JP2013179363A - Al(x)Ga(1−x)Nクラッディングフリー非極性III族窒化物ベースのレーザダイオードおよび発光ダイオード - Google Patents

Al(x)Ga(1−x)Nクラッディングフリー非極性III族窒化物ベースのレーザダイオードおよび発光ダイオード Download PDF

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Abstract

【課題】Al(x)Ga(1−x)Nクラッディングフリー非極性III族窒化物ベースのレーザダイオードおよび発光ダイオードを提供すること。
【解決手段】AlGa1−xNのクラッディングフリー非極性III族窒化物ベースのレーザダイオードまたは発光ダイオードを製作するための方法が提供される。非極性の結晶面内に分極電場が存在しないことに起因して、これらの非極性のデバイスは、厚い量子井戸を有する。この量子井戸が光導波路として機能することにより、光学モードを活性領域に効果的に閉じ込め、そしてAl含有導波路クラッド層の必要性を無くす。
【選択図】図1

Description

(関連出願の引用)
本出願は、同時係属中であり、そして同一人に譲渡された下記の米国特許出願の利益を米国特許法第119条(e)の下に主張する。
該米国特許出願とは、Daniel F.Feezell、Mathew C.Schmidt、Kwang Choong Kim、Robert M.Farrell、Daniel A.Cohen、James S.Speck、Steven P.DenBaars、およびShuji Nakamuraによって2007年2月12日に出願された米国仮出願第60/889,510号、発明の名称は「Al(x)Ga(1−x)N−CLADDING−FREE NONPOLAR GAN−BASED LASER
DIODES AND LEDS」、代理人整理番号30794.222−US−P1(2007−424−1)である。上記出願は、参考として本明細書中に援用される。
(発明の分野)
本発明は、AlGa1−xNのクラッディングフリー非極性III族窒化物ベースのレーザダイオード(LD)および発光ダイオード(LED)に関する。
(関連技術の説明)
(注:本出願は、丸括弧内の1つ以上の参照文献番号、例えば、(参照文献X)によって本明細書の全体にわたって示されるような、多くの様々な刊行物を参照する。これらの参照文献番号に従って指示されるこれらの様々な刊行物の一覧は、「(参照文献)」という見出しを付された段落内に見出され得る。これらの刊行物のそれぞれは、参考として本明細書中に援用される)。
現時点では、既存の窒化ガリウム(GaN)ベースの端面放射型LDは、通常c面構造である(参照文献1〜3(非特許文献1〜3))。これらのデバイスは、いくつかの消費者向けの製品において用途を見出してきた。しかしながら、これらのデバイス内で光学モードの効果的な閉じ込めを達成するためには、AlGa1−xN/GaN超格子などのアルミニウム含有(Al含有)導波路クラッド層の包接(inclusion)が必要とされている。これらのAlGa1−xN/GaN超格子は、エピタキシャル成長の重大な課題を提示し、エピタキシャル材料の品質を低減し、そしてデバイスの動作電圧を増大させる。超格子の成長はまた、反応炉の安定性および再現性に対して重大な問題を提起する。
さらに、極性c面に沿ったそれらの配向に起因して、これらのデバイスは、量子閉じ込めシュタルク効果(QCSE)をこうむる。この効果は、電子およびホールの波動関数を空間的に引き離し、そしてそれらの放射効率を制限する(参照文献4(非特許文献4))。このことは、薄い量子井戸に対する要件をもたらし、その量子井戸は、概して、厚さにおいて40オングストローム(Å)未満、典型的には、25〜40オングストロームの範囲にわたる厚さを有している。
c面基板上に成長したGaNベースの光電子デバイスと異なり、非極性の基板(例えば、m面またはa面)上に成長した構造は、分極に関連した電場をこうむらない。なぜならば、極性c軸が任意のヘテロ界面に対して平行だからである(参照文献5(非特許文献5))。従って、本発明は、非極性III族窒化物(III−窒化物)構造を用いて、分極電場の欠如に起因するより厚い量子井戸を実装する。さらに、これらのより厚い量子井戸は、レーザダイオード内の効果的な光導波路として機能する十分な厚さであり、従って、低い屈折率を有する基板が光学モードに接近しておらず、この厚い量子井戸は、c面基板上に成長した同様なデバイス内の光導波のために必要とされる厄介なAlGa1−xN/GaN超格子の除去を可能にする。
S.Nakamura、M.Senoh、S.Nagahama、N.Iwasa、T.Yamada、T.Matsushita、H.Kiyoku、Y.Sugimoto、T.Kozaki、H.Umemoto、M.Sano、およびK.Chocho、「InGaN/Gan/AlGaN−based laser diodes with modulation−doped strained−layer superlattices grown on an epitaxially laterally grown GaN substrate」、Applied Physics Letters、Vol.72、No.12、pp.211−213、1998年1月12日 T.Asano、T.Tsuyoshi、T.Mizuno、M.Takeya、S.Ikeda、K.Shibuya、T.Hino、S.Uchida、およびM.Ikeda、「100−mW kink−free blue−violet laser diodes with low aspect ratio」、IEEE Journal of Quantum Electronics、Vol.39、No.1、pp.135−140、2003年1月 S.Uchida、M.Takeya、S.Ikeda、T.Mizuno、T.Fujimoto、O.Matsumoto、S.Goto、T.Tojyo、およびM.Ikeda、「Recent progress in high−power blue−violet lasers」、IEEE Journal of Selected Topics in Quantum Electronics、Vol.9、No.5、pp.1252−1259、2003年9月/10月 F.Bernardini、V.Fiorentini、およびD.Vanderbilt、「Spontaneous polarization and piezoelectric constants of III−V nitrides」、Physical Review B、Vol.56、No.16、pp.10024−10027、1997年10月 P.Waltereit、O.Brandt、A.Trampert、H.Grahn、J.Menniger、M.Ramsteiner、M.Reiche、およびK.Ploog、「Nitride semiconductors free of electrostatic fields for efficient white light−emitting diodes」、Nature、Vol.406、pp.865−868、2000年8月
(発明の概要)
本発明は、上記された従来技術の限界を克服し、本明細書を読み、そして理解する際に明らかとなる他の限界を克服するために、光電子デバイスと、それを作製するための方法とを開示する。該デバイスは、少なくとも4ナノメートル(nm)の厚さを有する少なくとも1つの非極性III族窒化物の量子井戸を有する非極性III族窒化物半導体のレーザダイオードまたは発光ダイオードを備える。そこでは、非極性III族窒化物量子井戸の活性領域は、Al含有クラッド層無しに、デバイスの動作に対して十分な光閉じ込めを提供する。
好ましくは、デバイスがAl含有導波路クラッド層を含まないか、または代替として、デバイスがAlフリーの導波路クラッド層を含むか、または代替として、デバイス内に含まれた任意のAl含有導波路クラッド層が10%以下のAl含有量を有する。デバイス内に存在する何らのAl含有層も、デバイスの光学モードを閉じ込めない。
代わりに、量子井戸の活性領域が、デバイスのための光導波路として機能する。特に、量子井戸の活性領域は、デバイスの光学モードを効果的に閉じ込めるために、高い屈折率を有する材料を十分に提供する。
さらに、デバイスの基板が量子井戸の活性領域よりも低い屈折率を有する場合でさえも、デバイスの基板は、デバイスの光学モードに実質的な影響を及ぼさない。
本発明は、例えば、以下の項目も提供する。
(項目1)
光電子デバイスであって、
少なくとも4ナノメートルの厚さを有する少なくとも1つの非極性III族窒化物の量子井戸を有する非極性III族窒化物半導体の光放射デバイス
を備えている、デバイス。
(項目2)
上記非極性III族窒化物の量子井戸は、4、5、6、7、または8ナノメートルを超える厚さを有する、項目1に記載のデバイス。
(項目3)
少なくとも4ナノメートルの厚さを有する非極性III族窒化物の量子井戸は、4ナノメートル未満の厚さを有する非極性III族窒化物の量子井戸よりも大きい光閉じ込めを提供する、項目1に記載のデバイス。
(項目4)
上記非極性III族窒化物の量子井戸の活性領域は、上記デバイスの動作に対して十分な光閉じ込めを提供する、項目1に記載のデバイス。
(項目5)
上記量子井戸の活性領域は、アルミニウム含有クラッド層無しに、上記デバイスの動作に対して十分な光閉じ込めを提供する、項目4に記載のデバイス。
(項目6)
上記デバイスは、10%以下のアルミニウム含有量を有するアルミニウム含有導波路クラッド層を含む、項目4に記載のデバイス。
(項目7)
上記デバイスは、アルミニウムフリーの導波路クラッド層を有する、項目4に記載のデバイス。
(項目8)
上記量子井戸は、インジウム含有の量子井戸である、項目4に記載のデバイス。
(項目9)
上記量子井戸の活性領域は、上記デバイスのための光導波路として機能する、項目4に記載のデバイス。
(項目10)
上記量子井戸の活性領域は、上記デバイスの光学モードを効果的に閉じ込めるために、高い屈折率を有する材料を十分に提供する、項目4に記載のデバイス。
(項目11)
上記デバイスの基板は、該デバイスの光学モードに実質的な影響を及ぼさない、項目1に記載のデバイス。
(項目12)
上記デバイスの基板は、上記量子井戸の活性領域よりも低い屈折率を有する、項目11に記載のデバイス。
(項目13)
非極性III族窒化物は、デバイス用の基板として用いられる、項目1に記載のデバイス。
(項目14)
上記デバイスは、1kA/cm −2 未満のしきい値電流密度によって動作する、項目1に記載のデバイス。
(項目15)
光電子デバイスを製作する方法であって、
少なくとも4ナノメートルの厚さを有する少なくとも1つの非極性III族窒化物の量子井戸を有する非極性III族窒化物半導体の光放射デバイスを作り出すこと
を包含している、方法。
(項目16)
上記非極性III族窒化物の量子井戸は、4、5、6、7、または8ナノメートルを超える厚さを有する、項目15に記載の方法。
(項目17)
少なくとも4ナノメートルの厚さを有する非極性III族窒化物の量子井戸は、4ナノメートル未満の厚さを有する非極性III族窒化物の量子井戸よりも大きい光閉じ込めを提供する、項目15に記載の方法。
(項目18)
上記非極性III族窒化物の量子井戸の活性領域は、上記デバイスの動作に対して十分な光閉じ込めを提供する、項目15に記載の方法。
(項目19)
上記量子井戸の活性領域は、アルミニウム含有クラッド層無しに、上記デバイスの動作に対して十分な光閉じ込めを提供する、項目18に記載の方法。
(項目20)
上記デバイスは、10%以下のアルミニウム含有量を有するアルミニウム含有導波路クラッド層を含む、項目18に記載の方法。
(項目21)
上記デバイスは、アルミニウムフリーの導波路クラッド層を有する、項目18に記載の方法。
(項目22)
上記量子井戸は、インジウム含有の量子井戸である、項目18に記載の方法。
(項目23)
上記量子井戸の活性領域は、デバイスのための光導波路として機能する、項目18に記載の方法。
(項目24)
上記量子井戸の活性領域は、上記デバイスの光学モードを効果的に閉じ込めるために、高い屈折率を有する材料を十分に提供する、項目18に記載の方法。
(項目25)
上記デバイスの基板は、デバイスの光学モードに実質的な影響を及ぼさない、項目15に記載の方法。
(項目26)
上記デバイスの基板は、量子井戸の活性領域よりも低い屈折率を有する、項目15に記載の方法。
(項目27)
上記非極性III族窒化物は、上記デバイス用の基板として用いられる、項目15に記載の方法。
(項目28)
上記デバイスは、1kA/cm −2 未満のしきい値電流密度によって動作する、項目15に記載の方法。
同様な参照番号が、対応する部分を全体にわたって表す図面をここで参照する。
図1は、本発明の一実施形態に従った、AlGa1−xNクラッディングフリーm面レーザダイオード用のエピタキシャル層構造の例である。 図2は、提案されたAlGa1−xNクラッディングフリーm面GaNベースのレーザダイオード(LD)内の光学モードおよび屈折率のプロフィールを示すグラフである。 図3は、本発明のデバイスのための製作プロセスの一実施形態を例示するフローチャートである。
(発明の詳細な説明)
以下の好適な実施形態の説明において、その一部分を形成する添付の図面に対して参照がなされる。図面において、本発明が実施され得る特定の実施形態が例示のために示される。他の実施形態が利用され得、構造的な変更が、本発明の範囲から逸脱することなく行われ得ることは理解されるべきである。
(概観)
本発明は、Al含有導波路クラッド層を有しないIII族窒化物ベースの光放射デバイス、例えば、レーザダイオードまたは発光ダイオードと、これらのデバイスを作製するための方法とを記載する。特に、AlGa1−xN/GaN超格子、バルクのAlGa1−xN、または任意のAlモル分率を有する他の層は、光導波路をクラッディングするために用いられる必要がない。さらに、デバイスに存在する何らのAl含有層も、デバイスの光学モードを閉じ込めない。
好適な実施形態において、自立の、非極性III族窒化物基板が、デバイス用の基板として用いられる。非極性の結晶面内に分極電場が存在しないことに起因して、非極性基板の配向上に成長したデバイスは、活性領域内の厚いInGaN量子井戸を利用し、そしてさらに高い利得の動作を示すことができる。非極性の構造内に可能とされている量子井戸の厚みの増加と、低い屈折率の基板が存在しないこととに起因して、これらの量子井戸は、レーザダイオード構造内の光導波路層として機能することができる。特に、いくつかの厚いInGaN量子井戸は、光学モードをデバイスの活性領域に効果的に閉じ込めるために、高い屈折率を有する材料を十分に提供する。
この構造は魅力的である。なぜならば、光学モード閉じ込め用のAl含有(特に、AlGa1−xN)導波路クラッド層を必要としないからである。このことは、従来のc面GaNを用いて成長したレーザダイオードと対照的である。従来は、自発電場およびピエゾ電場が、厚いInGaN量子井戸の使用を妨げ、そしてAlGa1−xN/GaN超格子領域などのAl含有導波路クラッド層が、効果的な光学モード導波(guiding)を達成するために必要とされている。さらに、従来のc面GaNデバイス内の量子井戸の活性領域は、低い屈折率を有するサファイア基板の存在に起因して、効果的な光導波に用いられ得ず、そのサファイア基板は、AlGa1−xN/GaN超格子が存在しない場合には、より高次のモードを強いる傾向がある。
本発明において、Al含有導波路クラッド層の削除は、III族窒化物ベースの発光ダイオードとほとんど同じ様態において、III族窒化物ベースのレーザダイオードの製作を可能にする。
Al含有導波路クラッド層の削除は、より簡単なエピタキシャル成長技術と、改善された製造可能性と、より高い性能のデバイスとを可能にする。例えば、レーザダイオード構造内のAl含有導波路クラッド層の削除は、一般的にAl含有導波路層と関連づけられる引っ張り歪みおよびクラックによる問題を低減することと、より高い結晶品質の材料を産生することと、低減された電圧動作、より低いしきい値電流密度、およびより長い寿命を有するデバイスをもたらすこととに役立つ。
これらの利点は、様々な商業用製品のコストを潜在的に低減する。その結果として、これらのデバイス構造は、c面GaNベースのレーザダイオードと同じ用途における実用性を見出すことが期待されており、従って、様々な商業用途、工業用途、または科学技術用途のための光源として用いられ得る。従って、本発明は、高輝度および高解像度照明のディスプレイ、高解像度または高い処理能力のプリンタ、次世代DVDプレーヤ、効率的な固体型の照明、光学的センシング、および医療用製品の開発に関連している。
(エピタキシャル層構造)
図1は、本発明の一実施形態に従った、例示的なAlGa1−xNクラッディングフリーm面レーザダイオードのためのエピタキシャル層構造を例示する。エピタキシャル層構造は、(Ga,In,Al)N、すなわちIII族窒化物などの合金を備えるけれども、それらに限定されない。しかしながら、他の構造、層の異なる組み合わせ、および代替の実施形態が、本発明の範囲を逸脱することなく可能である。
例示的なデバイス10は、自立の、m面GaN基板12上に成長し、意図的でないドープ型(unintentionally doped)および/またはn型GaN層14と、量子井戸の活性領域16と、AlGa1−xN電子ブロッキング層18と、p型GaN層20とを含んでいる。デバイス10は、確立された半導体デバイス製作技術を用いて製作され得る。
量子井戸の活性領域16は、単一量子井戸または多重量子井戸を含み得る。好ましくは、量子井戸16は、光学モードを効果的に閉じ込めるために、十分な厚さを有する。一実施形態において、量子井戸16は、c面構造において典型的に実装された量子井戸よりも厚く、すなわち、量子井戸16は、少なくとも40オングストローム(4nm)、好ましくは40オングストローム(4nm)を超え、そしてさらに好ましくは50、60、70または80オングストローム(5、6、7、または8nm)を超える厚さを有する。
量子井戸16の厚さのために、デバイス10は、何らのAl含有導波路クラッド層をも必要としない。特に、光導波路を作り出すための、AlGa1−xN/GaN超格子、バルクAlGa1−xN、または任意のAlモル分率を有する他の層の必要性がない。実に、例示的なデバイス10において、唯一のAl含有層は、AlGa1−xN電子ブロッキング層18であり、その層は光学モードを閉じ込めない。
(デバイスの動作)
図2は、本発明の一実施形態に従った、AlGa1−xNクラッディングフリーm面GaNベースのレーザダイオード(LD)に対する光学モードを示す、屈折率プロフィール対量子井戸厚さのグラフである。光学モードは、厚いInGaN/GaNの多重量子井戸(MQW)によって効果的に導波される。レーザ構造は、AlGa1−xNベースのクラッド層またはその他のAl含有層を含んでいない。
この例において、活性領域は、6つの8nmのGaN障壁層(図において、80Å GaN障壁としてラベル付けされる)の間にはさまれるか、または該障壁層と混合された5つの8nmのInGaN量子井戸層(図において、5x80Å InGaN量子井戸としてラベル付けされる)からなる。これらの厚い量子井戸は、Al含有導波路クラッド層の必要性なしに、光学モードをデバイスの活性領域に効果的に閉じ込める。唯一のAl含有層は、薄い(10nm以下の)AlGa1−xN電子ブロッキング層であり、その層は、光学モードを閉じ込めるために用いられない。
GaNベースのレーザダイオードの様々なカテゴリーを生み出す提案されたエピタキシャル構造の実装は、本発明の重要な局面である。このエピタキシャル構造は、標準的な半導体プロセス技術を用いて、多様なAlGa1−xNクラッディングフリー非極性(m面、a面)GaNベースのレーザダイオード内に製作され得る。これらは、AlGa1−xNクラッディングフリー非極性の広領域端面放射型レーザ、リッジ(ridge)レーザダイオード、ダブルヘテロ構造レーザダイオード、および分布帰還(DFB)型レーザダイオードを含むけれども、それらに限定されない。これらのデバイスは、エッチング型ファセットまたはへき開型ファセットを有するレーザをも含んでいる。
(製作プロセス)
図3は、非極性III族窒化物半導体のレーザダイオードまたは発光ダイオードを備える光電子デバイスを製作するためのプロセスの一実施形態を例示するフローチャートである。レーザダイオードまたは発光ダイオードは、少なくとも4ナノメートルの厚さを有する活性な少なくとも1つの非極性III族窒化物の量子井戸を有し、そこでは、非極性III族窒化物量子井戸の活性領域は、Al含有クラッド層無しに、デバイスの動作に対して十分な光閉じ込めを提供する。デバイスの製作は、リソグラフィー、エッチングおよび堆積プロセスを含む、確立された半導体デバイスのプロセス技術を用い得る。
ブロック22は、非極性III族窒化物自立基板などの基板を提供するステップを表している。
ブロック24は、基板上にデバイス構造を作り出すステップを表しており、意図的でないドープ型および/またはn型III族窒化物層と、III族窒化物量子井戸の活性領域と、p型III族窒化物層とを製作することを含み得る。その他の層もなお含まれ得る。
これらのステップの最終的な結果は、図1に示された構造などのデバイス構造である。
好ましくは、量子井戸は、少なくとも40オングストローム(4nm)、好ましくは40オングストローム(4nm)を超え、そしてさらに好ましくは50、60、70または80オングストローム(5、6、7、または8nm)を超える厚さを有する。本発明において、少なくとも4ナノメートルの厚さを有する非極性III族窒化物の量子井戸は、4ナノメートル未満の厚さを有する非極性III族窒化物の量子井戸よりも大きい光閉じ込めを提供する。
デバイスがAl含有導波路クラッド層を含まないか、または代替として、デバイスがAlフリーの導波路クラッド層を含むか、または代替として、デバイス内に含まれた任意のAl含有導波路クラッド層が10%以下のAl含有量を有する。デバイス内に存在する何らのAl含有層も、デバイスの光学モードを閉じ込めない。
代わりに、量子井戸の活性領域が、デバイスのための光導波路として機能する。特に、量子井戸の活性領域は、デバイスの光学モードを効果的に閉じ込めるために、高い屈折率を有する材料を十分に提供する。
さらに、デバイスの基板が量子井戸の活性領域よりも低い屈折率を有する場合でさえも、デバイスの基板は、デバイスの光学モードに実質的な影響を及ぼさない。
(実施可能な修正および変形)
用語「AlGa1−xNクラッディングフリー」は、任意のAlモル分率を含有する導波路クラッド層(例えば、AlGa1−xN/GaN超格子、バルクAlGa1−xN、またはAlN)が存在しないことを表している。光導波のために用いられない他の層は、いくらかの量のAlを含み得る。例えば、AlGa1−xN電子ブロッキング層が存在し得る。
「GaNベースの」デバイスが本明細書中に記載されるけれども、本発明は、Ga、In、Al、およびNをこれらに限定ではなく含む任意のIII族窒化物半導体材料、すなわち(Ga,In,Al)Nを含有するデバイスと、それらの組み合わせとに対して適用され得る。例えば、量子井戸はInGaNを備え得る。
AlGa1−xNクラッディングフリーのレーザダイオードの成長は、m面またはa面以外の(Ga,In,Al)N結晶の配向についても実施され得る。本発明の範囲は、(Ga,In,Al)Nのすべての可能な結晶の配向上のAlGa1−xNクラッディングフリーのレーザダイオードの成長と製作とを含んでいる。
これらの結晶の配向は、a面として総称される公知の{11−20}面、およびm面として総称される公知の{1−100}面などの結晶の「非極性面」を含んでいる。これらの結晶学的配向はまた、これらの配向に対する最小限の分極効果に起因して、結晶の半極性面を含む。用語「半極性面」は、c面、a面、またはm面として分類され得ない任意の面を表すために用いられ得る。結晶学的用語において、半極性面は、少なくとも2つのゼロでないh、i、またはkのミラー指数と、ゼロでないlのミラー指数を有する任意の面である。
これらの無極性および半極性の結晶学的配向のさらなる情報については、参考として本明細書中に援用される、Robert M.Farrellらによって、2006年6月1日に出願され、2007年4月26日に公開された米国特許出願第11/444,946号、米国特許出願公開第2007/0093073号、発明の名称は「TECHNIQUE FOR THE GROWTH AND FABRICATION OF SEMIPOLAR (Ga,Al,In,B)N THIN FILMS, HETEROSTRUCTURES, AND DEVICES」、代理人整理番号30794.140−US−Ul(2005−668−2)を参照されたい。
上記された好適な実施形態は、成長する構造に格子整合の組成を有する自立の非極性窒化物ウェハー上に成長した(Ga,Al,In)N薄膜、ヘテロ構造、およびデバイスを論じてきた。自立の非極性窒化物ウェハーは、厚い非極性窒化物層から異質の基板を除去することか、バルクの窒化物インゴットまたはブール(boule)を個々の非極性窒化物ウェハーへと切ること(sawing)か、あるいはすべての他の可能な結晶成長またはウェハー製造技術によって作り出され得る。本発明の範囲は、すべての可能な結晶成長方法とウェハー製造技術とによって作り出された、すべての可能な自立の非極性窒化物ウェハー上の非極性(Ga,Al,In)N薄膜と、ヘテロ構造と、デバイスとの成長および製作を含む。基板はまた、場合によって薄く、および/または研摩され得る。
同様に、上記の(Ga,Al,In)N薄膜と、ヘテロ構造と、デバイスとは、成長する構造に格子整合の組成を有する自立の半極性窒化物ウェハー上に成長され得る。自立の半極性窒化物ウェハーは、厚い半極性窒化物層から異質の基板を除去することか、バルクの窒化物インゴットまたはブールを個々の半極性窒化物ウェハーへと切ることか、あるいはすべての他の可能な結晶成長またはウェハー製造技術によって作り出され得る。本発明の範囲は、すべての可能な結晶成長方法とウェハー製造技術とによって作り出された、すべての可能な自立の半極性窒化物ウェハー上の半極性(Ga,Al,In)N薄膜と、ヘテロ構造と、デバイスとの成長および製作を含む。基板はまた、場合によって薄く、および/または研摩され得る。
さらに、自立のGaN以外の異質の基板が、非極性または半極性テンプレートの成長用に用いられ得る。本発明の範囲は、すべての可能な基板のすべての可能な結晶配向上の無極性および半極性(Ga,Al,In)N薄膜と、ヘテロ構造と、デバイスとの成長および製作を含む。これらの基板は、炭化けい素、窒化ガリウム、シリコン、酸化亜鉛、窒化ほう素、アルミン酸リチウム、ニオブ酸リチウム、ゲルマニウム、窒化アルミニウム、没食子酸リチウム、部分的に置換されたスピネル、およびγ−LiAlO構造を共有する四元正方晶系酸化物を含むけれども、これらに限定されない。
上記された非極性(Ga,Al,In)Nデバイスは、自立のGaNウェハー上に成長した。しかしながら、本発明の範囲はまた、非極性または半極性の選択横方向成長エピタキシャル(ELO)テンプレート上に成長した非極性または半極性(Ga,Al,In)Nデバイスに及んでいる。ELO技術は、その後のエピタキシャル層において貫通転位(TD)密度を低減する方法である。TD密度を低減することは、デバイス性能における改良につながる。レーザダイオードに対して、これらの改良は、増大した出力パワー、増大した内部量子効率、より長いデバイス寿命、および低減されたしきい値電流密度を含む。例えば、本発明のデバイスは、1kA/cm−2未満のしきい値電流密度によって動作する。これらの利点は、半極性ELOテンプレート上に成長したすべての無極性および半極性の平面薄膜、ヘテロ構造、およびデバイスに関係する。
(Ga,In,Al)Nの量子井戸における変形およびヘテロ構造の設計が、本発明の範囲を逸脱することなく実施可能である。さらに、層の特定の厚さおよび組成、成長した量子井戸の数、および電子ブロッキング層の包接または省略は、特定のデバイス設計に固有の変数であり、本発明の代替の実施形態において用いられ得る。実際に、非極性デバイス内のより厚い量子井戸の存在によって、AlGa1−xNの電子ブロッキング層が潜在的に全く除去され得、完全にAlフリーのデバイスを可能にする。
本発明はまた、量子井戸を含まないAlクラッディングフリーのダブルへテロ構造GaNベースのレーザダイオードを産生するために用いられ得る。一例は、GaN/InGaNダブルヘテロ構造を含んでいるレーザダイオード構造である。
(利点および改良点)
本発明は、従来技術を超えるいくつかの利点を提供する。非極性基板上に成長したGaNベースのレーザダイオードは、低減されたしきい値電流密度、より長寿命、およびより高い光利得を有することが期待されている。これらのデバイスは、それらのc面における場合のような分極誘導型の電場をこうむらず、従って、量子閉じ込めシュタルク効果を取り除く。このことは、より厚い量子井戸による高い利得構造の実装を可能にする。これらのより厚い量子井戸は、光学モードをデバイス内に効果的に閉じ込めるために用いられ得、光閉じ込め用のAlGa1−xN/GaN超格子層の必要性を取り除き、Alクラッディングフリーのレーザダイオード構造を可能にする。Alクラッディングフリーのレーザダイオード構造は、Al含有の構造よりも製造性が高く、より安価であることが期待されている。その構造はまた、より高い結晶品質、より低い動作電圧、およびより長い寿命を含む、従来技術を超えるいくつかの技術的利点を提供することが期待されている。
光学モード閉じ込めを達成するために、III族窒化物ベースのレーザダイオードにおいて厚い量子井戸を利用する概念は、新規であると考えられる。Al含有クラッド層を有しない非極性III族窒化物ベースのレーザダイオードの概念は、新規であると考えられる。ダブルへテロ構造III族窒化物ベースのレーザダイオードの概念は、新規であると考えられる。
(参照文献)
以下の参照文献は、参考として本明細書中に援用される。
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[6] 米国特許第7,091,514号明細書。2006年8月15日にCravenらに発行され、発明の名称は「NONPOLAR (Al,B,In,Ga)N QUANTUM WELL AND HETEROSTRUCTURE MATERIALS
AND DEVICES」。
[7] 米国特許公開第2005/0214992号明細書。2005年9月29日に公開され、Chakrabortyらによる、発明の名称は「FABRICATION OF NONPOLAR INDIUM GALLIUM NITRIDE THIN FILMS, HETEROSTRUCTURES AND DEVICES BY METALORGANIC CHEMICAL VAPOR DEPOSITION」。
[8] 米国特許公開第2006/0205199号明細書。2006年9月14日に公開され、Bakerらによる、発明の名称は「TECHNIQUE FOR THE GROWTH OF PLANAR SEMIPOLAR GALLIUM NITRIDE」。
(結び)
ここでは、本発明の好適な実施形態の説明を締めくくる。本発明の1つ以上の実施形態の上記の説明は、例示および説明の目的のために提示されてきた。それは、網羅的であることを意図せず、または開示されたまさにその形態に発明を限定することを意図していない。多くの修正および変形が、本発明の本質から根本的に逸脱することなく、上記の教示を考慮すれば可能である。本発明の範囲は、この詳細な説明によってではなく、添付された特許請求の範囲によって制限されることが意図されている。

Claims (1)

  1. 明細書に記載の発明。
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