JP2013057966A - 光トランシーバ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】光トランシーバでは、上ハウジング及び下ハウジングが光サブアセンブリ及び回路基板を収容する。フレキシブルプリント基板91は、一端91c、92c、ヘアピン部91a、92a、及び他端91e、92eを有し、一端91c、92cにおいて光サブアセンブリと接続して、上方に延びた後、ヘアピン部91a、92aを介して下方に曲がり、回路基板の表面に沿って延びて、他端91e,92eにおいて回路基板のパッド40i、40jと接続している。回路基板には、リードデバイス95、96が設けられている。フレキシブルプリント基板91、92の他端91e,92eとヘアピン部91a、92aとの間の部位が、回路基板とリードデバイス95、96との間に挟まれている。
【選択図】図7
Description
Claims (2)
- ホストシステムの電気コネクタに係合して、該ホストシステムとの間の光電変換機能を提供する光トランシーバであって、
光電変換を行う光サブアセンブリと、
前記光サブアセンブリに電気的に接続される電子回路が設けられた回路基板と、
前記光サブアセンブリ及び前記回路基板を収容する上ハウジング及び下ハウジングと、
前記回路基板と前記光サブアセンブリとを接続するフレキシブルプリント基板と、
を備え、
前記フレキシブルプリント基板は、一端、ヘアピン部、及び他端を有し、前記一端において前記光サブアセンブリと接続して、上方に延びた後、前記ヘアピン部を介して下方に曲がり、前記回路基板の表面に沿って延びて、前記他端において前記回路基板のパッドと接続しており、
前記回路基板には、リードデバイスが設けられており、
前記フレキシブルプリント基板の前記他端と前記ヘアピン部との間の部位が、前記回路基板と前記リードデバイスとの間に挟まれている、
光トランシーバ。 - 前記リードデバイスは、前記フレキシブルプリント基板が前記他端と前記ヘアピン部との間においてその外周をなぞる円柱状をなしている、請求項1に記載の光トランシーバ。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US6422508P | 2008-02-22 | 2008-02-22 | |
US61/064,225 | 2008-02-22 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009037875A Division JP5152032B2 (ja) | 2008-02-22 | 2009-02-20 | 光トランシーバ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013057966A true JP2013057966A (ja) | 2013-03-28 |
JP5440682B2 JP5440682B2 (ja) | 2014-03-12 |
Family
ID=40997208
Family Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009037875A Active JP5152032B2 (ja) | 2008-02-22 | 2009-02-20 | 光トランシーバ |
JP2012256298A Expired - Fee Related JP5440681B2 (ja) | 2008-02-22 | 2012-11-22 | 光トランシーバ |
JP2012256300A Expired - Fee Related JP5440682B2 (ja) | 2008-02-22 | 2012-11-22 | 光トランシーバ |
Family Applications Before (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009037875A Active JP5152032B2 (ja) | 2008-02-22 | 2009-02-20 | 光トランシーバ |
JP2012256298A Expired - Fee Related JP5440681B2 (ja) | 2008-02-22 | 2012-11-22 | 光トランシーバ |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US8319118B2 (ja) |
JP (3) | JP5152032B2 (ja) |
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- 2009-02-20 US US12/390,179 patent/US8319118B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2009-02-20 JP JP2009037875A patent/JP5152032B2/ja active Active
-
2012
- 2012-03-22 US US13/427,520 patent/US8976539B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2012-11-22 JP JP2012256298A patent/JP5440681B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2012-11-22 JP JP2012256300A patent/JP5440682B2/ja not_active Expired - Fee Related
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JP5440681B2 (ja) | 2014-03-12 |
US8976539B2 (en) | 2015-03-10 |
JP2013057965A (ja) | 2013-03-28 |
JP2009199083A (ja) | 2009-09-03 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130828 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20131119 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20131202 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5440682 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
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|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |