KR101366857B1 - 금속베이스회로기판 - Google Patents

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닛폰 하츠죠 가부시키가이샤
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Abstract

금속베이스회로기판을 겹쳐 놓고 제품관리를 하여도 금속기판이 광반사레지스트층에서 마찰되는 것을 억제하는 것을 가능하게 한다.
금속기판(3) 상에 절연층(5)을 거쳐서 설치된 회로부(7)와, 금속기판(3)의 절연층(5) 및 회로부(7) 상을, LED의 접합랜드(9a, 9b, 9c)를 회로부(7)에 대하여 형성하여 덮는 무기휠러를 포함한 백색레지스트층(9)을 구비한 금속베이스회로기판(1)에 있어서, 백색레지스트층(9)과 금속기판(3)측의 절연층(5) 사이에, 회로부(7)에 대하여 이간한 위치에서 높이을 유지하는 더미회로(11)를 형성하고, 이 더미회로(11)로 높이가 유지된 백색레지스트층(9)의 표면에 기판 최상부를 구성하는 심볼패턴(13)을 심볼잉크로 형성한 것을 특징으로 한다.

Description

금속베이스회로기판{METAL BASE CIRCUIT BOARD}
본 발명은 광원으로부터의 반사기능을 가지는 금속베이스회로기판에 관한 것이다.
종래의 회로기판으로서, 예를 들면 특허문헌1과 같은 금속베이스회로기판이 있다.
이 금속베이스회로기판은, 예를 들면 광원장치에 이용되고, 무기휠러(inorganic filler)를 함유한 백색레지스트층을 구비하여 광의 반사율을 높이고 있다. 또한, 높은 방열을 유지하기 위해서 베이스에 동, 알루미늄 등의 금속기판을 이용한 금속베이스회로기판이 채용되고 있다.
이러한 금속베이스회로기판의 제조공정에서는, 제품관리, 반송 등을 위해서 제품으로서의 금속베이스회로기판들이 겹쳐져 놓이게 된다.
이 금속베이스회로기판들의 겹쳐짐에 의해 금속베이스회로기판의 백색레지스트층 위에 다른 금속베이스회로기판의 금속기판이 놓이게 되고, 반송시의 진동 등에 의해 금속기판이 백색레지스트층 중의 고경도의 무기휠러에 마찰되어, 금속기판의 금속분이 발생하고 있다.
그 결과, 금속분이 백색레지스트층 표면에 부착하여 반사율을 저하시킨다는 문제가 있었다.
이에 대하여, 금속베이스회로기판을 겹쳐 놓지 않고 반송하거나, 혹은 겹쳐지는 금속베이스회로기판 상호 간에 완충재를 넣는 것도 생각할 수 있지만, 제품관리 스페이스의 증대나 작업효율의 저하를 초래하는 원인이 된다.
일본특허공개 2009 - 4718호 공보
본 발명이 해결하고자 하는 문제점은 금속베이스회로기판을 겹쳐놓도록 제품관리 등을 한 경우에, 금속베이스회로기판의 금속기판이 마찰되어, 금속분이 광반사레지스트층에 부착하는 점이다.
본 발명은 금속베이스회로기판을 겹쳐놓고 제품관리를 하여도 금속기판이 광반사레지스트층에 마찰되는 것을 억제하기 위해, 금속기판상에 절연층을 거쳐서 설치된 회로부와, 상기 금속기판의 절연층 및 회로부 상을, 실장부품의 설치랜드를 상기 회로부에 대하여 형성하여 덮는 광반사율향상 물질을 포함한 광반사레지스트층을 구비한 금속베이스회로기판에 있어서, 상기 광반사레지스트층과 상기 금속기판측의 사이에, 상기 회로부에 대하여 이간(離間)한 위치에서 높이을 유지하는 높이유지층을 형성하고, 이 높이유지층으로 높이가 유지된 광반사레지스트층의 표면에 기판 최상부를 구성하는 패턴층을 잉크로 형성한 것을 특징으로 한다.
본 발명은 상술한 바와 같이, 회로부에 대하여 이간한 위치에서 높이을 유지하는 높이유지층을 형성하고, 높이유지층에서 높이가 유지된 광반사레지스트층의 표면에 기판 최상부를 구성하는 패턴층을 잉크로 형성하므로써, 금속베이스회로기판을 겹쳐놓고 제품관리를 하여도 금속기판이 백색레지스트층에 마찰되는 것을 방지할 수 있게 된다.
도 1은 금속베이스회로기판의 평면도이다. (실시예 1)
도 2는 도 1의 II-II선의 화살표방향에서 본 단면도이다. (실시예 1)
도 3은 금속베이스회로기판의 평면도이다. (실시예 2)
도 4는 도 3의 IV-IV선의 화살표방향에서 본 단면도이다. (실시예 2)
금속베이스회로기판을 겹쳐놓고 제품관리를 하여도 금속기판이 백색레지스트층에서 마찰되는 것을 억제한다는 목적을 높이유지층에서 높이가 유지된 광반사레지스트층의 표면에 기판 최상부를 구성하는 패턴층을 잉크로 형성하는 것으로 실현했다.
실시예 1
도 1은 금속베이스회로기판의 평면도, 도 2는 도 1의 II-II선의 화살표방향에서 본 단면도이다.
도 1, 도 2와 같이 본 실시예의 금속베이스회로기판(1)은 광원장치, 예를 들면 LED를 이용한 전구 내에 설치되는 것이다. 이 금속베이스회로기판(1)은 금속기판(3) 상에 절연층(5)을 거쳐서 회로부(7)가 설치되고, 금속기판(3)의 절연층(5) 및 회로부(7) 상(上)이 광반사레지스트층인 백색레지스트층(8)으로 덮여 있다.
금속기판(3)은 동제, 동합금제, 알루미늄제, 알루미늄합금제, 동 및 알루미늄을 압착시킨 클래드재(clad材)제의 어느 하나로 이루어지고, 다각형으로서 본 실시예에서는 사각형 형상으로 형성되어 있다.
절연층(5)은 무기휠러 함유의 에폭시수지 등에 의해 금속기판(3)의 표면을 덮도록 형성되고, 금속기판(3)에 대하여 절연처리를 행하고 있다.
회로부(7)는 동박(銅箔)이며 소정의 패턴으로 형성되어 있다.
백색레지스트층(9)은 상기 금속기판(3)의 절연층(5) 및 회로부(7) 상을 덮도록 형성되어 있다. 이 백색레지스트층(9)은 광의 반사를 높이기 위한 것이고, 광반사율향상 물질로서 무기휠러를 50 ~ 75% 함유하고 있다. 백색레지스트층(9)은 실장(實裝)부품의 설치랜드로서의 LED의 패턴접합랜드(9a, 9b, 9c)가 상기 회로부(7)에 대하여 개구(開口)형성되어 있다.
본 발명 실시예에서는 백색레지스트층(9)과 금속기판(3) 측인 절연층(5)과의 사이에 상기 회로부(7)에 대하여 이간한 위치에서 높이를 유지하는 높이유지층으로서 더미회로(11a, 11b, 11c, 11d)가 형성되어 있다. 더미회로(11a ~ 11d)는 회로부(7)와 같은 재질의 동박이며 회로부(7)와 함께 형성되어 있다.
더미회로(11a ~ 11d)에서 높이가 유지된 백색레지스트층(9)의 표면에 기판 최상부를 구성하는 패턴층으로서의 심볼패턴(13a, 13b, 13c, 13d)을 심볼잉크(symbol ink)에 의해 형성했다. 심볼패턴(13a ~ 13d)은 금속베이스회로기판(1)의 특성, 기능 등을 표시하고, 인쇄기술 등에 의해 형성된다. 심볼잉크에도 다소 무기휠러가 혼입되어 있다. 그러나, 심볼잉크의 무기휠러는 백색레지스트층(9)의 50 ~ 75%에 비교하여 훨씬 적은 수%이다.
더미회로(11a ~ 11d) 및 심볼패턴(13a ~ 13d)은 금속기판(3)의 연부(緣部)측을 따라서 복수 간격을 두고 밸런스하여 배치되어 있다. 이 밸런스는 금속베이스회로기판(1)에 다른 금속베이스회로기판(1)이 겹쳐져 놓인 때, 다른 금속베이스회로기판(1)의 금속기판(3)이 하측의 금속베이스회로기판(1)의 각 심볼패턴(13a ~ 13d)에 안정되게 배치되는 것을 의미한다.
도 2에서, 더미회로(11) 및 심볼패턴(13a ~ 13d)은 사각형 형상의 금속기판(3)의 각 각부(角部)의 내측에 배치되어 있다. 단, 더미회로(11a ~ 11d) 및 심볼패턴(13a ~ 13d)을 금속기판(3)의 각 각부 및 변부(邊部) 중간의 쌍방에 배치하고, 혹은 변부 중간에만 배치하여 주연(周緣)부에서 밸런스시킬 수도 있다.
더미회로(11a ~ 11d)는 금속기판(3)의 휘어진 상태를 고려하여 형성개소를 특정할 수도 있다. 금속기판(3)의 휘어진 상태는 프레스성형 등에 발생하기 때문에, 그 휘어짐의 특성을 미리 특정하고, 이 휘어짐에 맞추어 더미회로(11a ~ 11d)를 배치형성할 수도 있다.
이러한 금속베이스회로기판(1)을 차례로 겹쳐 놓으면, 기판 최상부에 있는 네 귀퉁이의 심볼패턴(13a ~ 13d) 위에 다른 금속베이스회로기판(1)의 금속기판(3)이 겹쳐져 놓이게 된다.
이 때문에, 제품반송시 등에 진동이 있어도, 금속기판(3)이 백색레지스트층(9)에 마찰되는 것을 억제할 수 있다.
[실시예 1의 효과]
본 발명 실시예는 금속기판(3) 상에 절연층(5)을 거쳐서 설치된 회로부(7)와, 금속기판(3)의 절연층(5) 및 회로부(7) 상을, LED의 패턴접합랜드(9a, 9b, 9c)를 회로부(7)에 대하여 형성하여 덮는 무기휠러를 포함한 백색레지스트층(9)을 구비한 금속베이스회로기판(1)이고, 백색레지스트층(9)과 금속기판(3) 측의 절연층(5)의 사이에, 회로부(7)에 대하여 이간한 위치에서 높이를 유지하는 더미회로(11a ~ 11d)를 형성하고, 이 더미회로(11)에서 높이가 유지된 백색레지스트층(9)의 표면에 기판 최상부를 구성하는 심볼패턴(13a ~ 13d)을 심볼잉크로 형성했다.
이 때문에, 금속베이스회로기판(1)을 겹쳐 놓았을 때, 금속기판(3)이 백색레지스트층(9)에 마찰되는 것을 억제할 수 있으며, 완충재 등을 이용하지 않고도 백색레지스트층(9)에 금속마모분이 부착하는 것을 억제할 수 있다. 그 결과, 백색레지스트층(9)의 본래의 광반사기능을 유지할 수 있다.
더미회로(11a ~ 11d) 및 심볼패턴(13a ~ 13d)은 금속기판(3)의 연부(緣部)측을 따라서 복수 간격을 두고 밸런스하여 배치된다.
이 때문에, 금속베이스회로기판(1)을 겹쳐 놓았을 때, 금속베이스회로기판(1)의 금속기판(3) 주연(周緣)이 다른 금속베이스회로기판(1)의 더미회로(11a ~ 11d) 상의 각 심볼패턴(13a ~ 13d)에 밸런스 좋게 당접할 수 있어서, 금속기판(3)이 백색레지스트층(9)에 마찰되는 것을 방지할 수 있다.
더미회로(11a ~ 11d)는 금속기판(3)의 휘어진 상태를 고려하여 형성 개소가 특정된다.
이 때문에, 금속기판(3)에 휘어짐이 있는 경우에도 심볼패턴(13a ~ 13d)으로 기판 최상부를 형성하여, 금속기판(3)의 마찰을 방지할 수 있다.
회로부(7)와 함께 형성된 더미회로(11a ~ 11d)를 높이유지층으로 하고 있다.
이 때문에 회로부(7) 및 더미회로(11a ~ 11d)를 동시에 형성하여, 제조를 용이하게 할 수가 있다. 또한, 높이유지층을 회로부(7)의 높이로 용이하게 유지하고, 기판 최상위부를 용이하게 설정할 수가 있다.
표시를 행하기 위한 심볼패턴(13a ~ 13d)을 패턴층으로 했다.
이 때문에 특별한 패턴층이 불필요하여, 제조를 용이하게 할 수가 있다.
백색레지스트층(9)은 광반사율향상물질로서 무기휠러를 포함하고 있기 때문에, 금속기판(3)의 마찰을 억제하면서 광원장치 등의 기판으로서 적합하다.
실장부품은 백색LED이다.
이 때문에, 금속기판(3)의 마찰을 억제하면서 백색LED의 기능을 백색레지스트층(9)에 의해 유지증폭시킬 수 있다.
금속기판(3)은 동제, 동합금제, 알루미늄제, 알루미늄합금제, 동 및 알루미늄을 압착시킨 클래드재제의 어느 하나이다.
이 때문에, 금속기판(3)의 마찰을 억제하면서 금속베이스기판(1) 상에서의 발열을 효율좋게 방열시킬 수가 있다.
실시예 2
도 3은 금속베이스회로기판의 평면도, 도 4는 도 3의 IV-IV선의 화살표방향에서 본 단면도이다.
또한, 기본적인 구성은 실시예 1과 마찬가지이고, 동일 또는 대응하는 구성부분에는 같은 부호 또는 같은 부호에 A를 붙이고 중복된 설명은 생략한다.
도 3, 도 4와 같이, 본 실시예의 금속베이스회로기판(1A)은 금속기판(3A)이 다각형으로서 팔각형으로 형성되어 있다.
본 실시예에서는 회로부(7A) 상에서 패턴부착랜드(9Aa, 9Ab, 9Ac, 9Ad, 9Ae, 9Af, 9Ag, 9Ah)를 구비한 백색레지스트층(9A)의 표면에 기판 최상부가 되는 더미회로 상의 심볼패턴(13aA ~ 13dA)이 4개소에 형성되어 있다. 또한, 이 심볼패턴(13aA ~ 13dA)과 동등한 기판 최상부를 구성하는 다른 패턴층으로서 심볼패턴(15a, 15b)이 심볼잉크로 2개소에 형성되어 있다. 심볼패턴(15a, 15b)도 소정의 기능표시 등을 행한다.
더미회로 상의 심볼패턴(13aA ~ 13dA)과 다른 심볼패턴(15a, 15b)은 금속기판(3A)의 연부측을 따라서 복수 간격을 두고 밸런스하여 배치되어 있다. 실시예에서는 2개의 심볼패턴(13aA, 13bA)이 2개의 각부에 나누어 배치되고, 이 각부의 심볼패턴(13aA, 13bA)에 인접하여 2개의 변부에 2개의 심볼패턴(13cA, 13dA)이 배치되au, 이 변부의 2개의 심볼패턴(13cA, 13dA)에 인접하여 2개의 심볼패턴(15b, 15a)이 배치되어, 팔각형의 금속베이스회로기판(1A)의 주연에 밸런스하여 배치되어 있다.
또한, 심볼패턴(13aA ~ 13dA, 15b, 15a)을 각부에만 또는 변부에만 배치할 수도 있다.
따라서, 본 실시예에서도 심볼패턴(13aA ~ 13dA, 15b, 15a)의 존재에 의해 실시예 1과 같은 작용효과를 발휘할 수 있다.
또한, 본 실시예에서는 2개의 기판 최상부를 회로부(7A)로 형성하고 있으므로, 더미회로를 작게 할 수가 있다.
[기타]
이상, 본 발명의 실시예에 대하여 설명했지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니며, 각종의 변경이 가능하다.
높이유지층은 기판 최상부를 형성할 수 있으면 되므로, 더미회로 이외에 의해서도 구성할 수가 있다.
기판 최상부는 회로부 상의 심볼패턴만으로 밸런스하여 배치할 수도 있다.
1, 1A 금속베이스회로기판
3, 3A 금속기판
5, 5A 절연층
7, 7A 회로부
9, 9A 백색레지스트층
9a, 9b, 9c, 9Aa, 9Ab, 9Ac, 9Ad, 9Ae, 9Af, 9Ag, 9Ah 밸런스접합랜드(설치랜드)
11a, 11b, 11c, 11d, 11aA, 11bA, 11cA, 11dA 더미회로 (높이유지층)
13a, 13b, 13c, 13d, 13aA, 13bA, 13cA, 13dA, 15a, 15b 심볼패턴 (패턴층)

Claims (12)

  1. 금속기판상에 절연층을 거쳐서 설치된 회로부와,
    상기 금속기판의 절연층 및 회로부 상을, 실장부품의 설치랜드를 상기 회로부에 대하여 형성하여 덮는 광반사율향상물질을 포함한 광반사레지스트층을 구비한 금속베이스회로기판에 있어서,
    상기 광반사레지스트층과 상기 금속기판측의 사이에, 상기 회로부에 대하여 이간한 위치에서 높이를 유지하는 높이유지층을 형성하고,
    이 높이유지층으로 높이가 유지된 광반사레지스트층의 표면에 기판 최상부를 구성하는 패턴층을 잉크로 형성한 것을 특징으로 하는 금속베이스회로기판.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 회로부 상에서 상기 광반사레지스트층의 표면에 상기 기판 최상부와 동등의 기판 최상부를 구성하는 다른 패턴층을 잉크로 형성한 것을 특징으로 하는 금속베이스회로기판.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 높이유지층 및 패턴층은 상기 금속기판의 연부측을 따라서 복수 간격을 두고 밸런스하여 배치된 것을 특징으로 하는 금속베이스회로기판.
  4. 청구항 2에 있어서,
    상기 높이유지층 및 패턴층과 상기 다른 패턴층은 상기 금속기판의 연부측을 따라서 복수 간격을 두고 밸런스하여 배치된 것을 특징으로 하는 금속베이스회로기판.
  5. 청구항 3에 있어서,
    상기 금속기판은 다각형이고,
    상기 높이유지층 및 패턴층은 상기 다각형의 각 각부 또는 각 변부 혹은 각 각부 및 각 변부에 밸런스하여 배치된 것을 특징으로 하는 금속베이스회로기판.
  6. 청구항 4에 있어서,
    상기 금속기판은 다각형이고,
    상기 높이유지층 및 패턴층과 상기 다른 패턴층은 상기 다각형의 각 각부 또는 각 변부 혹은 각 각부 및 각 변부에 밸런스하여 배치된 것을 특징으로 하는 금속베이스회로기판.
  7. 청구항 1 내지 청구항 6중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 높이유지층은 상기 금속기판의 휘어진 상태를 고려하여 형성 개소가 특정되는 것을 특징으로 하는 금속베이스회로기판.
  8. 청구항 1 내지 청구항 6중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 높이유지층은 상기 회로부와 함께 형성된 더미회로인 것을 특징으로 하는 금속베이스회로기판.
  9. 금속기판 상에 절연층을 거쳐서 설치된 회로부와,
    상기 금속기판의 절연층 및 회로부 상을, 실장부품의 설치랜드를 상기 회로부에 대하여 형성하여 덮는 광반사율향상물질을 포함한 광반사레지스트층을 구비한 금속베이스회로기판에 있어서,
    상기 회로부 상에서 상기 광반사레지스트층의 표면에 기판 최상부를 구성하는 패턴층을 잉크로 형성한 것을 특징으로 하는 금속베이스회로기판.
  10. 청구항 1 내지 청구항 6 또는 청구항 9중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 패턴층은 표시를 행하기 위한 심볼패턴인 것을 특징으로 하는 금속베이스회로기판.
  11. 청구항 1 내지 청구항 6 또는 청구항 9중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 광반사레지스트층은 상기 광반사율향상물질로서 무기휠러를 포함한 백색레지스트층이고,
    상기 실장부품은 LED인 것을 특징으로 하는 금속베이스회로기판.
  12. 청구항 1 내지 청구항 6 또는 청구항 9중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 금속기판은 동제, 동합금제, 알루미늄제, 알루미늄합금제, 동 및 알루미늄을 압착시킨 클래드재제의 어느 하나인 것을 특징으로 하는 금속베이스회로기판.
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