JP2000304668A - 落下衝撃測定方法及び落下衝撃測定装置 - Google Patents
落下衝撃測定方法及び落下衝撃測定装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 測定対象物が受けた落下衝撃を定量的に測定
することができる落下衝撃測定方法及び落下衝撃測定装
置を提供する。 【解決手段】 落下衝撃測定装置１１は、測定対象物で
ある基板１６に貼付されてこの基板１６が落下衝撃を受
けた際の歪み量を測定する歪みゲージと、基板１６が落
下衝撃を受けた際の撓み量を測定するレーザ変位計３３
とを具備する。このため、基板１６が受けた落下衝撃を
定量的に測定することができる。
することができる落下衝撃測定方法及び落下衝撃測定装
置を提供する。 【解決手段】 落下衝撃測定装置１１は、測定対象物で
ある基板１６に貼付されてこの基板１６が落下衝撃を受
けた際の歪み量を測定する歪みゲージと、基板１６が落
下衝撃を受けた際の撓み量を測定するレーザ変位計３３
とを具備する。このため、基板１６が受けた落下衝撃を
定量的に測定することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本願の発明は、測定対象物が
落下によって受けた衝撃を測定する方法及び装置に関す
るものである。
落下によって受けた衝撃を測定する方法及び装置に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】例えば、電子機器には、各種の部品がは
んだ接合によって実装された基板が組み込まれており、
電子機器が不慮の事故等による床面等への落下によって
衝撃を受けると、基板自体の損傷や基板と部品とのはん
だ接合部に発生するクラックによるはんだ接合部の抵抗
値の増加によって、電子機器が動作不能になる場合があ
る。そこで、落下衝撃に対する基板等の信頼性を評価す
ると共に落下衝撃による基板等の損傷を防止するための
対策を考えるために、落下衝撃試験が行われている。
んだ接合によって実装された基板が組み込まれており、
電子機器が不慮の事故等による床面等への落下によって
衝撃を受けると、基板自体の損傷や基板と部品とのはん
だ接合部に発生するクラックによるはんだ接合部の抵抗
値の増加によって、電子機器が動作不能になる場合があ
る。そこで、落下衝撃に対する基板等の信頼性を評価す
ると共に落下衝撃による基板等の損傷を防止するための
対策を考えるために、落下衝撃試験が行われている。
【０００３】従来の一般的な落下衝撃試験では、部品が
実装されている基板を実際の使用状態で電子機器に組み
込んで製品とし、床面から所定の高さにある回転板上に
この製品としての電子機器を載置し、回転板を回転させ
て電子機器を床面に自由落下させ、落下衝撃を受けた電
子機器の動作状態を確認していた。
実装されている基板を実際の使用状態で電子機器に組み
込んで製品とし、床面から所定の高さにある回転板上に
この製品としての電子機器を載置し、回転板を回転させ
て電子機器を床面に自由落下させ、落下衝撃を受けた電
子機器の動作状態を確認していた。
【０００４】なお、落下衝撃試験としては、この他に、
製品としての電子機器に加速度を与えて強制落下させ、
落下衝撃を受けた電子機器の動作状態を確認する試験も
ある。しかし、この落下衝撃試験では製品としての電子
機器の質量が落下衝撃に関係するのに対して、小型化し
てきている基板や部品のみでは質量が落下衝撃に及ぼす
影響が非常に小さい。従って、強制落下を行わせるこの
落下衝撃試験は、小型化してきている基板や部品のみに
ついての試験としては適当ではない。
製品としての電子機器に加速度を与えて強制落下させ、
落下衝撃を受けた電子機器の動作状態を確認する試験も
ある。しかし、この落下衝撃試験では製品としての電子
機器の質量が落下衝撃に関係するのに対して、小型化し
てきている基板や部品のみでは質量が落下衝撃に及ぼす
影響が非常に小さい。従って、強制落下を行わせるこの
落下衝撃試験は、小型化してきている基板や部品のみに
ついての試験としては適当ではない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、自由落下に
よる衝撃を受けた電子機器の動作状態を確認する上述の
一従来例では、基板等が受けた落下衝撃を定量的に測定
することができなかった。しかも、製品としての電子機
器に落下衝撃を与える上述の一従来例では、製品として
の電子機器のコストが高いために多数の電子機器に対し
ては試験を行うことができず、基板等によるばらつきが
少ない正確な試験結果を得ることが困難であった。この
ため、上述の一従来例では、基板等が受ける落下衝撃を
緩和させてこの基板等の損傷を防止するための対策を考
えにくかった。
よる衝撃を受けた電子機器の動作状態を確認する上述の
一従来例では、基板等が受けた落下衝撃を定量的に測定
することができなかった。しかも、製品としての電子機
器に落下衝撃を与える上述の一従来例では、製品として
の電子機器のコストが高いために多数の電子機器に対し
ては試験を行うことができず、基板等によるばらつきが
少ない正確な試験結果を得ることが困難であった。この
ため、上述の一従来例では、基板等が受ける落下衝撃を
緩和させてこの基板等の損傷を防止するための対策を考
えにくかった。
【０００６】従って、本願の発明は、測定対象物が受け
た落下衝撃を定量的に測定することができ、しかも、測
定対象物によるばらつきが少ない正確な落下衝撃を測定
することができるために、測定対象物が受ける落下衝撃
を緩和させて測定対象物の損傷を防止するための対策を
考え易い落下衝撃測定方法及び落下衝撃測定装置を提供
することを目的としている。
た落下衝撃を定量的に測定することができ、しかも、測
定対象物によるばらつきが少ない正確な落下衝撃を測定
することができるために、測定対象物が受ける落下衝撃
を緩和させて測定対象物の損傷を防止するための対策を
考え易い落下衝撃測定方法及び落下衝撃測定装置を提供
することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１に係る落下衝撃
測定方法では、測定対象物が落下衝撃を受けた際の歪み
量と撓み量とを測定する工程を具備するので、測定対象
物が受けた落下衝撃を定量的に測定することができる。
測定方法では、測定対象物が落下衝撃を受けた際の歪み
量と撓み量とを測定する工程を具備するので、測定対象
物が受けた落下衝撃を定量的に測定することができる。
【０００８】しかも、歪み量と撓み量とは測定対象物の
みから直接的に測定することができるので、測定対象物
が他の物品に組み込まれた状態で動作するものであって
も、他の物品に組み込まれた状態の動作から間接的に落
下衝撃を測定する必要がない。このため、測定コストの
増大を抑制しつつ多数の測定対象物に対して測定を行う
ことができ、測定対象物によるばらつきが少ない正確な
落下衝撃を測定することができる。
みから直接的に測定することができるので、測定対象物
が他の物品に組み込まれた状態で動作するものであって
も、他の物品に組み込まれた状態の動作から間接的に落
下衝撃を測定する必要がない。このため、測定コストの
増大を抑制しつつ多数の測定対象物に対して測定を行う
ことができ、測定対象物によるばらつきが少ない正確な
落下衝撃を測定することができる。
【０００９】請求項２に係る落下衝撃測定方法では、測
定対象物が落下衝撃を受けた後に測定対象物におけるは
んだ接合部の抵抗値を測定する工程を具備するので、落
下衝撃によって測定対象物のはんだ接合部に発生するク
ラックによるはんだ接合部の抵抗値の増加分から、測定
対象物が受けた落下衝撃を定量的に更に詳しく測定する
ことができる。また、同一の測定対象物に対する落下衝
撃とはんだ接合部の抵抗値の測定とを繰り返すことによ
って、落下衝撃の回数と落下衝撃によって測定対象物の
はんだ接合部に発生するクラックによるはんだ接合部の
抵抗値の増加分との関係を知ることができる。
定対象物が落下衝撃を受けた後に測定対象物におけるは
んだ接合部の抵抗値を測定する工程を具備するので、落
下衝撃によって測定対象物のはんだ接合部に発生するク
ラックによるはんだ接合部の抵抗値の増加分から、測定
対象物が受けた落下衝撃を定量的に更に詳しく測定する
ことができる。また、同一の測定対象物に対する落下衝
撃とはんだ接合部の抵抗値の測定とを繰り返すことによ
って、落下衝撃の回数と落下衝撃によって測定対象物の
はんだ接合部に発生するクラックによるはんだ接合部の
抵抗値の増加分との関係を知ることができる。
【００１０】請求項３に係る落下衝撃測定方法では、測
定対象物が落下する位置及び落下衝撃を受ける際の姿勢
を制御する工程を具備するので、複数回の落下衝撃を高
い再現性で測定対象物に与えることができ、測定毎のば
らつきが少ない正確な落下衝撃を測定することができ
る。
定対象物が落下する位置及び落下衝撃を受ける際の姿勢
を制御する工程を具備するので、複数回の落下衝撃を高
い再現性で測定対象物に与えることができ、測定毎のば
らつきが少ない正確な落下衝撃を測定することができ
る。
【００１１】請求項４に係る落下衝撃測定装置では、測
定対象物が落下衝撃を受けた際の歪み量を測定する歪み
計と撓み量を測定する撓み計とを具備するので、測定対
象物が受けた落下衝撃を定量的に測定することができ
る。
定対象物が落下衝撃を受けた際の歪み量を測定する歪み
計と撓み量を測定する撓み計とを具備するので、測定対
象物が受けた落下衝撃を定量的に測定することができ
る。
【００１２】しかも、歪み量と撓み量とは測定対象物の
みから直接的に測定することができるので、測定対象物
が他の物品に組み込まれた状態で動作するものであって
も、他の物品に組み込まれた状態の動作から間接的に落
下衝撃を測定する必要がない。このため、測定コストの
増大を抑制しつつ多数の測定対象物に対して測定を行う
ことができ、測定対象物によるばらつきが少ない正確な
落下衝撃を測定することができる。
みから直接的に測定することができるので、測定対象物
が他の物品に組み込まれた状態で動作するものであって
も、他の物品に組み込まれた状態の動作から間接的に落
下衝撃を測定する必要がない。このため、測定コストの
増大を抑制しつつ多数の測定対象物に対して測定を行う
ことができ、測定対象物によるばらつきが少ない正確な
落下衝撃を測定することができる。
【００１３】請求項５に係る落下衝撃測定装置では、測
定対象物に貼付されるべき歪みゲージを歪み計が含み、
歪みゲージは一般に小型であるので、測定対象物に対す
る歪みゲージの貼付位置を選択することによって、測定
対象物における歪み量の測定位置を選択することができ
る。しかも、歪みゲージは一般に軽量であるので、測定
対象物に貼付されている歪みゲージで測定対象物の歪み
量を測定しても、測定対象物が受ける落下衝撃は殆ど変
化しない。これらのために、測定対象物が落下衝撃を受
けた際の歪み量を正確に測定することができる。
定対象物に貼付されるべき歪みゲージを歪み計が含み、
歪みゲージは一般に小型であるので、測定対象物に対す
る歪みゲージの貼付位置を選択することによって、測定
対象物における歪み量の測定位置を選択することができ
る。しかも、歪みゲージは一般に軽量であるので、測定
対象物に貼付されている歪みゲージで測定対象物の歪み
量を測定しても、測定対象物が受ける落下衝撃は殆ど変
化しない。これらのために、測定対象物が落下衝撃を受
けた際の歪み量を正確に測定することができる。
【００１４】請求項６に係る落下衝撃測定装置では、レ
ーザ変位計を撓み計が含むので、落下衝撃を受けた際の
測定対象物に対するレーザ光の照射位置を選択すること
によって、測定対象物における撓み量の測定位置を選択
することができる。しかも、レーザ変位計は測定対象物
に非接触の状態で測定対象物の撓み量を測定することが
できるので、レーザ変位計で測定対象物の撓み量を測定
しても、測定対象物が受ける落下衝撃は全く変化しな
い。これらのために、測定対象物が落下衝撃を受けた際
の撓み量を正確に測定することができる。
ーザ変位計を撓み計が含むので、落下衝撃を受けた際の
測定対象物に対するレーザ光の照射位置を選択すること
によって、測定対象物における撓み量の測定位置を選択
することができる。しかも、レーザ変位計は測定対象物
に非接触の状態で測定対象物の撓み量を測定することが
できるので、レーザ変位計で測定対象物の撓み量を測定
しても、測定対象物が受ける落下衝撃は全く変化しな
い。これらのために、測定対象物が落下衝撃を受けた際
の撓み量を正確に測定することができる。
【００１５】請求項７に係る落下衝撃測定装置では、測
定対象物におけるはんだ接合部の抵抗値を測定する抵抗
計を具備するので、落下衝撃によって測定対象物のはん
だ接合部に発生するクラックによるはんだ接合部の抵抗
値の増加分から、測定対象物が受けた落下衝撃を定量的
に更に詳しく測定することができる。また、同一の測定
対象物に対する落下衝撃とはんだ接合部の抵抗値の測定
とを繰り返すことによって、落下衝撃の回数と落下衝撃
によって測定対象物のはんだ接合部に発生するクラック
によるはんだ接合部の抵抗値の増加分との関係を知るこ
とができる。
定対象物におけるはんだ接合部の抵抗値を測定する抵抗
計を具備するので、落下衝撃によって測定対象物のはん
だ接合部に発生するクラックによるはんだ接合部の抵抗
値の増加分から、測定対象物が受けた落下衝撃を定量的
に更に詳しく測定することができる。また、同一の測定
対象物に対する落下衝撃とはんだ接合部の抵抗値の測定
とを繰り返すことによって、落下衝撃の回数と落下衝撃
によって測定対象物のはんだ接合部に発生するクラック
によるはんだ接合部の抵抗値の増加分との関係を知るこ
とができる。
【００１６】請求項８に係る落下衝撃測定装置では、測
定対象物を保持した状態で落下して、測定対象物が落下
衝撃を受ける前にこの測定対象物を解放する可動部を具
備するので、測定対象物が落下衝撃を受ける直前にこの
測定対象物を解放することによって、測定対象物が落下
する位置及び落下衝撃を受ける際の姿勢を制御すること
ができる。このため、複数回の落下衝撃を高い再現性で
測定対象物に与えることができ、測定毎のばらつきが少
ない正確な落下衝撃を測定することができる。
定対象物を保持した状態で落下して、測定対象物が落下
衝撃を受ける前にこの測定対象物を解放する可動部を具
備するので、測定対象物が落下衝撃を受ける直前にこの
測定対象物を解放することによって、測定対象物が落下
する位置及び落下衝撃を受ける際の姿勢を制御すること
ができる。このため、複数回の落下衝撃を高い再現性で
測定対象物に与えることができ、測定毎のばらつきが少
ない正確な落下衝撃を測定することができる。
【００１７】請求項９に係る落下衝撃測定装置では、測
定対象物が落下衝撃を受ける前に可動部の通過を検知し
てこの可動部に測定対象物の解放を行わせる検知部を具
備するので、測定物が落下衝撃を受ける直前に検知部の
検知に基づいて可動部に測定対象物を解放させることに
よって、測定対象物が落下する位置及び落下衝撃を受け
る際の姿勢を正確に制御することができる。このため、
複数回の落下衝撃を更に高い再現性で測定対象物に与え
ることができ、測定毎のばらつきが更に少ない正確な落
下衝撃を測定することができる。
定対象物が落下衝撃を受ける前に可動部の通過を検知し
てこの可動部に測定対象物の解放を行わせる検知部を具
備するので、測定物が落下衝撃を受ける直前に検知部の
検知に基づいて可動部に測定対象物を解放させることに
よって、測定対象物が落下する位置及び落下衝撃を受け
る際の姿勢を正確に制御することができる。このため、
複数回の落下衝撃を更に高い再現性で測定対象物に与え
ることができ、測定毎のばらつきが更に少ない正確な落
下衝撃を測定することができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、部品が実装されていて電子
機器に組み込まれるべき基板の落下衝撃測定方法及び落
下衝撃測定装置に適用した本願の発明の一実施形態を、
図１〜３を参照しながら説明する。図１が、本実施形態
の落下衝撃測定装置の全体を示している。この落下衝撃
測定装置１１には鉛直板１２が備えられており、鉛直板
１２の側面に一対の直線ガイド１３が設けられている。
直線ガイド１３にはこの直線ガイド１３にガイドされて
移動可能な可動部１４が取り付けられている。
機器に組み込まれるべき基板の落下衝撃測定方法及び落
下衝撃測定装置に適用した本願の発明の一実施形態を、
図１〜３を参照しながら説明する。図１が、本実施形態
の落下衝撃測定装置の全体を示している。この落下衝撃
測定装置１１には鉛直板１２が備えられており、鉛直板
１２の側面に一対の直線ガイド１３が設けられている。
直線ガイド１３にはこの直線ガイド１３にガイドされて
移動可能な可動部１４が取り付けられている。
【００１９】可動部１４にはシリンダ１５とこのシリン
ダ１５による開閉によって基板１６を解放及び保持する
チャック１７とが設けられており、可動部１４を直線ガ
イド１３の上端部近傍で停止させるためのレバー２１と
外部スイッチの操作に基づいてレバー２１を動かすため
のシリンダ２２とが調整ネジ２３によって鉛直板１２に
取り付けられている。調整ネジ２３の調整によって、レ
バー２１及びシリンダ２２の高さを調整することがで
き、従って、直線ガイド１３の上端部近傍における可動
部１４の停止位置を調整することができる。
ダ１５による開閉によって基板１６を解放及び保持する
チャック１７とが設けられており、可動部１４を直線ガ
イド１３の上端部近傍で停止させるためのレバー２１と
外部スイッチの操作に基づいてレバー２１を動かすため
のシリンダ２２とが調整ネジ２３によって鉛直板１２に
取り付けられている。調整ネジ２３の調整によって、レ
バー２１及びシリンダ２２の高さを調整することがで
き、従って、直線ガイド１３の上端部近傍における可動
部１４の停止位置を調整することができる。
【００２０】直線ガイド１３の下端部近傍には落下して
きた可動部１４を停止させるためのストッパ２４が取り
付けられており、可動部１４の通過を検知しシリンダ１
５を駆動させてチャック１７を開放させる検知部２５が
ストッパ２４よりも直線ガイド１３の上端部側に取り付
けられている。可動部１４にはこの可動部１４と共に移
動するケーブルガイド２６が取り付けられており、後述
する電線が基板１６とケーブルガイド２６との間に接続
されている。
きた可動部１４を停止させるためのストッパ２４が取り
付けられており、可動部１４の通過を検知しシリンダ１
５を駆動させてチャック１７を開放させる検知部２５が
ストッパ２４よりも直線ガイド１３の上端部側に取り付
けられている。可動部１４にはこの可動部１４と共に移
動するケーブルガイド２６が取り付けられており、後述
する電線が基板１６とケーブルガイド２６との間に接続
されている。
【００２１】鉛直板１２にはケーブルガイド２７が固定
されており、ケーブルガイド２６はケーブルガイド２７
に電気的に接続されている。鉛直板１２の下端部には水
平板３１が固定されており、落下してきた基板１６を衝
突させるためのプレート３２が水平板３１の上面に取り
付けられている。プレート３２の両側の水平板３１上に
はレーザ変位計３３が取り付けられており、このレーザ
変位計３３は平行なレーザ光３４を物体に照射しその影
の部分の大きさから物体の撓み量を測定する。水平板３
１の側方には測定アンプ３５が備えられている。
されており、ケーブルガイド２６はケーブルガイド２７
に電気的に接続されている。鉛直板１２の下端部には水
平板３１が固定されており、落下してきた基板１６を衝
突させるためのプレート３２が水平板３１の上面に取り
付けられている。プレート３２の両側の水平板３１上に
はレーザ変位計３３が取り付けられており、このレーザ
変位計３３は平行なレーザ光３４を物体に照射しその影
の部分の大きさから物体の撓み量を測定する。水平板３
１の側方には測定アンプ３５が備えられている。
【００２２】図２は、基板１６及びレーザ変位計３３と
測定アンプ３５との電気的接続関係を示している。基板
１６には部品３６がはんだ接合部３７によって実装され
ており、部品３６の近傍の基板１６には歪みゲージ３８
が接着によって貼付されている。歪みゲージ３８に接続
されている電線４１は上述のケーブルガイド２６、２７
及び歪みアンプ４２を介して測定アンプ３５に接続され
ている。
測定アンプ３５との電気的接続関係を示している。基板
１６には部品３６がはんだ接合部３７によって実装され
ており、部品３６の近傍の基板１６には歪みゲージ３８
が接着によって貼付されている。歪みゲージ３８に接続
されている電線４１は上述のケーブルガイド２６、２７
及び歪みアンプ４２を介して測定アンプ３５に接続され
ている。
【００２３】はんだ接合部３７からは基板１６上の配線
パターンである測定ランド４３が延びており、測定ラン
ド４３に接続されている電線４４が上述のケーブルガイ
ド２６、２７、可変抵抗器４５及び歪みアンプ４６を介
して測定アンプ３５に接続されている。歪みアンプ４６
も本来は歪みアンプ４２と同様に歪みゲージ３８の抵抗
値を測定するためのアンプであるが、可変抵抗器４５の
抵抗値を調整してはんだ接合部３７と可変抵抗器４５と
の合計の抵抗値を歪みゲージ３８の初期抵抗値に等しく
しておくことによって、歪みアンプ４６ではんだ接合部
３７の抵抗値を測定することができる。
パターンである測定ランド４３が延びており、測定ラン
ド４３に接続されている電線４４が上述のケーブルガイ
ド２６、２７、可変抵抗器４５及び歪みアンプ４６を介
して測定アンプ３５に接続されている。歪みアンプ４６
も本来は歪みアンプ４２と同様に歪みゲージ３８の抵抗
値を測定するためのアンプであるが、可変抵抗器４５の
抵抗値を調整してはんだ接合部３７と可変抵抗器４５と
の合計の抵抗値を歪みゲージ３８の初期抵抗値に等しく
しておくことによって、歪みアンプ４６ではんだ接合部
３７の抵抗値を測定することができる。
【００２４】レーザ変位計３３に接続されている電線４
７は電圧出力アンプ４８を介して測定アンプ３５に接続
されている。なお、図２では一対ずつの歪みゲージ３８
及び測定ランド４３のうちの一方の歪みゲージ３８及び
測定ランド４３についてしか測定アンプ３５との電気的
接続関係が示されていないが、他方の歪みゲージ３８及
び測定ランド４３も測定アンプ３５に対して同様に電気
的に接続されている。
７は電圧出力アンプ４８を介して測定アンプ３５に接続
されている。なお、図２では一対ずつの歪みゲージ３８
及び測定ランド４３のうちの一方の歪みゲージ３８及び
測定ランド４３についてしか測定アンプ３５との電気的
接続関係が示されていないが、他方の歪みゲージ３８及
び測定ランド４３も測定アンプ３５に対して同様に電気
的に接続されている。
【００２５】以上の様な本実施形態の落下衝撃測定装置
１１を用いて、基板１６が自由落下によって受けた衝撃
を測定するためには、図２に示した様に電線４１、４４
が接続されている基板１６を、図１に示した様にチャッ
ク１７によって可動部１４に保持させ、この可動部１４
をレバー２１によって直線ガイド１３の上端部近傍に停
止させる。そして、この状態から、外部スイッチの操作
によるシリンダ２２の駆動でレバー２１を動かして、直
線ガイド１３にガイドさせつつ可動部１４を自由落下さ
せる。
１１を用いて、基板１６が自由落下によって受けた衝撃
を測定するためには、図２に示した様に電線４１、４４
が接続されている基板１６を、図１に示した様にチャッ
ク１７によって可動部１４に保持させ、この可動部１４
をレバー２１によって直線ガイド１３の上端部近傍に停
止させる。そして、この状態から、外部スイッチの操作
によるシリンダ２２の駆動でレバー２１を動かして、直
線ガイド１３にガイドさせつつ可動部１４を自由落下さ
せる。
【００２６】可動部１４が直線ガイド１３の下端部近傍
まで落下してきてストッパ２４に到達する直前に、検知
部２５が可動部１４の通過を検知しシリンダ１５を駆動
させてチャック１７を開放させる。この結果、基板１６
が可動部１４から分離し単独で落下してプレート３２に
衝突する。このため、基板１６が落下するプレート３２
上の位置及び落下衝撃を受ける際の基板１６の姿勢が制
御されており、複数回の落下衝撃を高い再現性で基板１
６に与えることができる。しかも、基板１６がプレート
３２上に落下する際に、可動部１４がストッパ２４から
受ける衝撃の影響を基板１６は受けない。
まで落下してきてストッパ２４に到達する直前に、検知
部２５が可動部１４の通過を検知しシリンダ１５を駆動
させてチャック１７を開放させる。この結果、基板１６
が可動部１４から分離し単独で落下してプレート３２に
衝突する。このため、基板１６が落下するプレート３２
上の位置及び落下衝撃を受ける際の基板１６の姿勢が制
御されており、複数回の落下衝撃を高い再現性で基板１
６に与えることができる。しかも、基板１６がプレート
３２上に落下する際に、可動部１４がストッパ２４から
受ける衝撃の影響を基板１６は受けない。
【００２７】図３は、基板１６がプレート３２上に落下
した瞬間の状態を示している。基板１６がプレート３２
上に落下した瞬間には歪み及び撓みが基板１６に生じて
おり、歪みゲージ３８及び歪みアンプ４２によって歪み
量が測定アンプ３５に記録されると共にレーザ変位計３
３及び電圧出力アンプ４８によって撓み量が測定アンプ
３５に記録される。レーザ変位計３３からのレーザ光３
４は、基板１６のうちで最も大きく撓む中央部分に照射
される。また、落下衝撃によって基板１６のはんだ接合
部３７に発生するクラックによってはんだ接合部３７の
抵抗値が増加するが、歪みアンプ４６によってはんだ接
合部３７の抵抗値が測定アンプ３５に記録される。
した瞬間の状態を示している。基板１６がプレート３２
上に落下した瞬間には歪み及び撓みが基板１６に生じて
おり、歪みゲージ３８及び歪みアンプ４２によって歪み
量が測定アンプ３５に記録されると共にレーザ変位計３
３及び電圧出力アンプ４８によって撓み量が測定アンプ
３５に記録される。レーザ変位計３３からのレーザ光３
４は、基板１６のうちで最も大きく撓む中央部分に照射
される。また、落下衝撃によって基板１６のはんだ接合
部３７に発生するクラックによってはんだ接合部３７の
抵抗値が増加するが、歪みアンプ４６によってはんだ接
合部３７の抵抗値が測定アンプ３５に記録される。
【００２８】以上の説明から明らかな様に、本実施形態
では落下衝撃による基板１６の歪み量、撓み量及びはん
だ接合部３７の抵抗値の増加分を測定することができる
ので、基板１６が受けた落下衝撃を定量的に測定するこ
とができる。また、同一の基板１６に対する落下衝撃と
はんだ接合部３７の抵抗値の測定とを繰り返すことによ
って、落下衝撃の回数とはんだ接合部３７の抵抗値の増
加分との関係を知って、落下衝撃によるはんだ接合部３
７の寿命を予測することができる。
では落下衝撃による基板１６の歪み量、撓み量及びはん
だ接合部３７の抵抗値の増加分を測定することができる
ので、基板１６が受けた落下衝撃を定量的に測定するこ
とができる。また、同一の基板１６に対する落下衝撃と
はんだ接合部３７の抵抗値の測定とを繰り返すことによ
って、落下衝撃の回数とはんだ接合部３７の抵抗値の増
加分との関係を知って、落下衝撃によるはんだ接合部３
７の寿命を予測することができる。
【００２９】しかも、落下衝撃は基板１６のみから直接
的に測定することができ、基板１６が組み込まれている
製品としての電子機器に落下衝撃を与えてその動作から
間接的に落下衝撃を測定する必要がない。このため、測
定コストの増大を抑制しつつ多数の基板１６に対して測
定を行うことができ、基板１６によるばらつきが少ない
正確な落下衝撃を測定することができる。
的に測定することができ、基板１６が組み込まれている
製品としての電子機器に落下衝撃を与えてその動作から
間接的に落下衝撃を測定する必要がない。このため、測
定コストの増大を抑制しつつ多数の基板１６に対して測
定を行うことができ、基板１６によるばらつきが少ない
正確な落下衝撃を測定することができる。
【００３０】なお、以上の実施形態は部品が実装されて
いて電子機器に組み込まれるべき基板１６の落下衝撃測
定方法及び落下衝撃測定装置に本願の発明を適用したも
のであるが、本願の発明は製品としての携帯型電子機器
や基板以外の物品を測定対象物にしてそれらの落下衝撃
を測定することもできる。
いて電子機器に組み込まれるべき基板１６の落下衝撃測
定方法及び落下衝撃測定装置に本願の発明を適用したも
のであるが、本願の発明は製品としての携帯型電子機器
や基板以外の物品を測定対象物にしてそれらの落下衝撃
を測定することもできる。
【００３１】
【発明の効果】請求項１に係る落下衝撃測定方法では、
測定対象物が受けた落下衝撃を定量的に測定することが
でき、しかも、測定対象物によるばらつきが少ない正確
な落下衝撃を測定することができるので、測定対象物が
受ける落下衝撃を緩和させて測定対象物の損傷を防止す
るための対策を考え易い。
測定対象物が受けた落下衝撃を定量的に測定することが
でき、しかも、測定対象物によるばらつきが少ない正確
な落下衝撃を測定することができるので、測定対象物が
受ける落下衝撃を緩和させて測定対象物の損傷を防止す
るための対策を考え易い。
【００３２】請求項２に係る落下衝撃測定方法では、測
定対象物が受けた落下衝撃を定量的に更に詳しく測定す
ることができるので、測定対象物が受ける落下衝撃を緩
和させて測定対象物の損傷を防止するための対策を更に
考え易い。また、落下衝撃の回数と落下衝撃によって測
定対象物のはんだ接合部に発生するクラックによるはん
だ接合部の抵抗値の増加分との関係を知ることができる
ので、落下衝撃によるはんだ接合部の寿命を予測するこ
とができる。
定対象物が受けた落下衝撃を定量的に更に詳しく測定す
ることができるので、測定対象物が受ける落下衝撃を緩
和させて測定対象物の損傷を防止するための対策を更に
考え易い。また、落下衝撃の回数と落下衝撃によって測
定対象物のはんだ接合部に発生するクラックによるはん
だ接合部の抵抗値の増加分との関係を知ることができる
ので、落下衝撃によるはんだ接合部の寿命を予測するこ
とができる。
【００３３】請求項３に係る落下衝撃測定方法では、測
定毎のばらつきが少ない正確な落下衝撃を測定すること
ができるので、測定対象物が受ける落下衝撃を緩和させ
て測定対象物の損傷を防止するための対策を更に考え易
い。
定毎のばらつきが少ない正確な落下衝撃を測定すること
ができるので、測定対象物が受ける落下衝撃を緩和させ
て測定対象物の損傷を防止するための対策を更に考え易
い。
【００３４】請求項４に係る落下衝撃測定装置では、測
定対象物が受けた落下衝撃を定量的に測定することがで
き、しかも、測定対象物によるばらつきが少ない正確な
落下衝撃を測定することができるので、測定対象物が受
ける落下衝撃を緩和させて測定対象物の損傷を防止する
ための対策を考え易い。
定対象物が受けた落下衝撃を定量的に測定することがで
き、しかも、測定対象物によるばらつきが少ない正確な
落下衝撃を測定することができるので、測定対象物が受
ける落下衝撃を緩和させて測定対象物の損傷を防止する
ための対策を考え易い。
【００３５】請求項５に係る落下衝撃測定装置では、測
定対象物が落下衝撃を受けた際の歪み量を正確に測定す
ることができるので、測定対象物が受ける歪み量を緩和
させて測定対象物の損傷を防止するための対策を考え易
い。
定対象物が落下衝撃を受けた際の歪み量を正確に測定す
ることができるので、測定対象物が受ける歪み量を緩和
させて測定対象物の損傷を防止するための対策を考え易
い。
【００３６】請求項６に係る落下衝撃測定装置では、測
定対象物が落下衝撃を受けた際の撓み量を正確に測定す
ることができるので、測定対象物が受ける撓み量を緩和
させて測定対象物の損傷を防止するための対策を考え易
い。
定対象物が落下衝撃を受けた際の撓み量を正確に測定す
ることができるので、測定対象物が受ける撓み量を緩和
させて測定対象物の損傷を防止するための対策を考え易
い。
【００３７】請求項７に係る落下衝撃測定装置では、測
定対象物が受けた落下衝撃を定量的に更に詳しく測定す
ることができるので、測定対象物が受ける落下衝撃を緩
和させて測定対象物の損傷を防止するための対策を更に
考え易い。また、落下衝撃の回数と落下衝撃によって測
定対象物のはんだ接合部に発生するクラックによるはん
だ接合部の抵抗値の増加分との関係を知ることができる
ので、落下衝撃によるはんだ接合部の寿命を予測するこ
とができる。
定対象物が受けた落下衝撃を定量的に更に詳しく測定す
ることができるので、測定対象物が受ける落下衝撃を緩
和させて測定対象物の損傷を防止するための対策を更に
考え易い。また、落下衝撃の回数と落下衝撃によって測
定対象物のはんだ接合部に発生するクラックによるはん
だ接合部の抵抗値の増加分との関係を知ることができる
ので、落下衝撃によるはんだ接合部の寿命を予測するこ
とができる。
【００３８】請求項８に係る落下衝撃測定装置では、測
定毎のばらつきが少ない正確な落下衝撃を測定すること
ができるので、測定対象物が受ける落下衝撃を緩和させ
て測定対象物の損傷を防止するための対策を更に考え易
い。
定毎のばらつきが少ない正確な落下衝撃を測定すること
ができるので、測定対象物が受ける落下衝撃を緩和させ
て測定対象物の損傷を防止するための対策を更に考え易
い。
【００３９】請求項９に係る落下衝撃測定装置では、測
定毎のばらつきが更に少ない正確な落下衝撃を測定する
ことができるので、測定対象物が受ける落下衝撃を緩和
させて測定対象物の損傷を防止するための対策を非常に
考え易い。
定毎のばらつきが更に少ない正確な落下衝撃を測定する
ことができるので、測定対象物が受ける落下衝撃を緩和
させて測定対象物の損傷を防止するための対策を非常に
考え易い。
【図１】本願の発明の一実施形態の全体的な斜視図であ
る。
る。
【図２】一実施形態の要部における電気的接続関係を示
す平面図である。
す平面図である。
【図３】測定対象物が落下した瞬間における一実施形態
の要部の斜視図である。
の要部の斜視図である。
１１…落下衝撃測定装置、１４…可動部、１６…基板
（測定対象物）、２５…検知部、３３…レーザ変位計
（撓み計）、３７…はんだ接合部、３８…歪みゲージ
（歪み計）、４２…歪みアンプ（歪み計）、４５…可変
抵抗器（抵抗計）、４６…歪みアンプ（抵抗計）、４８
…電圧出力アンプ（撓み計）
（測定対象物）、２５…検知部、３３…レーザ変位計
（撓み計）、３７…はんだ接合部、３８…歪みゲージ
（歪み計）、４２…歪みアンプ（歪み計）、４５…可変
抵抗器（抵抗計）、４６…歪みアンプ（抵抗計）、４８
…電圧出力アンプ（撓み計）
Claims (9)
- 【請求項１】 測定対象物が落下衝撃を受けた際の歪み
量と撓み量とを測定する工程を具備する落下衝撃測定方
法。 - 【請求項２】 前記測定対象物が前記落下衝撃を受けた
後に前記測定対象物におけるはんだ接合部の抵抗値を測
定する工程を具備する請求項１記載の落下衝撃測定方
法。 - 【請求項３】 前記測定対象物が落下する位置及び前記
落下衝撃を受ける際の姿勢を制御する工程を具備する請
求項１記載の落下衝撃測定方法。 - 【請求項４】 測定対象物が落下衝撃を受けた際の歪み
量を測定する歪み計と撓み量を測定する撓み計とを具備
する落下衝撃測定装置。 - 【請求項５】 前記測定対象物に貼付されるべき歪みゲ
ージを前記歪み計が含む請求項４記載の落下衝撃測定装
置。 - 【請求項６】 レーザ変位計を前記撓み計が含む請求項
４記載の落下衝撃測定装置。 - 【請求項７】 前記測定対象物におけるはんだ接合部の
抵抗値を測定する抵抗計を具備する請求項４記載の落下
衝撃測定装置。 - 【請求項８】 前記測定対象物を保持した状態で落下し
て、前記測定対象物が前記落下衝撃を受ける前にこの測
定対象物を解放する可動部を具備する請求項４記載の落
下衝撃測定装置。 - 【請求項９】 前記測定対象物が前記落下衝撃を受ける
前に前記可動部の通過を検知してこの可動部に前記解放
を行わせる検知部を具備する請求項８記載の落下衝撃測
定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11544099A JP3991255B2 (ja) | 1999-04-22 | 1999-04-22 | 落下衝撃測定方法及び落下衝撃測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11544099A JP3991255B2 (ja) | 1999-04-22 | 1999-04-22 | 落下衝撃測定方法及び落下衝撃測定装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000304668A true JP2000304668A (ja) | 2000-11-02 |
| JP3991255B2 JP3991255B2 (ja) | 2007-10-17 |
Family
ID=14662623
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11544099A Expired - Fee Related JP3991255B2 (ja) | 1999-04-22 | 1999-04-22 | 落下衝撃測定方法及び落下衝撃測定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3991255B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006284514A (ja) * | 2005-04-05 | 2006-10-19 | Nippon Steel Corp | 動的荷重計測装置 |
| JP2007225463A (ja) * | 2006-02-24 | 2007-09-06 | Fujitsu Ltd | 試料抵抗測定装置 |
| JP2011058952A (ja) * | 2009-09-10 | 2011-03-24 | Toyota Central R&D Labs Inc | 亀裂面積率算出方法および装置 |
| JP2013108996A (ja) * | 2013-03-12 | 2013-06-06 | Mega Chips Corp | 衝撃検知装置 |
| KR20160021378A (ko) * | 2014-08-14 | 2016-02-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | 낙하 충격 시험 장치 및 낙하 충격 시험 방법 |
| KR101778711B1 (ko) * | 2016-07-18 | 2017-09-14 | 한국해양과학기술원 | 수면의 충격력 측정 보조장치 |
-
1999
- 1999-04-22 JP JP11544099A patent/JP3991255B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006284514A (ja) * | 2005-04-05 | 2006-10-19 | Nippon Steel Corp | 動的荷重計測装置 |
| JP4741272B2 (ja) * | 2005-04-05 | 2011-08-03 | 新日本製鐵株式会社 | 動的荷重計測装置 |
| JP2007225463A (ja) * | 2006-02-24 | 2007-09-06 | Fujitsu Ltd | 試料抵抗測定装置 |
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| KR20160021378A (ko) * | 2014-08-14 | 2016-02-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | 낙하 충격 시험 장치 및 낙하 충격 시험 방법 |
| KR102244628B1 (ko) * | 2014-08-14 | 2021-04-28 | 삼성디스플레이 주식회사 | 낙하 충격 시험 장치 및 낙하 충격 시험 방법 |
| KR101778711B1 (ko) * | 2016-07-18 | 2017-09-14 | 한국해양과학기술원 | 수면의 충격력 측정 보조장치 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3991255B2 (ja) | 2007-10-17 |
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