CN106019498B - 新型xfp光模块结构 - Google Patents

新型xfp光模块结构 Download PDF

Info

Publication number
CN106019498B
CN106019498B CN201610630516.3A CN201610630516A CN106019498B CN 106019498 B CN106019498 B CN 106019498B CN 201610630516 A CN201610630516 A CN 201610630516A CN 106019498 B CN106019498 B CN 106019498B
Authority
CN
China
Prior art keywords
base
engaged
light
module
xfp
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201610630516.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN106019498A (zh
Inventor
范巍
刘金
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sichuan Huatuo Optical Communication Co.,Ltd.
Shenzhen SDG Information Co Ltd
Original Assignee
ATOP Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ATOP Corp filed Critical ATOP Corp
Priority to CN201610630516.3A priority Critical patent/CN106019498B/zh
Publication of CN106019498A publication Critical patent/CN106019498A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106019498B publication Critical patent/CN106019498B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4255—Moulded or casted packages
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4266—Thermal aspects, temperature control or temperature monitoring
    • G02B6/4268—Cooling
    • G02B6/4269—Cooling with heat sinks or radiation fins
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4287—Optical modules with tapping or launching means through the surface of the waveguide

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)

Abstract

本发明公开了一种新型XFP光模块结构，包括底座，其一侧具有相互独立且各自呈围合状的光口组，且所述底座在PCB板的安装位置上还设置有用于辅助PCB板主芯片散热的凸台；与所述底座相配合的盖板，其中，所述底座与盖板之间设置有相互配合以辅助光发射组件散热的成对散热垫片。本发明提供一种新型XFP光模块结构，其通过改变模块的内部结构，进而达到同款XFP结构件同时兼容矩形封装光发射组件、圆形封装光发射组件，以及LC适配器光接收组件和XMD适配器光接收组件，以及改善模块插拔、提高信号传输稳定性，同时降低产品生产成本及库存和管理成本的效果。

Description

新型XFP光模块结构
技术领域
本发明涉及一种在光通信情况下使用的光模块。更具体地说，本发明涉及一种用在光通信情况下的新型XFP光模块结构。
背景技术
虽然XFP模块在互联网高速发达的今天应用得已经非常普遍了，但目前市面上存在的XFP模块结构件主要由底座和上盖通过螺钉连接在一起，已完成光模块的装配。
其存在问题在于，一是，模块的光口部位也是由底座和盖板组合形成，而由于装配间隙及铸件公差的存在，经常造成光组件适配器端口在模块光口内的中心位置偏差，从而导致模块出光功率跳动及光纤跳线插拔不顺；二是，随着组件封装结构越来越小及外形多样，光组件对模块的散热需求越来越高，以及产品成本压力的增大，都迫使XFP模块结构必需做相应的改进，以满足新的应用环境对模块性能的要求。
发明内容
本发明的一个目的是解决至少上述问题和/或缺陷，并提供至少后面将说明的优点。
本发明还有一个目的是提供一种新型XFP光模块结构，其通过改变模块的内部结构，将模块整个光口部位集成在模块底座上，并采用压铸模具一体成型，模块收端采用独立压块结构,以满足模块匹配不同光接收组件适配器结构；同时模块发射端配备圆形封装组件垫块，以兼容圆形封装组件对模块散热性能的要求，进而达到同款XFP结构件同时兼容矩形封装光发射组件、圆形封装光发射组件，以及LC适配器光接收组件和XMD适配器光接收组件，以及改善模块插拔、提高信号传输稳定性，同时降低产品生产成本及库存和管理成本的效果。
为了实现根据本发明的这些目的和其它优点，提供了一种新型XFP光模块结构，包括：
底座，其一侧具有相互独立且各自呈围合状的光口组，且所述底座在PCB板的安装位置上还设置有用于辅助PCB板主芯片散热的凸台；
与所述底座相配合的盖板，其上设置有以对圆形或矩形封装的光接收组件进行定位的定位机构；
其中，所述底座与盖板之间设置有相互配合以辅助光发射组件散热的成对散热垫片，以及分别与不同型号适配器光接收组件相互配合，以对其进行定位的成对定位块。
优选的是，其中，所述光口组包括收端光口和发端光口，所述底盖在与各光口相对应的位置上设置有垂直于各光口的插拔方向，以对跳线插拔进行导向的N型槽。
优选的是，其中，所述底座在邻近所述N型槽的位置设置有与压块组相配合，以对光接收组件进行定位的收端定位槽，所述收端定位槽内设置有至少一个定位卡条。
优选的是，其中，所述成对定位块包括：
与底座上各定位卡条相配合的下定位块；
与所述下定位块相配合，以对光接收组件进行定位的上定位块；
其中，所述上定位块与下定位块在其内侧壁上分别设置有相应的第一型腔，以在空间上构成与圆形或矩形封装的光接收组件外部结构相配合的第一容纳空腔。
优选的是，其中，所述底座在与收端定位槽相配合的位置上，还设置有与光发射组件外部结构相配合的定位部；
其中，所述定位部在靠近PCB板安装端处，设置有与散热垫片相互配合的卡槽。
优选的是，其中，所述成对散热垫片包括：
下散热垫片，其上设置有与所述卡槽相互配合的第一凸块；
与所述下散热垫片相配合以对光发射组件的发热部围合后，进行辅助散热的上散热垫片；
其中，所述上散热垫片与下散热垫片在其内侧壁上分别设置有相应的第二型腔，以在空间上构成与圆形或矩形封装的光发射组件发热部外部结构相配合的第二容纳空腔。
优选的是，其中，所述盖板上设置有止挡部，进而与底座的内侧配合以防止模块内腔与模块外部空间直通引起的电磁干扰。
优选的是，其中，还包括设置所述底座上，并靠近光口组端的解锁组件；
其中，所述解锁组件包括分别与底座长度方向上两侧壁相配合的两个滑块，以及与各滑块配合以实现模块的解锁与复位功能的解锁拉环。
优选的是，其中，所述PCB板通过设置在底座两侧壁上的第二凸块进而固定在底座上。
本发明至少包括以下有益效果：其一，本发明通过将模块光口集成在模块底座一体，使光纤跳线的插拔空间由压铸模具一体成型，有效地避免了底座与上盖装配过程中，因间隙对模块光口尺寸的影响，保证光组件适配器端口在模块光口内的相对位置，进而保证光纤跳线在模块内部的插拔顺畅；
其二，本发明通过在模块收端采用独立压块结构，通过更换适配器不同的成对压块以同时兼容LC适配器及XMD适配器，以满足模块匹配不同光接收组件适配器的需要；
其三，本发明通过添加上、下散热垫片，以满足兼容圆形及矩形封装光发射组件的需要；
其四，本发明通过在模块内部主芯片位置增加相应的散热凸台，以满足模块内大功率芯片对散热能力的需要；
其五，本发明的模块上盖与模块底座搭接处增加挡止部，在增加模块装配稳定性的同时提高模块EMI性能。
本发明的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本发明的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。
附图说明
图1为本发明的一个实施例中新型XFP光模块结构的底座结构示意图；
图2为本发明的另一个实施例中新型XFP光模块结构的盖板结构示意图；
图3为本发明的另一个实施例中新型XFP光模块结构，其中的成对压块与XMD适配器光接收组件的爆炸结构示意图；
图4为本发明的另一个实施例中新型XFP光模块结构，其中的成对压块与LC适配器光接收组件的爆炸结构示意图；
图5为本发明的另一个实施例中新型XFP光模块结构的，其成对散热垫片与圆形封装光发射组件组合过程中的结构示意图；
图6为本发明的另一个实施例中新型XFP光模块结构，其成对散热垫片与矩形封装光发射组件组合过程中的结构示意图；
图7为本发明的另一个实施例中新型XFP光模块结构装配后的其中一个轴侧视结构示意图；
图8为本发明的另一个实施例中新型XFP光模块结构装配后的另一个轴侧视结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明/发明做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。
应当理解，本文所使用的诸如“具有”、“包含”以及“包括”术语并不配出一个或多个其它元件或其组合的存在或添加。
图1-4示出了根据本发明的一种新型XFP光模块结构的实现形式，其中包括：
底座1，其一侧具有相互独立且各自呈围合状的光口组a，其用于使模块光口集成在模块底座一体，有效地避免了底座与上盖装配过程中，因间隙对模块光口尺寸的影响，保证光组件适配器端口在模块光口内的相对位置，且所述底座在PCB板的安装位置上还设置有用于辅助PCB板18主芯片散热的凸台c，主芯片散热凸台铸于底座1的内侧PCB板主芯片位的上方，用于辅助主芯片散热，进而满足模块内大功率芯片对散热能力的需要；
与所述底座相配合的盖板2，其上设置有以对圆形或矩形封装的光接收组件进行定位的定位机构h，其用于与底座配合固定光发射组件；
其中，所述底座与盖板之间设置有相互配合以辅助光发射组件散热的成对散热垫片12，其用于满足兼容圆形及矩形封装光发射组件的需要，以及分别与不同型号适配器光接收组件相互配合，以对其进行定位的成对定位块15，其在模块收端采用独立压块结构，以通过更换适配器不同的成对压块以同时兼容LC适配器及XMD适配器，以满足模块匹配不同光接收组件适配器的需要。采用这种方案具有适应性强，稳定性好，可实施效果强的有利之处。并且，这种方式只是一种较佳实例的说明，但并不局限于此。在实施本发明时，可以根据使用者需求进行适当的替换和/或修改。
如图1所示，在另一种实例中，所述光口组包括收端光口(未示出)和发端光口(未示出)，所述底盖在与各光口相对应的位置上设置有垂直于各光口的插拔方向，以对跳线插拔进行导向的N型槽d，其在光口靠组件定位槽方向开N型槽d，方便光收发组件垂直与底座方向装入及取出,同时N型槽与保证了跳线插拔口导向顺畅。采用这种方案的光纤跳线的插拔空间由压铸模具一体成型，进而保证光纤跳线在模块内部的插拔顺畅，具有可实施效果好，可操作性强的有利之处。并且，这种方式只是一种较佳实例的说明，但并不局限于此。在实施本发明时，可以根据使用者需求进行适当的替换和/或修改。
如图1所示，在另一种实例中，所述底座在邻近所述N型槽的位置设置有与压块组相配合，以对光接收组件进行定位的收端定位槽b，其用于兼容下定位块的定位，所述收端定位槽内设置有至少一个定位卡条b1，其用于对下定位块进行固定。采用这种方案具有稳定性好，便于操作，利于实现更换和维护的有利之处。并且，这种方式只是一种较佳实例的说明，但并不局限于此。在实施本发明时，可以根据使用者需求进行适当的替换和/或修改。
如图3、4及8所示，在另一种实例中，所述成对定位块包括：
与底座上各定位卡条相配合的下定位块3、6，其用于配合不同方式封装的光接收组件；
与所述下定位块相配合，以对光接收组件进行定位的上定位块4、7；
其中，所述上定位块与下定位块在其内侧壁上分别设置有相应的第一型腔，以在空间上构成与圆形或矩形封装的光接收组件5、8外部结构相配合的第一容纳空腔。其通过与下定位块3、6分别与对应的下定位块4、7相配合配，达到一款底座同时匹配LC适配器及XMD两种适配器的目的，具体来说：收端的下定位块3与收端上定位块4配套使用，用于XMD适配器光接收组件5的定位与固定；
而收端下定位块6与收端上定位块7配套使用，用于LC适配器光接收组件8的定位与固定。采用这种方案具有适应性强，稳定性好的有利之处。并且，这种方式只是一种较佳实例的说明，但并不局限于此。在实施本发明时，可以根据使用者需求进行适当的替换和/或修改。
如图1所示，在另一种实例中，所述底座在与收端定位槽相配合的位置上，还设置有与光发射组件外部结构相配合的定位部21，其用于与定位机构h相配合，实现对光发射组件的固定；
其中，所述定位部在靠近PCB板安装端处，设置有与散热垫片相互配合的卡槽e，其用于与下散热垫片配合，实现对其位置进行限定。采用这种方案具有可实施效果好，可操作性强，稳定性好的有利之处。并且，这种方式只是一种较佳实例的说明，但并不局限于此。在实施本发明时，可以根据使用者需求进行适当的替换和/或修改。
如图5-6所示，在另一种实例中，所述成对散热垫片包括：
下散热垫片10，其上设置有与所述卡槽相互配合的第一凸块m；其通过下散热垫片9上的定位凸点m与卡槽e相匹配，用于对下散热垫片10的支承定位，达到同时兼容矩形封装光发射组件14和圆形封装光发射组件11的目的，
与所述下散热垫片相配合以对光发射组件的发热部围合后，进行辅助散热的上散热垫片9，其用与下散热垫片配套使用，用于对圆形或矩形封装光发射组件11的定位与固定，使得圆形或矩形封装光发射组件直接装配于第一凹槽和上盖的定位机构内；
其中，所述上散热垫片与下散热垫片在其内侧壁上分别设置有相应的第二型腔，以在空间上构成与圆形或矩形封装的光发射组件发热部外部结构相配合的第二容纳空腔。采用这种方案具有适应性，可实施效果好，可操作性，利于维护和更换的有利之处。并且，这种方式只是一种较佳实例的说明，但并不局限于此。在实施本发明时，可以根据使用者需求进行适当的替换和/或修改。
如图1所示，在另一种实例中，所述盖板上设置有止挡部i，进而与底座的内侧配合以防止模块内腔与模块外部空间直通引起的电磁干扰。。采用这种方案上盖挡止与底座1的内侧匹配，方便装配导向的同时避免模块内腔与模块外部空间直通，达到提高EMI抗干扰的有利之处。并且，这种方式只是一种较佳实例的说明，但并不局限于此。在实施本发明时，可以根据使用者需求进行适当的替换和/或修改。
如图7所示，在另一种实例中，还包括设置所述底座上，并靠近光口组端的解锁组件；
其中，所述解锁组件包括分别与底座长度方向上两侧壁相配合的两个滑块17、20，以及与各滑块配合以实现模块的解锁与复位功能的解锁拉环19。采用这种方案实现对模块的解锁与复位，具有结构简单，易于操作的有利之处。并且，这种方式只是一种较佳实例的说明，但并不局限于此。在实施本发明时，可以根据使用者需求进行适当的替换和/或修改。
如图1所示，所述PCB板通过设置在底座两侧壁上的第二凸块22进而固定在底座上。同时通过上盖2用螺钉压紧后固定于模块底座1内侧，PCB板18与光收发组件通过组件上自带的FPC焊接连接。采用这种方案具有稳定性好，可操作性强，辅助散热的有利之处。并且，这种方式只是一种较佳实例的说明，但并不局限于此。在实施本发明时，可以根据使用者需求进行适当的替换和/或修改。
本发明通过改变模块内部结构，将模块整个光口部位集成在模块底座上，使光纤跳线的插拔空间由压铸模具一体成型。避免底座与上盖装配间隙对模块光口尺寸的影响，保证光组件适配器端口在模块光口内的相对位置，进而保证光纤跳线在模块内部的插拔顺畅；模块收端采用独立压块结构,以满足模块匹配不同光接收组件适配器结构；同时模块发射端配备圆形封装组件垫块，以兼容圆形封装组件对模块散热性能的要求。最终达到同款XFP结构件同时兼容矩形封装光发射组件、圆形封装光发射组件，以及LC适配器光接收组件和XMD适配器光接收组件，以及改善模块插拔、提高信号传输稳定性，同时降低产品生产成本及库存和管理成本的效果。
这里说明的设备数量和处理规模是用来简化本发明的说明的。对本发明的新型XFP光模块结构的应用、修改和变化对本领域的技术人员来说是显而易见的。
尽管本发明的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用。它完全可以被适用于各种适合本发明的领域。对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改。因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本发明并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。

Claims (7)

1.一种XFP光模块结构，其特征在于，包括：
底座，其一侧具有相互独立且各自呈围合状的光口组，且所述底座在PCB板的安装位置上还设置有用于辅助PCB板主芯片散热的凸台；
与所述底座相配合的盖板，其上设置有以对圆形或矩形封装的光接收组件进行定位的定位机构；
其中，所述底座与盖板之间设置有相互配合以辅助光发射组件散热的成对散热垫片，以及分别与不同型号适配器光接收组件相互配合，以对其进行定位的成对定位块；
所述底座在与收端定位槽相配合的位置上，还设置有与光发射组件外部结构相配合的定位部，所述定位部在靠近PCB板安装端处，设置有与散热垫片相互配合的卡槽；
所述成对散热垫片包括：下散热垫片，其上设置有与所述卡槽相互配合的第一凸块；
与所述下散热垫片相配合以对光发射组件的发热部围合后，进行辅助散热的上散热垫片；
所述上散热垫片与下散热垫片在其内侧壁上分别设置有相应的第二型腔，以在空间上构成与圆形或矩形封装的光发射组件发热部外部结构相配合的第二容纳空腔。
2.如权利要求1所述的XFP光模块结构，其特征在于，所述光口组包括收端光口和发端光口，所述底座在与各光口相对应的位置上设置有垂直于各光口的插拔方向，以对跳线插拔进行导向的N型槽。
3.如权利要求2所述的XFP光模块结构，其特征在于，所述底座在邻近所述N型槽的位置设置有与压块组相配合，以对光接收组件进行定位的收端定位槽，所述收端定位槽内设置有至少一个定位卡条。
4.如权利要求3所述的XFP光模块结构，其特征在于，所述成对定位块包括：
与底座上各定位卡条相配合的下定位块；
与所述下定位块相配合，以对光接收组件进行定位的上定位块；
其中，所述上定位块与下定位块在其内侧壁上分别设置有相应的第一型腔，以在空间上构成与圆形或矩形封装的光接收组件外部结构相配合的第一容纳空腔。
5.如权利要求1所述的XFP光模块结构，其特征在于，所述盖板上设置有止挡部，进而与底座的内侧配合以防止模块内腔与模块外部空间直通引起的电磁干扰。
6.如权利要求1所述的XFP光模块结构，其特征在于，还包括设置所述底座上，并靠近光口组端的解锁组件；
其中，所述解锁组件包括分别与底座长度方向上两侧壁相配合的两个滑块，以及与各滑块配合以实现模块的解锁与复位功能的解锁拉环。
7.如权利要求1所述的XFP光模块结构，其特征在于，所述PCB板通过设置在底座两侧壁上的第二凸块进而固定在底座上。
CN201610630516.3A 2016-08-03 2016-08-03 新型xfp光模块结构 Active CN106019498B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610630516.3A CN106019498B (zh) 2016-08-03 2016-08-03 新型xfp光模块结构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610630516.3A CN106019498B (zh) 2016-08-03 2016-08-03 新型xfp光模块结构

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106019498A CN106019498A (zh) 2016-10-12
CN106019498B true CN106019498B (zh) 2018-01-23

Family

ID=57135195

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610630516.3A Active CN106019498B (zh) 2016-08-03 2016-08-03 新型xfp光模块结构

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106019498B (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107845889B (zh) * 2017-09-14 2024-04-05 绵阳鼎圣机械有限公司 一种电连接器外壳
CN110865440B (zh) * 2018-08-27 2021-12-14 苏州旭创科技有限公司 Osfp光模块及其制作方法
CN109212693A (zh) * 2018-11-29 2019-01-15 四川光恒通信技术有限公司 一种多用途光模块结构及其组装方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102141658A (zh) * 2010-08-11 2011-08-03 华为技术有限公司 10g小封装可热插拔收发xfp模块
CN202003064U (zh) * 2011-03-24 2011-10-05 索尔思光电（成都）有限公司 一种光收发一体的xfp光模块

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8319118B2 (en) * 2008-02-22 2012-11-27 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Optical transceiver providing independent spaces for electrical components and for optical components

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102141658A (zh) * 2010-08-11 2011-08-03 华为技术有限公司 10g小封装可热插拔收发xfp模块
CN202003064U (zh) * 2011-03-24 2011-10-05 索尔思光电（成都）有限公司 一种光收发一体的xfp光模块

Also Published As

Publication number Publication date
CN106019498A (zh) 2016-10-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106019498B (zh) 新型xfp光模块结构
CN102620204B (zh) 背光模组及使用该背光模组的液晶显示装置
WO2014089935A1 (zh) 电口sfp光电模块
CN110501834A (zh) 显示设备
CN107883280A (zh) 照明器具
CN110312394A (zh) 一种壳体、壳体组件、电子设备以及壳体发光控制方法
CN203722989U (zh) 一种双层光模块的散热装置
CN204406021U (zh) 一种微型投影仪
CN104503040A (zh) 一种并行光收发模块
CN209309759U (zh) 一种快速安装模块化单面显示模块
CN208794358U (zh) 一种组合式led驱动电源
CN206313280U (zh) 可插拔的光纤放大器
CN203500951U (zh) 采用二次配光的直下式led背光模组及采用该led背光模组的电视
CN204256225U (zh) 一种微型封装光收发模块
CN206759830U (zh) 一种电子设备的壳体
CN207421982U (zh) 一种智能家居用led灯移动装置
CN201732230U (zh) 显示分离式薄型化液晶显示装置
CN206563220U (zh) 一种新型的usb接口led灯
CN209587826U (zh) 一种密封性好的led点光源
CN207457558U (zh) 一种cfp2光电收发装置
TWM326987U (en) Hand-held lighting device
CN221200109U (zh) 一种ar眼镜
WO2019019871A1 (zh) 液晶电视机
CN204679677U (zh) 带发光源的导光膜
CN204534231U (zh) 一种led面板灯

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20210119

Address after: 621000 Economic Test Zone of Jinjialin Headquarters in Fucheng District, Mianyang City, Sichuan Province

Patentee after: Sichuan Huatuo Optical Communication Co.,Ltd.

Patentee after: SHENZHEN SDG INFORMATION Co.,Ltd.

Address before: 621000 Economic Test Zone of Jinjialin Headquarters in Fucheng District, Mianyang City, Sichuan Province

Patentee before: Sichuan Huatuo Optical Communication Co.,Ltd.