JP2013110298A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2013110298A5
JP2013110298A5 JP2011254899A JP2011254899A JP2013110298A5 JP 2013110298 A5 JP2013110298 A5 JP 2013110298A5 JP 2011254899 A JP2011254899 A JP 2011254899A JP 2011254899 A JP2011254899 A JP 2011254899A JP 2013110298 A5 JP2013110298 A5 JP 2013110298A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electronic component
component mounting
elongated
heat sink
package according
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2011254899A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2013110298A (ja
JP5940799B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2011254899A priority Critical patent/JP5940799B2/ja
Priority claimed from JP2011254899A external-priority patent/JP5940799B2/ja
Priority to US13/682,107 priority patent/US8901580B2/en
Priority to EP12193921.9A priority patent/EP2597678A3/en
Priority to CN2012104792392A priority patent/CN103137575A/zh
Publication of JP2013110298A publication Critical patent/JP2013110298A/ja
Publication of JP2013110298A5 publication Critical patent/JP2013110298A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5940799B2 publication Critical patent/JP5940799B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2011254899A 2011-11-22 2011-11-22 電子部品搭載用パッケージ及び電子部品パッケージ並びにそれらの製造方法 Expired - Fee Related JP5940799B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011254899A JP5940799B2 (ja) 2011-11-22 2011-11-22 電子部品搭載用パッケージ及び電子部品パッケージ並びにそれらの製造方法
US13/682,107 US8901580B2 (en) 2011-11-22 2012-11-20 Package for mounting electronic components, electronic apparatus, and method for manufacturing the package
EP12193921.9A EP2597678A3 (en) 2011-11-22 2012-11-22 Package for mounting electronic components, electronic apparatus, and method for manufacturing the package
CN2012104792392A CN103137575A (zh) 2011-11-22 2012-11-22 安装电子组件的封装件、电子设备及制造封装件的方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011254899A JP5940799B2 (ja) 2011-11-22 2011-11-22 電子部品搭載用パッケージ及び電子部品パッケージ並びにそれらの製造方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2013110298A JP2013110298A (ja) 2013-06-06
JP2013110298A5 true JP2013110298A5 (enExample) 2014-09-18
JP5940799B2 JP5940799B2 (ja) 2016-06-29

Family

ID=47257550

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011254899A Expired - Fee Related JP5940799B2 (ja) 2011-11-22 2011-11-22 電子部品搭載用パッケージ及び電子部品パッケージ並びにそれらの製造方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US8901580B2 (enExample)
EP (1) EP2597678A3 (enExample)
JP (1) JP5940799B2 (enExample)
CN (1) CN103137575A (enExample)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6008582B2 (ja) * 2012-05-28 2016-10-19 新光電気工業株式会社 半導体パッケージ、放熱板及びその製造方法
JP6335619B2 (ja) * 2014-01-14 2018-05-30 新光電気工業株式会社 配線基板及び半導体パッケージ
US9142528B2 (en) 2014-02-12 2015-09-22 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Semiconductor device with an interlocking structure
JP6225812B2 (ja) 2014-04-18 2017-11-08 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP6661890B2 (ja) * 2014-05-21 2020-03-11 日亜化学工業株式会社 発光装置
US10381293B2 (en) * 2016-01-21 2019-08-13 Texas Instruments Incorporated Integrated circuit package having an IC die between top and bottom leadframes
KR102505443B1 (ko) * 2017-11-16 2023-03-03 삼성전기주식회사 인쇄회로기판
DE102018123031A1 (de) * 2018-09-19 2020-03-19 Osram Opto Semiconductors Gmbh Bauelement und herstellungsverfahren für ein bauelement
CN112466858B (zh) * 2019-09-09 2025-05-30 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 大面积led光源封装结构及封装方法
JP7367418B2 (ja) * 2019-09-13 2023-10-24 富士電機株式会社 半導体モジュールおよび車両
JP7306294B2 (ja) * 2020-02-19 2023-07-11 株式会社デンソー 半導体モジュール

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10247748A (ja) * 1997-03-03 1998-09-14 Omron Corp 発光素子及び当該発光素子を用いた面光源装置
JP4261713B2 (ja) * 1999-12-20 2009-04-30 パナソニック株式会社 熱伝導基板とその製造方法
JP2001210764A (ja) 2000-01-26 2001-08-03 Matsushita Electric Works Ltd 熱伝導基板及びその製造方法
JP4286465B2 (ja) 2001-02-09 2009-07-01 三菱電機株式会社 半導体装置とその製造方法
KR200373718Y1 (ko) * 2004-09-20 2005-01-21 주식회사 티씨오 정전기 방전 충격에 대한 보호 기능이 내장된 고휘도발광다이오드
JP4757477B2 (ja) 2004-11-04 2011-08-24 株式会社 日立ディスプレイズ 光源ユニット、それを用いた照明装置及びそれを用いた表示装置
US9793247B2 (en) 2005-01-10 2017-10-17 Cree, Inc. Solid state lighting component
DE112006001663T5 (de) * 2005-06-30 2008-05-08 Fairchild Semiconductor Corp. Halbleiterchip-Gehäuse und Verfahren zur Herstellung desselben
CN101273453B (zh) 2005-09-27 2012-09-26 松下电器产业株式会社 散热布线板及其制造方法以及使用有散热布线板的电气设备
JP2008041975A (ja) * 2006-08-08 2008-02-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 放熱性配線基板およびその製造方法
JP2008085109A (ja) * 2006-09-28 2008-04-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 発光ダイオード実装用基板
JP2008098488A (ja) * 2006-10-13 2008-04-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd 熱伝導基板とその製造方法
JP2008140954A (ja) * 2006-12-01 2008-06-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 放熱配線基板とその製造方法並びにこれを用いた発光モジュール
JP2008147203A (ja) * 2006-12-05 2008-06-26 Sanken Electric Co Ltd 半導体発光装置
JP5233170B2 (ja) 2007-05-31 2013-07-10 日亜化学工業株式会社 発光装置、発光装置を構成する樹脂成形体及びそれらの製造方法
TWI389295B (zh) 2009-02-18 2013-03-11 奇力光電科技股份有限公司 發光二極體光源模組
JP5010716B2 (ja) * 2010-01-29 2012-08-29 株式会社東芝 Ledパッケージ
KR101543333B1 (ko) * 2010-04-23 2015-08-11 삼성전자주식회사 발광소자 패키지용 리드 프레임, 발광소자 패키지, 및 발광소자 패키지를 채용한 조명장치
JP2012142426A (ja) * 2010-12-28 2012-07-26 Toshiba Corp Ledパッケージ及びその製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2013110298A5 (enExample)
JP2015516693A5 (enExample)
JP2013225643A5 (enExample)
JP2009043777A5 (enExample)
JP2014510407A5 (enExample)
JP2010538463A5 (enExample)
JP2009302564A5 (enExample)
JP2012164877A5 (ja) リードフレーム、半導体装置、リードフレームの製造方法及び半導体装置の製造方法
JP2016096292A5 (enExample)
JP2013033894A5 (enExample)
JP2009105366A5 (enExample)
EP2597678A3 (en) Package for mounting electronic components, electronic apparatus, and method for manufacturing the package
JP2016092259A5 (enExample)
JP2015029022A5 (enExample)
JP2011505072A5 (enExample)
GB2532869A (en) Semiconductor die and package jigsaw submount
JP2017011075A5 (enExample)
CN103682018A (zh) 发光二极管及其制造方法
KR102362724B1 (ko) 전력 모듈 및 그 제조 방법
JP2015211196A5 (enExample)
KR20130060613A (ko) 반도체 패키지
US9433076B2 (en) Mounting structure of electronic components provided with heat sink
CN204680664U (zh) 半导体模块
CN205050827U (zh) 半导体装置封装件
JP2016115870A5 (enExample)