JP6612490B2 - 回路基板及び回路基板を含む照明装置 - Google Patents
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Description
本発明は、回路基板と導光板を効率的に固定させるための方法に関する。
図１は、従来技術に係る回路基板と導光板を示す図である。
図１を参照すると、回路基板(Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ；ＰＣＢ)は、支持基板１０上にＬＥＤのような複数の発光素子２０を実装する。前記回路基板と前記回路基板内に発光素子２０の光を導光するための導光板３０を備えることにより、照明装置を形成することができる。しかしながら、前記照明装置を駆動するとき、発光素子２０から発生する熱によって導光板３０が膨張して発光素子２０が損傷することが頻繁に発生している。
そのために、導光板から発光素子を保護するための方法が要望されている。
本発明の一実施例では、突出した形状を有する素子保護部を用いて導光板と発光素子が接触することを防止することで、発光素子を保護できる回路基板を提供しようとする。
本発明の一実施例では、導光板に突出する素子保護部の突出面を様々な形状に構成したり、段差構造又は傾斜構造で形成することで、より効果的に発光素子を保護しようとする。
本発明の一実施例では、結着部により素子保護部がより安定的に支持基板に結着されて導光板から発光素子を保護できる回路基板を提供する。
本発明の一実施例では、第１領域及び前記第１領域から折り曲げられて延びる第２領域を含む支持基板において前記第１領域又は前記第２領域のいずれかの支持基板上に素子保護部を形成できる回路基板を提供する。
本発明の一実施例では、素子保護部の一面を樹脂材料、非導電性材料、及び前記支持基板よりも熱伝導性が低い材料のうち少なくとも１つを塗布することにより、導光板による素子保護部の膨張を減らすことができる回路基板を提供する。
本発明の一実施例に係る回路基板は、支持基板と、前記支持基板上の発光素子と、前記発光素子の周囲に配置され、前記発光素子からの光を拡散させる導光板が前記発光素子と接触することを防止する素子保護部と、を含む。
本発明の他の一実施例によると、前記素子保護部の一部分は、前記支持基板から前記発光素子よりも突出する。
本発明の他の一実施例によると、前記素子保護部は、前記発光素子を取り囲むように形成される。
本発明の他の一実施例によると、前記素子保護部は、複数の前記発光素子の周囲を取り囲むように配置される。
本発明の他の一実施例によると、前記素子保護部は、前記導光板に突出する面が直線形、曲線形、円、楕円、及び多角形のうちいずれかの形状である。
本発明の他の一実施例によると、前記素子保護部は、前記発光素子間の空間に配置される。
本発明の他の一実施例によると、前記素子保護部は、前記導光板側に突出する面に段差が形成される。
本発明の他の一実施例によると、前記素子保護部は、前記導光板側に突出する面に傾斜(ｓｌｏｐｅ)が形成される。
本発明の他の一実施例によると、前記素子保護部は、前記支持基板上に結着される結着部をさらに含むことができる。
本発明の他の一実施例によると、前記支持基板と前記結着部との間に配置される接着物質部をさらに含むことができる。
本発明の他の一実施例によると、前記支持基板に形成される結着孔をさらに含み、前記結着部は、前記結着孔により前記支持基板上に結着させることができる。
本発明の他の実施例によると、前記素子保護部上に形成され、樹脂材料、非導電性材料、及び前記支持基板よりも熱伝導性が低い材料のうちいずれかを含む保護層をさらに含むことができる。
本発明の他の実施例によると、前記支持基板は、前記発光素子が配置される第１領域と、前記第１領域から延びる第２領域と、前記第１領域と前記第２領域との間に形成される折り曲げ部を含むことができる。
本発明の一実施例に係る照明装置は、支持基板と、前記支持基板上の発光素子と、前記発光素子からの光を拡散させる導光板と、前記発光素子の周囲に配置され、前記導光板が前記発光素子と接触することを防止する素子保護部と、を含む。
本発明の一実施例によると、突出した形状を有する素子保護部を用いて導光板と発光素子が接触することを防止することで、発光素子を保護できる回路基板を提供することができる。
本発明の一実施例によると、導光板に突出する素子保護部の突出面を様々な形状に構成したり、段差構造又は傾斜構造で形成することで、より効果的に発光素子を保護することができる。
本発明の一実施例によると、結着部により素子保護部がより安定的に支持基板に結着されて導光板から発光素子を保護できる回路基板を提供することができる。
本発明の一実施例によると、第１領域及び前記第１領域から折り曲げられて延びる第２領域を含む支持基板において前記第１領域又は前記第２領域のいずれかの支持基板上に素子保護部を形成することができる。
本発明の一実施例によると、素子保護部の一面を樹脂材料、非導電性材料、及び前記支持基板よりも熱伝導性が低い材料のうち少なくとも１つを塗布して保護層を形成することにより、導光板による素子保護部の膨張を減らすことができる。
以下、添付した図面を参照して本発明に係る構成及び作用を具体的に説明する。但し、本発明はこれらにより限定されるものではない。本明細書に亘って同じ構成要素に対しては同じ符号を付し、これについての重複説明は省略する。
図２及び図３は、本発明の一実施例に係る回路基板を示す図である。
図２及び図３を参照すると、回路基板は、支持基板１０、発光素子２０及び素子保護部４０を含む。
発光素子２０は支持基板１０上に形成される。
又、素子保護部４０は、前記発光素子２０の周辺に配置されて前記発光素子２０を保護する。
又、素子保護部４０は、前記発光素子２０の周辺に配置されて前記発光素子２０を保護する。
より詳細に説明すると、前記素子保護部４０は、前記発光素子２０からの光を拡散させる導光板が前記発光素子と接触することを防止する。
実施例により、図２に示すように、前記回路基板は、バー(Ｂａｒ)形状であるか、又は図３に示すように折り曲げ部４５によって第１領域Ａと第２領域Ｂに分けられる形である。
支持基板１０は、前記回路基板を構成する基本要素中の１つであって、発光素子２０を実装するためのものである。このような支持基板１０は、バー２１０形状の一字状に形成することができる。実施例として、支持基板１０は、アルミニウム(Ａｌ)、金(Ａｕ)、銀(Ａｇ)、クロム(Ｃｒ)、有機化合物、無機化合物、磁性材料、及び導電材料のうち少なくとも１つで構成することができる。
素子保護部４０のうち一部分の高さが発光素子２０の厚さ以上に突出するように形成されることにより、導光板から発光素子２０を保護することができる。
図３の折り曲げ型回路基板は、第１領域Ａ及び第２領域Ｂで構成される支持基板１０、前記第１領域Ａ及び第２領域Ｂの間に形成される折り曲げ部４５、前記支持基板１０の第１領域Ａに形成される発光素子２０、前記発光素子２０の周囲に配置される素子保護部４０を含むことができる。
図４は、支持基板の実装領域と余剰領域を分ける一例を示す図である。
図４を参照すると、支持基板１０は、発光素子２０が実装される実装領域Ｘと、実装領域Ｘを除いた残りの領域を余剰領域Ｙに分けることができる。従って、素子保護部４０は、発光素子２０を覆わないように、発光素子２０が実装されない余剰領域Ｙに形成する。例えば、素子保護部４０は、発光素子２０のうち１つ又は余剰領域Ｙの複数の３面以上を取り囲むように形成することができる。
従って、素子保護部４０は、前記面が互いに連結された図形に形成することができる。即ち、素子保護部４０は、導光板側に突出する面を直線形、曲線形、円、楕円、及び多角形のうちいずれかの形状に形成することができる。
実施例として、素子保護部４０は、前記面の幅が異なるように形成されるか、前記面のエッジ(ｅｄｇｅ)が直線形、曲線形、円、楕円、及び多角形のうち少なくとも１つで形成されたり、発光素子２０の光出射面の方向に突出した部分が段差構造で形成されるか、又は発光素子２０の光出射面の方向に突出した部分を傾斜(ｓｌｏｐｅ)構造で形成することができる。
図５〜図１５は、本発明の一実施例に係る素子保護部を示す図である。
図５〜図１１を参照すると、図５でのように、素子保護部４０は、２つ以上の発光素子２０を取り囲む面の上に突出するように形成することができる。図２と図３には、１つの発光素子を取り囲んでいる素子保護部が示されている。
又、図６でのように、２つの発光素子２０間の離隔部に素子保護部４０が形成されなくても良い(４２０)。
又は、図７に示すように素子保護部４０は、発光素子２０を中心に下側と発光素子間の離隔部に形成することができる。又は、図８でのように、素子保護部４０は、発光素子２０を中心に下側と２つの発光素子間の離隔部に形成されなくても良い。
又は、図９及び図１０に示すように、素子保護部４０は、２つ以上の発光素子２０を取り囲む面の上に様々な形状に形成することができる。又は、図１１でのように、素子保護部４０は、３つ以上の発光素子２０を取り囲むように形成することができる。
図１２を参照すると、素子保護部４０は、２つ以上の発光素子２０を取り囲む面の上に突出するように形成されるが、発光素子を中心に上側に形成された面の幅Ｃと２つの発光素子間の離隔部に形成された幅Ｄを互いに異なるように形成でき、発光素子を取り囲んでいる縦軸の長さＥ、Ｆも互いに異なるように形成することができる。
又は、図１３でのように、素子保護部４０は、互いに連結される面を曲線形の楕円形に形成することができる。
それのみでなく、図１４に示すように、素子保護部４０は、前記面のエッジ(ｅｄｇｅ)が直線形、曲線形、多角形のうち少なくとも１つを含むことができる。エッジは、それぞれの面の角又は端部を意味するが、この角や端部は直線や曲線又は三角形、四角形、円形などの多様な多角形に形成することができる。
図１５を参照すると、素子保護部４０は、発光素子２０の光出射面の方向に突出した部分を段差構造で形成することができる。即ち、導光板に向かう素子保護部４０の一面を高さの差がある段差構造で形成したり、傾斜(ｓｌｏｐｅ)構造で形成することができる。
素子保護部４０は、支持基板１０上に結着される結着部４１を含むことにより、より安定的に支持基板１０に結着される。例えば、前記結着部は支持基板１０に形成される結着孔１１を通じて支持基板１０に挿入することができる。
又、前記結着部４１は、一面に接着物質部４２が積層され、前記接着物質部４２により支持基板１０と結着させることができる。又、他の実施例として、素子保護部４０上には樹脂材料、非導電性材料、及び前記支持基板よりも熱伝導性が低い材料のうち少なくとも１つで塗布して保護層を形成することができる。支持基板１０は、アルミニウム(Ａｌ)、金(Ａｕ)、銀(Ａｇ)、クロム(Ｃｒ)、有機化合物、無機化合物、磁性材料、及び導電材料などで構成されるので、素子保護部４０を支持基板１０よりも熱伝導率が低い材料で形成することにより、局所的に支持基板１０よりも遅く膨張するようにできる。即ち、素子保護部４０は、導光板に向かう一面、又は発光素子２０の光出射面の方向に突出した部分の一面に樹脂材料、非導電性材料、及び前記支持基板よりも熱伝導性が低い材料のうち少なくとも１つを塗布して保護層を形成することにより、導光板により熱が発生しても、膨張されず、安定的に発光素子２０を保護することができる。
図１６及び図１７は、本発明の一実施例に係る照明装置を示す図である。
図１６の照明装置はバー(Ｂａｒ)形状の回路基板であり、図１７の照明装置は折り曲げ型回路基板である。
図１６の照明装置は、支持基板１０、支持基板１０上の発光素子２０、発光素子２０の周囲に配置される素子保護部４０及び素子保護部４０から離隔されて配置される導光板３０を含む。
又は、図１７の照明装置は、第１領域Ａ及び第１領域Ａから折り曲げられて延びる第２領域Ｂを含む支持基板１０、第１領域Ａ上に実装される発光素子２０、発光素子２０の周囲に配置される素子保護部４０及び素子保護部４０から離隔して配置される導光板３０を含む。
この場合も、素子保護部４０は、前記面の幅がそれぞれ異なるように形成されるか、前記面のエッジが直線形、曲線形、多角形のうち少なくとも１つで形成されるか、導光板３０側に突出した部分が段差構造で形成されたり、傾斜構造で形成することができる。
図１６に示すように、素子保護部４０は、支持基板１０上に結着される結着部４１を含むことにより、より安定的に支持基板１０に結着させることができる。例えば、前記結着部は、支持基板１０に形成される結着孔１１を通じて支持基板１０に挿入することができる。又、図１７に示すように、前記結着部４１は、一面に接着物質部４２が積層され、前記接着物質部４２により支持基板１０と結着させることができる。
又、素子保護部４０は、導光板に向かう一面、又は発光素子２０の光出射面の方向に突出した部分の一面に樹脂材料、非導電性材料、及び前記支持基板よりも熱伝導性が低い材料のうち少なくとも１つを塗布して保護層を形成することにより、導光板３０により熱が発生しても、膨張されず、安定的に発光素子２０を保護することができる。
１０ 支持基板
２０ 発光素子
３０ 導光板
４０ 素子保護部
５０ ベンディング孔
２０ 発光素子
３０ 導光板
４０ 素子保護部
５０ ベンディング孔
Claims (10)
- 支持基板と、
前記支持基板上の発光素子と、
前記発光素子の周囲に配置され、前記発光素子から生成した光を拡散する導光板が前記発光素子と接触することを防止する素子保護部と、
段差構造にそって前記素子保護部の前記導光板に向う一面上に形成された保護層と、
を含み、
前記導光板に対面する前記素子保護部の一つの表面が、中心に凹みを有する段差構造に形成され、
前記保護層は、局所的に前記支持基板より遅く膨張するように前記支持基板の熱伝導性より低い熱伝導性を有する物質により構成された、回路基板。 - 前記素子保護部の一部分は、
前記支持基板から前記発光素子よりも突出する、請求項１に記載の回路基板。 - 前記素子保護部は、
前記発光素子を取り囲むように形成された、請求項１に記載の回路基板。 - 前記導光板に突出する前記素子保護部の表面は、直線形、曲線形、円、楕円、及び多角形のうちいずれかの形状を有し,前記素子保護部は、前記発光素子間の空間に配置される、請求項１に記載の回路基板。
- 前記支持基板は、アルミニウム、金、銀、銅、有機化合物、無機化合物、磁性物質及び導電性物質のいずれか一つからなり、
前記保護層は、樹脂物質又は非導電物質のいずれかから成る、請求項１に記載の回路基板。 - 支持基板と、
前記支持基板上の発光素子と、
前記発光素子から生成された光を拡散させる導光板と、
前記発光素子の周囲に配置され、前記導光板が前記発光素子と接触することを防止する素子保護部と、
段差構造にそって前記素子保護部の前記導光板に向う一面上に形成された保護層と、
を含み、
前記導光板に対面する前記素子保護部の一つの表面が、中心に凹みを有する段差構造に形成され、
前記保護層は、局所的に前記支持基板より遅く膨張するように前記支持基板の熱伝導性より低い熱伝導性を有する物質により構成された、照明装置。 - 前記素子保護部の一部分は、
前記支持基板から前記発光素子よりも突出する、請求項６に記載の照明装置。 - 前記素子保護部は、
前記発光素子を取り囲むように形成された、請求項６に記載の照明装置。 - 前記導光板に突出する前記素子保護部の表面は、
直線形、曲線形、円、楕円、及び多角形のうちいずれかの形状を有し, 前記素子保護部は、前記発光素子間の空間に配置される、請求項６に記載の照明装置。 - 前記支持基板は、アルミニウム、金、銀、銅、有機化合物、無機化合物、磁性物質及び導電性物質のいずれか一つからなり、
前記保護層は、樹脂物質又は非導電物質のいずれかから成る、請求項６に記載の照明装置。
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