JP2013077598A5 - 熱伝導部材及び熱伝導部材を用いた接合構造 - Google Patents

Description

本発明は、熱伝導部材及び熱伝導部材を用いた接合構造に関するものである。

本発明の一観点によれば、第１の熱膨張係数を有する第１部材と、前記第１の熱膨張係数とは異なる第２の熱膨張係数を有する第２部材とを接合する熱伝導部材であって、金属箔と、厚さ方向に延在し、前記金属箔の第１主面上に、前記厚さ方向と直交する平面方向に並んで設けられた複数の第１柱状導体と、厚さ方向に延在し、前記金属箔の第２主面上に前記平面方向に並んで設けられた複数の第２柱状導体と、少なくとも、前記金属箔の第１主面及び第２主面と前記第１柱状導体及び前記第２柱状導体の側面とを被覆する樹脂層と、を有し、前記第１柱状導体の高さと前記第２柱状導体の高さとの比が、前記金属箔の熱膨張係数と前記第１の熱膨張係数との差分と、前記金属箔の熱膨脹係数と前記第２の熱膨張係数との差分との比と同じになるように設定され、前記第１部材は前記金属箔からみて前記第１主面側に接合され、前記第２部材は前記金属箔からみて前記第２主面側に接合される。

Claims (9)

1. 第１の熱膨張係数を有する第１部材と、前記第１の熱膨張係数とは異なる第２の熱膨張係数を有する第２部材とを接合する熱伝導部材であって、
   金属箔と、
   厚さ方向に延在し、前記金属箔の第１主面上に、前記厚さ方向と直交する平面方向に並んで設けられた複数の第１柱状導体と、
   前記厚さ方向に延在し、前記金属箔の第２主面上に前記平面方向に並んで設けられた複数の第２柱状導体と、
   少なくとも、前記金属箔の第１主面及び第２主面と前記第１柱状導体及び前記第２柱状導体の側面とを被覆する樹脂層と、を有し、
   前記第１柱状導体の高さと前記第２柱状導体の高さとの比が、前記金属箔の熱膨張係数と前記第１の熱膨張係数との差分と、前記金属箔の熱膨脹係数と前記第２の熱膨張係数との差分との比と同じになるように設定され、
   前記第１部材は前記金属箔からみて前記第１主面側に接合され、前記第２部材は前記金属箔からみて前記第２主面側に接合されることを特徴とする熱伝導部材。
2. 前記第１柱状導体及び前記第２柱状導体は、円柱形状であり、前記金属箔と接続された基端部から先端部にかけて径が大きくなるテーパ形状に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の熱伝導部材。
3. 前記樹脂層は、未硬化状態の絶縁樹脂であることを特徴とする請求項１又は２に記載の熱伝導部材。
4. 前記樹脂層は、
   少なくとも、前記金属箔の第１主面及び第２主面と前記第１柱状導体及び前記第２柱状導体の側面とを被覆する第１絶縁層と、
   前記第１絶縁層の第１主面及び第２主面を被覆する第２絶縁層とからなり、
   前記第２絶縁層は、未硬化状態の絶縁樹脂からなることを特徴とする請求項１又は２に記載の熱伝導部材。
5. 第１の熱膨張係数を有する第１部材と、前記第１の熱膨張係数とは異なる第２の熱膨張係数を有する第２部材とを接合する熱伝導部材であって、
   金属箔と、
   厚さ方向に延在し、前記金属箔の第１主面上のみに設けられ、前記厚さ方向と直交する平面方向に並んで設けられた複数の柱状導体と、
   少なくとも、前記金属箔の第１主面及び第２主面と前記柱状導体の側面とを被覆する樹脂層と、を有し、
   前記第１部材及び前記第２部材のうち、前記金属箔の熱膨張係数と近い熱膨張係数を有する部材が、前記金属箔からみて前記第２主面側に接合されることを特徴とする熱伝導部材。
6. 厚さ方向に延在し、前記厚さ方向と直交する平面方向に並んで設けられた複数の柱状導体と、
   前記柱状導体の全面を被覆する樹脂層と、
   前記樹脂層の表面は、未硬化状態の絶縁樹脂からなることを特徴とする熱伝導部材。
7. 第１の熱膨張係数を有する第１部材と、
   前記第１の熱膨張係数と異なる第２の熱膨張係数を有する第２部材と、
   前記第１部材と前記第２部材との間に介在し、前記第１部材と前記第２部材とを熱的に接続する熱伝導部材と、を有する接合構造であって、
   前記熱伝導部材は、
   金属箔と、前記第１部材と前記第２部材の積層方向に延在し、前記金属箔の第１主面上に、前記積層方向と直交する平面方向に並んで設けられた複数の第１柱状導体と、前記積層方向に延在し、前記金属箔の第２主面上に、前記平面方向に並んで設けられた複数の第２柱状導体とを有する金属層と、
   少なくとも、前記金属箔の第１主面及び第２主面と前記第１柱状導体及び前記第２柱状導体の側面とを被覆する樹脂層と、を有し、
   前記第１柱状導体の高さと前記第２柱状導体の高さとの比が、前記金属層の熱膨張係数と前記第１の熱膨張係数との差分と、前記金属層の熱膨張係数と前記第２の熱膨張係数との差分との比と同じになるように設定され、
   前記第１部材と前記第２部材が前記熱伝導部材の表面に露出される前記樹脂層に当接して、前記熱伝導部材を介して前記第１部材と前記第２部材とが接合され、
   前記第１部材は前記金属箔からみて前記第１主面側に接合され、前記第２部材は前記金属箔からみて前記第２主面側に接合されることを特徴とする接合構造。
8. 前記第１柱状導体及び前記第２柱状導体は、円柱形状であり、前記金属箔と接続された基端部から先端部にかけて径が大きくなるテーパ形状に形成されていることを特徴とする請求項７に記載の接合構造。
9. 第１の熱膨張係数を有する第１部材と、
   前記第１の熱膨張係数と異なる第２の熱膨張係数を有する第２部材と、
   前記第１部材と前記第２部材との間に介在し、前記第１部材と前記第２部材とを熱的に接続する熱伝導部材と、を有する接合構造であって、
   前記熱伝導部材は、
   金属箔と、前記第１部材と前記第２部材の積層方向に延在し、前記金属箔の第１主面上のみに設けられ、前記積層方向と直交する平面方向に並んで設けられた複数の柱状導体とからなる金属層と、
   少なくとも、前記金属箔の第１主面及び第２主面と前記柱状導体の側面とを被覆する樹脂層と、を有し、
   前記第１部材と前記第２部材が前記熱伝導部材の表面に露出される前記樹脂層に当接して、前記熱伝導部材を介して前記第１部材と前記第２部材とが接合され、
   前記第１部材及び前記第２部材のうち、前記金属箔の熱膨張係数と近い熱膨張係数を有する部材が、前記金属箔からみて前記第２主面側に接合されることを特徴とする接合構造。