたアンテナ１５、および、アンテナ１５に接続されたＩＣチップ１６を有するインレット１１と、インレット１１を被覆する被覆部材１２と、を備え、被覆部材１２の一方の面１２ａに、被覆部材１２の一部が発泡した発泡体からなり、ＩＣチップ１６に書き込まれた固有情報を示す凸部１３が設けられたことを特徴とする。
【選択図】図１

Description

本発明は、ＲＦＩＤ（ＲａｄｉｏＦｒｅｑｕｅｎｃｙＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）用途の情報記録メディアのように、電磁波を媒体とし、非接触状態にて、外部から情報を受信し、また外部に情報を送信できるようにした非接触型データ受送信体およびその製造方法に関するものである。

非接触型データ受送信体の一例であるＩＣカードは、基材と、その一方の面に設けられ互いに接続されたアンテナおよびＩＣチップとから構成されるインレットを備えており、情報書込／読出装置からの電磁波を受信すると共振作用によりアンテナに起電力が発生し、この起電力によりＩＣカード内のＩＣチップが起動し、このＩＣチップ内の情報を信号化し、この信号がＩＣカードのアンテナから発信される。
ＩＣカードから発信された信号は、情報書込／読出装置のアンテナで受信され、コントローラーを介してデータ処理装置へ送られ、識別などのデータ処理が行われる。

このような非接触型データ受送信体の表面には、第三者による不正使用を防止するとともに、第三者による偽造を防止するために、エンボス加工により、使用者の氏名や符号、記号などが形成されている。

従来、ＩＣカードへのエンボス加工としては、オーバーレイフィルムの表面に、凹凸変形に加工によりエンボス文字を形成し、このエンボス文字の凹部に、熱、紫外線または電子線により架橋する樹脂を充填し、このオーバーレイフィルムを回路基板に接着一体化する方法が開示されている（例えば、特許文献１参照）。

特公平６−１１５９４号公報

しかしながら、特許文献１に開示されているＩＣカードのエンボス加工方法では、予めオーバーレイフィルムに凹部を形成するため、回路基板との位置合わせが必要であり、作業が繁雑になるという問題があった。
また、凹部に充填した樹脂が硬化する際に収縮するため、この樹脂の硬化収縮によりアンテナに歪みが生じて、アンテナの通信特性が劣化するおそれがあるので、アンテナ近傍には、エンボス加工を施すことができないという問題があった。したがって、特許文献１に開示されているＩＣカードのエンボス加工方法は、アンテナ形状により制限を受けることがあった。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、アンテナ形状に制限を受けることなく、所定の位置にエンボス加工が施された非接触型データ受送信体およびその製造方法を提供することを目的とする。

本発明の非接触型データ受送信体は、ベース基材、該ベース基材の一方の面に設けられたアンテナ、および、該アンテナに接続されたＩＣチップを有するインレットと、該インレットを被覆する被覆部材と、を備えた非接触型データ受送信体であって、前記被覆部材の表出した少なくとも一方の面に、前記被覆部材の少なくとも一部が発泡した発泡体からなり、前記ＩＣチップに書き込まれた固有の情報を示す凸部が設けられたことを特徴とする。

本発明の非接触型データ受送信体の製造方法は、ベース基材、該ベース基材の一方の面に設けられたアンテナ、および、該アンテナに接続されたＩＣチップを有するインレットと、該インレットを被覆する被覆部材と、を備え、前記被覆部材の表出した少なくとも一方の面に、前記被覆部材の少なくとも一部が発泡した発泡体からなり、前記ＩＣチップに書き込まれた固有の情報を示す凸部が設けられた非接触型データ受送信体の製造方法であって、前記被覆部材に被覆されたインレットにおける前記ＩＣチップに書き込まれた固有の情報を読み取る情報読出工程と、高圧不活性ガス雰囲気中に、前記被覆部材に被覆されたインレットを曝露して、前記被覆部材に不活性ガスを含浸させることにより、前記被覆部材の内部に前記不活性ガスからなる気泡核を形成するガス含浸工程と、前記被覆部材の少なくとも一方の面に、レーザー光を照射して、前記気泡核を加熱することにより、前記被覆部材の表出した少なくとも一方の面を発泡させて、前記被覆部材の少なくとも一部が発泡してなり、前記ＩＣチップに書き込まれた固有の情報を示す凸部を形成する被覆部材発泡工程と、を有することを特徴とする。

本発明の非接触型データ受送信体によれば、ベース基材、該ベース基材の一方の面に設けられたアンテナ、および、該アンテナに接続されたＩＣチップを有するインレットと、該インレットを被覆する被覆部材と、を備えた非接触型データ受送信体であって、前記被覆部材の表出した少なくとも一方の面に、前記被覆部材の少なくとも一部が発泡した発泡体からなり、前記ＩＣチップに書き込まれた固有の情報を示す凸部が設けられたので、アンテナ形状に依存することなく、固有の情報を示す凸部が設けられているとともに、その凸部がアンテナの通信特性を劣化することがない。

本発明の非接触型データ受送信体の製造方法によれば、ベース基材、該ベース基材の一方の面に設けられたアンテナ、および、該アンテナに接続されたＩＣチップを有するインレットと、該インレットを被覆する被覆部材と、を備え、前記被覆部材の表出した少なくとも一方の面に、前記被覆部材の少なくとも一部が発泡した発泡体からなり、前記ＩＣチップに書き込まれた固有の情報を示す凸部が設けられた非接触型データ受送信体の製造方法であって、前記被覆部材に被覆されたインレットにおける前記ＩＣチップに書き込まれた固有の情報を読み取る情報読出工程と、高圧不活性ガス雰囲気中に、前記被覆部材に被覆されたインレットを曝露して、前記被覆部材に不活性ガスを含浸させることにより、前記被覆部材の内部に前記不活性ガスからなる気泡核を形成するガス含浸工程と、前記被覆部材の少なくとも一方の面に、レーザー光を照射して、前記気泡核を加熱することにより、前記被覆部材の表出した少なくとも一方の面を発泡させて、前記被覆部材の少なくとも一部が発泡してなり、前記ＩＣチップに書き込まれた固有の情報を示す凸部を形成する被覆部材発泡工程と、を有するので、被覆部材発泡工程において、被覆部材の一部を、その内部から、外方に向かって発泡させて凸部を形成するので、凸部の形成によって、アンテナおよびＩＣチップが押圧されて、アンテナの通信特性が劣化することや、ＩＣチップが劣化することを防止できる。したがって、アンテナの形状に制限されることなく、後加工により容易、かつ、必要に応じて、ＩＣチップに書き込まれ、非接触型データ受送信体を特定するための固有情報を示す凸部を設けることができる。

本発明の非接触型データ受送信体の一実施形態を示す概略斜視図である。本発明の非接触型データ受送信体における凸部を示す模式図である。本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の一実施形態を示す概略斜視図である。本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の一実施形態を示す模式図である。

本発明の非接触型データ受送信体およびその製造方法の実施の形態について説明する。
なお、この形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。

「非接触型データ受送信体」
図１は、本発明に係る非接触型データ受送信体の一実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。図２は、本発明に係る非接触型データ受送信体の一実施形態を示す概略断面図であり、図１（ｂ）の一部を拡大した図である。
この実施形態の非接触型データ受送信体１０は、インレット１１と、このインレット１１を被覆する被覆部材１２と、被覆部材１２の一方の面１２ａに設けられた凸部１３（１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄ，１３Ｅ，１３Ｆ，１３Ｇ）とから概略構成され、平面視長方形状のシート状またはカード状をなしている。

インレット１１は、ベース基材１４と、ベース基材１４の一方の面１４ａに設けられ、互いに電気的に接続されアンテナ１５およびＩＣチップ１６とから概略構成されている。

アンテナ１５は、互いに対向し、その対向する側にそれぞれ給電点（ＩＣチップ１６と接続する部分）を有する一対の放射素子１７，１８と、放射素子１７，１８の給電点近傍を短絡する短絡部１９とからなるダイポールアンテナである。
また、放射素子１７，１８は、その長手方向の形状が蛇行したメアンダ形状（蛇行形状）をなしている。
また、放射素子１７，１８の給電点とは反対側の端部１７ａ，１８ａは、放射素子１７，１８におけるその他の部分よりも幅広に形成されている。

アンテナ１５の長さ（全長）は、非接触ＩＣカードなどの非接触ＩＣモジュールに利用できる極超短波帯〈ＵＨＦ〉やマイクロ波帯の電波帯の周波数（３００ＭＨｚ〜３０ＧＨｚ）の１／２波長に相当する長さとなっている。すなわち、放射素子１７，１８の長さ（全長）は、１／４波長に相当する長さとなっている。
これにより、ＩＣチップ１６は、アンテナ１５を通じて通信可能となっている。

凸部１３は、被覆部材１２の一部が発泡した、任意の形状をなす発泡体からなり、非接触型データ受送信体１０を特定する情報、すなわち、ＩＣチップ１６に書き込まれた固有の情報（以下、「固有情報」と言う。）を示すものである。
凸部１３が示す固有情報としては、非接触型データ受送信体１０の製造番号（通し番号）、製造年月日、製造会社名など、あるいは、非接触型データ受送信体１０が適用（貼付）される物品の製造番号（通し番号）、製造年月日、製造会社名などを表す文字や記号からなる情報、図形からなる情報などが挙げられる。

詳細には、図２に示すように、例えば、凸部１３は、被覆部材１２に不活性ガスを含浸させて、被覆部材１２の内部であって、かつ、被覆部材１２の表面近傍にその不活性ガスからなる気泡核を形成した後、被覆部材１２の一方の面１２ａにレーザー光を照射して、気泡核を加熱することにより、被覆部材１２の一方の面１２ａの一部を発泡させて、被覆部材１２自体が発泡してなる多数の微小な気泡（以下、「微小気泡」と略す。）２０から構成されている。

すなわち、凸部１３は、被覆部材１２を、その内部（一方の面１２ａよりも内側かつ一方の面１２ａ近傍）から、外方に向かって発泡させてなるものであり、被覆部材１２と一体をなしている。
この凸部１３では、多数の微小気泡２０により光の乱反射が生じ、透明性が低下して白化する。その結果、凸部１３は白く見える。

凸部１３の厚み、すなわち、凸部１３の被覆部材１２の一方の面１２ａからの突出長は、数ｍｍ程度になるため金属表面に置いたとき、厚み分の空間ができるため、読み取りやすくなる。

被覆部材１２としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのポリエステル樹脂からなる基材；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）などのポリオレフィン樹脂からなる基材；ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレンなどのポリフッ化エチレン系樹脂からなる基材；ナイロン６、ナイロン６，６などのポリアミド樹脂からなる基材；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロンなどのビニル重合体からなる基材；ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチルなどのアクリル系樹脂からなる基材；ポリスチレンからなる基材；ポリカーボネート（ＰＣ）からなる基材；ポリアリレートからなる基材；ポリイミドからなる基材などが用いられる。
また、被覆部材１２としては、上記の基材をなす樹脂に着色剤を添加して、任意の色になるように成形した着色基材を用いてもよい。

ベース基板１４としては、少なくとも表層部には、ガラス繊維、アルミナ繊維などの無機繊維からなる織布、不織布、マット、紙などまたはこれらを組み合わせたもの、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維などの有機繊維からなる織布、不織布、マット、紙などまたはこれらを組み合わせたものや、あるいはこれらに樹脂ワニスを含浸させて成形した被覆部材や、ポリアミド系樹脂基板、ポリエステル系樹脂基板、ポリオレフィン系樹脂基板、ポリイミド系樹脂基板、エチレン−ビニルアルコール共重合体基板、ポリビニルアルコール系樹脂基板、ポリ塩化ビニル系樹脂基板、ポリ塩化ビニリデン系樹脂基板、ポリスチレン系樹脂基板、ポリカーボネート系樹脂基板、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合系樹脂基板、ポリエーテルスルホン系樹脂基板、（ガラス）エポキシ樹脂基板などのプラスチック基板や、あるいはこれらにマット処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、フレームプラズマ処理、オゾン処理、または各種易接着処理などの表面処理を施したものなどの公知のものから選択して用いられる。

この非接触型データ受送信体１０によれば、インレット１１を被覆する被覆部材１２の一方の面１２ａに、被覆部材１２の一部が発泡した発泡体からなり、ＩＣチップ１６に書き込まれた固有情報を示す凸部１３が設けられたので、アンテナ１５の形状に依存することなく、固有情報を示す凸部１３が設けられているとともに、その凸部１３がアンテナ１５の通信特性を劣化することがない。また、凸部１３は、被覆部材１２自体が発泡した発泡体からなるので、被覆部材１２の一方の面１２ａから容易に剥がれ落ちることなく、耐久性に優れている。したがって、非接触型データ受送信体１０を特定する固有情報を示す凸部１３を容易に偽造することはできない。例え、凸部１３を削り取って、非接触型データ受送信体１０に対して、新たに別の個体識別情報を示す凸部αを設けようとしても、凸部１３は被覆部材１２と一体をなしているので、凸部αを偽造した痕跡が残るので、その偽造を容易に判別できる。さらに、凸部１３が適用対象となる金属製物品の表面に当接するように、金属製物品の表面に非接触型データ受送信体１０を配置すれば、金属製物品の表面からインレット１１のアンテナ１５が離隔した状態となるので、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりアンテナ１５に電流が流れて、アンテナ１５を流れる電流がＩＣチップ１６に供給されることにより、情報書込／読出装置から、アンテナ１５を介してＩＣチップ１６に情報を書き込むことができ、また、ＩＣチップ１６に書き込まれた情報を、アンテナ１５を介して情報書込／読出装置にて読み出すことができる。

なお、この実施形態では、被覆部材１２の一方の面１２ａに凸部１３が設けられた非接触型データ受送信体１０を例示したが、本発明の非接触型データ受送信体はこれに限定されない。本発明の非接触型データ受送信体にあっては、被覆部材の他方の面に、被覆部材の一部が発泡した発泡体からなる凸部が設けられていてもよい。すなわち、本発明の非接触型データ受送信体にあっては、被覆部材の表出した少なくとも一方の面に、被覆部材の一部が発泡した発泡体からなる凸部が設けられていればよい。
ここで、被覆部材が「表出」しているとは、被覆部材１２の内側（インレット側）ではなく、被覆部材が被覆部材の外側（空気に触れている側）にあることを言う。

また、この実施形態では、被覆部材１２の一方の面１２ａに凸部１３が７つ設けられた非接触型データ受送信体１０を例示したが、本発明の非接触型データ受送信体はこれに限定されない。本発明の非接触型データ受送信体にあっては、凸部の数は限定されず、少なくとも１つの凸部が設けられていればよい。

また、本発明の非接触型データ受送信体にあっては、被覆部材の一方の面および／または他方の面に、非接触型データ受送信体を識別するための印刷情報、その他、任意の文字、模様または画像などからなる印刷情報が設けられていてもよい。
また、本発明の非接触型データ受送信体にあっては、被覆部材の一方の面および／または他方の面をラミネートフィルムによりラミネートし、そのラミネートフィルムの表面に印刷情報を設けてもよい。

「非接触型データ受送信体の製造方法」
図１〜図４を参照して、本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の一実施形態を説明する。
まず、公知の方法により、被覆部材１２に被覆されたインレット１１を作製する。

次いで、被覆部材１２に被覆されたインレット１１のＩＣチップ１６に書き込まれた固有情報を、アンテナ１５を介して情報書込／読出装置にて読み取る（情報読出工程）。
この情報読出工程にて読み取られたＩＣチップ１６の固有情報は、情報書込／読出装置に設けられた記憶装置に記憶される。

次いで、ＩＣチップ１６の固有情報の読み取りが完了した後、図３に示すように、高圧不活性ガス雰囲気中に、被覆部材１２に被覆されたインレット１１を曝露して、被覆部材１２に不活性ガス３１を含浸させることにより、被覆部材１２の内部に不活性ガス３１からなる気泡核を形成する（ガス含浸工程）。

ここで、被覆部材１２の内部に含浸した不活性ガス３１によって形成される気泡核は、被覆部材１２の内部（表面よりも内側）であって、かつ、被覆部材１２の表面近傍に存在する。図３および図４において、符号３２で示す「気泡核存在領域」に、不活性ガス３１からなる気泡核が存在する。

不活性ガス２１としては、二酸化炭素（ＣＯ_２）、窒素（Ｎ_２）などが用いられる。

このガス含浸工程において、被覆部材１２の内部に、不活性ガス３１を含浸させる際、不活性ガス３１からなる雰囲気の圧力は、５ＭＰａ以上、３０ＭＰａ以下であることが好ましく、より好ましくは１０ＭＰａ以上、２５ＭＰａ以下である。
不活性ガス３１からなる雰囲気の圧力が５ＭＰａ未満では、被覆部材１２の内部に不活性ガス３１を十分に含浸させることができないため、後段の基材発泡工程において、被覆部材１２を十分に発泡させることができずに、所定の凸部１３を形成することができなくなるおそれがある。一方、不活性ガス３１からなる雰囲気の圧力が３０ＭＰａを超えても、それ以上の効果が得られ難い。

また、このガス含浸工程が完了し、不活性ガス３１が含浸された被覆部材１２が常圧の雰囲気下に放置されると、被覆部材１２から不活性ガス３１が次第に抜けていく。ガス含浸工程の完了後、被覆部材１２から不活性ガス３１が抜け切るまでの時間は、３日〜７日程度であるため、ガス含浸工程の完了から後段の基材発泡工程の完了までの時間は、この被覆部材１２から不活性ガス３１が抜け切るまでの時間以内とし、３時間以内であることが好ましく、より好ましくは１時間以内である。

次いで、図４に示すように、被覆部材１２の一の方面１２ａに、レーザー光４１を照射して、気泡核存在領域３２中の気泡核を加熱することにより、被覆部材１２の一の方面１２ａを発泡させて、被覆部材１２の一部が発泡してなり、ＩＣチップ１６に書き込まれた固有情報を示す凸部１３を形成する（被覆部材発泡工程）。

この基材発泡工程では、ＣＯ_２レーザー（炭酸ガスレーザー）またはＹＡＧレーザー（イットリーム・アルミニウム・ガーネットレーザー）が用いられる。

レーザー光源から発振されるレーザー光４１は、パルスレーザー光が好ましい。レーザー光源は、レーザー光４１が発せられる点灯状態と、レーザー光４１が発せられない消灯状態とを交互に繰り返し、間欠的にレーザー光４１を発振することにより、パルスレーザー光を発振する。特に、レーザー光４１の強度がパルス状に変化することが好ましい。以下、１つのパルスのレーザー光４１をパルス光と称する。パルスレーザー光を用いた場合、１つのパルス光によって１回の照射が行われる。

また、レーザー光源から発振されるレーザー光４１の平均レーザー出力は１０Ｗ以上、８０Ｗ以下であることが好ましく、より好ましくは２０Ｗ以上、３０Ｗ以下である。

レーザー光４１を照射する時間は、１／１０００秒以上、１／１００秒以下であることが好ましく、より好ましくは１／６００秒以上、１／３００秒以下である。
レーザー光４１を照射する時間が１／１０００秒未満では、被覆部材１２を十分に発泡させることができずに、所定の凸部を形成することができなくなるおそれがある。
一方、レーザー光４１を照射する時間が１／１００秒を超えると、被覆部材１２の発泡が進みすぎて、形成された凸部が脆くなるおそれがある。

また、この被覆部材発泡工程では、上述のように情報書込／読出装置に設けられた記憶装置に記憶されたＩＣチップ１６の固有情報に基づいて、その固有情報を示す所定の文字や記号からなる情報、図形などを描画するように、被覆部材１２の一の方面１２ａに、レーザー光４１を照射して、被覆部材１２の一の方面１２ａの一部を発泡させて、ＩＣチップ１６の固有情報を示す凸部１３を形成する。

このように、被覆部材１２の一の方面１２ａに、レーザー光４１を照射することによって、所定の形状の凸部１３を形成して、非接触型データ受送信体１０を得る。

この実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法によれば、情報読出工程により、被覆部材１２に被覆されたインレット１１のＩＣチップ１６に書き込まれた固有情報を、アンテナ１５を介して読み取った後、上述のガス含浸工程と被覆部材発泡工程により、インレット１１を被覆する被覆部材１２の一の方面１２ａに対して、ＩＣチップ１６の固有情報に基づいて凸部１３を形成するので、被覆部材発泡工程において、被覆部材１２の一部を、その内部（一方の面１２ａよりも内側かつ一方の面１２ａ近傍）から、外方に向かって発泡させて凸部１３を形成するので、凸部１３の形成によって、アンテナ１５およびＩＣチップ１６が押圧されて、アンテナ１５の通信特性が劣化することや、ＩＣチップ１６が劣化することを防止できる。したがって、アンテナ１５の形状に制限されることなく、後加工により容易、かつ、必要に応じて、ＩＣチップ１６に書き込まれ、非接触型データ受送信体１０を特定するための固有情報を示す凸部１３を設けることができる。

なお、この実施形態では、被覆部材１２の一の方面１２ａに凸部１３を形成する非接触型データ受送信体の製造方法を例示したが、本発明の非接触型データ受送信体の製造方法はこれに限定されない。本発明の非接触型データ受送信体の製造方法にあっては、被覆部材の他方の面に凸部を設けてもよい。

１０・・・非接触型データ受送信体、１１・・・インレット、１２・・・被覆部材、１３・・・凸部、１４・・・ベース基材、１５・・・アンテナ、１６・・・ＩＣチップ、１７，１８・・・放射素子、１９・・・短絡部、２０・・・微小気泡、３１・・・不活性ガス、３２・・・気泡核存在領域、４１・・・レーザー光。

Claims

ベース基材、該ベース基材の一方の面に設けられたアンテナ、および、該アンテナに接続されたＩＣチップを有するインレットと、該インレットを被覆する被覆部材と、を備えた非接触型データ受送信体であって、
前記被覆部材の表出した少なくとも一方の面に、前記被覆部材の少なくとも一部が発泡した発泡体からなり、前記ＩＣチップに書き込まれた固有の情報を示す凸部が設けられたことを特徴とする非接触型データ受送信体。
ベース基材、該ベース基材の一方の面に設けられたアンテナ、および、該アンテナに接続されたＩＣチップを有するインレットと、該インレットを被覆する被覆部材と、を備え、前記被覆部材の表出した少なくとも一方の面に、前記被覆部材の少なくとも一部が発泡した発泡体からなり、前記ＩＣチップに書き込まれた固有の情報を示す凸部が設けられた非接触型データ受送信体の製造方法であって、
前記被覆部材に被覆されたインレットにおける前記ＩＣチップに書き込まれた固有の情報を読み取る情報読出工程と、
高圧不活性ガス雰囲気中に、前記被覆部材に被覆されたインレットを曝露して、前記被覆部材に不活性ガスを含浸させることにより、前記被覆部材の内部に前記不活性ガスからなる気泡核を形成するガス含浸工程と、
前記被覆部材の少なくとも一方の面に、レーザー光を照射して、前記気泡核を加熱することにより、前記被覆部材の表出した少なくとも一方の面を発泡させて、前記被覆部材の少なくとも一部が発泡してなり、前記ＩＣチップに書き込まれた固有の情報を示す凸部を形成する被覆部材発泡工程と、を有することを特徴とする非接触型データ受送信体の製造方法。