JP2013066879A - 成膜方法および成膜装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本実施形態の成膜方法は、基板をステージに載置する工程と、前記ステージに対して一定の間隙を維持して配置され前記ステージに対して相対的に水平に移動可能でかつ表面に膜形成材料を含むインクが供給されるアプリケータと、前記基板との間に前記インクによるメニスカスを形成する工程と、前記メニスカスを形成した状態で前記基板と前記アプリケータとの間に電圧を印加する工程と、前記メニスカスが形成されかつ前記電圧が印加された状態で前記アプリケータを前記ステージに対して相対的に移動させて前記基板上に前記インクの膜を形成する工程と、を備えている。
【選択図】図2
Description
図2に示す第1具体例の成膜装置を用いて、アプリケータ23と基板10の間に電圧を印加しながらインクを塗布した場合の、基板10上に形成された膜の膜厚変化についての実験を行った。実験方法は下記の通りである。
基板10を接地し、アプリケータ23にプラスの電圧を印加して、電圧の印加方向を逆にする以外は、実施例1と同じ実験を行った。アプリケータ23に印加する電圧は600Vであった。
比較例1として、基板10とアプリケータ23との間に電圧を印加しない以外は、実施例1と同じ実験を行った。
次に実施例3について説明する。塗布速度を実施例1より速くして実施例1と同様の実験を行った。塗布速度を3mm/secにした以外の実験工程および条件は実施例1と同様にした。
比較例2として、アプリケータ23と基板10との間に電圧を印加しない以外は実施例3と同じ実験を行った。
次に、実施例4について説明する。この実施例4は、図2に示す第1具体例の成膜装置を用いて、アプリケータ23と基板10との間に電圧を印加しながら塗布して形成した膜の膜厚に関する塗布速度の依存性についての実験を行った。アプリケータ23と基板10との間に600Vの電圧を印加し、基板10からアプリケータ23の方向に電界をかけた。塗布速度は1mm/sec、3.5mm/sec、5.0mm/secの3種類であり、有機EL材料のインクは高分子発光材料Bを固形分濃度1.3wt%でキシレン溶媒に溶解させ、フィルターでろ過したものを使用した。その他の成膜工程および条件は実施例1と同様である。膜厚の測定は干渉膜厚計(ナノスペック)を用い、測定は25点で行い、平均膜厚を求めた。
次に、実施例5について説明する。この実施例5は、図2に示す第1具体例の成膜装置を用いて、アプリケータ23と基板10との間に電圧を印加しながら塗布した場合と、電圧を印加しない場合における、形成した膜の膜厚に関する有機EL材料のインクの濃度依存性についての実験を行った。いずれの場合も、塗布速度は3.5mm/secであった。また、有機EL材料のインクの濃度は、0.65wt%、1.3wt%、2.6wt%の3種類を用意し、実験を行った。その他の成膜工程および成膜条件は実施例4と同様である。膜厚の測定は干渉膜厚計(ナノスペック)を用い、測定は25点で行い、平均膜厚を求めた。
2 陽極
3 正孔輸送層
4 発光層
5 電子輸送層
6 陰極層
10 基板
10a 電極
20 成膜装置
21 ステージ
23 アプリケータ
23a 心棒
25 電源(電圧印加機構)
26 インク供給機構
30 メニスカス
Claims (11)
- 基板をステージに載置する工程と、
前記ステージに対して一定の間隙を維持して配置され前記ステージに対して相対的に水平に移動可能でかつ表面に膜形成材料を含むインクが供給されるアプリケータと、前記基板との間に前記インクによるメニスカスを形成する工程と、
前記メニスカスを形成した状態で前記基板と前記アプリケータとの間に電圧を印加する工程と、
前記メニスカスが形成されかつ前記電圧が印加された状態で前記アプリケータを前記ステージに対して相対的に移動させて前記基板上に前記インクの膜を形成する工程と、
を備えていることを特徴とする成膜方法。 - 形成後の膜の厚さが、前記基板に対する前記アプリケータの移動速度の2/3乗に比例することを特徴とする請求項1記載の成膜方法。
- 前記アプリケータを前記ステージに対して相対的に移動させる工程は、前記アプリケータの表面に前記インクを供給しながら前記アプリケータを前記ステージに対して相対的に移動させることを特徴とする請求項1または2記載の成膜方法。
- 前記基板には電極が設けられ、前記電極と前記アプリケータとの間に前記電圧が印加されることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の成膜方法。
- 前記形成される膜は、有機電界発光素子に含まれる膜の一つであることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の成膜方法。
- 前記電圧は、前記基板から前記アプリケータに向かう方向に電界を発生させることを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載の成膜方法。
- 基板が載置されるステージと、
前記ステージに対して一定の間隙を維持して配置され表面に膜形成材料を含むインクが供給され得るアプリケータと、
前記アプリケータを前記ステージに対して相対的に水平に移動させる移動機構と、
前記インクを前記アプリケータの表面に供給するインク供給機構と、
前記基板と前記アプリケータとの間に電圧を印加する電圧印加機構と、
を備えていることを特徴とする成膜装置。 - 前記インク供給機構は、前記アプリケータが前記ステージに対して相対的に移動する前に前記アプリケータの表面に前記インクを供給し得ることを特徴とする請求項7記載の成膜装置。
- 前記インク供給機構は、前記アプリケータが前記ステージに対して相対的に移動している最中に前記アプリケータの表面に前記インクを供給し得ることを特徴とする請求項7記載の成膜装置。
- 前記電圧印加機構は、前記基板から前記アプリケータに向かう方向に電界を発生させることを特徴とする請求項7乃至9のいずれかに記載の成膜装置。
- 前記アプリケータの表面は絶縁体で覆われていることを特徴とする請求項7乃至10のいずれかに記載の成膜装置。
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