JP2013187325A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】金属配線層上の絶縁膜中に金属配線層に達する円柱状コンタクトホールを形成し、この円柱状コンタクトホール側面に円筒状の抵抗体を形成する。内部の円筒状抵抗体は深さ方向に長く、円周上で同じ厚さで形成することが可能であるため、厚みを薄く作成することで温度変化に対する抵抗変化が少なく占有面積の少ない縦型抵抗体とする。
【選択図】図2
Description
1番目の手段として、半導体基板上に設けられた抵抗素子を有する半導体装置であって、前記抵抗素子は、前記半導体基板の表面の上方に第1の酸化膜を介して設けられた下層電極と、前記下層電極の上方に前記下層電極と第2の酸化膜を介して離間して設けられ、前記第2の酸化膜上でさらに互いに離間して配置された二つの上層電極と、前記下層電極と前記二つの上層電極とに両端部が接続された二つの円筒形状の縦型抵抗体と、からなることを特徴とする半導体装置とした。
また、ゲート電極を有するMOSトランジスタをさらに有し、前記下層電極が前記ゲート電極と同じ材料からなる上記半導体装置とした。
また、前記下層電極が第1の金属配線である上記半導体装置とした。
また、角柱の側面と異なりで円柱の側面に抵抗体を作成するため、円周上で同じ厚さで形成することが可能なため、薄く形成することで温度変化に対して抵抗値の変化が少ない縦型抵抗体として使用できる。
図1は本発明の第一の実施形態による抵抗素子を有する半導体装置の模式断面図である。図示した半導体装置は、半導体シリコン基板の表面にMOSトランジスタと縦型抵抗体を有している。
本半導体装置は、半導体シリコン基板の表面にMOSトランジスタと縦型抵抗体を有する構造であり、MOSトランジスタが配置された領域の構造は上記で説明した第一の実施形態と同じである。以下、縦型抵抗体が配置された領域の構造について説明する。
第二の実施形態と異なるところは二つの縦型抵抗体10a、10bの下端を電気的に接続している下層電極4aがMOSトランジスタのゲート電極4と同じ材料からなることである。材料としては、例えば、不純物であるリン、ヒ素あるいはホウ素を高濃度に拡散した低抵抗の多結晶シリコンを用いることができる。この構造の場合、電極4aはフィールド酸化膜2の上に設けられるので、第二の実施形態よりも縦型抵抗体10a、10bの縦方向の長さを大きくすることができ、縦型抵抗体10a、10bの抵抗値を大きくすることが可能である。縦型抵抗体をブリーダー抵抗に用いる場合は、抵抗体に流れる電流値を小さくするために抵抗値の大きなものが使用されるので、こうした応用に好適である。さらにこの構造においては、金属配線は1層のみとすることも可能であり、半導体装置の製造工程を簡略にすることが可能である。
2 フィールド酸化膜
3 ゲート酸化膜
4 ゲート電極
5 ソース領域
6 ドレイン領域
7 第一の絶縁膜
8 第一の金属配線
9 第二の絶縁膜
10a 縦型抵抗体
10b 縦型抵抗体
11a 第二の金属配線
11b 第二の金属配線
11c 第二の金属配線
12 多結晶シリコン薄膜抵抗
15 第三の絶縁膜
Claims (6)
- 半導体基板とその上に設けられた抵抗素子とを有する半導体装置であって、
前記抵抗素子は、
前記半導体基板の表面の上方に第1の絶縁膜を介して設けられた下層電極と、
前記下層電極の上方に前記下層電極と第2の絶縁膜を介して離間して設けられ、前記第2の絶縁膜上でさらに互いに離間して配置された二つの上層電極と、
前記第2の絶縁膜内に配置され、前記下層電極と前記二つの上層電極とに両端部が接続された二つの円筒形状の縦型抵抗体と、
からなることを特徴とする半導体装置。 - 前記二つの円筒形状の縦型抵抗体はそれぞれ、円柱形状の第3の絶縁膜の周囲を同心円状に円筒形状の抵抗体材料が取り囲んでいる縦型抵抗体である請求項1記載の半導体装置。
- ゲート電極を有するMOSトランジスタをさらに有し、前記下層電極が前記ゲート電極と同じ材料からなる請求項1記載の半導体装置。
- 前記下層電極が最下層の金属配線である請求項1の半導体装置。
- 前記抵抗体材料がタングステンシリサイド、クロムシリサイド、モリブデンシリサイド、ニクロム、チタン、多結晶シリコンのいずれか一つからなることを特徴とする請求項2記載の半導体装置。
- 半導体基板とその上に設けられた抵抗素子とを有する半導体装置であって、
前記抵抗素子は、
前記半導体基板の表面の上方に第1の絶縁膜を介して設けられた下層電極と、
前記下層電極の上方に前記下層電極と第2の絶縁膜を介して離間して設けられ、前記第2の絶縁膜上でさらに互いに離間して配置された二つの上層電極と、
前記第2の絶縁膜内に配置され、前記下層電極と前記二つの上層電極とに両端部が接続された二つの円柱形状の縦型抵抗体と、
からなることを特徴とする半導体装置。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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2012
- 2012-03-07 JP JP2012050886A patent/JP2013187325A/ja active Pending
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