JP2013152972A

JP2013152972A - プリント配線基板

Info

Publication number: JP2013152972A
Application number: JP2012011744A
Authority: JP
Inventors: Nagahiro Kawaguchi; 永弘川口
Original assignee: Xacti Corp
Current assignee: Xacti Corp
Priority date: 2012-01-24
Filing date: 2012-01-24
Publication date: 2013-08-08

Abstract

【課題】リジッド基板部２の端面21にフレキシブル基板部３が突設されているプリント配線基板において、リジッド基板部２からフレキシブル基板部３へ延びる導体配線パターン82に生じ得る断線の発生を抑制する。
【解決手段】本発明に係るプリント配線基板において、リジッド基板部２は、導体配線パターン82を有するフレキシブル積層部８の両面若しくは片面に、導体配線パターン62を有するリジッド積層部６を形成して構成され、リジッド基板部２のフレキシブル積層部８をリジッド基板部２の端面21から外側へ延長することによってフレキシブル基板部３が構成されている。ここで、リジッド基板部２のリジッド積層部６には、フレキシブル基板部３が突設されている端面21から内側へリジッド積層部６を切り欠いた切り欠き部４が形成され、該切り欠き部４からフレキシブル積層部８の表面が露出している。
【選択図】図１

Description

本発明は、リジッド基板部とフレキシブル基板部とを具えたプリント配線基板に関するものである。

従来、屈曲困難なリジッド基板部(91)と屈曲容易なフレキシブル基板部(92)とを具えたプリント配線基板が知られている(特許文献１参照)。

例えば図５に示すプリント配線基板(９)においては、リジッド基板部(91)の端面(93)にフレキシブル基板部(92)が突設されている。
図６に示す如く、リジッド基板部(91)は、フレキシブル積層部(120)の両面にリジッド積層部(100)(110)を形成して構成され、該フレキシブル積層部(120)を一方向に延長することによって、フレキシブル基板部(92)が構成されている。

一方のリジッド積層部(100)は、フレキシブル積層部(120)側から順に、プリプレグ(101)、導体配線パターン(102)及びソルダーレジスト(103)の３層によって構成される。他方のリジッド積層部(110)も同様に、フレキシブル積層部(120)側から順に、プリプレグ(111)、導体配線パターン(112)及びソルダーレジスト(113)の３層によって構成される。

又、フレキシブル積層部(120)は、フレキシブルベース層(121)の両面に導体配線パターン(122)(122)を形成し、これらの導体配線パターン(122)(122)を接着層(図示省略)を介してカバーレイ(123)(123)により覆ったものである。

上記プリント配線基板(９)によれば、図７に示す如くフレキシブル基板部(92)を任意角度(例えば９０度、１８０度)に屈曲させることにより、３次元な配線構造を実現することが出来る。ここで、フレキシブル基板部(92)は、リジッド基板部(91)から直接に引き出されているので、コネクター等の接続具は不要である。

実開平３−４８２６８号公報

しかしながら、図５〜図７に示されるプリント配線基板(９)においては、電子機器に実装された状態で、操作力等の外力を受けることによって、図７に示される屈曲部Ｒがその屈曲形状(屈曲角度)を変化させる方向へ繰り返し変形するため、図５に示されるリジッド基板部(91)とフレキシブル基板部(92)の間のコーナ部Ｃに対して集中的に繰り返し応力が作用し、コーナ部Ｃの近傍を延びる導体配線パターン(122)にも繰り返し応力が及ぶことになる。この結果、導体配線パターン(122)に金属疲労が発生し、これによって導体配線パターン(122)に断線が生じることがあった。

そこで本発明の目的は、リジッド基板部の端面にフレキシブル基板部が突設されているプリント配線基板において、リジッド基板部からフレキシブル基板部へ延びる導体配線パターンに生じ得る断線の発生を抑制することである。

本発明に係るプリント配線基板においては、屈曲困難なリジッド基板部(２)の端面(21)に屈曲容易なフレキシブル基板部(３)が突設されている。
リジッド基板部(２)は、導体配線パターン(82)を有するフレキシブル積層部(８)の両面若しくは片面に、導体配線パターン(62)を有するリジッド積層部(６)を形成して構成され、該リジッド基板部(２)のフレキシブル積層部(８)をリジッド基板部(２)の端面(21)から外側へ延長することによってフレキシブル基板部(３)が構成されている。
ここで、リジッド基板部(２)のリジッド積層部(６)には、フレキシブル基板部(３)が突設されている端面(21)から内側へリジッド積層部(６)を切り欠いた切り欠き部(４)が形成され、該切り欠き部(４)からフレキシブル積層部(８)の表面が露出している。

具体的態様において、前記切り欠き部(４)は、リジッド基板部(２)の端面(21)に開口する略Ｕ字状を呈している。
そして、フレキシブル積層部(８)の導体配線パターン(82)の内、リジッド基板部(２)の切り欠き部(４)と重なるパターン部(82a)は、切り欠き部(４)の内周壁の内、切り欠き部(４)の開口方向に沿って延びる両側壁(4a)(4a)から内側へ離れた位置を、リジッド基板部(２)側からフレキシブル基板部(３)側へ延びている。

上記本発明のプリント配線基板によれば、リジッド基板部(２)の端面(21)に突設されたフレキシブル基板部(３)の基端部を任意角度に屈曲させた状態で電子機器に実装することが出来る。
この場合、フレキシブル基板部(３)の屈曲部がその屈曲形状(屈曲角度)を変化させる方向へ繰り返し変形したとしても、リジッド基板部(２)には切り欠き部(４)が形成されて、該切り欠き部(４)からフレキシブル積層部(８)が露出しているので、このフレキシブル積層部(８)の露出部分が、フレキシブル基板部(３)の屈曲変形に伴って平面状態から弾性変形する。

これによって、リジッド基板部(２)とフレキシブル基板部(３)の間のコーナ部に作用する繰り返し応力が緩和され、コーナ部の近傍を延びる導体配線パターン(82)に作用する繰り返し応力も低減されることになる。
この結果、導体配線パターン(82)に発生する金属疲労が緩和され、これによって導体配線パターン(82)に生じる得る断線の発生が抑制される。

本発明に係るプリント配線基板によれば、リジッド基板部(２)からフレキシブル基板部(３)へ延びる導体配線パターン(82)に生じ得る断線の発生を抑制することが出来る。

図１は、本発明の一実施形態であるプリント配線基板の要部を示す平面図である。図２は、該プリント配線基板の断面図である。図３は、該プリント配線基板においてフレキシブル基板部を屈曲させた状態を示す断面図である。図４は、本発明の他の実施形態であるプリント配線基板の要部を示す平面図である。図５は、従来のプリント配線基板の要部を示す平面図である。図６は、該プリント配線基板の断面図である。図７は、該プリント配線基板においてフレキシブル基板部を屈曲させた状態を示す断面図である。

以下、本発明の実施の形態につき、図面に沿って具体的に説明する。
図１に示す如く、本発明の一実施形態であるプリント配線基板(１)においては、リジッド基板部(２)の端面(21)にフレキシブル基板部(３)が突設されている。

図２に示す如く、リジッド基板部(２)は、フレキシブル積層部(８)の両面にリジッド積層部(６)(７)を形成して構成され、該フレキシブル積層部(８)を一方向に延長することによって、フレキシブル基板部(３)が構成されている。

一方のリジッド積層部(６)は、フレキシブル積層部(８)側から順に、プリプレグ(61)、銅箔からなる導体配線パターン(62)、及びソルダーレジスト(63)の３層によって構成される。他方のリジッド積層部(７)も同様に、フレキシブル積層部(８)側から順に、プリプレグ(71)、銅箔からなる導体配線パターン(72)、及びソルダーレジスト(73)の３層によって構成される。

又、フレキシブル積層部(８)は、ポリィミド製のフレキシブルベース層(81)の両面に、銅箔からなる導体配線パターン(82)(82)を形成し、これらの導体配線パターン(82)(82)を接着層(図示省略)を介してポリィミド製のカバーレイ(83)(83)により覆ったものである。

尚、図２は、リジッド基板部(２)及びフレキシブル基板部(３)の積層構造を模式的に示すものであって、例えばリジッド基板部(２)を構成する導体配線パターン(62)(72)が図２に示される経路で延びていることを表わすものではない。

図１及び図２に示す如く、リジッド基板部(２)のリジッド積層部(６)(７)にはそれぞれ、フレキシブル基板部(３)が突設されている端面(21)から内側へリジッド積層部(６)(７)を切り欠いた切り欠き部(４)(５)が形成され、該切り欠き部(４)(５)からフレキシブル積層部(８)の両面が露出している。

切り欠き部(４)(５)はそれぞれ、リジッド基板部(２)の端面(21)に開口する略Ｕ字状を呈している。
該切り欠き部(４)(５)の奥部には、導体配線パターン(82)(82)から離れる方向へ切り欠き部(４)(５)を拡幅した凹部(41)(51)が形成されている。

そして、フレキシブル積層部(８)の導体配線パターン(82)の内、図１の如くリジッド基板部(２)の切り欠き部(４)と重なるパターン部(82a)は、該切り欠き部(４)の内周壁の内、切り欠き部(４)の開口方向に沿って延びる両側壁(4a)(4a)から内側へ離れた位置を、リジッド基板部(２)側からフレキシブル基板部(３)側へ延びている。

上記本発明のプリント配線基板によれば、図３の如く、フレキシブル基板部(３)の基端部を任意角度(例えば９０度、１８０度)に屈曲させた状態で電子機器に実装することが出来る。これによって、３次元な配線構造を実現することが出来る。ここで、フレキシブル基板部(３)は、リジッド基板部(２)から直接に引き出されているので、コネクター等の接続具は不要である。

又、実装状態において、フレキシブル基板部(３)の屈曲部Ｒがその屈曲形状(屈曲角度)を変化させる方向へ繰り返し変形したとしても、フレキシブル基板部(３)が突設されているリジッド基板部(２)には、切り欠き部(４)(５)が形成されて、該切り欠き部(４)(５)からフレキシブル積層部(８)が露出しているので、このフレキシブル積層部(８)の露出部分が、フレキシブル基板部(３)の屈曲変形に伴って平面状態から湾曲状態に弾性変形する。

これによって、従来はリジッド基板部(２)とフレキシブル基板部(３)の間のコーナ部に集中的に作用していた繰り返し応力が、フレキシブル積層部(８)の露出部分全体に分散されることになり、導体配線パターン(82)に作用する繰り返し応力が低減されることになる。
この結果、導体配線パターン(82)に発生する金属疲労が緩和され、これによって導体配線パターン(82)に生じる得る断線の発生が抑制される。

特に上記プリント配線基板(１)においては、フレキシブル積層部(８)の導体配線パターン(82)の内、図１の如くリジッド基板部(２)の切り欠き部(４)と重なるパターン部(82a)は、該切り欠き部(４)の両側壁(4a)(4a)から内側へ離れており、然も、切り欠き部(４)の奥部には凹部(41)(41)が形成されているので、導体配線パターン(82)の断線が効果的に抑制される。

尚、本発明の各部構成は上記実施の形態に限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。例えば、上記実施形態のプリント配線基板(１)では、フレキシブル積層部(８)の両面にリジッド積層部(６)(７)が形成されているが、フレキシブル積層部(８)の片面のみにリジッド積層部を形成し、該リジッド積層部に切り欠き部を形成する構成を採用することも可能である。

更に又、図４に示す如く、リジッド基板部(２)には、切り欠き部(４)の両側壁(4a)(4a)と重なる領域に、フレキシブル積層部(８)の導体配線パターン(82)とは切り離された導体補強パターン(80)(80)を形成することも可能である。

(１) プリント配線基板
(２) リジッド基板部
(21) 端面
(３) フレキシブル基板部
(４) 切り欠き部
(５) 切り欠き部
(６) リジッド積層部
(61) プリプレグ
(62) 導体配線パターン
(63) ソルダーレジスト
(７) リジッド積層部
(71) プリプレグ
(72) 導体配線パターン
(73) ソルダーレジスト
(８) フレキシブル積層部
(81) フレキシブルベース層
(82) 導体配線パターン
(83) カバーレイ

Claims

屈曲困難なリジッド基板部の端面に、屈曲容易なフレキシブル基板部が突設され、該リジッド基板部は、導体配線パターンを有するフレキシブル積層部の両面若しくは片面に、導体配線パターンを有するリジッド積層部を形成して構成され、該リジッド基板部のフレキシブル積層部をリジッド基板部の端面から外側へ延長することによって前記フレキシブル基板部が構成されているプリント配線基板において、
前記リジッド基板部のリジッド積層部には、前記フレキシブル基板部が突設されている端面から内側へリジッド積層部を切り欠いた切り欠き部が形成され、該切り欠き部からフレキシブル積層部の表面が露出していることを特徴とするプリント配線基板。
前記切り欠き部は、リジッド基板部の端面に開口する略Ｕ字状を呈している請求項１に記載のプリント配線基板。
前記フレキシブル積層部の導体配線パターンの内、前記リジッド基板部の切り欠き部と重なるパターン部は、該切り欠き部の内周壁の内、切り欠き部の開口方向に沿って延びる両側壁から内側へ離れた位置を、リジッド基板部側からフレキシブル基板部側へ延びている請求項２に記載のプリント配線基板。
前記リジッド基板部の切り欠き部の奥部には、導体配線パターンから離れる方向へ切り欠き部を拡幅する凹部が形成されている請求項１乃至３の何れかに記載のプリント配線基板。
前記フレキシブル積層部は、フレキシブルベース層と、フレキシブルベース層の表面に形成された導体配線パターンと、該導体配線パターンを覆って形成されたカバーレイとから構成される請求項１乃至請求項４の何れかに記載のプリント配線基板。
前記リジッド積層部は、フレキシブル積層部の表面に形成されたプリプレグと、該プリプレグの表面に形成された導体配線パターンと、該導体配線パターンを覆って形成されたソルダーレジストとから構成される請求項１乃至請求項５の何れかに記載のプリント配線基板。