JP2013108996A - 衝撃検知装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】プリント基板10上には、部品20が搭載されている。部品20は、底面に接続端子CT1〜CT4を有する。プリント基板10上には、接続端子DT1〜DT4が形成され、接続端子CT1〜CT4と接続端子DT1〜DT4との間が半田ボールB1〜B4により接合される。接続端子CT1、CT2間は回路211により、接続端子CT3、CT4間は回路212により接続され、接続端子DT2、DT3間は回路113により接続される。また、プリント基板10上には、接続端子DT1と接続された測定用端子101と、接続端子DT4と接続された測定用端子102とが形成されている。機器に衝撃が加わると、半田ボールにクラックが発生して測定用端子101、102間の抵抗値が変化する。
【選択図】図2
Description
図2は、第1の実施の形態の衝撃検知装置2を示す図である。図2(a)は、部品20の底面図であり、図2(b)は、部品20が取り付けられるプリント基板10の基板面を示す図である。図2(b)においては、プリント基板10上に形成された回路を見やすくするため、部品20の外形のみを2点鎖線で示している。
次に、本発明の第2の実施の形態について説明する。図5は、第2の実施の形態に係る衝撃検知装置2を示す図である。図5(a)は、部品20の底面図であり、図5(b)は、部品20が取り付けられるプリント基板10の基板面を示す図である。図5(b)においては、プリント基板10上に形成された回路を見やすくするため、部品20の外形のみを2点鎖線で示している。
次に、本発明の第3の実施の形態について説明する。図6は、第3の実施の形態に係る衝撃検知装置2を示す図である。図6(a)は、部品20の底面図であり、図6(b)は、部品20が取り付けられるプリント基板10の基板面を示す図である。図6(b)においては、プリント基板10上に形成された回路を見やすくするため、部品20の外形のみを2点鎖線で示している。
次に、本発明の第4の実施の形態について説明する。図8は、第4の実施の形態に係る衝撃検知装置2を示す図である。図8(a)は、部品20の底面図であり、図8(b)は、部品20が取り付けられるプリント基板10の基板面を示す図である。図8(b)においては、プリント基板10上に形成された回路を見やすくするため、部品20の外形のみを2点鎖線で示している。
図9は、第5の実施の形態に係る衝撃検知装置2の断面図である。図に示すように、半田ボールB2と接続端子CT2との接続面の径に比べて半田ボールB1と接続端子CT1との接続面の径が小さくなっている。あるいは、半田ボールB2と接続端子DT2との接続面の径に比べて半田ボールB1と接続端子DT1との接続面の径が小さくなっている。 半田ボールとパッケージとの接続面の径が小さい場合、衝撃が加わったときに、接続面に加わる力が集中するため、クラックあるいは接続端子からの剥がれが発生する可能性が高くなる。これにより、半田ボールの衝撃に対する耐久性を調整することができる。図9の例であれば、半田ボールB1の衝撃に対する強度を、半田ボールB2の強度より弱くすることができる。このように、半田ボールの径を調整することで、衝撃を検知する感度を調整することができる。
上記第1の実施の形態においては、4個の半田ボールB1〜B4が、部品20内の回路211、212とプリント基板10上の回路113によって導通されている。このような構成は、むしろ本発明の応用的な実施の形態であり、本発明の本質的な特徴を備える最もシンプルな構成としては、接続端子CT1と接続端子CT2との間を1つの配線で連結するだけの構成が考えられる。この場合、測定用端子101、102間は、回路111、CT1−CT2間の配線、回路112で導通されることになる。この場合であっても、半田ボールB1、B2のいずれかの導通状態が切断されることにより、衝撃を検知することが可能である。
10 プリント基板
20 部品
101,102 測定用端子
111,112,113 回路
123,124,125 回路
133,134 回路
143,144,145,146,147,148,149 回路
211,212 回路
221,222,223,224 回路
231,232,233 抵抗
241,242,243,244,245,246,247,248 抵抗
B1〜B8 半田ボール
CT1〜CT8 接続端子
DT1〜DT8 接続端子
Claims (2)
- 機器に対する衝撃を検知する装置であって、
プリント基板と、
前記プリント基板上に半田ボールを介して取り付けられる部品と、
を備え、
前記半田ボールによる前記プリント基板と前記部品との間の導通状態が切断されることを利用して、前記機器に対する衝撃を検知し、
前記プリント基板上に基板上回路が形成され、前記プリント基板上に第1〜第N(N:自然数、N≧3)の半田ボールを介して前記部品が取り付けられており、
前記部品は、
前記第1〜第Nの半田ボールとそれぞれ接合される第1〜第Nの接続端子と、
部品内連結回路と、
を含み、
前記基板上回路は、
前記第1の半田ボールと接合されるとともに、第1測定端子を有する第1基板上回路と、
前記第Nの半田ボールと接合されるとともに、第2測定端子を有する第2基板上回路と、
基板上連結回路と、
を含み、
前記第1〜第Nの半田ボールが、前記部品内連結回路と前記基板上連結回路によって連結されることにより、前記第1測定端子と前記第2測定端子との間が導通しており、
前記第1〜第Nの半田ボールが、前記部品内連結回路と前記基板上連結回路によって連結されることにより、前記第1測定端子と前記第2測定端子との間に各半田ボールを接続する複数の回路が直列接続されており、
前記複数の回路を構成する各回路は、導線のみからなる回路、または、導線および抵抗器のみからなる回路である、
衝撃検知装置。 - 機器に対する衝撃を検知する装置であって、
プリント基板と、
前記プリント基板上に半田ボールを介して取り付けられる部品と、
を備え、
前記半田ボールによる前記プリント基板と前記部品との間の導通状態が切断されることを利用して、前記機器に対する衝撃を検知し、
前記プリント基板上に基板上回路が形成され、前記プリント基板上に第1〜第N(N:自然数、N≧3)の半田ボールを介して前記部品が取り付けられており、
前記部品は、
前記第1〜第Nの半田ボールとそれぞれ接合される第1〜第Nの接続端子と、
部品内連結回路と、
を含み、
前記基板上回路は、
前記第1の半田ボールと接合されるとともに、第1測定端子を有する第1基板上回路と、
前記第Nの半田ボールと接合されるとともに、第2測定端子を有する第2基板上回路と、
基板上連結回路と、
を含み、
前記第1〜第Nの半田ボールが、前記部品内連結回路と前記基板上連結回路によって連結されることにより、前記第1測定端子と前記第2測定端子との間が導通しており、
前記第1〜第Nの半田ボールが、前記部品内連結回路と前記基板上連結回路によって連結されることにより、前記第1測定端子と前記第2測定端子との間に複数の抵抗が並列接続されていることを特徴とする衝撃検知装置。
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11250788A (ja) * | 1998-02-27 | 1999-09-17 | Omron Corp | 物理量変化記録素子 |
JP2000304668A (ja) * | 1999-04-22 | 2000-11-02 | Sony Corp | 落下衝撃測定方法及び落下衝撃測定装置 |
JP2001133472A (ja) * | 1999-11-09 | 2001-05-18 | Hosiden Corp | 衝撃センサ及び衝撃圧力センサ |
WO2007069336A1 (ja) * | 2005-12-16 | 2007-06-21 | Fujitsu Limited | 衝撃試験装置 |
WO2008090653A1 (ja) * | 2007-01-24 | 2008-07-31 | Konica Minolta Opto, Inc. | 撮像装置、撮像装置の組立方法及び携帯端末 |
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2013
- 2013-03-12 JP JP2013049050A patent/JP5497929B2/ja not_active Expired - Fee Related
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