JP2013165367A - 圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、接合材の形成領域が狭い圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】圧電デバイス（１００）は、電圧の印加により振動する圧電振動片（１３０）と、圧電振動片が載置されるベース板（１２０）と、ベース板に接合されて圧電振動片を密封するリッド板（１１０）と、ベース板とリッド板とを接合する接合材（１４２）と、を備え、リッド板及びベース板が、接合材が塗布されることができる所定の幅を有する環状の接合面（１１２、１２２）を有し、接合材とリッド板又はベース板の接合面の少なくとも一方とが接合される幅が、接合面の所定の幅よりも狭い。
【選択図】図２

Description

本発明は、接合材の形成領域（幅）が狭い圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法に関する。

所定の振動周波数で振動する圧電振動片が知られている。この圧電振動片はリッド板及びベース板により形成されるキャビティ内に載置されることにより圧電デバイスが形成される。リッド板及びベース板は互いに接合材により接合される。接合材は軟化した状態でリッド板又はベース板の接合面に塗布され、加温されることにより硬化される。

リッド板とベース板とは接合材が軟化した状態で互いに接合されるため、圧電デバイスの製造工程では幾つかの問題が生じている。例えば、リッド板とベース板との接合時に接合材が接合面全体に広がり、さらにはキャビティ内に入るという問題があった。接合材が圧電振動片に接触すると、圧電振動片の振動周波数が変動してしまう。また、接合材が確実にキャビティ内を封止するように接合面の幅を広く形成する必要があり、キャビティ内の体積が狭くなっていた。

一方、特許文献１では、接合面に枠状金属膜を形成し、接合材として低融点及び高融点金属ボールを使用することによりリッド板とベース板とを接合する旨が開示されている。溶融した金属ボールは枠状金属膜上を拡散するためキャビティ内に接合材が入ることを防ぐことができる。また、これにより封止を確実に行うことができ、小型化が可能になる旨が開示されている。

特開２０１１―１９９２３０号公報

しかし、特許文献１では、接合材に金属を使用するため、コストが高くなっていた。また接合材に金属を用いる場合は、接合面に電極が形成されるタイプの圧電デバイスには使用することができない。

本発明は、接合材に安価な材料を用いて製造コストを低減させるとともにキャビティの封止を確実にし、接合材の形成領域が狭い圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法を提供することを目的とする。

第１観点の圧電デバイスは、電圧の印加により振動する圧電振動片と、圧電振動片が載置されるベース板と、ベース板に接合されて圧電振動片を密封するリッド板と、ベース板とリッド板とを接合する接合材と、を備え、リッド板及びベース板が、接合材が塗布されることができる所定の幅を有する環状の接合面を有し、接合材とリッド板又はベース板の接合面の少なくとも一方とが接合される幅が、接合面の所定の幅よりも狭い。

第２観点の圧電デバイスは、電圧の印加により振動する振動部と振動部を囲む枠体とを有する圧電振動片と、圧電振動片の枠体の両主面に接合され振動部を密封しガラス又は水晶からなるベース板及びリッド板と、枠体とベース板及びリッド板とを接合する接合材と、を備え、リッド板、ベース板、及び枠体が、接合材が塗布されることができる所定の幅を有する環状の接合面を有し、接合材とリッド板、ベース板、又は枠体の接合面の少なくとも１つとが接合される幅が、接合面の所定の幅よりも狭い。

第３観点の圧電デバイスは、第１観点において、接合材が所定の波長を有するレーザーを吸収し、リッド板又はベース板の少なくとも一方がレーザーを透過する。

第４観点の圧電デバイスは、第２観点において、接合材が所定の波長を有するレーザーを吸収し、リッド板及びベース板がレーザーを透過する。

第５観点の圧電デバイスは、第３観点及び第４観点において、接合材が、所定の波長を吸収する金属粒子の混入、又は所定の波長を吸収する着色材料による着色がなされた３５０℃〜４１０℃で溶融する低融点ガラスである。

第６観点の圧電デバイスの製造方法は、電圧の印加により振動する圧電振動片と、圧電振動片を載置するベース板と、圧電振動片を前記ベース板に密封するリッド板と、を備える圧電デバイスの製造方法であって、複数の圧電振動片を用意する工程と、複数のベース板を有するベースウエハ及び複数のリッド板を有するリッドウエハを用意する工程と、ベースウエハ又はリッドウエハの接合面に接合材を塗布する工程と、塗布された接合材を加熱して接合材を仮硬化する仮硬化工程と、圧電振動片をベース板に載置する載置工程と、圧電振動片が載置されたベースウエハにリッドウエハを重ね合せる工程と、接合材に所定の波長を有するレーザーを照射して接合材を溶融させ、ベースウエハとリッドウエハとを接合する接合工程と、を備え、リッドウエハ又はベースウエハの少なくとも一方が所定の波長のレーザーを透過し、接合材が所定の波長のレーザーを吸収して発熱する。

第７観点の圧電デバイスの製造方法は、電圧の印加により振動する振動部と振動部を囲む枠体とを有する複数の圧電振動片を含む圧電ウエハを用意する工程と、複数のベース板を有するベースウエハと複数のリッド板を有するリッドウエハとを用意する工程と、枠体の両主面に接合材を塗布する工程と、塗布された接合材を加熱して接合材を仮硬化する仮硬化工程と、ベースウエハと圧電ウエハとを重ね合せ、所定の波長を有するレーザーをベースウエハと圧電ウエハとの間に配置される接合材に照射することにより接合材を溶融させてベースウエハと圧電ウエハとを接合する第１接合工程と、リッドウエハと圧電ウエハとを重ね合せ、レーザーをリッドウエハと圧電ウエハとの間に配置される接合材に照射することにより接合材を溶融させてリッドウエハと圧電ウエハとを接合する第２接合工程と、を備える。接合材はレーザーを吸収して発熱し、リッドウエハ及びベースウエハはレーザーを透過する。

第８観点の圧電デバイスの製造方法は、第６観点及び第７観点において、接合材が３５０℃〜４１０℃で溶融する低融点ガラスからなる。

第９観点の圧電デバイスの製造方法は、リッドウエハ及びベースウエハが切断されることにより圧電デバイスが個々に分割される切断工程を有し、少なくともリッドウエハの切断される領域には接合材が塗布されない。

本発明の圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法によれば、接合材の形成領域を狭くすることができる。

圧電デバイス１００の分解斜視図である。 （ａ）は、図１のＡ−Ａ断面図である。 （ｂ）は、図２（ａ）の点線領域１７１を拡大した圧電デバイス１００の拡大断面図である。 圧電デバイス１００の製造方法が示されたフローチャートである。 圧電ウエハＷ１３０の平面図である。 ベースウエハＷ１２０の平面図である。 リッドウエハＷ１１０の平面図である。 （ａ）は、圧電振動片１３０が載置されたベースウエハＷ１２０の部分断面図である。 （ｂ）は、ベースウエハＷ１２０、圧電振動片１３０、及びリッドウエハＷ１１０の部分断面図である。 （ｃ）は、接合材１４２にレーザー１５１が照射されているベースウエハＷ１２０、圧電振動片１３０、及びリッドウエハＷ１１０の部分断面図である。 （ａ）は、圧電デバイス２００の断面図である。 （ｂ）は、図８（ａ）の点線領域１７２の拡大断面図である。 （ａ）は、接合材１４１が塗布されたベースウエハＷ１２０の拡大平面図である。 （ｂ）は、ベースウエハＷ１２０、圧電振動片１３０、及びリッドウエハＷ１１０の部分断面図である。 （ｃ）は、接合材１４２にレーザー１５１が照射されているベースウエハＷ１２０、圧電振動片１３０、及びリッドウエハＷ１１０の部分断面図である。 圧電デバイス３００の分解斜視図である。 （ａ）は、図１０のＣ−Ｃ断面図である。 （ｂ）は、図１０のＦ−Ｆ断面図である。 圧電デバイス３００の製造方法が示されたフローチャートである。 圧電ウエハＷ３３０の平面図である。 （ａ）は、接合材１４２が塗布された圧電ウエハＷ３３０の部分断面図である。 （ｂ）は、接合材１４２が塗布された圧電ウエハＷ３３０の−Ｙ’軸側の面の拡大平面図である。 ベースウエハＷ３２０の平面図である。 （ａ）は、互いに重ね合された圧電ウエハＷ３３０とベースウエハＷ３２０との部分断面図である。 （ｂ）は、互いに接合された圧電ウエハＷ３３０とベースウエハＷ３２０との部分断面図である。 （ａ）は、圧電ウエハＷ３３０とリッドウエハＷ３１０とが接合されている圧電ウエハＷ３３０とベースウエハＷ３２０とリッドウエハＷ３１０との部分断面図である。 （ｂ）は、ベースウエハＷ３２０に電極が形成された圧電ウエハＷ３３０とベースウエハＷ３２０とリッドウエハＷ３１０との部分断面図である。 （ａ）は、圧電デバイス４００としての図１０のＣ−Ｃ断面図である。 （ｂ）は、圧電デバイス４００としての図１０のＦ−Ｆ断面図である。 （ａ）は、接合材１４２が塗布された圧電ウエハＷ３３０の＋Ｙ’軸側の面の拡大平面図である。 （ｂ）は、接合材１４２が塗布された圧電ウエハＷ３３０の−Ｙ’軸側の面の拡大平面図である。 （ａ）は、圧電ウエハＷ３３０とリッドウエハＷ３１０とが接合されているリッドウエハＷ３１０、圧電ウエハＷ３３０、及びベースウエハＷ３２０の部分断面図である。 （ｂ）は、ベースウエハＷ３２０に電極が形成された、リッドウエハＷ３１０、圧電ウエハＷ３３０、及びベースウエハＷ３２０の部分断面図である。

以下、本発明の好適な実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、本発明の範囲は以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの形態に限られるものではない。

（第１実施形態）
＜圧電デバイス１００の構成＞
図１は、圧電デバイス１００の分解斜視図である。圧電デバイス１００は、圧電振動片１３０と、リッド板１１０と、ベース板１２０とにより形成されている。ベース板１２０は、セラミック、水晶、及びガラスなどの絶縁性の材料により形成されている。また、リッド板１１０は、後述される所定の波長を有するレーザーを透過する素材、例えば水晶及びガラス等により形成されている。さらに、圧電振動片１３０には例えばＡＴカットの水晶振動片が用いられる。ＡＴカットの水晶振動片は、主面（ＹＺ面）が結晶軸（ＸＹＺ）のＹ軸に対して、Ｘ軸を中心としてＺ軸からＹ軸方向に３５度１５分傾斜されている。以下の説明では、ＡＴカットの水晶振動片の軸方向を基準とし、傾斜された新たな軸をＹ’軸及びＺ’軸として用いる。すなわち、圧電デバイス１００においては圧電デバイス１００の長辺方向をＸ軸方向、圧電デバイス１００の高さ方向をＹ’軸方向、Ｘ及びＹ’軸方向に垂直な方向をＺ’軸方向として説明する。

圧電デバイス１００は、ベース板１２０の＋Ｙ’軸側に形成された凹部１２１に圧電振動片１３０が載置される。さらに圧電振動片１３０が載置された凹部１２１を密封するようにリッド板１１０がベース板１２０の＋Ｙ’軸側の面に接合されて圧電デバイス１００が形成される。

圧電振動片１３０は、＋Ｙ’軸側及び−Ｙ’軸側の面に励振電極１３１が形成されている。＋Ｙ’軸側の励振電極１３１からは、−Ｘ軸方向に伸び、＋Ｚ’軸側の側面を介して−Ｙ’軸側の面にまで引き出されている引出電極１３２が形成されている。また、−Ｙ’軸側の面に形成されている励振電極１３１からは、−Ｘ軸側の−Ｚ’軸側の角部にまで引出電極１３２が引き出されている。

ベース板１２０は、＋Ｙ’軸側の面に環状の接合面１２２及び接合面１２２から−Ｙ’軸側に凹んだ凹部１２１が形成されている。接合面１２２には接合材１４２（図２参照）を介してリッド板１１０が接合され、凹部１２１には圧電振動片１３０が載置される。凹部１２１には、圧電振動片１３０の引出電極１３２と導電性接着剤１４１（図２参照）を介して電気的に接続される接続電極１２３が形成されており、ベース板１２０の−Ｙ’軸側の面には一対の実装端子１２５が形成されている。接続電極１２３はベース板１２０を貫通する貫通電極１２４を介して実装端子１２５に電気的に接続されている。

リッド板１１０は、−Ｙ’軸側の面に、ベース板１２０の接合面１２２に接合材１４２を介して接合される環状の接合面１１２と、接合面１１２から＋Ｙ’軸側に凹んだ凹部１１１と、が形成されている。

図２（ａ）は、図１のＡ−Ａ断面図である。圧電デバイス１００は、ベース板１２０の凹部１２１に圧電振動片１３０が載置され、ベース板１２０の接合面１２２にリッド板１１０の接合面１１２が接合材１４２を介して接合されることにより形成されている。また、圧電デバイス１００の内部には、ベース板１２０及びリッド板１１０により囲まれたキャビティ１０１が形成されている。接合材１４２は、所定の波長を有するレーザーを吸収して溶融するものが用いられる。このような接合材１４２には、例えば所定の波長を有するレーザーを吸収する顔料を含んだ低融点ガラス等がある。ベース板１２０の凹部１２１には接続電極１２３が形成されており、接続電極１２３と圧電振動片１３０の引出電極１３２とが導電性接着剤１４１により電気的に接続されている。また、ベース板１２０を貫通する貫通電極１２４は、接続電極１２３と実装端子１２５とを電気的に接続している。すなわち、圧電振動片１３０の励振電極１３１は、実装端子１２５に電気的に接続されている。

図２（ｂ）は、図２（ａ）の点線領域１７１を拡大した圧電デバイス１００の拡大断面図である。圧電デバイス１００では、ベース板１２０の接合面１２２の全面に接合材１４２が形成されている。すなわち、ベース板１２０の接合面１２２の幅を幅ＷＳ３とすると、接合材１４２と接合面１２２とは幅ＷＳ３で接合している。一方、リッド板１１０の接合面１１２では、接合面１１２の内周側（図２（ｂ）では接合面１１２の−Ｘ軸側）には接合材１４２が形成されておらず、接合面１１２の外周側（図２（ｂ）では接合面１１２の＋Ｘ軸側）に接合材１４２が形成されている。すなわち、リッド板１１０の接合面１１２の幅を幅ＷＳ１とし、接合材１４２と接合面１１２とが幅ＷＳ２で接合しているとすると、幅ＷＳ１は幅ＷＳ２よりも広く形成されている。

＜圧電デバイス１００の製造方法＞
図３は、圧電デバイス１００の製造方法が示されたフローチャートである。以下、図３のフローチャートに従って圧電デバイス１００の製造方法について説明する。

ステップＳ１０１では、圧電振動片１３０が用意される。ステップＳ１０１は複数の圧電振動片１３０を用意する工程である。圧電振動片１３０は、圧電ウエハＷ１３０に複数の圧電振動片１３０が形成されることにより、一度に複数の圧電振動片１３０が用意される。

図４は、圧電ウエハＷ１３０の平面図である。圧電ウエハＷ１３０には、エッチングにより貫通孔１６１が形成されることにより複数の圧電振動片１３０の外形が形成される。各圧電振動片１３０は圧電ウエハＷ１３０に連結部１６２を介して連結されている。また各圧電振動片１３０には励振電極１３１及び引出電極１３２が形成されている。各圧電振動片１３０は、連結部１６２が破断されることにより圧電ウエハＷ１３０から分離される。

ステップＳ２０１は、ベースウエハＷ１２０が用意される。ステップＳ２０１は、複数のベース板１２０を有するベースウエハＷ１２０を用意する工程である。

図５は、ベースウエハＷ１２０の平面図である。ベースウエハＷ１２０には複数のベース板１２０が形成されている。また図５では、互いに隣接したベース板１２０の境界にスクライブライン１６３が記載されている。スクライブライン１６３は、後述される切断工程でウエハが切断される場合に切断される線を示している。ベースウエハＷ１２０に形成されている各ベース板１２０には、＋Ｙ’軸側の面に凹部１２１及び接合面１２２が形成されている。また、凹部１２１には接続電極１２３が形成されている。各ベース板１２０の−Ｙ’軸側の面には実装端子１２５（図２（ａ）参照）が形成されており、接続電極１２３と実装端子１２５とは互いに貫通電極１２４を介して電気的に接続される。

ステップＳ２０２では、ベースウエハＷ１２０の接合面１２２に接合材１４２が塗布される。ステップＳ２０２は、ベースウエハＷ１２０の接合面１２２に接合材１４２を塗布する工程である。接合材１４２には、例えば低融点ガラスが用いられる。また、接合材１４２の接合面１２２への塗布は、例えばスクリーン印刷により行うことができる。スクリーン印刷は、特定の形状の開口部を有するスクリーンをベースウエハＷ１２０に形成し、開口部から接合材１４２を押し出すことにより印刷する方法である。ステップＳ２０２では、例えば接合面１２２の形状の開口部を有するスクリーンをベースウエハＷ１２０に形成し、開口部から接合材１４２を押し出すことにより接合面１２２に接合材１４２を塗布することができる。

ステップＳ２０３では、接合材１４２が仮硬化される。ステップＳ２０３は、仮硬化工程である。ステップＳ２０２では、接合材１４２である低融点ガラスはある程度の粘性及び流動性を有するペースト状になっているが、ステップＳ２０３ではこの接合材１４２を加熱して硬化させる。これにより、接合材１４２内のバインダー及び溶剤等が抜け、圧電デバイス１００内にこれらのガスなどが混入されることを防ぐことができる。また、これらのガスが気泡となりベースウエハＷ１２０とリッドウエハＷ１１０との接合にムラを生じさせてしまう場合があるが、ウエハ同士の接合の前にこれらのガスをある程度抜いておくことによりガスの気泡に起因する接合ムラを防ぐことができる。

仮硬化工程は、例えば接合材１４２に転移点が２９５℃であり軟化点が３５０℃前後であるバナジウム系の低融点ガラスが用いられた場合には、まず温度が転移点の１１０％〜１１５％である３２５℃〜３４０℃に上げられ、この温度を３０分間保持する。続いて、温度が転移点の１２５％〜１３３％である３７０℃〜３９０℃に上げられる。この状態で１０分間保持された後に接合材１４２は冷却されて、硬化される。

ステップＳ３０１では、リッドウエハＷ１１０が用意される。ステップＳ３０１は、複数のリッド板１１０を有するリッドウエハＷ１１０を用意する工程である。ステップＳ３０１は、ステップＳ１０１及びステップＳ２０１に対して製造する順番を考慮することなく製造することができる。

図６は、リッドウエハＷ１１０の平面図である。リッドウエハＷ１１０には複数のリッド板１１０が形成されている。また図６では、互いに隣接したリッド板１１０の境界にスクライブライン１６３が記載されている。各リッド板１１０には、−Ｙ’軸側の面に凹部１１１が形成されており、凹部１１１を囲むように接合面１１２が形成されている。

ステップＳ４０１では、ベースウエハＷ１２０に圧電振動片１３０が載置される。ステップＳ４０１は、圧電振動片１３０をベース板１２０に載置する載置工程である。

図７（ａ）は、圧電振動片１３０が載置されたベースウエハＷ１２０の部分断面図である。図７（ａ）は、図５のＢ−Ｂ断面を含む断面図が示されている。図７（ａ）では、接合面１２２に接合材１４２がスクリーン印刷により塗布されている。この接合材１４２は、ステップＳ２０３の仮硬化の工程により硬化されている。また、図７（ａ）では、圧電振動片１３０が導電性接着剤１４１を介して凹部１２１内に載置されている。

ステップＳ４０２では、ベースウエハＷ１２０にリッドウエハＷ１１０が重ね合される。ステップＳ４０２は、圧電振動片１３０が載置されたベースウエハＷ１２０にリッドウエハＷ１１０を重ね合せる工程である。

図７（ｂ）は、ベースウエハＷ１２０、圧電振動片１３０、及びリッドウエハＷ１１０の部分断面図である。図７（ｂ）では、ベースウエハＷ１２０にリッドウエハＷ１１０が重ね合された状態が示されている。図７（ｂ）では、ベースウエハＷ１２０の接合面１２２の＋Ｙ’軸側の面に形成されている硬化した接合材１４２の＋Ｙ’軸側にリッドウエハＷ１１０が重ねられている。接合材１４２は、リッドウエハＷ１１０の接合面１１２に接してはいるが接合はされていない。

ステップＳ４０３では、ベースウエハＷ１２０とリッドウエハＷ１１０とがレーザーにより接合される。ステップＳ４０３は、接合材１４２に所定の波長を有するレーザーを照射して接合材１４２を溶融させ、ベースウエハＷ１２０とリッドウエハＷ１１０とを接合する接合工程である。

図７（ｃ）は、接合材１４２にレーザー１５１が照射されているベースウエハＷ１２０、圧電振動片１３０、及びリッドウエハＷ１１０の部分断面図である。図７（ｃ）では、レーザー１５１により接合材１４２が局所的に加温され、接合材１４２が溶融してリッドウエハＷ１１０の接合面１１１に接合される様子が示されている。レーザー発振器１５２から射出されたレーザー１５１は、ガルバノミラー１５３により反射されて接合材１４２に照射される。レーザー１５１はそのビーム径が接合面１１２の幅に応じて調整され、ガルバノミラー１５３の位置及び角度によりレーザー１５１の照射位置が決められる。また、レーザー１５１はリッドウエハＷ１１０を透過して接合材１４２に照射されるため、リッドウエハＷ１１０はレーザー１５１を透過する素材、例えば水晶及びガラス等により形成される。また、リッドウエハＷ１１０は接合材１４２に押された状態で接合工程が行われるが、レーザー１５１により接合材１４２はその一部のみが溶融されるため、接合材１４２が圧電デバイス１００のキャビティ１０１内に侵入することがない。

レーザー１５１には、例えばＹＡＧ（Ｙｔｔｒｉｕｍ Ａｌｕｍｉｎｕｍ Ｇａｒｎｅｔ）レーザーを用いることができる。ＹＡＧレーザーは基本波の波長が１０６４μｍであるため、この場合の接合材１４２には、この波長のレーザーの吸収率が高いクロム（Ｃｒ）、モリブデン（Ｍｏ）、鉄（Ｆｅ）、又はこれらの元素を含んだステンレスの粒子を含む低融点ガラスを用いることができる。また、ＳＨＧ（Ｓｅｃｏｎｄ Ｈａｒｍｏｎｉｃ Ｇｅｎｅｒａｔｉｏｎ：第２高調波）レーザーを用いる場合には、このレーザーの発振波長である５３２ｎｍの光に対する吸収率が高い銅（Ｃｕ）、又は可視光全体で吸収率が高い顔料であるカーボンブラックなどを低融点ガラスに含ませることができる。接合材１４２には例えば３５０℃〜４１０℃で溶融する低融点ガラスを用いることができるが、低融点ガラスがこれらの元素及び粒子を含むことにより、これらの元素又は粒子がレーザーを吸収して発熱し、接合材１４２を効率的に溶融することができる。

ステップＳ４０４では、ベースウエハＷ１２０及びリッドウエハＷ１１０が切断される。切断はスクライブライン１６３に沿ってウエハを切断することにより行われる。これにより、圧電デバイス１００は個々に分断される。

圧電デバイス１００では、接合材１４２に安価な低融点ガラスを用いることにより、接合面に金属膜を形成してベース板とリッド板とを接合するよりも製造コストを低く抑えることができる。また接合材１４２に低融点ガラスを用いる場合でも、低融点ガラスをリッドウエハに接合するためにウエハが載置される空間全体を昇温させると時間がかかるが、レーザーを用いて低融点ガラスを加熱することにより低融点ガラスの昇温時間を短くすることができ、リッドウエハの接合時間を短くすることができる。さらに圧電デバイス１００では、レーザー１５１により接合材１４２を局所的に加熱して接合材１４２の一部のみを溶融させるため、接合材１４２がキャビティ１０１の中に流れ込むことがなく接合材１４２により圧電振動片１３０の振動が妨げられることがない。また圧電デバイス１００では、レーザー１５１を接合材１４２に局所的に照射していくことにより接合材とリッドウエハとを確実に接合することができ、接合不良を起こさないようにキャビティを密封することができる。そのため、密封を確実にするために広めにとられていた接合面の幅を狭くすることができ、キャビティ内を広く形成する、又は圧電デバイスの外形を小さく形成することができる。また、接合材の形成領域を狭くすることができるため、接合材の使用量を減らすことができ、製造コストの低減を図ることができる。

圧電デバイスは、リッドウエハの接合面に接合材が塗布され、ベースウエハを介してレーザーを接合材に照射することによりリッドウエハとベースウエハとを接合しても良い。但しこの場合は、ベースウエハに形成される実装端子の形成をリッドウエハとベースウエハとの接合の後に行われる、又は実装端子が、レーザーが照射される接合材の領域に重ならないように形成される。

＜圧電デバイス２００の構成＞
図３に示されたステップＳ４０４のベースウエハ及びリッドウエハの切断では、スクライブラインに接合材を形成しないことにより、さらに容易に切断を行うことができる。以下に、ウエハの切断が容易である圧電デバイス２００について説明する。以下の説明では、圧電デバイス１００と同様の部分には同じ符号を付してその説明を省略する。

図８（ａ）は、圧電デバイス２００の断面図である。圧電デバイス２００は圧電デバイス１００とは接合材１４２の形成位置のみが異なっており、その他の構成は圧電デバイス１００と同じである。

図８（ｂ）は、図８（ａ）の点線領域１７２の拡大断面図である。圧電デバイス２００では、リッド板１１０の接合面１１２の内周側１１２ａ及び外周側１１２ｂには接合材１４２が形成されていない。そのため接合面１１２の幅ＷＳ１は、接合材１４２と接合面１１２とが接合している幅ＷＳ２よりも広く形成されている。また、ベース板１２０の接合面１２２の外周側１２２ｂにも接合材１４２が形成されていない。そのため接合面１２２の幅ＷＳ３は、接合材１４２と接合面１２２とが接合している幅ＷＳ４よりも広く形成されている。

＜圧電デバイス２００の製造方法＞
圧電デバイス２００に於いても、図３に示されたフローチャートと同様の手順により圧電デバイス２００を製造することができる。以下、図３のフローチャートを参照して、圧電デバイス２００の製造方法について説明する。以下の説明では圧電デバイス１００と異なる箇所についてのみ説明され、圧電デバイス１００の製造方法と同様の箇所については説明を省略する。

図９（ａ）は、接合材１４１が塗布されたベースウエハＷ１２０の拡大平面図である。図９（ａ）には、図５のベースウエハＷ１２０に、図３のステップＳ２０２でベースウエハＷ１２０の接合面１２２に接合材１４２がスクリーン印刷により塗布された状態が示されている。接合材１４２はベースウエハＷ１２０の接合面１２２の凹部１２１に隣接した周囲に塗布されており、スクライブライン１６３上には塗布されていない。接合材１４２はスクリーン印刷により塗布されることにより、凹部１２１内に入らず、スクライブライン１６３に重ならない位置に正確に塗布される。

図９（ｂ）は、ベースウエハＷ１２０、圧電振動片１３０、及びリッドウエハＷ１１０の部分断面図である。図９（ｂ）には、図３のステップＳ４０２でベースウエハＷ１２０にリッドウエハＷ１１０が重ね合された状態が示されている。接合材１４２はスクライブライン１６３に、Ｙ’軸方向に重ならないように形成されている。図９（ｂ）に示された接合材１４２は硬化されているため、接合材１４２にリッドウエハＷ１１０を重ねても接合材１４２はスクライブライン１６３上及びキャビティ１０１内に拡散することがない。

図９（ｃ）は、接合材１４２にレーザー１５１が照射されているベースウエハＷ１２０、圧電振動片１３０、及びリッドウエハＷ１１０の部分断面図である。図９（ｃ）には、図３のステップＳ４０３でベースウエハＷ１２０とリッドウエハＷ１１０とがレーザー１５１により接合される状態が示されている。レーザー１５１は、接合材１４２をリッドウエハＷ１１０に接合する幅に合わせてビーム径が調整され、リッドウエハＷ１１０を透過して接合材１４２に照射される。接合材１４２はレーザー１５１により局所的に加熱されるため、接合材１４２が溶融した場合でもキャビティ１０１及びスクライブライン１６３上に拡散しない。

図３のステップＳ４０４ではベースウエハＷ１２０及びリッドウエハＷ１１０が切断されるが、圧電デバイス２００ではスクライブライン１６３上に接合材１４２が形成されないため切断を容易に行うことができる。

（第２実施形態）
圧電振動片は、所定の振動数により振動する振動部と、振動部の周りを囲む枠体と、振動部と枠体とを連結する連結部とを含む圧電振動片であってもよい。また、圧電デバイスは枠体をベース板とリッド板とにより挟まれて形成されてもよい。以下に、ベース板と、圧電振動片と、リッド板とが重ね合されて形成される３枚重ねの圧電デバイスについて説明する。また、以下の説明では第１実施形態と同様の部分には、第１実施形態と同様の符号を付してその説明を省略する。

＜圧電デバイス３００の構成＞
図１０は、圧電デバイス３００の分解斜視図である。圧電デバイス３００は、リッド板３１０と、ベース板３２０と、圧電振動片３３０と、により構成されている。また、図１０は、図１８で説明される圧電デバイス４００の分解斜視図でもある。圧電デバイス４００に関しては図１８以降に後述される

圧電振動片３３０は、電圧の印加により振動する振動部３３３と、振動部３３３を囲む枠体３３４と、振動部３３３及び枠体３３４を互いに連結する連結部３３５と、を有している。振動部３３３と枠体３３４との間の連結部３３５以外の領域には、圧電振動片３３０をＹ’軸方向に貫通する貫通孔３３７が形成されている。圧電振動片３３０では、連結部３３５が振動部３３３の＋Ｘ軸側の＋Ｚ’軸側及び−Ｘ軸側の−Ｚ’軸側に形成されている。振動部３３３の＋Ｙ’軸側及び−Ｙ’軸側の面には励振電極３３１が形成され、各励振電極３３１からは連結部３３５を介して枠体３３４の角部にまで引き出されている引出電極３３２が形成されている。

ベース板３２０は、＋Ｙ’軸側の面に凹部３２１と凹部３２１の周りに形成される接合面３２２とが形成される。接合面３２２は、接合材１４２を挟んで圧電振動片３３０の枠体３３４の−Ｙ’軸側の面に接合される。また、ベース板３２０の四隅にはキャスタレーション３２６が形成されており、各キャスタレーション３２６には側面電極３２７が形成されている。ベース板３２０の−Ｙ’軸側の面には実装端子３２５が形成されており、側面電極３２７に電気的に接続されている。

リッド板３１０は、−Ｙ’軸側の面に凹部３１１が形成され、凹部３１１を囲むように接合面３１２が形成されている。接合面３１２は接合材１４２を挟んで圧電振動片３３０の枠体３３４の＋Ｙ’軸側の面に接合される。

図１１（ａ）は、図１０のＣ−Ｃ断面図である。圧電デバイス３００は、枠体３３４の＋Ｙ’軸側の面にリッド板３１０が接合され、−Ｙ’軸側の面にベース板３２０が接合されている。励振電極３３１からは引出電極３３２が引き出されており、枠体３３４の−Ｙ’軸側の面の角部にまで形成されている。また、ベース板３２０の実装端子３２５は側面電極３２７に接続され、側面電極３２７はキャスタレーション３２６及び接合材１４２の側面を介して引出電極３３２に電気的に接続されている。

図１１（ｂ）は、図１０のＦ−Ｆ断面図である。リッド板３１０の接合面３１２の幅を幅ＷＳ３１、ベース板３２０の接合面３２２の幅を幅ＷＳ３３、圧電振動片３３０の枠体３３４の幅を幅ＷＳ３５とする。また、接合面３１２と接合材１４２とが幅ＷＳ３２で接合され、接合面３２２と接合材１４２とが幅ＷＳ３４で接合されているとすると、幅ＷＳ３２は幅ＷＳ３１よりも狭く、幅ＷＳ３４は幅ＷＳ３３よりも狭い。そのため、接合面３１２の内周側３１２ａには接合材１４２が形成されていない。また、接合面３２２の内周側３２２ａにも接合材１４２が形成されていない。枠体３３４と接合材１４２とは幅ＷＳ３５で接合されている。

＜圧電デバイス３００の製造方法＞
図１２は、圧電デバイス３００の製造方法が示されたフローチャートである。以下、図１２のフローチャートに従って圧電デバイス３００の製造方法について説明する。

ステップＳ６０１では、圧電ウエハＷ３３０が用意される。ステップＳ６０１は複数の圧電振動片３３０を含む圧電ウエハＷ３３０を用意する工程である。

図１３は、圧電ウエハＷ３３０の平面図である。圧電ウエハＷ３３０には複数の圧電振動片３３０が形成されており、図１３では隣接した圧電振動片３３０の間にスクライブライン１６３が示されている。圧電ウエハＷ３３０には、エッチングにより貫通孔３３７が形成されることによって圧電振動片３３０の外形が形成され、振動部３３３には励振電極３３１が形成され、連結部３３５及び枠体３３４には引出電極３３２が形成されている。

ステップＳ６０２では、枠体３３４に接合材１４２が塗布される。ステップＳ６０２は、枠体３３４の両主面に接合材１４２を塗布する工程である。接合材１４２は枠体３３４の＋Ｙ’軸側及び−Ｙ’軸側の面にスクリーン印刷により塗布される。また、−Ｙ’軸側の面のＸ軸方向に伸びるスクライブライン１６３とＺ’軸方向に伸びるスクライブライン１６３との交点及びその周りには接合材１４２は塗布されない。

図１４（ａ）は、接合材１４２が塗布された圧電ウエハＷ３３０の部分断面図である。図１４（ａ）は、接合材１４２が塗布された図１３のＤ−Ｄ断面に相当する。接合材１４２は枠体３３４の＋Ｙ’軸側の面、及び−Ｙ’軸側の面に形成されている。

図１４（ｂ）は、接合材１４２が塗布された圧電ウエハＷ３３０の−Ｙ’軸側の面の拡大平面図である。ベースウエハＷ３２０の枠体３３４の＋Ｙ’軸側の面の全面には接合材１４２が塗布される。一方、ベースウエハＷ３２０の枠体３３４の−Ｙ’軸側の面にも接合材１４２が塗布されるが、スクライブライン１６３の交点には接合材１４２が塗布されない領域１６４が形成される。この領域１６４には、＋Ｙ’軸側及び−Ｙ’軸側の面に形成される励振電極３３１から引き出される引出電極３３２の一部が形成されている。

ステップＳ６０３では、接合材１４２が仮硬化される。ステップＳ６０３は、仮硬化工程である。仮硬化は、図３のステップＳ２０３と同様である。この仮硬化により接合材１４２が硬化される。

ステップＳ７０１では、ベースウエハＷ３２０が用意される。ステップＳ７０１は、複数のベース板３２０を有するベースウエハＷ３２０を用意する工程である。

図１５は、ベースウエハＷ３２０の平面図である。ベースウエハＷ３２０には複数のベース板３２０が形成されており、図１５では隣接するベース板３３０の境界にスクライブライン１６３が示されている。各ベース板３２０の＋Ｙ’軸側の面には凹部３２１が形成されており、Ｘ軸方向に伸びるスクライブライン１６３とＺ’軸方向に伸びるスクライブライン１６３との交点にはベースウエハＷ３２０をＹ’軸方向に貫通する貫通孔３２６ａが形成されている。貫通孔３２６ａは、ベースウエハＷ３２０が切断された後にはキャスタレーション３２６となる。ステップＳ７０１では、ベースウエハＷ３２０には実装端子３２５及び側面電極３２７は形成されていない。

ステップＳ８０１では、リッドウエハＷ３１０が用意される。ステップＳ８０１は、複数のリッド板３１０を有するリッドウエハＷ３１０を用意する工程である。リッドウエハＷ３１０は、図６に示されたリッドウエハＷ１１０と同様に、−Ｙ’軸側の面に凹部３１１及び接合面３１２が形成される。

ステップＳ９０１では、ベースウエハＷ３２０と圧電ウエハＷ３３０とが接合される。ステップＳ９０１は、ベースウエハＷ３２０と圧電ウエハＷ３３０とを重ね合せ、所定の波長を有するレーザーをベースウエハＷ３２０と圧電ウエハＷ３３０との間に配置される接合材１４２に照射することにより接合材１４２を溶融させ、ベースウエハＷ３２０と圧電ウエハＷ３３０とを接合する第１接合工程である。

図１６（ａ）は、互いに重ね合された圧電ウエハＷ３３０とベースウエハＷ３２０との部分断面図である。図１６（ａ）は、図１５のＥ−Ｅ断面を含んだ断面図である。圧電ウエハＷ３３０とベースウエハＷ３２０との重ね合せでは、圧電ウエハＷ３３０の−Ｙ’軸側にベースウエハＷ３２０をスクライブライン１６３がＹ’軸方向に重なるように重ね合される。このときに、圧電ウエハＷ３３０の接合材１４２が形成されない領域１６４とベースウエハＷ３２０の貫通孔３２６ａとがＹ’軸方向に重なる。

図１６（ｂ）は、互いに接合された圧電ウエハＷ３３０とベースウエハＷ３２０との部分断面図である。圧電ウエハＷ３３０とベースウエハＷ３２０との接合は、ベースウエハＷ３２０の−Ｙ’軸側の面から接合材１４２にレーザー１５１を照射し、ベースウエハＷ３２０に接触している接合材１４２の一部を溶融させることにより行う。レーザー１５１による接合は図３のステップＳ４０３と同様である。

ステップＳ９０２では、リッドウエハＷ３１０と圧電ウエハＷ３３０とが接合される。ステップＳ９０２は、リッドウエハＷ３１０と圧電ウエハＷ３３０とを重ね合せ、レーザー１５１をリッドウエハＷ３１０と圧電ウエハＷ３３０との間に配置される接合材１４２に照射することにより、接合材１４２を溶融させてリッドウエハＷ３１０と圧電ウエハＷ３３０とを接合する第２接合工程である。

図１７（ａ）は、圧電ウエハＷ３３０とリッドウエハＷ３１０とが接合されている圧電ウエハＷ３３０とベースウエハＷ３２０とリッドウエハＷ３１０との部分断面図である。リッドウエハＷ３１０と圧電ウエハＷ３３０との接合は、まず、圧電ウエハＷ３３０の＋Ｙ’軸側の面にリッドウエハＷ３１０を互いのスクライブライン１６３がＹ’軸方向に重なるように重ね合せる。さらに、リッドウエハＷ３１０の＋Ｙ’軸側の面からレーザー１５１を圧電ウエハＷ３３０の枠体３３４の＋Ｙ’軸側の面に形成された接合材１４２に照射して接合材１４２を溶融させる。レーザー１５１による接合は図３のステップＳ４０３と同様である。

ステップＳ９０３では、ベースウエハＷ３２０に電極が形成される。ステップＳ９０３では、ベースウエハＷ３２０に実装端子３２５及び側面電極３２７を、側面電極３２７が引出電極３２２に電気的に接続するように形成する。

図１７（ｂ）は、ベースウエハＷ３２０に電極が形成された圧電ウエハＷ３３０とベースウエハＷ３２０とリッドウエハＷ３１０との部分断面図である。ベースウエハＷ３２０への電極形成は、例えばベースウエハＷ３２０の−Ｙ’軸側の面に金属膜をスパッタすることにより行われる。金属膜は、例えばクロム（Ｃｒ）膜をスパッタし、クロム膜の表面に金（Ａｕ）膜を形成することにより形成される。ベースウエハＷ３２０に形成される金属膜は、実装端子３２５及び側面電極３２７となる。ベースウエハＷ３２０の貫通孔３２６ａは、圧電ウエハＷ３３０の枠体３３４及び接合材１４２により＋Ｙ’軸側の面が塞がれているため金属膜が貫通孔３２６ａの全体に広がって形成される。また、貫通孔３２６ａは圧電ウエハＷ３３０の−Ｙ’軸側の面の接合材１４２が塗布されない領域１６４に空間が繋がっているため、貫通孔３２６ａに形成される側面電極３２７は、領域１６４の引出電極３３２上にも形成され、側面電極３２７と引出電極３３２とが電気的に接続される。

ステップＳ９０４では、圧電ウエハＷ３３０、ベースウエハＷ３２０、及びリッドウエハＷ３１０が切断される。ステップＳ９０４は切断工程である。ステップＳ９０４はステップＳ４０４と同様に、各ウエハのスクライブライン１６３に沿ってウエハを切断することにより、圧電デバイス３００を個々に分断する。

＜圧電デバイス４００の構成＞
圧電振動片がベース板及びリッド板に挟まれて形成される３枚重ねの圧電デバイスにおいても、圧電デバイス２００と同様に、スクライブラインに接合材を形成しないことにより、さらに容易に切断工程を行うことができる。以下に、ウエハの切断が容易である圧電デバイス４００について説明する。以下の説明では、圧電デバイス３００と同様の部分には同じ符号を付してその説明を省略する。

図１８（ａ）は、圧電デバイス４００としての図１０のＣ−Ｃ断面図である。圧電デバイス４００は圧電デバイス３００と接合材１４２の形成のされ方のみが異なっており、その他の構成は圧電デバイス３００と同じである。圧電デバイス４００では、圧電振動片３３０の枠体３３４の＋Ｙ’軸側の面及び−Ｙ’軸側の面の外周に接合材１４２が形成されていない領域が存在している。

図１８（ｂ）は、圧電デバイス４００としての図１０のＦ−Ｆ断面図である。リッド板３１０の接合面３１２の幅を幅ＷＳ３１、ベース板３２０の接合面３２２の幅を幅ＷＳ３３、圧電振動片３３０の枠体３３４の幅を幅ＷＳ３５とする。また、接合面３１２と接合材１４２とが幅ＷＳ４１で接合され、接合面３２２と接合材１４２とが幅ＷＳ４２で接合され、枠体３３４の＋Ｙ’軸側及び−Ｙ’軸側と接合材１４２とが幅ＷＳ４３で接合されているとすると、幅ＷＳ４１は幅ＷＳ３１よりも狭く、幅ＷＳ４２は幅ＷＳ３３よりも狭く、幅ＷＳ４３は幅ＷＳ３５よりも狭い。さらに圧電デバイス４００では、接合面３１２の内周側３１２ａ及び外周側３１２ｂと、接合面３２２の内周側３２２ａ及び外周側３２２ｂと、枠体３３４の＋Ｙ’軸側の面及び−Ｙ’軸側の面の外周側３３４ｂとには接合材１４２が形成されていない。

＜圧電デバイス４００の製造方法＞
圧電デバイス４００に於いても、図１２に示されたフローチャートと同様の手順により圧電デバイス４００を製造することができる。以下、図１２のフローチャートを参照して、圧電デバイス４００の製造方法について説明する。以下の説明では圧電デバイス３００と異なる箇所についてのみ説明され、圧電デバイス３００の製造方法と同様の箇所については説明を省略する。

図１９（ａ）は、接合材１４２が塗布された圧電ウエハＷ３３０の＋Ｙ’軸側の面の拡大平面図である。図１９（ａ）には、図１３で示された圧電ウエハＷ３３０の枠体３３４の＋Ｙ’軸側の面にステップ６０２で接合材１４２が塗布された状態が示されている。図１９（ａ）では、スクライブライン１６３上には接合材１４２が形成されていない。

図１９（ｂ）は、接合材１４２が塗布された圧電ウエハＷ３３０の−Ｙ’軸側の面の拡大平面図である。図１９（ａ）には、図１３で示された圧電ウエハＷ３３０の枠体３３４の−Ｙ’軸側の面にステップ６０２で接合材１４２が塗布された状態が示されている。圧電ウエハＷ３３０の−Ｙ’軸側の面に塗布される接合材１４２は、スクライブライン１６３の交点の周囲を囲むように接合材１４２が形成されている（点線で囲まれた領域１６５参照）。領域１６５の中には、引出電極３３２が形成されている。その他の領域では、スクライブライン１６３上に接合材１４２が形成されていない。

図２０（ａ）は、圧電ウエハＷ３３０とリッドウエハＷ３１０とが接合されているリッドウエハＷ３１０、圧電ウエハＷ３３０、及びベースウエハＷ３２０の部分断面図である。図２０（ａ）には、ステップＳ９０２のリッドウエハＷ３１０と圧電ウエハＷ３３０とが接合される状態が示されている。図２０（ａ）は、図１５のＥ−Ｅ断面を含む断面図であり、接合材１４２にレーザー１５１が照射されて接合材１４２が溶融され、リッドウエハＷ３１０と接合材１４２とが接合されている状態が示されている。レーザー１５１による接合は圧電デバイス３００と同じであるが、接合材１４２の形成領域の幅及び形状等に応じてレーザー１５１の出力及びビーム径等が調整される。

図２０（ｂ）は、ベースウエハＷ３２０に電極が形成された、リッドウエハＷ３１０、圧電ウエハＷ３３０、及びベースウエハＷ３２０の部分断面図である。圧電ウエハＷ３３０とベースウエハＷ３２０との間に形成される接合材１４２は、スクライブライン１６３の交点の周りにも形成されている（図１９（ｂ）の領域１６５参照）。そのため、ベースウエハＷ３２０と圧電ウエハＷ３３０とが接合されたときには、ベースウエハＷ３２０の貫通孔３２６ａの＋Ｙ’軸側の面は接合材１４２及び枠体３３４で塞がれる。そのため、貫通孔３２６ａへの電極の形成を確実に行うことができる。

以上、本発明の最適な実施形態について詳細に説明したが、当業者に明らかなように、本発明はその技術的範囲内において実施形態に様々な変更・変形を加えて実施することができる。

例えば、圧電デバイス２００及び圧電デバイス４００では、ベース板及びリッド板の接合面等の外周側に接合材が形成されない領域が存在するとして説明したが、切断工程によるスクライブラインの切り代の幅を考慮することにより、接合面等の外周側の接合材が形成されない領域が存在しないように形成することができる。

１００、２００、３００ … 圧電デバイス
１０１ … キャビティ
１１０、３１０ … リッド板
１１１ … 凹部
１１２ … 接合面
１２０、３２０ … ベース板
１２１ … 凹部
１２２ … 接合面
１２３ … 接続電極
１２４ … 貫通電極
１２５ … 実装端子
１３０、３３０ … 圧電振動片
１３１、３３１ … 励振電極
１３２、３３２ … 引出電極
１４１ … 導電性接着剤
１４２ … 接合材
１５１ … レーザー
１５２ … レーザー発振器
１５３ … ガルバノ
１６１、３２６ａ、３３７ … 貫通孔
１６２ … 連結部
１６３ … スクライブライン
１６４ … 枠体の接合材が塗布されない領域
３２１ … 凹部
３２２ … 接合面
３２５ … 実装端子
３２６ … キャスタレーション
３２７ … 側面電極
３３３ … 振動部
３３４ … 枠体
３３５ … 連結部

Claims (9)

1. 電圧の印加により振動する圧電振動片と、
   前記圧電振動片が載置されるベース板と、
   前記ベース板に接合されて前記圧電振動片を密封するリッド板と、
   前記ベース板と前記リッド板とを接合する接合材と、を備え、
   前記リッド板及び前記ベース板は前記接合材が塗布されることができる所定の幅を有する環状の接合面を有し、
   前記接合材と前記リッド板又は前記ベース板の前記接合面の少なくとも一方とが接合される幅は、前記接合面の所定の幅よりも狭い圧電デバイス。
2. 電圧の印加により振動する振動部と前記振動部を囲む枠体とを有する圧電振動片と、
   前記圧電振動片の前記枠体の両主面に接合され、前記振動部を密封しガラス又は水晶からなるベース板及びリッド板と、
   前記枠体と前記ベース板及び前記リッド板とを接合する接合材と、を備え、
   前記リッド板、前記ベース板、及び前記枠体は前記接合材が塗布されることができる所定の幅を有する環状の接合面を有し、
   前記接合材と前記リッド板、前記ベース板、又は前記枠体の前記接合面の少なくとも１つとが接合される幅は、前記接合面の所定の幅よりも狭い圧電デバイス。
3. 前記接合材は所定の波長を有するレーザーを吸収し、前記リッド板又は前記ベース板の少なくとも一方は前記レーザーを透過する請求項１に記載の圧電デバイス。
4. 前記接合材は所定の波長を有するレーザーを吸収し、前記リッド板及び前記ベース板は前記レーザーを透過する請求項２に記載の圧電デバイス。
5. 前記接合材は、前記所定の波長を吸収する金属粒子の混入、又は前記所定の波長を吸収する着色材料による着色がなされた３５０℃〜４１０℃で溶融する低融点ガラスである請求項３又は請求項４に記載の圧電デバイス。
6. 電圧の印加により振動する圧電振動片と、前記圧電振動片を載置するベース板と、前記圧電振動片を前記ベース板に密封するリッド板と、を備える圧電デバイスの製造方法であって、
   複数の前記圧電振動片を用意する工程と、
   複数の前記ベース板を有するベースウエハ及び複数の前記リッド板を有するリッドウエハを用意する工程と、
   前記ベースウエハ又は前記リッドウエハの接合面に接合材を塗布する工程と、
   塗布された前記接合材を加熱して、前記接合材を仮硬化する仮硬化工程と、
   前記圧電振動片を前記ベース板に載置する載置工程と、
   前記圧電振動片が載置された前記ベースウエハに、前記リッドウエハを重ね合せる工程と、
   前記接合材に所定の波長を有するレーザーを照射して前記接合材を溶融させ、前記ベースウエハと前記リッドウエハとを接合する接合工程と、を備え、
   前記リッドウエハ又は前記ベースウエハの少なくとも一方は前記所定の波長のレーザーを透過し、前記接合材は前記所定の波長のレーザーを吸収して発熱する圧電デバイスの製造方法。
7. 電圧の印加により振動する振動部と前記振動部を囲む枠体とを有する複数の圧電振動片を含む圧電ウエハを用意する工程と、
   複数のベース板を有するベースウエハと複数のリッド板を有するリッドウエハとを用意する工程と、
   前記枠体の両主面に接合材を塗布する工程と、
   塗布された前記接合材を加熱して、前記接合材を仮硬化する仮硬化工程と、
   前記ベースウエハと前記圧電ウエハとを重ね合せ、所定の波長を有するレーザーを前記ベースウエハと前記圧電ウエハとの間に配置される前記接合材に照射することにより前記接合材を溶融させて前記ベースウエハと前記圧電ウエハとを接合する第１接合工程と、
   前記リッドウエハと前記圧電ウエハとを重ね合せ、前記レーザーを前記リッドウエハと前記圧電ウエハとの間に配置される前記接合材に照射することにより前記接合材を溶融させて前記リッドウエハと前記圧電ウエハとを接合する第２接合工程と、を備え、
   前記接合材は前記レーザーを吸収して発熱し、前記リッドウエハ及び前記ベースウエハは前記レーザーを透過する圧電デバイスの製造方法。
8. 前記接合材は、３５０℃〜４１０℃で溶融する低融点ガラスからなる請求項６又は請求項７に記載の圧電デバイスの製造方法。
9. 前記リッドウエハ及び前記ベースウエハが切断されることにより前記圧電デバイスが個々に分割される切断工程を有し、
   少なくとも前記リッドウエハの切断される領域には前記接合材が塗布されない請求項６から請求項８のいずれか１項に記載の圧電デバイスの製造方法。