JP2013180933A - セラミックス基板、磁気ヘッドスライダー、ハードディスクドライブおよびセラミックス基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明のセラミックス基板は、第1の主面10aおよび第2の主面10bを有し、20質量%以上80質量%以下の金属炭化物とアルミナとを主成分として含むセラミックス材料から構成されるセラミックス基板であって、セラミックス基板10は、平均結晶粒径aの微粒子層12と平均結晶粒径bの粗粒子層13とを含み、微粒子層12の厚さt1、セラミックス基板10の厚さT、平均結晶粒径aおよび平均結晶粒径bは0.05T≦t1≦0.95Tおよび1.1≦b/aの関係を満たす。
【選択図】図1
Description
以下、本発明によるセラミックス基板およびその製造方法の実施形態を説明する。
以下、本発明による磁気ヘッドスライダーおよびその製造方法の実施形態を説明する。
99.9%以上の純度のアルミナ、98%以上の純度のTiCおよび99.9%以上の純度のTiO2を用い、これらを65質量%のアルミナ、25質量%のTiCおよび10質量%のTiO2となる比率で秤量し、ボールミルなどで混合、粉砕した。この際、混合、粉砕条件を調整することで、粒度の異なるスラリーを得た。その後、各々、噴霧乾燥装置により乾燥し、微粒子層用の第1の原料粉末および粗粒子層用の第2の原料粉末を準備した。
実施例1と同様、99.9%以上の純度のアルミナ、98%以上の純度のTiCおよび99.9%以上の純度のTiO2を用い、これらを65質量%のアルミナ、25質量%のTiCおよび10質量%のTiO2となる比率で秤量し、ボールミルなどで混合、粉砕した。得られたスラリーをスプレードライヤーで噴霧造粒し、原料粉末を調製した。
10a 第1の主面
10b 第2の主面
12 微粒子層
12p、13p 結晶粒子
13 粗粒子層
15 棒状片
20 記録再生素子
16 本体
30 磁気ヘッドスライダー
Claims (13)
- 第1の主面および第2の主面を有し、20質量%以上80質量%以下の金属炭化物とアルミナとを主成分として含むセラミックス材料から構成されるセラミックス基板であって、
前記セラミックス基板は、平均結晶粒径aの微粒子層と平均結晶粒径bの粗粒子層とを含み、
前記微粒子層の厚さt1、前記セラミックス基板の厚さT、平均結晶粒径aおよび平均結晶粒径bは
0.05T≦t1≦0.95T
1.1≦b/a
の関係を満たすセラミックス基板。 - 前記微粒子層の平均結晶粒径aは1μm以下である請求項1に記載のセラミックス基板。
- 前記金属炭化物の金属は、Ti、Nb、Cr、Mo、Wから選ばれる少なくとも1種を含む請求項1または2に記載のセラミックス基板。
- 前記セラミックス材料は、100質量%の前記主成分に対して1質量%以下の添加物を更に含み、
前記添加物は、Cr、Mg、Ca、Sc、Sr、Y、Zr、Nb、またはTiの酸化物およびCの少なくとも1種を含む請求項1から3のいずれかに記載のセラミックス基板。 - 前記微粒子層は、前記第1の主面または前記第2の主面と接している請求項1から4のいずれかに記載のセラミックス基板。
- 前記微粒子層を2つ含み、前記2つの微粒子層は、前記第1の主面および前記第2の主面とそれぞれ接している請求項1から5のいずれかに記載のセラミックス基板。
- 請求項1から6のいずれかに記載のセラミックス基板を、前記第1の主面および前記第2の主面に対して非平行な方向に切断することによって得られるチップによって構成される本体と、
前記本体に保持された記録再生素子と
を備える、磁気ヘッドスライダー。 - 前記チップは前記切断によって生じた切断面を有し、
前記切断面の粗表面粗さRmaxは0.3μm以下である請求項7に記載の磁気ヘッドスライダー。 - 前記切断面の稜線部におけるチッピングは5μm以下である請求項8に記載の磁気ヘッドスライダー。
- 請求項9に記載の磁気ヘッドスライダーを備えたハードディスクドライブ。
- 請求項1に記載のセラミックス基板の製造方法であって、
前記金属炭化物を構成する金属および炭素と、アルミナとを含み、第1の粒度を有する第1の原料粉末を成形することによって、層状の第1の成形体を得る工程と、
前記金属炭化物を構成する金属および炭素と、アルミナとを含み、第2の粒度を有する第2の原料粉末を成形することによって、層状の第2の成形体を得る工程と、
前記第1の成形体及び前記第2の成形体とを積層し、加圧焼結することによって、前記微粒子層および前記粗粒子層を含む前記セラミックス基板を得る工程と
を包含するセラミックス基板の製造方法。 - 請求項1に記載のセラミックス基板の製造方法であって、
前記金属炭化物を構成する金属および炭素と、アルミナとを含み、所定の粒度分布を有する原料粉末を成形することによって、成形体を得る工程と、
反応発生ガスを内部に閉じ込めながら前記成形体を加圧焼結することによって、セラミックス基板を得る工程と
を包含するセラミックス基板の製造方法。 - 前記基板を得る工程において、成形体の内部の粒成長を促進させることにより、一対の前記微粒子層と前記一対の微粒子層に挟まれた前記粗粒子層とを形成する請求項12に記載のセラミックス基板の製造方法。
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