CN104519662A - 电路板以及具有该电路板的发光装置 - Google Patents
电路板以及具有该电路板的发光装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104519662A CN104519662A CN201410356372.8A CN201410356372A CN104519662A CN 104519662 A CN104519662 A CN 104519662A CN 201410356372 A CN201410356372 A CN 201410356372A CN 104519662 A CN104519662 A CN 104519662A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- interconnection line
- circuit board
- supporting substrate
- bending
- insulated substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V21/00—Supporting, suspending, or attaching arrangements for lighting devices; Hand grips
- F21V21/14—Adjustable mountings
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
- G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
- G02B6/0066—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form characterised by the light source being coupled to the light guide
- G02B6/0068—Arrangements of plural sources, e.g. multi-colour light sources
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
- G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
- G02B6/0081—Mechanical or electrical aspects of the light guide and light source in the lighting device peculiar to the adaptation to planar light guides, e.g. concerning packaging
- G02B6/0086—Positioning aspects
- G02B6/0091—Positioning aspects of the light source relative to the light guide
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
- G02F1/1336—Illuminating devices
- G02F1/133615—Edge-illuminating devices, i.e. illuminating from the side
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0277—Bendability or stretchability details
- H05K1/0278—Rigid circuit boards or rigid supports of circuit boards locally made bendable, e.g. by removal or replacement of material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0277—Bendability or stretchability details
- H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
- H05K1/056—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate the metal substrate being covered by an organic insulating layer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0332—Structure of the conductor
- H05K2201/0388—Other aspects of conductors
- H05K2201/0394—Conductor crossing over a hole in the substrate or a gap between two separate substrate parts
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09054—Raised area or protrusion of metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09063—Holes or slots in insulating substrate not used for electrical connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0195—Tool for a process not provided for in H05K3/00, e.g. tool for handling objects using suction, for deforming objects, for applying local pressure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/30—Details of processes not otherwise provided for in H05K2203/01 - H05K2203/17
- H05K2203/302—Bending a rigid substrate; Breaking rigid substrates by bending
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
- H05K3/0061—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a metallic substrate, e.g. a heat sink
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Planar Illumination Modules (AREA)
Abstract
提供一种电路板,包括:支撑基板,所述支撑基板包括第一区域和从所述第一区域延伸为弯折的第二区域;发光装置,所述发光装置被安装到所述支撑基板的所述第一区域;以及弯折部分,在所述第一区域和所述第二区域之间弯折,其中,所述弯折部分包括:互连线布置部分,互连线布置部分横穿互连线;以及布置在所述互连线的周边的互连线保护部分,其中所述互连线保护部分突起并高于所述互连线布置部分。
Description
相关申请案交叉引用
本申请要求于2013年10月2日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请案No.10-2013-0118104的优先权,该案的全部内容以引用的方式并入本文中。
技术领域
本发明实施例涉及一种电路板和具有该电路板的发光装置。
背景技术
液晶显示器(LCD)不具有使自身发光的自发光性,所有液晶显示设备都需要独立的发光装置。这种发光装置充当液晶显示设备的光源,并且背光单元(BLU)是指一种复合体,其由用于向液晶模块后表面辐照光的光源、用于驱动光源的电源电路和各种用于能够形成均匀平面光的部件组成。
液晶显示设备变得越来越薄,因此,需要减小液晶显示设备边框的宽度。作为一个例子,为了减小边框宽度,需要改变安装有发光装置的电路板的结构或者包括用于引导发光装置产生的光的导光板的发光装置的结构。
然而,由于电路板的结构变薄了,在形成弯折形电路板时位于弯折部分的互连线被破坏成了问题。因此,实际需要改变电路板的结构使其变薄同时保护电路板的线路不被破坏的方法。
发明内容
本发明实施例的一个方面可以提供一种电路板,该电路板能够保护连接到发光装置的互连线不被损坏,保护方式如下:包括互连线布置部分和互连线保护部分,所述互连线布置部分与用于将电信号传输至发光装置的互连线成直角横穿,所述互连线保护部分布置在所述互连线的周边,并且将所述互连线保护部分形成为突起且高于所述互连线布置部分。
本发明实施例的另一个方面可以提供一种电路板,其通过在互连线布置部分中形成具有凹纹结构的弯折孔来保护互连线不被损坏。
本发明实施例的又一个方面可以提供一种电路板,其中互连线保护部分被配置在浮纹(embossed)结构中,使得在弯折时冲击得到吸收和缓冲。
本发明实施例的又一个方面可以提供一种电路板,其被配置为使得具有凹纹结构的互连线布置部分被配置为在其底部包括至少两个边缘,或者被形成为曲线,或者,互连线保护部分被形成为通过形成凹槽而具有台阶结构,并且支撑基板可以形成为各种形状以使得可以防止互连线被过早损坏。
本发明实施例的又一个方面可以提供一种电路板。该电路板被配置为使得保护金属经由粘合层附接到支撑基板的绝缘基板上,并且弯折部分形成在保护金属中,因此互连线保护部分可以通过在需要互连线的位置自由地放置保护金属来形成,因此能更有效地保护互连线。
本发明实施例的又一个方面可以提供一种发光装置,该发光装置被配置为使得,一种电路板被配置为使得包括互连线的线区域的支撑基板具有台阶结构,使得可以防止电路板的互连线不被损坏,并且电路板的结构可以变得更薄。因此,当该电路板应用到显示设备中时,可以减小显示设备的边框宽度。
根据本发明实施例的一个方面,一种电路板可以包括:支撑基板,所述支撑基板包括第一区域和从所述第一区域延伸为弯折的第二区域;发光装置,所述发光装置被安装在所述支撑基板的所述第一区域;以及弯折部分,所述弯折部分在所述第一区域与所述第二区域之间弯折,其中,所述弯折部分包括:互连线布置部分,互连线横穿所述互连线布置部分;以及布置在所述互连线的周边的互连线保护部分,其中所述互连线保护部分被配置为突起且高于所述互连线布置部分。
所述电路板可以进一步包括:形成在所述支撑基板上的绝缘基板,其中所述互连线保护部分可以被配置为突起到所述绝缘基板的上部。
所述电路板可以进一步包括形成在所述支撑基板上的绝缘基板,其中所述互连线保护部分可以形成在所述支撑基板上以与所述绝缘基板接触,并且所述互连线布置部分可以被配置为与所述绝缘基板间隔开。
所述互连线保护部分可以包括至少两个或两个以上个边缘。
所述电路板可以进一步包括绝缘基板,其中,所述绝缘基板可以形成在所述互连线保护部分的突起的上部。
所述电路板可以进一步包括形成在所述支撑基板上的绝缘基板,其中,所述互连线保护部分可以通过经由粘合层将保护金属附接到所述绝缘基板上来形成。
所述互连线保护部分可以被配置为具有弯曲表面。
所述互连线保护部分可以被配置为具有多个台阶形突起。
所述互连线布置部分可以由弯折孔组成。
所述弯折孔可以形成为穿过位于所述弯折部分上的支撑基板。
所述电路板可以进一步包括形成在所述支撑基板上的绝缘基板,其中,所述互连线可以形成在所述绝缘基板的一个表面上,并且所述弯折孔可以位于在所述绝缘基板的另一个表面上的支撑基板中。
所述弯折孔的截面可以在截面底部包括至少两个或两个以上个边缘。
所述弯折孔的截面可以形成为曲线形。
一种发光装置,其可以包括电路板和设置为与所述电路板间隔开的导光板。
附图说明
包括附图以提供对本发明的进一步理解,附图被并入说明书中,并且构成本说明书的一部分。附图示出了本发明的示例性实施例,并且与说明书一起用来解释本发明的原理。在附图中:
图1是示出了根据本发明实施例的电路板的视图;
图2和图3是示出了图1中的电路板的弯折方法以及沿着线A-A’截取的截面的视图;
图4和图5是示出了根据本发明另一个实施例的电路板的视图;
图6和图7是示出了根据本发明又一个实施例的电路板的视图;
图8和图9是示出了根据本发明另外一个实施例的电路板的视图;
图10是示出了根据本发明又另外一个实施例的电路板的视图;
图11是示出了图10中的电路板的截面的截面图;并且
图12和图13是示出了根据本发明又一个实施例的电路板的视图。
具体实施方式
以下,将参照附图对根据本发明实施例的配置和操作进行详细描述。然而,本发明可以以不同的形式实施,并且不应理解为受限于所列举的实施例。在结合附图说明时,不论附图的引用编号为何,在整个说明书中类似的编号指的是类似的元件,并且省略了其中重复的说明。例如术语第一和术语第二可以用来说明不同的组成元件,但这些组成元件不应当被这些术语所限制。这些术语仅用于区别一个组成元件和另一个组成元件的目的。
图1是示出了根据本发明实施例的电路板的视图。
参见图1,该电路板包括:支撑基板10,具有第一区域A和从第一区域A延伸为弯折的第二区域B;发光装置30,安装到支撑基板10的第一区域A上;以及弯折部分40,在第一区域A与第二区域B之间弯折。
弯折部分40被配置为包括:互连线布置部分10b,互连线30b穿过其中;以及互连线保护部分10a,布置在互连线30b的周边,其中,互连线保护部分10a突起且高于互连线布置部分10b。
更具体地,绝缘基板20可以形成在支撑基板10上,互连线保护部分10a可以被配置为突起到绝缘基板20的上部。
或者,互连线保护部分10a可以形成在支撑基板10上以与绝缘基板20接触,并且互连线布置部分10b可以被配置为与绝缘基板10间隔开。
在传统技术中,电路板的结构被配置为薄片以减小显示设备的边框宽度,并且因此在形成弯折形电路板时形成于弯折部分的互连线被破坏成了问题。
因此,本发明实施例的目的是形成更薄的电路板结构同时保护形成在弯折部分的互连线不被破坏。
第一区域A是在其上安装有发光装置30的部分,第二区域B是在其中没有安装发光装置30的区域,而在第一区域A和第二区域B之间弯折的部分称为弯折部分40。因此,根据本发明实施例,在弯折部分40中,互连线保护部分10a可以在互连线30b的周边上被配置成凹纹结构。
该电路板可以包括焊盘线30a,焊盘线30a连接到第一区域A的发光装置30。
图2和图3是示出了图1中的电路板的弯折方法以及沿着线A-A’截取的截面的视图。
在传统技术中,由于当在第一区域A和第二区域B之间的一部分弯折时有力施加,产生了形成在弯折部分40中的互连线被损坏的情况。
为了解决这个问题,如图2所示出,根据本发明实施例,突起到互连线30b的周边的互连线保护部分10a形成为浮纹结构,并且使用弯折工具50来弯折。因此,如图3所示,保护互连线30b在弯折时不被损坏。
此时,浮纹结构指的是一元件形成为突起且高于其他相邻的元件,并且互连线保护部分10a形成为在未形成互连线30b的区域突起,使得当有力施加到弯折部分40时,支撑基板10可以代替互连线30b来吸收冲击。互连线保护部分10a的浮纹结构可以以多种形状形成。
图4和图5是示出了根据本发明另一个实施例的电路板的视图。
如图4所示出,弯折部分40被配置为使得绝缘基板20形成在支撑基板10中的没有互连线30b穿过的突起的互连线保护部分10a上。并且使用弯折工具50执行弯折,使得互连线30b在弯折时不被损坏,如图5所示。
此时,互连线保护部分10a可以被配置为包括至少两个边缘。
与图2和图3的实施例相似,在图4和图5的实施例中,互连线保护部分10a形成在互连线30b的周边,使得即使力施加到弯折部分40上,包括互连线保护部分10a的支撑基板10可以代替互连线30b来吸收冲击。
图6和图7是示出了根据本发明又一个实施例的电路板的视图。
如图6所示出,为了在支撑基板10上形成互连线保护部分10a,使用粘合层16将保护金属15附接到支撑基板10上,并且使用弯折工具50执行弯折,使得互连线30b在弯折时不被损坏,如图7所示。
如图6和图7的实施例所示,当使用保护金属15形成互连线保护部分10a时,互连线保护部分10a可以通过在需要的位置自由地放置保护金属15来形成,并且因此可以有效地保护互连线30b。
图8和图9是示出了根据本发明又一个实施例的电路板的视图。
如图8所示出,布置在互连线30b的周边的互连线保护部分10a可以形成为曲线形。
或者,如图9所示出,布置在互连线30b周边的互连线保护部分10a可以被配置为具有多个台阶部分。也就是说,如图9所示出,互连线保护部分10a可以被配置为多个台阶形结构。
图10是示出了根据本发明又一个实施例的电路板的视图。
参见图10,电路板可以包括:支撑基板10,包括第一区域A和从第一区域A延伸为弯折的第二区域;发光装置30,安装到第一区域A上;以及弯折部分40,在第一区域A和第二区域B之间弯折,其中支撑基板10可以被配置为使得在包括有互连线30b的线区域的互连线布置部分10b由具有凹纹结构的弯折孔构成。电路板10可以包括在支撑基板10上的绝缘基板20,以及连接到第一区域A中的发光装置30的焊盘线30a。
弯折孔形的互连线布置部分10b内陷为比其他相邻的元件更下凹。因此,即使有力施加到弯折部分40上,互连线30b被推到支撑基板10的具有浮纹结构的互连线布置部分10b,使得互连线30b不被损坏。
支撑基板的各种形状不限于附图所示的实施例,突起区域10a可以被配置为能减轻冲击的最佳形状。
根据实施例,绝缘基板20可以具有根据支撑基板10的凹纹结构或者浮纹结构。例如,绝缘基板20可以被配置为使得未形成互连线30b的区域具有浮纹结构,并且形成有互连线30b的线区域具有凹纹结构。
也就是说,形成在弯折部分30中的互连线布置部分10b可以被配置为弯折孔形,并且互连线30b可以经由弯折孔穿过弯折部分40。弯折孔形的互连线布置部分10b可以形成为完全穿过弯折部分40,或者也可以形成为使得弯折部分的一部分向内下凹为凹槽。
因此,当形成具有凹纹结构的支撑基板10时,弯折孔形的互连线布置部分10b可以不单独地形成,可以比具有凹纹结构的支撑基板内陷得更深,或者可以完全地通过弯折部分40。
图11是示出了图10中的电路板的截面的截面图。
参见图11,在弯折部分40中,具有加工的弯折孔结构的互连线布置部分10a可以形成在互连线30b经过的支撑基板10的线区域。
更具体地,互连线30b可以形成在绝缘基板20的一个表面上,并且弯折孔10b可以形成在布置在绝缘基板20的另一个表面上的支撑基板10中。
在这种情况下,即使弯折部分40是弯折的,由于互连线布置部分10b形成在支撑基板10的线区域中的虚空空间中,即使在因强力而对支撑基板构成冲击时,互连线30b也不被损坏;互连线30b被推到具有浮纹结构的互连线布置部分10a,使得互连线不被损坏。
图12和图13是示出了根据本发明又一个实施例的电路板的视图。
如图12所示出,至少两个边缘可以形成在互连线布置部分10a内部,互连线布置部分10a中形成有互连线30b并且互连线布置部分10a具有支撑基板的弯折孔形状。
与此不同,如图13所示,在形成有互连线30b并具有支撑基板的弯折孔形的互连线布置部分10a的内表面,可以形成为曲线形状。未形成互连线的支撑基板区域可以具有浮纹结构,尽管未在附图中示出。
如上所描述,根据本发明的一些实施例,可以提供一种电路板,该电路板能通过下述方式来保护发光装置不被损坏:包括互连线布置部分和互连线保护部分,该互连线布置部分与用于将电信号传输给发光装置的互连线成直角横穿,互连线保护部分布置在互连线的周边,以及将互连线保护部分形成为突起并高于互连线布置部分。
另外,根据本发明的一些实施例,通过在互连线布置部分中形成具有凹纹结构的弯折孔,可以保护互连线不被损坏。
另外,根据本发明的一些实施例,互连线保护部分被配置为突起的浮纹结构,使得可以吸收并缓冲弯折时产生的冲击。
另外,根据本发明的一些实施例,具有凹纹结构的互连线布置部分被配置为在其底部包括至少两个边缘,或者形成为曲线,或者互连线保护部分被形成为通过形成凹槽而具有台阶结构,因此支撑基板可以形成为各种形状使得可以防止互连线被过早损坏。
另外,根据本发明的一些实施例,保护金属经由粘合层附接到支撑基板的绝缘基板,并且弯折部分形成在保护金属中,因此互连线保护部分可以通过在需要互连线的位置自由地放置保护金属来形成,因此能更有效地保护互连线。
另外,根据本发明的一些实施例,可以提供一种发光装置,该发光装置被配置为使得,电路板被配置为使得包括互连线的线区域的支撑基板具有台阶结构,使得可以保护电路板的互连线不被损坏,并且电路板的结构可以变得更薄。因此,当该电路板应用到显示设备中时,可以减小显示设备的边框宽度。
如前所述,对本发明详细介绍时,描述了本发明的具体实施例。很显然,在不偏离本发明的精神和范围内可以做出多种修改和变化。因此,应当理解,前文所述的是对本发明的说明,并且不应被理解为对所公开的具体实施例的限制。并且对所公开的实施例以及其他实施例的修改应被包括在所附权利要求书及其等效物的范围内。
Claims (14)
1.一种电路板,包括:
支撑基板,所述支撑基板包括第一区域和从所述第一区域延伸为弯折的第二区域;
发光装置,所述发光装置被安装到所述支撑基板的所述第一区域;以及
弯折部分,在所述第一区域和所述第二区域之间弯折,
其中,所述弯折部分包括:互连线布置部分,互连线横穿所述互连线布置部分;以及布置在所述互连线的周边的互连线保护部分,
其中,所述互连线保护部分突起并高于所述互连线布置部分。
2.根据权利要求1所述的电路板,进一步包括形成在所述支撑基板上的绝缘基板,其中,所述互连线保护部分突起到所述绝缘基板的上部。
3.根据权利要求1所述的电路板,进一步包括形成在所述支撑基板上的绝缘基板,其中所述互连线保护部分形成在所述支撑基板上以与所述绝缘基板接触,并且所述互连线布置部分与所述绝缘基板间隔开。
4.根据权利要求1所述的电路板,其中,所述互连线保护部分包括至少两个边缘。
5.根据权利要求1所述的电路板,进一步包括形成在所述支撑基板上的绝缘基板,其中,所述绝缘基板形成在所述互连线保护部分的突起的上部。
6.根据权利要求1所述的电路板,进一步包括形成在所述支撑基板上的绝缘基板,其中,通过经由粘合层将保护金属附接到所述绝缘基板上来形成所述互连线保护部分。
7.根据权利要求1所述的电路板,其中,所述互连线保护部分具有弯曲表面。
8.根据权利要求1所述的电路板,其中,所述互连线保护部分具有多个台阶部分。
9.根据权利要求1所述的电路板,其中,所述互连线布置部分形成为弯折孔形。
10.根据权利要求9所述的电路板,其中,所述弯折孔形成为穿过位于所述弯折部分上的所述支撑基板。
11.根据权利要求9所述的电路板,进一步包括形成在所述支撑基板上的绝缘基板,其中,所述互连线形成在所述绝缘基板的一个表面上,并且所述弯折孔形成在所述绝缘基板的另一个表面上的所述支撑基板中。
12.根据权利要求9所述的电路板,其中,所述弯折孔的截面在其底部包括至少两个边缘。
13.根据权利要求9所述的电路板,其中,所述弯折孔的所述截面形成为曲线。
14.一种发光装置,包括:
如权利要求1至权利要求13所述的电路板;以及
导光板,设置为与所述电路板间隔开。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2013-0118104 | 2013-10-02 | ||
KR1020130118104A KR102109752B1 (ko) | 2013-10-02 | 2013-10-02 | 회로기판 및 상기 회로기판을 포함하는 조명장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104519662A true CN104519662A (zh) | 2015-04-15 |
CN104519662B CN104519662B (zh) | 2018-11-02 |
Family
ID=50979527
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201410356372.8A Active CN104519662B (zh) | 2013-10-02 | 2014-07-24 | 电路板以及具有该电路板的发光装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9506637B2 (zh) |
EP (1) | EP2858465A1 (zh) |
KR (1) | KR102109752B1 (zh) |
CN (1) | CN104519662B (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109379837A (zh) * | 2018-11-02 | 2019-02-22 | 深圳市黑爵同创电子科技有限公司 | 硬性电路板及其制作方法 |
WO2019210765A1 (zh) * | 2018-05-03 | 2019-11-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 光源、背光模组及其制造方法、及显示装置 |
TWI751020B (zh) * | 2020-08-14 | 2021-12-21 | 友達光電股份有限公司 | 電子裝置及電子裝置的製造方法 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102198695B1 (ko) * | 2014-09-03 | 2021-01-06 | 삼성전자주식회사 | 광원 모듈 및 이를 포함하는 백라이트 유닛 |
KR102605921B1 (ko) * | 2016-09-27 | 2023-11-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 백라이트 유닛 및 이를 포함하는 표시 장치 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1925004A (zh) * | 2005-08-31 | 2007-03-07 | 阿尔卑斯电气株式会社 | 磁头组件的挠性布线板 |
US7458709B2 (en) * | 2004-05-24 | 2008-12-02 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Method for mounting a surface lighting system and surface lighting system |
US8071882B2 (en) * | 2005-04-19 | 2011-12-06 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Metal base circuit board, LED, and LED light source unit |
WO2013073861A1 (en) * | 2011-11-16 | 2013-05-23 | Lg Innotek Co., Ltd. | Bent printed circuit board for backlight unit |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012216528A (ja) * | 2011-03-30 | 2012-11-08 | Sumitomo Chemical Co Ltd | エッジライト型面発光装置 |
KR101303595B1 (ko) * | 2011-12-21 | 2013-09-11 | 엘지이노텍 주식회사 | 방열 인쇄회로기판, 방열 인쇄회로기판 제조방법, 방열 인쇄회로기판을 포함하는 백라이트 유닛 및 액정표시장치 |
KR102099934B1 (ko) * | 2012-11-30 | 2020-04-10 | 엘지이노텍 주식회사 | 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판을 포함하는 조명장치 및 백라이트 유닛 |
-
2013
- 2013-10-02 KR KR1020130118104A patent/KR102109752B1/ko active IP Right Grant
-
2014
- 2014-05-30 EP EP20140170697 patent/EP2858465A1/en not_active Withdrawn
- 2014-07-24 CN CN201410356372.8A patent/CN104519662B/zh active Active
- 2014-08-28 US US14/472,075 patent/US9506637B2/en active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7458709B2 (en) * | 2004-05-24 | 2008-12-02 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Method for mounting a surface lighting system and surface lighting system |
US8071882B2 (en) * | 2005-04-19 | 2011-12-06 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Metal base circuit board, LED, and LED light source unit |
CN1925004A (zh) * | 2005-08-31 | 2007-03-07 | 阿尔卑斯电气株式会社 | 磁头组件的挠性布线板 |
WO2013073861A1 (en) * | 2011-11-16 | 2013-05-23 | Lg Innotek Co., Ltd. | Bent printed circuit board for backlight unit |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019210765A1 (zh) * | 2018-05-03 | 2019-11-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 光源、背光模组及其制造方法、及显示装置 |
US11340395B2 (en) * | 2018-05-03 | 2022-05-24 | Hefei Boe Display Lighting Co., Ltd. | Light source, backlight module and manufacturing method thereof, and display device |
CN109379837A (zh) * | 2018-11-02 | 2019-02-22 | 深圳市黑爵同创电子科技有限公司 | 硬性电路板及其制作方法 |
TWI751020B (zh) * | 2020-08-14 | 2021-12-21 | 友達光電股份有限公司 | 電子裝置及電子裝置的製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20150092446A1 (en) | 2015-04-02 |
US9506637B2 (en) | 2016-11-29 |
KR102109752B1 (ko) | 2020-05-12 |
EP2858465A1 (en) | 2015-04-08 |
KR20150039477A (ko) | 2015-04-10 |
CN104519662B (zh) | 2018-11-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN104519662A (zh) | 电路板以及具有该电路板的发光装置 | |
CN106920478B (zh) | 显示设备 | |
KR102403671B1 (ko) | 디스플레이 장치 | |
CN102683384B (zh) | 具有最小化边沿的显示器 | |
US8767142B2 (en) | Liquid crystal display device | |
CN106782088B (zh) | 柔性显示面板及柔性显示装置 | |
US9335578B2 (en) | Display device having conductive member between a bezel and heat radiating plate | |
US9170365B2 (en) | Illumination apparatus, display apparatus, and electronic device | |
CN102879950A (zh) | 显示装置、电子设备及照明装置 | |
KR102000037B1 (ko) | 백라이트 어셈블리 및 그의 조립방법 | |
US20150189755A1 (en) | Display module and display apparatus having the same | |
US10585303B2 (en) | Display device with improved torsional rigidity | |
KR20140102797A (ko) | 표시 기판, 이를 제조하기 위한 마스크 및 이의 제조 방법 | |
CN104254205B (zh) | 电路板以及具有该电路板的照明装置 | |
EP3041325B1 (en) | Back light unit and liquid crystal display device using the same | |
US20150008017A1 (en) | Printed circuit board | |
CN104712967B (zh) | 背光单元及包括其的液晶显示装置 | |
JP2016051043A (ja) | 表示装置 | |
CN109410766B (zh) | 一种显示装置及电子设备 | |
KR102354912B1 (ko) | 백라이트용 광원 유닛 및 이를 갖는 액정 표시 장치 | |
JP4011360B2 (ja) | 薄型表示装置用板金およびその製造方法 | |
KR101163015B1 (ko) | 액정표시장치모듈 | |
KR20130053568A (ko) | 백라이트 유닛 및 그를 이용한 디스플레이 장치 | |
KR102247134B1 (ko) | 협지 연결 단자를 갖는 협 베젤 평판 표시장치용 박막 트랜지스터 기판 | |
KR101492081B1 (ko) | 휘어지는 칩 기판 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |