JP2013167742A - 感光性樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法及び電子部品 - Google Patents
感光性樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法及び電子部品 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013167742A JP2013167742A JP2012030628A JP2012030628A JP2013167742A JP 2013167742 A JP2013167742 A JP 2013167742A JP 2012030628 A JP2012030628 A JP 2012030628A JP 2012030628 A JP2012030628 A JP 2012030628A JP 2013167742 A JP2013167742 A JP 2013167742A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- photosensitive resin
- component
- acid
- film
- resin composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 0 CC(*)(*)c1cc(*c(cc2N(C(CC3CC(CC(N4C(C)(*)*)=O)C4=O)=O)C3=O)ccc2O)ccc1C Chemical compound CC(*)(*)c1cc(*c(cc2N(C(CC3CC(CC(N4C(C)(*)*)=O)C4=O)=O)C3=O)ccc2O)ccc1C 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Abstract
【解決手段】(a)下記一般式(I):
(式中、U及びVは各々2価の有機基を示し、Vは炭素数1〜30の脂肪族鎖状構造を有する。)
で示される構造単位を有するポリベンゾオキサゾール前駆体と、
(b)有機溶剤及びアルカリ溶液に可溶のポリイミドと、
(c)加熱により(a)及び(b)成分と反応し得る化合物と、
(d)活性光線照射により酸を発生する化合物と、
(e)溶剤と、
を含有し、(a)成分と(b)成分の総量100質量部に対して、(a)成分が30〜70質量部である、感光性樹脂組成物。
【選択図】なし
Description
一方、パターン硬化膜形成工程においては、低温で硬化するプロセスが望まれている。通常、ポリイミド前駆体やポリベンゾオキサゾール前駆体を熱的に脱水閉環させてポリイミド薄膜やポリベンゾオキサゾール薄膜とする場合、350℃前後の高温を必要とするが、このような高温で処理すると、デバイスによってはチップの収率が低下するという問題がある。また近年では基材に有機材料を使用するパッケージが開発され、高温で処理すると、基材に欠陥を与える可能性がある。しかし、従来の感光性樹脂膜を低温で硬化すると、パターン硬化膜の機械特性及び耐熱性が低下する傾向があった。
しかしながら、可溶性ポリイミドからなる組成物は、イミド化しているため紫外線の透過率が低く、露光/現像してパターンを形成するために過剰に露光する必要があるため感度が低く、また、硬化した膜の機械特性、特に、伸びが低いという問題点がある。
一方、脂肪族ポリベンズオキサゾール前駆体からなる組成物は、230℃未満の低温で脱水閉環が可能であるが、熱特性、特にガラス転移温度が約200℃未満と低い問題がある。ガラス転移温度が低いと、半田リフロープロセス等の約250℃程度の熱がかかるプロセスで、不具合が生じる可能性が高い。
つまり、これまで開発されてきた感光性樹脂組成物は、良好な感度と、約230℃の低温で硬化した際の良好な機械特性及び耐熱性の全てを満足できるものではなかった。
また、本発明は、前記組成物の使用により、アルカリ水溶液で現像可能であり、耐熱性、機械特性に優れる良好な形状のパターンが得られるパターンの製造法を提供することを目的とする。
さらに、本発明は、良好な形状と特性のパターンを有することにより、信頼性の高い電子部品を提供することを目的とする。
(1)(a)下記一般式(I):
で示される構造単位を有するポリベンゾオキサゾール前駆体と、
(b)有機溶剤及びアルカリ溶液に可溶のポリイミドと、
(c)加熱により(a)及び(b)成分と反応し得る化合物と、
(d)活性光線照射により酸を発生する化合物と、
(e)溶剤と、
を含有し、(a)成分と(b)成分の総量100質量部に対して、(a)成分が30〜70質量部である、感光性樹脂組成物。
(2)(a)成分が、以下に示す一般式(II):
で表されることを特徴とする前記感光性樹脂組成物。
(3)前記一般式(II)のa’が7〜30の整数である、前記感光性樹脂組成物。
(4)前記(b)成分が、下記一般式(III):
で示される構造単位を有する、前記感光性樹脂組成物。
(5)(c)成分が、分子内に二つ以上のメチロール基又はアルコキシアルキル基を有する化合物である前記感光性樹脂組成物。
(6)(d)成分が、o−キノンジアジド化合物である前記感光性樹脂組成物。
(7)さらに、(f)成分として加熱により酸を発生する熱酸発生剤を含む前記感光性樹脂組成物。
(8)前記感光性樹脂組成物を支持基板上に塗布し乾燥し、感光性樹脂膜を得る工程と、前記乾燥工程により得られた感光性樹脂膜を露光する工程と、前記露光後の感光性樹脂膜をアルカリ水溶液を用いて現像しパターン樹脂膜を得る工程と、前記現像後の感光性樹脂膜を加熱処理する工程とを含むパターン硬化膜の製造方法。
(9)前記の製造方法において、現像後の感光性樹脂膜を加熱処理する工程が230℃以下で行なわれることを特徴とするパターン硬化膜の製造方法。
(10)前記パターン硬化膜の製造方法により得られるパターン硬化膜を用いた層間絶縁膜又は表面保護膜。
(11)前記層間絶縁膜又は表面保護膜を有する電子部品。
(樹脂組成物)
本発明の樹脂組成物は以下の(a)〜(e)成分を含有することを特徴とする。
(a)下記一般式(I)で示される構造単位を有するポリベンゾオキサゾール前駆体
(b)有機溶剤及びアルカリ溶液に可溶のポリイミド
(c)加熱により(a)及び(b)成分と反応し得る化合物
(d)活性光線照射により酸を発生する化合物
(e)溶剤
そして、(a)成分と(b)成分の総量100質量部に対して、(a)成分が30〜70質量部である。
以下、各成分について説明する。
本発明の樹脂組成物は上記一般式(I)で示される構造単位を有するポリベンゾオキサゾール前駆体を含有する。
一般式(I)で表されるポリオキサゾール前駆体のヒドロキシ基を含有するアミドユニットは、硬化時の脱水閉環により、耐熱性、機械特性、電気特性に優れるオキサゾール体に変換される。
尚、アルカリ溶液とは、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液、金属水酸化物水溶液、有機アミン水溶液等のアルカリ性の溶液である。
で表される化合物であることがより好ましい。
ジクロリド誘導体は、ジカルボン酸誘導体にハロゲン化剤を作用させて合成することができる。ハロゲン化剤としては通常のカルボン酸の酸クロリド化反応に使用される、塩化チオニル、塩化ホスホリル、オキシ塩化リン、五塩化リン等が使用できる。
ジクロリド誘導体を合成する方法としては、ジカルボン酸誘導体と上記ハロゲン化剤を溶媒中で反応させるか、過剰のハロゲン化剤中で反応を行った後、過剰分を留去する方法で合成できる。反応溶媒としは、N−メチル−2−ピロリドン、N−メチル−2−ピリドン、N,N−ジメチルアセトアミド、N,N−ジメチルホルムアミド、トルエン、ベンゼン等が使用できる。
本発明で用いる(b)成分は、有機溶剤に可溶及びアルカリ溶液のポリイミドであり、熱により(c)成分と反応しうるものであれば、特に構造上の制限はない。
ここで言う有機溶剤としては、N−メチル−2−ピロリドン、N−エチル−2−ピロリドン、γ−ブチロラクトン、N,N−ジメチルアセトアミド、N,N−ジメチルホルムアミド、1,3−ジメチル−2−イミダゾリジノン、テトラメチル尿素、N−ホルミルピペリジン、ジメチルスルホキシド、2‐メトキシエタノール、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸ブチル、メチル−1,3−ブチレングリコールアセテート、1,3−ブチレングリコールアセテート、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、テトラヒドロフラン等があり、単独でも混合して用いても良い。
さらに、本発明で用いる(b)成分は、アルカリ溶液に可溶のポリイミドである。
アルカリ可溶であることの1つの基準は、以下のとおりである。(b)成分を任意の溶媒に溶かして溶液とした後、シリコンウエハ等の基板上にスピン塗布/ベーク(溶媒の除去工程:120℃/3分間)を行い、5μm程度の塗膜を作製する。この基板を、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液、金属水酸化物水溶液、有機アミン水溶液のいずれか一つに20〜25℃において、浸漬する。この処理により、塗膜が全て溶解しうるとき、用いた(b)成分はアルカリ溶液に可溶である。
このような(b)成分としては、以下の一般式で表されるものが好ましいものとして挙げられる。
さらに、前記一般式(A)〜(D)にて示される構造を有するポリイミドにおいては、その一部に前記一般式(A)〜(D)にて示される構造中の繰り返し単位以外の繰り返し単位を有していてもよい。この場合、その割合は全繰り返し単位中50%以下であることが好ましい。
本発明において(b)成分の合成方法に特に限定は無いが、ジアミンと、テトラカルボン酸二無水物を攪拌した後、加熱環流を行なって、イミド環の環化を行なうことにより得られる。
Wは、具体的には、ベンゼン、ナフタレン、ペリレン、ビフェニル、ジフェニルエーテル、ジフェニルスルホン、ジフェニルプロパン、ジフェニルヘキサフルオロプロパン、ベンゾフェノン等の骨格を有するそれぞれ4価の芳香族炭化水素残基、又は、ブタン、シクロブタン等の骨格を有するそれぞれ4価の脂肪族炭化水素残基が典型的な例として例示されるが、これらに限定されるものではない。炭素原子数としては、4〜30が好ましい。好ましい基としてはベンゼン、ビフェニル、ジフェニルエーテル、ジフェニルヘキサフルオロプロパンの4価の残基である。
さらに、(b)成分は、ポリマー末端にフェノール性水酸基、アミノ基、アルキルアミノ基のいずれかの官能基を有すると、(c)成分との反応の点からより好ましい。例えば、フェノール水酸基を有する末端基は、アミノ基を有するフェノール誘導体及びヒドロキシ安息香酸誘導体を使用することにより、ポリマーに導入することができる。また、機械特性及び耐熱性の観点から、(a)成分としてポリマー末端に官能基を有するポリベンゾオキサゾール前駆体と、(b)成分としてポリマー末端に官能基を有するポリイミドとを併用することが好ましい。
(a)成分と(b)成分の総量100質量部とした時、好ましい(a)成分の含有量としては35〜65質量部、さらに好ましくは40〜60質量部である。
本発明に使用される(c)成分である加熱により(a)成分及び(b)成分と反応し得る化合物は、感光性樹脂組成物を塗布、露光、現像後に加熱処理する工程において化合物がポリベンゾオキサゾール前駆体及びポリイミドと反応、即ち橋架けする。又は加熱処理する工程において化合物自身が重合する。(c)成分により、比較的低い温度(230℃以下)の硬化において、硬化膜の強靭なものとし、機械特性や薬品耐性、フラックス耐性を向上させることができる。
中でも感度とワニスの安定性、加えてパターン形成後の膜の硬化時に、膜の溶融を防ぐことができる点で、分子内に2個以上のメチロール基、アルコキシメチル基を有する化合物がより好ましい。
また、アルカリ水溶液への溶解性の観点から、一般式(IV)〜(VI)で表される化合物の中でも、下記に示される化合物のいずれかであることがより好ましい。
本発明に使用される(d)成分である光により酸を発生する化合物は、感光剤であり、酸を発生させ、光の照射部のアルカリ水溶液への可溶性を増大させる機能を有するものである。但し、発生する酸により、(a)成分又は(b)成分と(c)成分との反応を生じさせるようなものでないことが好ましい。その種類としては、o−キノンジアジド化合物、アリールジアゾニウム塩、ジアリールヨードニウム塩、トリアリールスルホニウム塩等が挙げられ、特に制限はないが、o−キノンジアジド化合物が、感度が高く、好ましいものとして挙げられる。
本発明において、(e)成分の溶剤としては、(a)、(b)、(c)、(d)成分及びその他必要に応じて加えられる成分を溶解し、樹脂組成物状にするために使用される。溶剤としては、N‐メチル‐2‐ピロリドン、N‐エチル‐2‐ピロリドン、γ‐ブチロラクトン、N,N‐ジメチルアセトアミド、N,N‐ジメチルホルムアミド、1,3―ジメチル−2−イミダゾリジノン、テトラメチル尿素、N―ホルミルピペリジン、ジメチルスルホキシド、2‐メトキシエタノール、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸ブチル、メチル‐1,3‐ブチレングリコールアセテート、1,3‐ブチレングリコールアセテート、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、テトラヒドロフラン等があり、単独でも混合して用いても良い。
本発明の組成物において、前記(e)成分として溶媒を用いる。この量は、形成する樹脂膜の膜厚によって適宜調整することが好ましい。
本発明は必要に応じて、(f)成分として加熱により酸を発生する熱酸発生剤を含有しても良い。(f)成分は、感光性樹脂膜を形成する工程において、加熱工程で酸を発生し、(a)成分及び(b)成分と(c)成分の反応及びポリベンズオキサゾール前駆体(a)の環化を促進する。
これらの酸は、熱酸発生剤として、オニウム塩としての塩の形やイミドスルホナートのような共有結合の形で本発明の感光性樹脂組成物に添加される。
ここで、Rとしては、例えば、p−メチルフェニル基、フェニル基等のアリール基、メチル基、エチル基、イソプロピル基等のアルキル基、トリフルオロメチル基、ノナフルオロブチル基等のパーフルオロアルキル基等が挙げられる。また、R19としては、シアノ基、R20としては、例えば、メトキシフェニル基、フェニル基等が挙げられる。
ここでR’としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等のアルキル基、メチルフェニル基、フェニル基等のアリール基、トリフルオロメチル基、ノナフルオロブチル等のパーフルオロアルキル基等が挙げられる。また、アミド構造−HN−SO2−R’の結合する基としては、例えば、2,2,−ビス(4−ヒドロキシフェニル)ヘキサフルオロプロパンや2,2,−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン、ジ(4−ヒドロキシフェニル)エーテル等が挙げられる。
本発明においては、さらに、(a)成分や(b)成分のアルカリ水溶液に対する溶解性を調整するために、溶解性を阻害する化合物含有させることができる。このような化合物として、オニウム塩、ジアリール化合物及びテトラアルキルアンモニウム塩が好ましい。オニウム塩としては、ジアリールヨードニウム塩等のヨードニウム塩、トリアリールスルホニウム塩等のスルホニウム塩、ホスホニウム塩、アリールジアゾニウム塩等のジアゾニウム塩等が挙げられる。ジアリール化合物としては、ジアリール尿素、ジアリールスルホン、ジアリールケトン、ジアリールエーテル、ジアリールプロパン、ジアリールヘキサフルオロプロパン等の二つのアリール基が結合基を介して結合したものが挙げられ、前記アリール基としては、フェニル基が好ましい。
テトラアルキルアンモニウム塩としては、前記アルキル基がメチル基、エチル基等のテトラアルキルアンミニウムハライドが挙げられる。
陰イオンとしては、硝酸イオン、4弗化硼素イオン、過塩素酸イオン、トリフルオロメタンスルホン酸イオン、p−トルエンスルホン酸イオン、チオシアン酸イオン、塩素イオン、臭素イオン、沃素イオン等が挙げられる。
これらの中で、ジフェニルヨードニウムニトラート、ジフェニルヨードニウムトリフルオロメタンスルホナート及びジフェニルヨードニウム−8−アニリノナフタレン−1−スルホナートが、効果が高く好ましいものとして挙げられる。
本発明のパターン硬化膜の製造方法は、感光性樹脂組成物を支持基板上に塗布し乾燥し、感光性樹脂膜を得る工程と、前記乾燥工程により得られた感光性樹脂膜を露光する工程と、前記露光後の感光性樹脂膜をアルカリ水溶液を用いて現像しパターン樹脂膜を得る工程と、前記現像後の感光性樹脂膜を加熱処理する工程とを含む。通常、これらの工程を経て、加熱処理後5〜10μmの厚みの膜を形成する。
支持基板上に塗布し乾燥する工程では、ガラス基板、半導体、金属酸化物絶縁体(例えばTiO2、SiO2等)、窒化ケイ素等の支持基板上に、このポジ型感光性樹脂組成物を、スピンナー等を用いて回転塗布後、ホットプレート、オーブン等を用いて乾燥することで、感光性樹脂膜を形成する。
一般に、加熱処理には、拡散炉、オーブン、ホットプレートが使用できる。
本発明のパターン硬化膜は、表面保護膜や層間絶縁膜として、多層配線板等の電子部品に使用することができる。本発明の半導体装置は、前記組成物を用いて形成される表面保護膜や層間絶縁膜を有すること以外は特に制限されず、様々な構造をとることができる。
本発明の感光性樹脂組成物を用いた半導体装置(電子部品)の製造工程の一例を以下に説明する。図1は、多層配線構造を有する半導体装置の製造工程図である。
図1において、回路素子を有するSi基板等の半導体基板1は、回路素子の所定部分を除いてシリコン酸化膜等の保護膜2で被覆され、露出した回路素子上に第1導体層3が形成されている。前記半導体基板上にスピンコート法等で層間絶縁膜としてのポリイミド樹脂等の層間絶縁膜層4が形成される(工程(a))。
さらに、公知の写真食刻技術を用いて、第2導体層7を形成させ、第1導体層3との電気的接続が完全に行われる(工程(d))。3層以上の多層配線構造を形成する場合は、上記の工程を繰り返して行い各層を形成することができる。
[合成例1] ポリベンゾオキサゾール前駆体(PA1)の合成
攪拌機、温度計を備えた0.2リットルのフラスコ中に、N−メチルピロリドン200gを仕込み、2,2’−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン15.0g(41.0mmol)を添加し、攪拌溶解した。続いて、温度を0〜5℃に保ちながら、セバシン酸ジクロリド9.3g(38.9mmol)を10分間で滴下した後、60分間攪拌を続けた。溶液を1.5リットルの水に投入し、析出物を回収し、これを純水で3回洗浄した後、減圧してポリヒドロキシアミド(ポリベンゾオキサゾール前駆体)を得た(以下、ポリマーPA1とする)。ポリマーPA1のGPC法標準ポリスチレン換算により求めた重量平均分子量は43,100、分散度は2.5であった。
尚、重量平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィー法(GPC、装置は(株)日立製作所製、カラムは日立化成工業(株)製ゲルパック)を用いて、標準ポリスチレン換算により求めた。
攪拌機、温度計を備えた0.2リットルのフラスコ中に、N−メチルピロリドン200gを仕込み、2,2’−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン15.0g(41.0mmol)、m−アミノフェノール0.53g(4.8mmol)を添加し、攪拌溶解した。続いて、温度を0〜5℃に保ちながら、セバシン酸ジクロリド10.4g(43.4mmol)を10分間で滴下した後、60分間攪拌を続けた。溶液を1.5リットルの水に投入し、析出物を回収し、これを純水で3回洗浄した後、減圧してポリヒドロキシアミド(ポリベンゾオキサゾール前駆体)を得た(以下、ポリマーPA2とする)。ポリマーPA2のGPC法標準ポリスチレン換算により求めた重量平均分子量は41,500、分散度は2.5であった。
攪拌機、温度計を備えた0.5リットルのフラスコ中に、N−メチルピロリドン200gを仕込み、ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン15.0g(41.0mmol)を添加し、攪拌溶解した。ここに室温下(25℃)で、3,3’,4,4’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物14.12g(45.5mmol)を30分間で加え、12時間攪拌を続けた。この反応液に対して、m−キシレンを20g加え、150℃で2時間加熱還流を行った。この際、イミド環の環化により生じた水は共沸により系外へと除きながら還流を行った。その後、m−キシレンを留去し、室温まで冷却した後、この反応液を蒸留水に滴下して、沈殿物をろ別して集め、減圧乾燥することによってポリイミドを得た。(以下、ポリマーPB1とする)。重量平均分子量は32,500であった。
このポリイミドは合成に用いた有機溶媒である、N−メチルピロリドンに、析出することなく溶解しており、有機溶媒に十分に可溶であった。
攪拌機、温度計を備えた0.5リットルのフラスコ中に、N−メチルピロリドン200gを仕込み、ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン15.0g(41.0mmol)とm−アミノフェノール1.79g(16.4mmol)を添加し、攪拌溶解した。ここに室温下(25℃)で、3,3’,4,4’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物15.25g(49.1mmol)を30分間で加え、12時間攪拌を続けた。これ以降は、合成例3と同様な操作を行い、ポリイミドを得た。(以下、ポリマーPB2とする)。重量平均分子量は23,500であった。
このポリイミドは合成に用いた有機溶媒である、N−メチルピロリドンに、析出することなく溶解しており、有機溶媒に十分に可溶であった。
合成例1及び2で合成した(a)ポリベンゾオキサゾール前駆体、合成例3及び4で合成した(b)ポリイミド、(c)、(d)、(e)及び(f)成分を表1に示した含有量にて配合した。また、溶解性を調整するために下記のヨードニウム塩を適宜添加し、未露光部の溶解速度が各サンプルとも20nm/s程度でほぼ一定となるようにした。溶解した溶液は、3μmのテフロン(登録商標)製フィルターでろ過して、評価に使用した。
実施例1〜7及び比較例1〜6の樹脂組成物をシリコンウエハ上にスピンコート、120℃で3分間乾燥して、膜厚11.5〜12μmの塗膜となるよう調整した。その後、キャノン社製ステッパー(商品名:FPA3000iW)を用いて露光(365nm)を行った。露光後、テトラメチルアモニウムヒドロキシド2.38重量%水溶液にて未露光部の残膜率が80%程度となるまで現像した後、水でリンスしパターン形成を行った。得られたパターンから、最小開口露光量(感度)を求め、結果を表1に示した。
次に前記感光性樹脂組成物の溶液をシリコンウエハ上にスピンコートして、120℃で3分間加熱し、膜厚12〜13μmの塗膜を形成した。その後、前記塗膜を光洋サーモシステム社製イナートガスオーブン中、窒素雰囲気下、150℃で30分加熱した後、さらに200℃で1時間又は180℃で1時間加熱して硬化膜を得た。
次に4.9%フッ酸水溶液を用いて、この硬化膜を剥離し、水洗、乾燥した後、ガラス転移点(Tg)、破断伸びを調べた。Tgはセイコーインスツルメンツ社製TMA/SS6000を用い、昇温速度5℃/minにて熱膨張の変曲点より求めた。サンプルは、剥離した硬化膜を、幅2mm、長さ20mmの寸法にカミソリで切ったものを使用した。また、破断伸びは島津製作所社製オートグラフAGS−100NHを用いて引っ張り試験より求め、結果を表1に示した。サンプルは、剥離した硬化膜を、幅10mm、長さ70mmの寸法にカミソリで切ったものを使用した。
本発明の感光性樹脂組成物は、パターン形成後に高温の熱処理を要さず、230℃以下の低温で熱処理を行っても、それ以上の高温で処理したものと同等の良好な硬化膜特性が得られる。
本発明のパターンの製造法によれば、前記組成物の使用により、感度、解像度及び耐熱性に優れ、良好な形状のパターンが得られる。
本発明の電子部品は、良好な形状と特性のパターンを有することにより、信頼性の高いものである。
2 保護膜
3 第1導体層
4 層間絶縁膜層
5 感光樹脂層
6A、6B、6C 窓
7 第2導体層
8 表面保護膜層
Claims (12)
- 前記一般式(II)のa’が7〜30の整数である、請求項2に記載の感光性樹脂組成物。
- 前記(c)成分が、分子内に二つ以上のメチロール基又はアルコキシアルキル基を有する化合物である請求項1〜4のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
- 前記(d)成分が、o−キノンジアジド化合物である請求項1〜5のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
- さらに、(f)成分として加熱により酸を発生する熱酸発生剤を含む請求項1〜6のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
- 請求項1〜7のいずれかに記載の感光性樹脂組成物を用いてパターン硬化膜を製造する方法であり、
前記感光性樹脂組成物を支持基板上に塗布、乾燥し、感光性樹脂膜を得る工程と、
前記乾燥工程により得られた感光性樹脂膜を露光する工程と、
前記露光後の感光性樹脂膜をアルカリ水溶液を用いて現像しパターン樹脂膜を得る工程と、
前記現像後の感光性樹脂膜を加熱処理する工程と、
を含むパターン硬化膜の製造方法。 - 前記現像後の感光性樹脂膜を加熱処理する工程が230℃以下で行なわれる請求項8に記載のパターン硬化膜の製造方法。
- 請求項8又は9に記載のパターン硬化膜の製造方法により得られるパターン硬化膜を用いた層間絶縁膜。
- 請求項8又は9に記載のパターン硬化膜の製造方法により得られるパターン硬化膜を用いた表面保護膜。
- 請求項10に記載の層間絶縁膜又は請求項11に記載の表面保護膜を有する電子部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012030628A JP5953795B2 (ja) | 2012-02-15 | 2012-02-15 | 感光性樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法及び電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012030628A JP5953795B2 (ja) | 2012-02-15 | 2012-02-15 | 感光性樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法及び電子部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013167742A true JP2013167742A (ja) | 2013-08-29 |
JP5953795B2 JP5953795B2 (ja) | 2016-07-20 |
Family
ID=49178183
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012030628A Active JP5953795B2 (ja) | 2012-02-15 | 2012-02-15 | 感光性樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法及び電子部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5953795B2 (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015232688A (ja) * | 2014-05-15 | 2015-12-24 | Jsr株式会社 | 感放射線性樹脂組成物、絶縁膜及びその製造方法、並びに有機el素子 |
WO2016035819A1 (ja) * | 2014-09-04 | 2016-03-10 | 富士フイルム株式会社 | 感光性樹脂組成物、硬化膜の製造方法、硬化膜、液晶表示装置、有機エレクトロルミネッセンス表示装置およびタッチパネル |
WO2017110982A1 (ja) | 2015-12-25 | 2017-06-29 | 富士フイルム株式会社 | 樹脂、組成物、硬化膜、硬化膜の製造方法および半導体デバイス |
WO2018025738A1 (ja) | 2016-08-01 | 2018-02-08 | 富士フイルム株式会社 | 感光性樹脂組成物、硬化膜、積層体、硬化膜の製造方法、積層体の製造方法および半導体デバイス |
WO2018221457A1 (ja) | 2017-05-31 | 2018-12-06 | 富士フイルム株式会社 | 感光性樹脂組成物、ポリマー前駆体、硬化膜、積層体、硬化膜の製造方法および半導体デバイス |
WO2020116336A1 (ja) | 2018-12-05 | 2020-06-11 | 富士フイルム株式会社 | 感光性樹脂組成物、パターン形成方法、硬化膜、積層体、及び、デバイス |
WO2020116238A1 (ja) | 2018-12-05 | 2020-06-11 | 富士フイルム株式会社 | パターン形成方法、感光性樹脂組成物、硬化膜、積層体、及び、デバイス |
WO2021100768A1 (ja) | 2019-11-21 | 2021-05-27 | 富士フイルム株式会社 | パターン形成方法、光硬化性樹脂組成物、積層体の製造方法、及び、電子デバイスの製造方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006313237A (ja) * | 2005-05-09 | 2006-11-16 | Hitachi Chemical Dupont Microsystems Ltd | ポジ型感光性樹脂組成物、パターンの製造方法及び電子部品 |
WO2008111470A1 (ja) * | 2007-03-12 | 2008-09-18 | Hitachi Chemical Dupont Microsystems, Ltd. | 感光性樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたパターン硬化膜の製造方法及び電子部品 |
JP2008224984A (ja) * | 2007-03-12 | 2008-09-25 | Hitachi Chemical Dupont Microsystems Ltd | 感光性樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたパターン硬化膜の製造方法及び電子部品 |
JP2010079065A (ja) * | 2008-09-26 | 2010-04-08 | Asahi Kasei E-Materials Corp | 感光性樹脂組成物 |
JP2011150165A (ja) * | 2010-01-22 | 2011-08-04 | Hitachi Chemical Dupont Microsystems Ltd | ポジ型感光性樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法及び電子部品 |
-
2012
- 2012-02-15 JP JP2012030628A patent/JP5953795B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006313237A (ja) * | 2005-05-09 | 2006-11-16 | Hitachi Chemical Dupont Microsystems Ltd | ポジ型感光性樹脂組成物、パターンの製造方法及び電子部品 |
WO2008111470A1 (ja) * | 2007-03-12 | 2008-09-18 | Hitachi Chemical Dupont Microsystems, Ltd. | 感光性樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたパターン硬化膜の製造方法及び電子部品 |
JP2008224984A (ja) * | 2007-03-12 | 2008-09-25 | Hitachi Chemical Dupont Microsystems Ltd | 感光性樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたパターン硬化膜の製造方法及び電子部品 |
JP2010079065A (ja) * | 2008-09-26 | 2010-04-08 | Asahi Kasei E-Materials Corp | 感光性樹脂組成物 |
JP2011150165A (ja) * | 2010-01-22 | 2011-08-04 | Hitachi Chemical Dupont Microsystems Ltd | ポジ型感光性樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法及び電子部品 |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015232688A (ja) * | 2014-05-15 | 2015-12-24 | Jsr株式会社 | 感放射線性樹脂組成物、絶縁膜及びその製造方法、並びに有機el素子 |
WO2016035819A1 (ja) * | 2014-09-04 | 2016-03-10 | 富士フイルム株式会社 | 感光性樹脂組成物、硬化膜の製造方法、硬化膜、液晶表示装置、有機エレクトロルミネッセンス表示装置およびタッチパネル |
JPWO2016035819A1 (ja) * | 2014-09-04 | 2017-08-10 | 富士フイルム株式会社 | 感光性樹脂組成物、硬化膜の製造方法、硬化膜、液晶表示装置、有機エレクトロルミネッセンス表示装置およびタッチパネル |
TWI627502B (zh) * | 2014-09-04 | 2018-06-21 | Fujifilm Corp | 感光性樹脂組成物、硬化膜的製造方法、硬化膜、液晶顯示裝置、有機電激發光顯示裝置及觸控面板 |
US10254645B2 (en) | 2014-09-04 | 2019-04-09 | Fujifilm Corporation | Photosensitive resin composition, method for producing cured film, cured film, liquid crystal display device, organic electroluminescent display device, and touch panel |
WO2017110982A1 (ja) | 2015-12-25 | 2017-06-29 | 富士フイルム株式会社 | 樹脂、組成物、硬化膜、硬化膜の製造方法および半導体デバイス |
WO2018025738A1 (ja) | 2016-08-01 | 2018-02-08 | 富士フイルム株式会社 | 感光性樹脂組成物、硬化膜、積層体、硬化膜の製造方法、積層体の製造方法および半導体デバイス |
WO2018221457A1 (ja) | 2017-05-31 | 2018-12-06 | 富士フイルム株式会社 | 感光性樹脂組成物、ポリマー前駆体、硬化膜、積層体、硬化膜の製造方法および半導体デバイス |
WO2020116336A1 (ja) | 2018-12-05 | 2020-06-11 | 富士フイルム株式会社 | 感光性樹脂組成物、パターン形成方法、硬化膜、積層体、及び、デバイス |
WO2020116238A1 (ja) | 2018-12-05 | 2020-06-11 | 富士フイルム株式会社 | パターン形成方法、感光性樹脂組成物、硬化膜、積層体、及び、デバイス |
WO2021100768A1 (ja) | 2019-11-21 | 2021-05-27 | 富士フイルム株式会社 | パターン形成方法、光硬化性樹脂組成物、積層体の製造方法、及び、電子デバイスの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5953795B2 (ja) | 2016-07-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5434588B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたパターン硬化膜の製造方法及び電子部品 | |
JP5953795B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法及び電子部品 | |
JP5115635B2 (ja) | ポジ型感光性樹脂組成物、パターンの製造方法及び電子部品 | |
JP5386781B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたパターン硬化膜の製造方法及び電子部品 | |
JP5920345B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたパターン硬化膜の製造方法及び電子部品 | |
JP5577688B2 (ja) | ポジ型感光性樹脂組成物、それを用いた硬化膜及び電子部品 | |
JP5953796B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法及び電子部品 | |
JP2011053458A (ja) | 感光性樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたパターン硬化膜の製造方法及び電子部品 | |
JP5651917B2 (ja) | ポジ型感光性樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたパターン硬化膜の製造方法及び電子部品 | |
JP5515399B2 (ja) | ポジ型感光性樹脂組成物、硬化膜、パターン硬化膜の製造方法及び電子部品 | |
JP5136079B2 (ja) | 低温硬化用のポジ型感光性樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法及び電子部品 | |
JP2007213032A (ja) | ポジ型感光性樹脂組成物、パターン形成方法及び電子部品 | |
JP3846103B2 (ja) | 感光性重合体組成物、レリーフパターンの製造法及び電子部品 | |
JP2013256603A (ja) | 樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたパターン硬化膜の製造方法及び電子部品 | |
JP5387750B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたパターン硬化膜の製造方法及び電子部品 | |
JP5625549B2 (ja) | 感光性重合体組成物、パターンの製造方法及び電子部品 | |
JP5636680B2 (ja) | ポジ型感光性樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法及び電子部品 | |
JP4337847B2 (ja) | 感光性重合体組成物、レリーフパターンの製造法及び電子部品 | |
JP4466092B2 (ja) | ポジ型感光性樹脂組成物、パターンの製造法及び電子部品 | |
JP2011128359A (ja) | ポジ型感光性樹脂組成物、それを用いた硬化膜及び電子部品 | |
JP5110145B2 (ja) | ポジ型感光性樹脂組成物、パターン形成方法及び電子部品 | |
JP5029385B2 (ja) | ポジ型感光性樹脂前駆体組成物、パターン硬化膜の製造方法及び電子部品 | |
JP2009175358A (ja) | ポジ型感光性樹脂前駆体組成物、パターン硬化膜の製造方法及び電子部品 | |
JP5741641B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたパターン硬化膜の製造方法及び電子部品 | |
JP5732722B2 (ja) | ポジ型感光性樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法及び電子部品 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150109 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20151002 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20151027 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20151216 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160517 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160530 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5953795 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |