JP2013115359A - 熱電変換モジュール - Google Patents
熱電変換モジュール Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013115359A JP2013115359A JP2011262472A JP2011262472A JP2013115359A JP 2013115359 A JP2013115359 A JP 2013115359A JP 2011262472 A JP2011262472 A JP 2011262472A JP 2011262472 A JP2011262472 A JP 2011262472A JP 2013115359 A JP2013115359 A JP 2013115359A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- thermoelectric conversion
- conversion module
- substrate
- axis direction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N10/00—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
- H10N10/10—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects operating with only the Peltier or Seebeck effects
- H10N10/17—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects operating with only the Peltier or Seebeck effects characterised by the structure or configuration of the cell or thermocouple forming the device
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N10/00—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
- H10N10/80—Constructional details
- H10N10/81—Structural details of the junction
- H10N10/813—Structural details of the junction the junction being separable, e.g. using a spring
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N10/00—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
- H10N10/80—Constructional details
- H10N10/85—Thermoelectric active materials
- H10N10/851—Thermoelectric active materials comprising inorganic compositions
- H10N10/852—Thermoelectric active materials comprising inorganic compositions comprising tellurium, selenium or sulfur
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N10/00—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
- H10N10/80—Constructional details
- H10N10/85—Thermoelectric active materials
- H10N10/851—Thermoelectric active materials comprising inorganic compositions
- H10N10/855—Thermoelectric active materials comprising inorganic compositions comprising compounds containing boron, carbon, oxygen or nitrogen
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
【解決手段】熱電変換モジュール1は、一対の基板11,12と、一方の端部が基板11配置される第1電極3と電気的に接続され、他方の端部が基板12に配置される第2電極4と電気的に接続される複数の熱電変換素子2と、熱電変換素子2に電気的に接続される第1電極3を、隣接する熱電変換素子2に電気的に接続される第2電極4に、電気的に接続する接続部5とを備える。接続部5は、第1電極3及び第2電極4の少なくとも何れか一方と別体である。
【選択図】図1
Description
図1から図3を参照して、本発明の第1実施形態の熱電変換モジュールを説明する。図1に示す第1実施形態の熱電変換モジュール1は、酸化アルミニウムで成形された絶縁性を有する一対の基板11,12を備える。図1及び図2では、熱電変換モジュール1の内部を見易くすべく、上方に位置する基板12を透明として破線で示している。後述する図4、図6、図9についても同様である。
次に、図4及び図5を参照して、第2実施形態の熱電変換モジュール1を説明する。尚、図4では、熱電変換モジュール1の内部を見易くすべく、上方に位置する基板12を透明として破線で示している。
次に、図6から図8を参照して、本発明の第3実施形態の熱電変換モジュール1を説明する。尚、図6では、熱電変換モジュール1の内部を見易くすべく、上方に位置する基板12を透明として破線で示している。
次に、図9及び図10を参照して、第4実施形態の熱電変換モジュール1を説明する。尚、図9では、熱電変換モジュール1の内部を見易くすべく、上方に位置する基板12を透明として破線で示している。
次に、図11を参照して、第5実施形態の熱電変換モジュール1を説明する。図11は、第5実施形態の熱電変換モジュール1の基板11,12及びこれに配置される電極3,4を示したものである。第5実施形態の熱電変換モジュール1は、第1実施形態の矩形電極9及び列間接続電極10もL字状の電極としたものであり、他の構成は、第1実施形態と同様である。
Claims (5)
- 一対の基板と、
一方の端部が前記基板の一方に配置される第1電極と電気的に接続され、他方の端部が前記基板の他方に配置される第2電極と電気的に接続される複数の熱電変換素子と、
前記熱電変換素子に電気的に接続される前記第1電極を、隣接する前記熱電変換素子に電気的に接続される第2電極に、電気的に接続する接続部と、
を備える熱電変換モジュールにおいて、
前記接続部は、前記第1電極及び前記第2電極の少なくとも何れか一方と別体であることを特徴とする熱電変換モジュール。 - 請求項1記載の熱電変換モジュールにおいて、
前記第1電極及び前記第2電極は、前記熱電変換素子と電気的に接続される素子配置部と、該素子配置部から前記基板に沿って突出する突片部とを備え、
前記接続部は、棒状又は板状であり、前記突片部に設けられた接続穴に挿入して前記第1電極及び前記第2電極と電気的に接続され、
前記基板に沿うと共に互いに直交する2つの軸線をX軸及びY軸として、
前記熱電変換素子は、前記基板上に前記X軸方向に複数並べられた素子列を構成し、
該素子列は、Y軸方向に複数並べられ、
前記素子列の前記熱電変換素子は、千鳥状に配置され、
電気を取り出す端子が設けられた前記素子列の該端子が配置される側の基板には、L字状の第1電極又は第2電極が配置され、
該L字状の第1電極又は第2電極は、前記素子配置部のX軸方向側に前記接続穴が配置され、
前記L字状の第1電極又は第2電極が配置された前記素子列に隣接する素子列の電極の接続穴は、前記素子配置部のY軸方向側に配置されることを特徴とする熱電変換モジュール。 - 請求項2記載の熱電変換モジュールにおいて、
前記素子列は、前記Y軸方向に偶数列並べられ、
前記両基板に配置される前記第1電極及び前記第2電極は、前記Y軸方向に対称となるように前記基板上に配置されることにより、対応する基板に同一に配置されることを特徴とする熱電変換モジュール。 - 請求項2又は請求項3記載の熱電変換モジュールにおいて、
前記L字状の第1電極又は第2電極が配置された前記素子列に隣接する素子列の電極は、矩形状であり、前記突片部の先端の2つの角部のうち少なくとも一方が切り欠かれていることを特徴とする熱電変換モジュール。 - 請求項1記載の熱電変換モジュールにおいて、
前記基板に沿うと共に互いに直交する2つの軸線をX軸及びY軸として、
前記熱電変換素子は、前記基板上に前記X軸方向に複数並べられた素子列を構成し、
該素子列は、Y軸方向に複数並べられ、
前記熱電変換素子は、隣接する前記素子列の間でX軸方向に位置をずらして配置され、
前記第1電極又は前記第2電極の何れか一方は、熱電変換による電流の流れる電流経路において、隣接する前記素子列を接続する列間接続電極がL字状に形成され、
該列間接続電極は、前記熱電変換素子が電気的に接続される素子配置部と、該素子配置部から前記基板に沿って突出し、前記接続部が設けられる突片部とを備え、
該突片部は、前記素子配置部よりも幅が狭く、該突片部と隣接する列の熱電変換素子がずれることによって空いたスペースに配置されることを特徴とする熱電変換モジュール。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011262472A JP5913935B2 (ja) | 2011-11-30 | 2011-11-30 | 熱電変換モジュール |
KR1020147014992A KR101815232B1 (ko) | 2011-11-30 | 2012-10-25 | 열전변환모듈 |
CN201280058574.3A CN103959495B (zh) | 2011-11-30 | 2012-10-25 | 热电转化模块 |
PCT/JP2012/077648 WO2013080719A1 (ja) | 2011-11-30 | 2012-10-25 | 熱電変換モジュール |
US14/354,232 US9087962B2 (en) | 2011-11-30 | 2012-10-25 | Thermoelectric conversion module |
EP12852678.7A EP2787545B1 (en) | 2011-11-30 | 2012-10-25 | Thermoelectric conversion module |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011262472A JP5913935B2 (ja) | 2011-11-30 | 2011-11-30 | 熱電変換モジュール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013115359A true JP2013115359A (ja) | 2013-06-10 |
JP5913935B2 JP5913935B2 (ja) | 2016-05-11 |
Family
ID=48535190
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011262472A Expired - Fee Related JP5913935B2 (ja) | 2011-11-30 | 2011-11-30 | 熱電変換モジュール |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9087962B2 (ja) |
EP (1) | EP2787545B1 (ja) |
JP (1) | JP5913935B2 (ja) |
KR (1) | KR101815232B1 (ja) |
CN (1) | CN103959495B (ja) |
WO (1) | WO2013080719A1 (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015111628A1 (ja) | 2014-01-22 | 2015-07-30 | 株式会社アツミテック | 熱電変換モジュール |
JP2015138878A (ja) * | 2014-01-22 | 2015-07-30 | 株式会社アツミテック | 熱電変換モジュール |
WO2016039022A1 (ja) * | 2014-09-08 | 2016-03-17 | 富士フイルム株式会社 | 熱電変換素子および熱電変換モジュール |
WO2016092915A1 (ja) * | 2014-12-10 | 2016-06-16 | 日本サーモスタット株式会社 | 熱電変換モジュール |
JP2017076720A (ja) * | 2015-10-15 | 2017-04-20 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 | 熱電変換モジュールの作製方法 |
KR20180110074A (ko) | 2016-03-10 | 2018-10-08 | 가부시키가이샤 아쯔미테크 | 열전 변환 모듈 |
KR20180111946A (ko) | 2016-03-10 | 2018-10-11 | 가부시키가이샤 아쯔미테크 | 열전 변환 모듈 및 열전 변환 소자 |
KR20200034001A (ko) | 2016-03-22 | 2020-03-30 | 가부시키가이샤 아쯔미테크 | 배기 가스 발전 유닛 |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6009382B2 (ja) * | 2013-03-15 | 2016-10-19 | 日本サーモスタット株式会社 | 熱電変換モジュール |
CN106716655A (zh) * | 2014-09-18 | 2017-05-24 | 巴斯夫欧洲公司 | 热电材料的热压焊 |
KR20180127350A (ko) | 2016-03-31 | 2018-11-28 | 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 | 화합물 및 열전 변환 재료 |
US10396264B2 (en) * | 2016-11-09 | 2019-08-27 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Electronic module and method for manufacturing the same, and thermoelectric device including the same |
TWI608638B (zh) | 2016-12-15 | 2017-12-11 | 財團法人工業技術研究院 | 熱電模組 |
US10964873B1 (en) | 2017-03-03 | 2021-03-30 | Apple Inc. | Systems and methods for forming thin bulk junction thermoelectric devices in package |
US11338236B2 (en) * | 2017-04-28 | 2022-05-24 | 3M Innovative Properties Company | Air filtration monitoring based on thermoelectric devices |
KR102335989B1 (ko) * | 2017-11-29 | 2021-12-07 | 현대자동차주식회사 | 열전 모듈 시트 및 이를 포함하는 열전 모듈 조립체 |
CN111433576B (zh) * | 2017-12-08 | 2022-06-28 | 3M创新有限公司 | 差分热电装置 |
JP6745838B2 (ja) * | 2018-06-06 | 2020-08-26 | 三菱電機株式会社 | 回転電機及びその製造方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005285813A (ja) * | 2004-03-26 | 2005-10-13 | Yamaha Corp | 熱電モジュールおよびそれを用いた熱電モジュールパッケージ |
WO2005124881A1 (ja) * | 2004-06-22 | 2005-12-29 | Aruze Corp. | 熱電変換素子 |
JP2009231655A (ja) * | 2008-03-25 | 2009-10-08 | Yamaha Corp | 熱電変換モジュール |
JP2010205883A (ja) * | 2009-03-03 | 2010-09-16 | Tokyo Univ Of Science | 熱電変換素子及び熱電変換モジュール |
WO2010113257A1 (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-07 | 富士通株式会社 | 熱電変換モジュール及びその修復方法 |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3496028A (en) * | 1965-11-18 | 1970-02-17 | Minnesota Mining & Mfg | Thermoelectric generator apparatus |
DE1539323A1 (de) * | 1966-06-08 | 1969-10-02 | Siemens Ag | Thermogenerator |
DE1539330A1 (de) * | 1966-12-06 | 1969-11-06 | Siemens Ag | Thermoelektrische Anordnung |
US3714539A (en) * | 1971-06-24 | 1973-01-30 | Minnesota Mining & Mfg | Pressure-contact structure for thermoelectric generators |
US3884726A (en) * | 1972-05-11 | 1975-05-20 | Kurt Landecker | Thermoelectric element |
US4497973A (en) * | 1983-02-28 | 1985-02-05 | Ecd-Anr Energy Conversion Company | Thermoelectric device exhibiting decreased stress |
JP2535680Y2 (ja) | 1991-08-19 | 1997-05-14 | 日新電機株式会社 | 電子冷却素子接続装置 |
JP2000150971A (ja) | 1998-11-12 | 2000-05-30 | Kazuo Kono | パルス駆動用サーモ・モジュール |
JP4190122B2 (ja) | 2000-02-16 | 2008-12-03 | 宇部興産株式会社 | 熱電変換モジュールの補修方法 |
US6779347B2 (en) * | 2001-05-21 | 2004-08-24 | C.P. Baker Securities, Inc. | Solid-state thermionic refrigeration |
JP2004311819A (ja) | 2003-04-09 | 2004-11-04 | Idemitsu Kosan Co Ltd | 熱電変換モジュール |
US8309838B2 (en) * | 2004-01-16 | 2012-11-13 | Massachusetts Institute Of Technology | Potential amplified nonequilibrium thermal electric device (PANTEC) |
WO2005093864A1 (ja) * | 2004-03-25 | 2005-10-06 | National Institute Of Advanced Industrial Science And Technology | 熱電変換素子及び熱電変換モジュール |
US20070095381A1 (en) * | 2005-10-28 | 2007-05-03 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Stacked thermoelectric device for power generation |
EP1796182A1 (en) * | 2005-12-09 | 2007-06-13 | Corning SAS | Thermoelectric device |
JP4912964B2 (ja) * | 2007-06-07 | 2012-04-11 | 住友化学株式会社 | 熱電変換モジュール |
JP4929081B2 (ja) * | 2007-07-09 | 2012-05-09 | 株式会社アツミテック | 熱電モジュールの製造方法および熱電モジュール |
JP5139095B2 (ja) * | 2008-01-24 | 2013-02-06 | 株式会社ユニバーサルエンターテインメント | 熱電変換モジュールおよび熱電変換素子用コネクタ |
JP5046393B2 (ja) | 2008-05-21 | 2012-10-10 | ニチコン株式会社 | 非接触型電力伝送装置 |
US20110139203A1 (en) * | 2009-12-16 | 2011-06-16 | Gm Global Technology Operations, Inc. | Heterostructure thermoelectric generator |
-
2011
- 2011-11-30 JP JP2011262472A patent/JP5913935B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2012
- 2012-10-25 WO PCT/JP2012/077648 patent/WO2013080719A1/ja active Application Filing
- 2012-10-25 EP EP12852678.7A patent/EP2787545B1/en not_active Not-in-force
- 2012-10-25 KR KR1020147014992A patent/KR101815232B1/ko active IP Right Grant
- 2012-10-25 US US14/354,232 patent/US9087962B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2012-10-25 CN CN201280058574.3A patent/CN103959495B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005285813A (ja) * | 2004-03-26 | 2005-10-13 | Yamaha Corp | 熱電モジュールおよびそれを用いた熱電モジュールパッケージ |
WO2005124881A1 (ja) * | 2004-06-22 | 2005-12-29 | Aruze Corp. | 熱電変換素子 |
JP2009231655A (ja) * | 2008-03-25 | 2009-10-08 | Yamaha Corp | 熱電変換モジュール |
JP2010205883A (ja) * | 2009-03-03 | 2010-09-16 | Tokyo Univ Of Science | 熱電変換素子及び熱電変換モジュール |
WO2010113257A1 (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-07 | 富士通株式会社 | 熱電変換モジュール及びその修復方法 |
Cited By (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015138878A (ja) * | 2014-01-22 | 2015-07-30 | 株式会社アツミテック | 熱電変換モジュール |
WO2015111629A1 (ja) | 2014-01-22 | 2015-07-30 | 株式会社アツミテック | 熱電変換モジュール |
KR20160107297A (ko) | 2014-01-22 | 2016-09-13 | 가부시키가이샤 아쯔미테크 | 열전 변환 모듈 |
KR20160107295A (ko) | 2014-01-22 | 2016-09-13 | 가부시키가이샤 아쯔미테크 | 열전 변환 모듈 |
WO2015111628A1 (ja) | 2014-01-22 | 2015-07-30 | 株式会社アツミテック | 熱電変換モジュール |
US9887340B2 (en) | 2014-01-22 | 2018-02-06 | Atsumitec Co., Ltd. | Thermoelectric conversion module |
US10243128B2 (en) | 2014-09-08 | 2019-03-26 | Fujifilm Corporation | Thermoelectric conversion element and thermoelectric conversion module |
WO2016039022A1 (ja) * | 2014-09-08 | 2016-03-17 | 富士フイルム株式会社 | 熱電変換素子および熱電変換モジュール |
JPWO2016039022A1 (ja) * | 2014-09-08 | 2017-06-01 | 富士フイルム株式会社 | 熱電変換素子および熱電変換モジュール |
WO2016092915A1 (ja) * | 2014-12-10 | 2016-06-16 | 日本サーモスタット株式会社 | 熱電変換モジュール |
JP2016111309A (ja) * | 2014-12-10 | 2016-06-20 | 日本サーモスタット株式会社 | 熱電変換モジュール |
US10003003B2 (en) | 2014-12-10 | 2018-06-19 | Nippon Thermostat Co., Ltd. | Thermoelectric conversion module |
JP2017076720A (ja) * | 2015-10-15 | 2017-04-20 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 | 熱電変換モジュールの作製方法 |
KR20180111946A (ko) | 2016-03-10 | 2018-10-11 | 가부시키가이샤 아쯔미테크 | 열전 변환 모듈 및 열전 변환 소자 |
KR20180110074A (ko) | 2016-03-10 | 2018-10-08 | 가부시키가이샤 아쯔미테크 | 열전 변환 모듈 |
KR20200034001A (ko) | 2016-03-22 | 2020-03-30 | 가부시키가이샤 아쯔미테크 | 배기 가스 발전 유닛 |
US11282999B2 (en) | 2016-03-22 | 2022-03-22 | Atsumiiec Co. Ltd. | Thermoelectric conversion unit, thermoelectric conversion module, and exhaust-gas electricity generation unit |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN103959495B (zh) | 2016-09-14 |
EP2787545B1 (en) | 2016-06-22 |
JP5913935B2 (ja) | 2016-05-11 |
KR20150031216A (ko) | 2015-03-23 |
KR101815232B1 (ko) | 2018-01-05 |
EP2787545A1 (en) | 2014-10-08 |
US20140338716A1 (en) | 2014-11-20 |
WO2013080719A1 (ja) | 2013-06-06 |
CN103959495A (zh) | 2014-07-30 |
US9087962B2 (en) | 2015-07-21 |
EP2787545A4 (en) | 2015-09-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5913935B2 (ja) | 熱電変換モジュール | |
JP6193709B2 (ja) | 熱電変換モジュール | |
WO2014141551A1 (ja) | 熱電変換モジュール | |
JP5066167B2 (ja) | 熱電デバイス及び熱電モジュール | |
US20110226303A1 (en) | Method of manufacturing thermoelectric conversion element and thermoelectric conversion element | |
JP2010165840A (ja) | 熱電変換モジュール及び熱電変換モジュールブロック | |
KR20100025067A (ko) | 요철 기판을 사용한 열전모듈 및 그 제조방법 | |
JP5653455B2 (ja) | 熱電変換部材 | |
JP2009111137A (ja) | 熱電変換部材の配列方法 | |
JP2008098197A (ja) | 熱電変換素子およびその製造方法 | |
WO2016092915A1 (ja) | 熱電変換モジュール | |
KR101207300B1 (ko) | 열전 소자 제조방법 | |
WO2010082541A1 (ja) | 熱電変換モジュール | |
KR102456680B1 (ko) | 열전소자 | |
US20200013941A1 (en) | Thermoelectric conversion module and method of manufacturing the same | |
JP2002353522A (ja) | 熱電素子 | |
JP2022052577A (ja) | 熱電モジュール及びその製造方法 | |
JP2001267641A (ja) | サーモモジュール |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140805 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150512 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150623 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160315 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160404 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5913935 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |