KR102040184B1 - 회로기판, 상기 회로기판을 포함하는 조명장치 및 기판 하우징 - Google Patents

회로기판, 상기 회로기판을 포함하는 조명장치 및 기판 하우징 Download PDF

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Abstract

본 발명은 지지기판, 상기 지지기판 상에 발광소자가 실장되는 발광모듈, 상기 발광소자 간의 이격부에 대응하는 지지기판이 상기 발광모듈 방향으로 돌출되게 형성되는 보호 지지부를 포함하는 회로기판을 제공한다.

Description

회로기판, 상기 회로기판을 포함하는 조명장치 및 기판 하우징{CIRCUIT BOARD, LIGHTING DEVICE HAVING THE CIRCUIT BOARD AND BOARD HOUSING}
본 발명은 회로기판과 도광판을 효율적으로 고정시키기 위한 방안에 관한 것이다.
도 1은 종래기술에 따른 회로기판과 도광판을 도시한 도면이다.
도 1을 참고하면, 회로기판(Printed Circuit Board: PCB)은 지지기판(10) 상에 LED와 같은 복수개의 발광소자(20)를 실장한다. 상기 회로기판과 상기 회로기판 내 발광소자(20)의 광을 도광하기 위한 도광판(30)을 구비함으로써, 조명장치를 형성할 수 있다. 그런데, 상기 조명장치를 구동할 때, 발광소자(20)에서 발생하는 열에 의해 도광판(30)이 팽창하여 발광소자(20)가 손상되는 일이 많이 발생하고 있다.
이에 따라, 도광판으로부터 발광소자를 보호하는 방안이 필요한 실정이다.
본 발명의 일실시예는 지지기판 상에 실장되는 발광소자 간의 이격부에 대응되는 상기 지지기판을 상기 발광소자 방향으로 돌출되게 형성함으로써, 상기 지지기판을 이용하여 상기 발광소자를 보호할 수 있는, 회로기판을 제공한다.
본 발명의 일실시예는 제1 영역 및 상기 제1 영역으로부터 절곡되어 연장되는 제2 영역을 포함하는 지지기판에서 상기 제1 영역 또는 상기 제2 영역 중 어느 하나의 지지기판을 보호 지지부로 형성함으로써, 상기 지지기판을 이용하여 다양한 형상을 갖는 보호 지지부를 형성할 수 있는, 회로기판을 제공한다.
본 발명의 일실시예는 지기기판의 제1 영역에 형성된 보호 지지부를 발광소자의 두께방향으로 돌출되는 제1 부분과 상기 제1 부분으로부터 상면 또는 하면으로 절곡되는 제2 부분으로 형성함으로써, 다양한 형상을 가지는 보호 지지부를 형성할 수 있는, 회로기판을 제공한다.
본 발명의 일실시예는 지기기판의 제2 영역에 형성된 보호 지지부를 발광소자의 하측면의 높이 미만으로 돌출되는 제1 부분과. 상기 제1 부분으로부터 상기 제1 영역 방향으로 절곡되어 돌출되는 제2 부분으로 형성함으로써, 다양한 형상을 가지는 보호 지지부를 형성할 수 있는, 회로기판을 제공한다.
본 발명의 일실시예는 제1 영역의 지지기판이 돌출되게 형성되는 제1 보호 지지부와 제2 영역의 지지기판이 돌출되게 형성되는 제2 보호 지지부를 형성함으로써, 상기 제1 보호 지지부의 일단과 상기 제2 보호 지지부의 일단이 서로 접촉되도록 형성할 수 있어, 더욱 안전하게 발광소자를 보호할 수 있는, 회로기판을 제공한다.
본 발명의 일실시예는 발광소자의 두께 이상으로 지지기판이 돌출되도록 형성함으로써, 도광판에 의해 발광소자가 손상되는 것을 방지할 수 있는 조명장치를 제공한다.
본 발명의 일실시예는 발광모듈 간의 이격부에 대응하는 회로기판에 형성되는 관통홀로 외부 지지부의 돌출부위가 삽입되도록 함으로써, 기판을 지지해주는 기판 하우징을 이용하여 도광판으로부터 발광소자를 보호할 수 있는, 기판 하우징을 제공한다.
본 발명의 일실시예에 따른 회로기판은 지지기판, 상기 지지기판 상에 발광소자가 실장되는 발광모듈, 및 상기 발광소자 간의 이격부에 대응하는 지지기판이 상기 발광모듈 방향으로 돌출되게 형성되는 보호 지지부를 포함한다.
상기 지지기판은 제1 영역 및 상기 제1 영역으로부터 절곡되어 연장되는 제2 영역을 포함하고, 상기 보호 지지부는 상기 제1 영역 또는 상기 제2 영역 중 적어도 하나의 지지기판이 돌출되게 형성될 수 있다.
상기 발광소자는 상기 지지기판의 상기 제1 영역에 실장되며, 상기 보호 지지부는 상기 제1 영역의 지지기판이 상기 발광소자의 두께 이상으로 돌출될 수 있다.
상기 보호 지지부는 상기 제1 영역으로부터 상기 발광소자의 두께방향으로 돌출되는 제1 부분과, 상기 제1 부분으로부터 절곡되는 제2 부분으로 형성될 수 있다.
상기 발광소자는 상기 지지기판의 상기 제1 영역에 실장되며, 상기 보호 지지부는 상기 제2 영역의 지지기판이 상기 발광소자의 하측면의 높이 미만으로 돌출될 수 있다.
상기 보호 지지부의 일면은 수지물질, 비전도성 물질, 및 상기 지지기판보다 전도성이 낮은 물질 중 적어도 하나로 도포될 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른 조명장치는 상기 회로기판, 및 상기 회로기판에 구비된 보호 지지부로부터 이격되게 배치되는 도광판을 포함한다.
본 발명의 일실시예에 따른 기판 하우징은 발광소자가 실장되는 회로기판, 상기 발광소자 간의 이격부에 대응하는 상기 회로기판에 형성되는 관통홀, 및 상기 관통홀로 돌출부위가 삽입되는 외부 지지부를 포함한다.
본 발명의 일실시예에 따르면, 지지기판 상에 실장되는 발광소자 간의 이격부에 대응되는 상기 지지기판을 상기 발광소자 방향으로 돌출되게 형성함으로써, 상기 지지기판을 이용하여 상기 발광소자를 보호할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따르면, 제1 영역 및 상기 제1 영역으로부터 절곡되어 연장되는 제2 영역을 포함하는 지지기판에서 상기 제1 영역 또는 상기 제2 영역 중 어느 하나의 지지기판을 보호 지지부로 형성함으로써, 상기 지지기판을 이용하여 다양한 형상을 갖는 보호 지지부를 형성할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따르면, 지기기판의 제1 영역에 형성된 보호 지지부를 발광소자의 두께방향으로 돌출되는 제1 부분과 상기 제1 부분으로부터 상면 또는 하면으로 절곡되는 제2 부분으로 형성함으로써, 다양한 형상을 가지는 보호 지지부를 형성할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따르면, 지기기판의 제2 영역에 형성된 보호 지지부를 발광소자의 하측면의 높이 미만으로 돌출되는 제1 부분과. 상기 제1 부분으로부터 상기 제1 영역 방향으로 절곡되어 돌출되는 제2 부분으로 형성함으로써, 다양한 형상을 가지는 보호 지지부를 형성할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따르면, 제1 영역의 지지기판이 돌출되게 형성되는 제1 보호 지지부와 제2 영역의 지지기판이 돌출되게 형성되는 제2 보호 지지부를 형성함으로써, 상기 제1 보호 지지부의 일단과 상기 제2 보호 지지부의 일단이 서로 접촉되도록 형성할 수 있어, 더욱 안전하게 발광소자를 보호할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따르면, 발광소자의 두께 이상으로 지지기판이 돌출되도록 형성함으로써, 도광판에 의해 발광소자가 손상되는 것을 방지할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따르면, 발광모듈 간의 이격부에 대응하는 회로기판에 형성되는 관통홀로 외부 지지부의 돌출부위가 삽입되도록 함으로써, 기판을 지지해주는 기판 하우징을 이용하여 도광판으로부터 발광소자를 보호할 수 있다.
도 1은 종래기술에 따른 회로기판과 도광판을 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 회로기판을 도시한 도면이다.
도 3은 도 2의 회로기판의 보호 지지부의 일례를 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 회로기판을 도시한 도면이다.
도 5는 도 4의 회로기판의 보호 지지부의 일례를 도시한 도면이다.
도 6은 보호 지지부의 다양한 실시예를 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 기판 하우징을 도시한 도면이다.
도 8은 도 7의 기판 하우징의 외부 지지부의 일례를 도시한 도면이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 하우징을 도시한 도면이다.
도 10은 도 9의 기판 하우징의 외부 지지부의 일례를 도시한 도면이다.
도 11은 외부 지지부의 다양한 실시예를 도시한 도면이다.
이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 구성 및 작용을 구체적으로 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성요소는 동일한 참조부여를 부여하고, 이에 대한 중복설명은 생략하기로 한다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 회로기판을 도시한 도면이다.
도 2를 참고하면, 회로기판(100)은 지지기판(10), 지지기판(10) 상에 발광소자(20)가 실장되는 발광모듈, 및 발광소자(20) 간의 이격부에 대응하는 지지기판(10)이 상기 발광모듈 방향으로 돌출되게 형성되는 보호 지지부(40)를 포함한다.
보호 지지부(40)는 회로기판(100)이 조명장치나 평판 디스플레이에 구비되어 활용될 때, 도광판으로부터 발광소자(20)의 손상을 방지하기 위하여, 발광소자와 도광판 사이에 형성되는 것이다.
따라서, 본 발명은 회로기판에 이미 사용되고 있는 지지기판(10)을 활용하여 제조공정을 간소화하고, 재료비를 절약할 수 있는 방안에 대한 것이다.
이러한, 보호 지지부(40)는 지지기판(10)에 실장된 발광소자(20)의 두께 이상으로 돌출되게 형성됨으로써, 도광판으로부터 발광소자(20)의 손상을 방지할 수 있다. 다만, 보호 지지부(40)는 발광소자(20)와 도광판 사이의 이격공간까지 돌출되게 형성되지만, 도광판과 접촉되지 않게 형성될 수 있다.
실시예로, 지지기판(10)은 제1 영역(A) 및 제1 영역(A)으로부터 절곡되어 연장되는 제2 영역(B)을 포함할 수 있다. 따라서, 보호 지지부(40)는 제1 영역(A) 또는 제2 영역(B) 중 적어도 하나의 지지기판(10)이 돌출되게 형성될 수 있다.
일반적으로, 발광소자(20)는 지지기판(10)의 제1 영역(A)에 실장되고 있다. 보호 지지부(40)는 제1 영역(A)의 지지기판(10)이 발광소자(20)의 두께(W) 이상으로 돌출되게 형성될 수 있다.
도 3은 도 2의 회로기판의 보호 지지부의 일례를 도시한 도면이다.
도 3을 참고하면, 보호 지지부(40)는 제1 영역(A)으로부터 발광소자(20)의 두께방향으로 돌출되는 제1 부분(X)과, 제1 부분(X)으로부터 하면으로 절곡되는 제2 부분(Y)으로 형성될 수 있다(310). 이때, 제2 부분(Y)의 일단이 제2 영역(B)과 접촉되도록 할 수 있다. 즉, 제2 부분(Y)과 제2 영역(B)이 서로 맞닿는 경우, 보호 지지부(40)가 "ㄱ"로 형성되어 더욱 안정적으로 도광판으로부터 발광소자(20)를 보호할 수 있다.
예컨대, 지지기판(10)이 발광소자(20)의 두께방향으로 돌출되게 형성되는데, 돌출된 부분이 도광판과 접촉되는 경우, 돌출된 부위의 일부를 절곡시켜, 상면이나 하면으로 절곡되게 할 수 있다. 또한, 도면에서는 한번만 절곡되게 형성하였지만, 계단형태로 여러 번 절곡시켜 다양한 형상으로 보호 지지부(40)를 형성할 수 있다.
따라서, 본 발명에서는 지지기판(10)으로부터 발광소자(20)의 두께방향으로 돌출되는 부분을 제1 부분(X)이라 하고, 제1 부분(X)으로부터 절곡된 부분을 제2 부분(Y)이라 할 수 있다. 이때, 보호 지지부(40)의 돌출된 부분을 절곡시키기 위하여, 제1 영역(A)으로부터 돌출되는 위치를 발광소자(20)의 하측면으로부터 돌출되도록 할 수 있다.
또는, 보호 지지부(40)는 제1 영역(A)으로부터 발광소자(20)의 두께방향으로 돌출되는 제1 부분(X)과, 제1 부분(X)으로부터 상면으로 절곡되는 제2 부분(Y)으로 형성될 수 있다(320). 이때, 제2 부분(Y)의 일단이 회로기판(100)을 지지해주는 기판 하우징과 접촉되도록 함으로써, 더욱 안정적으로 도광판으로부터 발광소자(20)를 보호할 수 있다.
또한, 도광판을 향하는 보호 지지부(40)의 일면(C)은 수지물질, 비전도성 물질, 및 상기 지지기판보다 전도성이 낮은 물질 중 적어도 하나로 도포될 수 있다. 왜냐하면, 지지기판(10)은 알루미늄(Al), 금(Au), 은(Ag), 크롬(Cr), 유기화합물, 무기화합물, 자성물질 및 도전물질 등으로 구성되기 때문에, 보호 지지부(40)로 활용된 지지기판(10)이 직접 닿으면 전도율이 좋은 성질 때문에 국소적으로 지지기판(10)이 더 빠르게 팽창될 수 있기 때문이다. 따라서, 도광판을 향하는 보호 지지부(40)의 일면(C)을 수지물질, 비전도성 물질, 및 상기 지지기판보다 전도성이 낮은 물질로 도포함으로써, 도광판으로 인해 열이 발생한 경우에도 팽창되지 않고 안정적으로 발광소자(20)를 보호하기 위한 것이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 회로기판을 도시한 도면이다.
도 4를 참고하면, 회로기판은 제1 영역(A) 및 제1 영역(A)으로부터 절곡되어 연장되는 제2 영역(B)을 포함하는 지지기판(10), 지지기판(10) 상에 발광소자(20)가 실장되는 발광모듈, 및 제2 영역(B)의 지지기판(10)이 상기 발광모듈 방향으로 돌출되게 형성되는 보호 지지부(40)를 포함한다.
제2 영역에 형성되는 보호 지지부(40)는 발광소자(20) 간의 이격부에 상관없이 발광소자(20)의 하측면의 높이 미만으로 돌출되게 형성될 수 있다. 즉, 보호 지지부(40)가 발광소자(20) 간의 이격부에 상관없이 형성되는 경우, 발광소자(20)가 실장된 위치에 대응하는 제2 영역(B)의 지지기판(10)으로 형성되기 때문에, 발광소자(20)를 가리지 않도록 발광소자(20)의 하측면의 높이 미만으로 돌출되게 형성될 수 있다.
그러나, 제2 영역에 형성되는 보호 지지부(40)가 제1 영역에 형성되는 보호 지지부와 마찬가지로, 발광소자 간의 이격부에 대응하는 제2 영역(B)의 지지기판(10)으로 형성되는 경우, 발광소자(20)의 위치와 관계없이 형성될 수 있다. 왜냐하면, 제2 영역(B)의 지지기판(10)이 상기 발광모듈 방향으로 돌출되더라도 발광소자(20)를 가리지 않기 때문이다.
도 5는 도 4의 회로기판의 보호 지지부의 일례를 도시한 도면이다.
도 5를 참고하면, 보호 지지부(40)는 제2 영역(B)으로부터 발광소자(20)의 하측면의 높이 미만으로 돌출되는 제1 부분(X)과, 제1 부분(X)으로부터 제1 영역(A) 방향으로 절곡되는 제2 부분(Y)으로 형성될 수 있다(510). 이때, 제2 부분(Y)의 일단이 제1 영역(A)과 접촉되도록 할 수 있다. 즉, 제2 부분(Y)과 제1 영역(A)이 서로 맞닿는 경우, 보호 지지부(40)가 "ㄱ"로 형성되어 더욱 안정적으로 도광판으로부터 발광소자(20)를 보호할 수 있다.
또는, 보호 지지부(40)는 제2 영역(B)으로부터 발광소자(20)의 하측면의 높이 미만으로 돌출되는 제1 부분(X)과, 제1 부분(X)으로부터 제1 영역(A) 방향으로 절곡되는 제2 부분(Y)으로 형성될 수 있다(510). 이때, 제2 부분(Y)의 일단이 제1 영역(A)과 접촉되지 않도록 할 수 있다.
또한, 도광판을 향하는 보호 지지부(40)의 일면(C)은 수지물질, 비전도성 물질, 및 상기 지지기판보다 전도성이 낮은 물질 중 적어도 하나로 도포될 수 있다.
도 6은 보호 지지부의 다양한 실시예를 도시한 도면이다.
도 6을 참고하면, 보호 지지부(40)는 제1 영역(A)의 지지기판이 돌출되게 형성되는 제1 보호 지지부(40a), 및 제2 영역(B)의 지지기판이 돌출되게 형성되는 제2 보호 지지부(40b)를 포함할 수 있다(610). 이때, 제1 보호 지지부(40a)와 제2 보호 지지부(40b)가 상호 접촉되지 않도록 형성될 수 있다. 또한, 도광판을 향하는 제1 보호 지지부(40a)와 제2 보호 지지부(40b)의 일면(C)은 수지물질, 비전도성 물질, 및 상기 지지기판보다 전도성이 낮은 물질 중 적어도 하나로 도포될 수 있다.
또는, 제1 보호 지지부(40a)의 일단과 제2 보호 지지부(40b)의 일단이 상호 접촉되지 않도록 형성될 수 있다(620). 또한, 도광판을 향하는 제1 보호 지지부(40a)와 제2 보호 지지부(40b)의 일면(C)은 수지물질, 비전도성 물질, 및 상기 지지기판보다 전도성이 낮은 물질 중 적어도 하나로 도포될 수 있다.
따라서, 본 발명의 회로기판(100)이 조명장치나 평판 디스플레이에 구비되어 활용될 때, 도광판으로부터 발광소자(20)의 손상을 방지할 수 있다.
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 기판 하우징을 도시한 도면이다.
도 7을 참고하면, 기판 하우징(200)은 발광소자(20)가 실장되는 회로기판(100), 발광소자(20) 간의 이격부에 대응하는 회로기판(100)에 형성되는 관통홀(50), 및 관통홀(50)로 돌출부위가 삽입되는 외부 지지부(210)를 포함한다.
외부 지지부(210)는 회로기판(100)이 조명장치나 평판 디스플레이에 구비되어 활용될 때, 도광판으로부터 발광소자(20)의 손상을 방지하기 위하여, 발광소자와 도광판 사이에 형성되는 것이다.
따라서, 본 발명은 회로기판을 지지해주는 기판 하우징(200)을 활용하여 제조공정을 간소화하고, 재료비를 절약할 수 있는 방안에 대한 것이다.
외부 지지부(210)는 상기 돌출부위가 발광소자(20)의 두께 이상으로 돌출되게 형성될 수 있다. 다만, 외부 지지부(210)는 발광소자(20)와 도광판 사이의 이격공간까지 돌출되게 형성되지만, 도광판과 접촉되지 않게 형성될 수 있다.
실시예로, 회로기판(100)은 제1 영역(A) 및 제1 영역(A)으로부터 절곡되어 연장되는 제2 영역(B)을 포함할 수 있다. 이러한, 회로기판(100)은 발광소자(20) 간의 이격부에 대응하는 제1 영역(A) 또는 제2 영역(B)에 관통홀이 형성될 수 있다. 따라서, 외부 지지부(210)는 제1 영역(A) 또는 제2 영역(B) 중 적어도 하나의 회로기판(100)에 형성된 관통홀로 상기 돌출부위가 삽입되도록 형성될 수 있다.
일반적으로, 발광소자(20)는 회로기판(100)의 제1 영역(A)에 실장되고 있다. 회로기판(100)은 발광소자(20) 간의 이격부에 대응하는 제1 영역(A)에 관통홀이 형성되고, 외부 지지부(210)는 제1 영역(A)에 형성된 관통홀로 상기 돌출부위가 삽입되도록 형성될 수 있다.
도 8은 도 7의 기판 하우징의 외부 지지부의 일례를 도시한 도면이다.
도 8을 참고하면, 외부 지지부(210)는 제1 영역(A)으로부터 발광소자(20)의 두께방향으로 돌출되는 제1 부분(X)과, 제1 부분(X)으로부터 상면으로 절곡되는 제2 부분(Y)으로 형성될 수 있다(810). 이때, 도시하지는 않았지만, 회로기판(100) 상부에 형성되는 기판 지지부와 제2 부분(Y)의 일단이 접촉되도록 함으로써, 더욱 안정적으로 도광판으로부터 발광소자(20)를 보호할 수 있다.
예컨대, 기판 하우징(200)이 발광소자(20)의 두께방향으로 돌출되게 형성되는데, 돌출된 부분이 도광판과 접촉되는 경우, 돌출된 부위의 일부를 절곡시켜, 상면이나 하면으로 절곡되게 할 수 있다. 또한, 도면에서는 한번만 절곡되게 형성하였지만, 계단형태로 여러 번 절곡시켜 다양한 형상으로 외부 지지부(210)를 형성할 수 있다.
따라서, 본 발명에서는 제1 영역(A)으로부터 발광소자(20)의 두께방향으로 돌출되는 부분을 제1 부분(X)이라 하고, 제1 부분(X)으로부터 절곡된 부분을 제2 부분(Y)이라 할 수 있다. 또한, 외부 지지부(210)의 돌출된 부분을 절곡시키기 위하여, 제1 영역(A)으로부터 돌출되는 위치를 발광소자(20)의 하측면으로부터 돌출되도록 할 수 있다.
또는, 외부 지지부(210)는 제1 영역(A)으로부터 발광소자(20)의 두께방향으로 돌출되는 제1 부분(X)과, 제1 부분(X)으로부터 제2 영역(B) 방향으로 절곡되는 제2 부분(Y)으로 형성될 수 있다(820).
이때, 외부 지지부(210)는 제2 부분(Y)의 일단이 제2 영역(B)과 접촉되도록 할 수 있다(830). 즉, 제2 부분(Y)과 제2 영역(B)이 서로 맞닿는 경우, 외부 지지부(210)가 "ㄱ"로 형성되어 더욱 안정적으로 도광판으로부터 발광소자(20)를 보호할 수 있다.
또한, 도광판을 향하는 외부 지지부(210)의 일면(C)은 수지물질, 비전도성 물질, 및 회로기판(100)보다 전도성이 낮은 물질 중 적어도 하나로 도포될 수 있다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 하우징을 도시한 도면이다.
도 9를 참고하면, 기판 하우징(200)은 발광소자(20)가 실장되고, 제1 영역(A) 및 제1 영역(A)으로부터 절곡되어 연장되는 제2 영역(B)을 포함하는 회로기판(100), 제2 영역(B)의 회로기판(100)에 형성되는 관통홀(50), 및 관통홀(50)로 돌출부위가 삽입되는 외부 지지부(210)를 포함한다.
제2 영역에 형성되는 외부 지지부(210)는 발광소자(20) 간의 이격부에 상관없이 발광소자(20)의 하측면의 높이 미만으로 돌출되게 형성될 수 있다. 즉, 외부 지지부(210)가 발광소자(20) 간의 이격부에 상관없이 형성되는 경우, 발광소자(20)가 실장된 위치에 대응하는 제2 영역(B)의 관통홀로 돌출부위가 삽입되기 때문에, 발광소자(20)를 가리지 않도록 발광소자(20)의 하측면의 높이 미만으로 돌출되게 형성될 수 있다.
그러나, 제2 영역에 형성되는 외부 지지부(210)가 제1 영역에 형성되는 외부 지지부(210)와 마찬가지로, 발광소자 간의 이격부에 대응하는 제2 영역(B)의 회로기판(100)으로 형성되는 경우, 발광소자(20)의 위치와 관계없이 형성될 수 있다. 왜냐하면, 제2 영역(B)의 외부 지지부(210)가 관통홀(50)을 통해 상기 발광모듈 방향으로 돌출되더라도 발광소자(20)를 가리지 않기 때문이다.
도 10은 도 9의 기판 하우징의 외부 지지부의 일례를 도시한 도면이다.
도 10을 참고하면, 외부 지지부(210)는 제2 영역(B)으로부터 발광소자(20)의 하측면의 높이 미만으로 돌출되는 제1 부분(X)과, 제1 부분(X)으로부터 제1 영역(A) 방향으로 절곡되는 제2 부분(Y)으로 형성될 수 있다(1010). 이때, 제2 부분(Y)의 일단이 제1 영역(A)과 접촉되도록 할 수 있다. 즉, 제2 부분(Y)과 제1 영역(A)이 서로 맞닿는 경우, 외부 지지부(210)가 "ㄱ"로 형성되어 더욱 안정적으로 도광판으로부터 발광소자(20)를 보호할 수 있다.
또는, 외부 지지부(210)는 제2 영역(B)으로부터 발광소자(20)의 하측면의 높이 미만으로 돌출되는 제1 부분(X)과, 제1 부분(X)으로부터 제1 영역(A) 방향으로 절곡되는 제2 부분(Y)으로 형성될 수 있다(1020). 이때, 제2 부분(Y)의 일단이 제1 영역(A)과 접촉되지 않도록 할 수 있다.
또한, 도광판을 향하는 외부 지지부(210)의 일면(C)은 수지물질, 비전도성 물질, 및 상기 지지기판보다 전도성이 낮은 물질 중 적어도 하나로 도포될 수 있다.
도 11은 외부 지지부의 다양한 실시예를 도시한 도면이다.
도 11을 참고하면, 외부 지지부(210)는 제1 영역(A)에 형성된 관통홀(50)로 돌출부위가 삽입되는 제1 외부 지지부(210a), 및 제2 영역(B)에 형성된 관통홀(50)로 돌출부위가 삽입되는 제2 외부 지지부(210b)를 포함할 수 있다(1110). 이때, 제1 외부 지지부(210a)와 제2 외부 지지부(210b)가 상호 접촉되지 않도록 형성될 수 있다. 또한, 도광판을 향하는 제1 외부 지지부(210a)와 제2 외부 지지부(210b)의 일면(C)은 수지물질, 비전도성 물질, 및 상기 지지기판보다 전도성이 낮은 물질 중 적어도 하나로 도포될 수 있다.
또는, 제1 외부 지지부(210a)의 일단과 제2 외부 지지부(210b)의 일단이 상호 접촉되지 않도록 형성될 수 있다(1120). 또한, 도광판을 향하는 제1 외부 지지부(210a)와 제2 외부 지지부(210b)의 일면(C)은 수지물질, 비전도성 물질, 및 상기 지지기판보다 전도성이 낮은 물질 중 적어도 하나로 도포될 수 있다.
전술한 바와 같은 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였다. 그러나 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 변형이 가능하다. 본 발명의 기술적 사상은 본 발명의 기술한 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
100: 회로기판
10: 지지기판
20: 발광소자
30: 도광판
40: 보호 지지부
50: 관통홀
200: 기판 하우징
210: 외부 지지부

Claims (12)

  1. 제1 영역 및 상기 제1 영역으로부터 절곡되어 연장되는 제2 영역을 포함하는 지지기판;
    상기 지지기판의 상기 제1 영역에 발광소자가 실장되는 발광모듈; 및
    상기 제1 영역으로부터 상기 발광소자의 두께방향으로 돌출되는 제1 부분과, 상기 제1 부분으로부터 하면으로 절곡되어 상기 제2 영역에 연결되는 제2 부분으로 형성되어, "ㄱ"자 형상을 가지는 보호 지지부를 포함하며,
    상기 제2 부분의 높이는 상기 발광소자의 하측면 높이 미만으로 형성되는 회로기판.
  2. 제1항에 있어서,
    도광판과 대향하는 상기 제2 부분의 외부 표면을 따라 상기 지지기판보다 전도성이 낮은 물질이 도포되는 회로 기판.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 보호 지지부는,
    상기 제1 부분이 상기 발광소자의 두께 이상으로 돌출되는 회로기판.
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 제1항에 있어서,
    상기 보호 지지부의 일면은,
    수지물질, 비전도성 물질, 및 상기 지지기판보다 전도성이 낮은 물질 중 적어도 하나로 도포되는, 회로기판
  7. 제1항 내지 제3항 및 제6항 중 어느 한 항의 회로기판; 및
    상기 회로기판에 구비된 상기 보호 지지부로부터 이격되게 배치되는 도광판
    을 포함하는 조명장치.
  8. 제1 영역 및 상기 제1 영역으로부터 절곡되어 연장되는 제2 영역을 포함하며, 상기 제1 영역에 발광소자가 실장되는 회로기판;
    상기 회로기판의 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역에 각각 형성되는 관통홀; 및
    상기 관통홀로 돌출부위가 삽입되는 외부 지지부를 포함하며,
    상기 외부 지지부는 상기 제1 영역의 관통홀을 통하여 상기 제1 영역으로부터 상기 발광소자의 두께방향으로 돌출되는 제1 부분과, 상기 제1 부분으로부터 하면으로 절곡되어 상기 제2 영역의 관통홀을 관통하는 제2 부분으로 형성되어, "ㄱ"자 형상을 가지며,
    상기 제2 부분의 높이는 상기 발광소자의 하측면 높이 미만으로 형성되는 기판 하우징.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 외부 지지부는,
    상기 제1 부분이 상기 발광소자의 두께 이상으로 돌출되게 형성되는, 기판 하우징.
  10. 제8항에 있어서,
    도광판과 대향하는 상기 제2 부분의 외부 표면을 따라 상기 회로기판보다 전도성이 낮은 물질이 도포되는 기판 하우징.
  11. 삭제
  12. 제8항에 있어서,
    도광판을 향하는 상기 외부 지지부의 일면은,
    수지물질, 비전도성 물질, 및 상기 회로기판보다 전도성이 낮은 물질 중 적어도 하나로 도포되는, 기판 하우징.
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