CN204256225U - 一种微型封装光收发模块 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种微型封装光收发模块，包括壳体、电路板、光组件、电口和光口，所述壳体包括底座与盖体，所述底座的一侧面设置有光口，在所述底座内部与所述光口开口位置对应处固定设置有所述光组件，所述电路板包括系统主板与接口板，所述系统主板设置于所述光组件上方，所述接口板位于所述系统主板与所述光组件之间，所述光组件与所述接口板焊接，所述接口板与所述系统主板焊接，所述系统主板一端与所述底座内与光口对应侧固定连接，另一端弯折90度后与所述电口连接且固定于所述底座底端上，所述盖体罩扣固定在所述底座上。本实用新型实现了对于光收发模块的微型封装，满足了狭小空间使用要求，增强了环境适应能力。

Description

一种微型封装光收发模块

技术领域

本实用新型属于光纤通信器件领域，具体涉及一种表贴微型封装的光收发模块。

背景技术

随着光通信技术的发展，光模块已被广泛应用于各种数字光通信系统，如千兆位以太网、光纤通道、SONET/SDH、交换机等，同时随着不断的发展，各种标准光模块封装形式也越来越多，有些封装形式为实现其自有的某些特定功能，往往做成的封装尺寸较大，大都是由于其内部电路结构构造占用尺寸较大且各个部件之间结构设计不是很合理，作为封装中常用的系统主板结构往往大都是采用刚性电路板，为直板状不能发生相应的弯曲，若弯曲则会损坏电路板上对应的元器件，而有些封装结构内部的光组件则设置在底座的外侧面，无形中加大了产品的封装尺寸，这些封装光模块因为其封装尺寸较大使环境适应性较低，如果在比较恶劣环境中运行，由于其抗振性能低，可能会发生损坏或无法正常工作，并且在高可靠性系统中运行时其相应的可靠性也远远不能满足高可靠性系统要求。除此之外，因为其本身封装尺寸大导致它重量大、功耗大、体积也较大，应用不方便且也无法满足空间狭小区域的应用。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是：本实用新型提供一种微型封装光收发模块，解决现有技术中存在的封装尺寸大、无法满足狭小空间使用要求，环境适应性差的问题，实现了对于光收发模块的微型封装，满足了狭小空间使用要求，增强了环境适应能力。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：

一种微型封装光收发模块，其特征在于，包括壳体、电路板、光组件、电口和光口，所述壳体包括底座与盖体，所述底座的一侧设置有光口，在所述底座内与所述光口开口位置对应处固定设置有光组件，所述电路板包括系统主板与接口板，所述系统主板位于所述光组件上方，所述接口板位于所述系统主板与所述光组件之间，所述光组件与所述接口板焊接，所述接口板与所述系统主板焊接，所述系统主板一端与所述底座内与光口对应侧固定连接，另一端弯折90度后与所述电口连接且固定于所述底座上，所述盖体罩扣固定在所述底座上。

进一步的，所述系统主板为刚柔刚电路板结构，所述系统主板为由刚柔电路板与刚性电路板拼接而成或刚柔刚一体化电路板，所述系统主板柔性处发生90度弯折，所述接口板为柔性电路板。

进一步的，所述电口为表贴型1x10电口，所述电口与所述系统主板焊接并通过V形槽或U形槽固定于所述底座上，所述电口的引线穿过所述的盖体向下弯折90度后向外延伸。

进一步的，所述底座的一侧设置有1个或2个光口。

进一步的，所述光组件通过一卡设件与所述底座固定连接，所述卡设件为卡板，所述卡板一端插设在底座上，所述卡板另一端设置有卡槽，所述光组件卡设在所述卡槽内。

进一步的，所述底座的底面上设置有至少一个螺纹孔安装柱。

进一步的，所述光组件的一部分伸入到所述光口中。

进一步的，所述盖体上与所述电口位置对应处开设有长孔。

进一步的，所述微型封装光收发模块尺寸为23.27×13.72×9.8mm，所述电口引线间距为1mm，引线为10pin。

进一步的，所述底座与盖体上刻印有相应的文字标示符。

本实用新型与现有技术相比有许多优点和积极效果：

本实用新型采用将光组件固定于底座，同时将光组件焊接于接口板上，将接口板与系统主板焊接，系统主板弯折90度后与电口连接且固定于底座，形成了元器件的高密度分布，实现了小尺寸封装，增强了环境适应能力，并且光组件与接口板焊接，构成了光组件电路板一体化结构，实现了高速率通信，降低了工艺难度。

附图说明

图1为本实用新型微型封装光收发模块整体结构图；

图2为本实用新型微型封装光收发模块内部零部件图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步描述。

参见图1-图2所示，本实用新型一种微型封装光收发模块的实施例，包括壳体1、电路板2、光组件3、电口4和光口5，所述壳体1包括底座11与盖体12，所述底座11的一侧设置有光口5，在所述底座11内部与所述光口5开口位置对应处设置有光组件3，所述电路板2包括系统主板21与接口板22，所述系统主板21位于所述光组件3上方，所述接口板22位于所述系统主板21与所述光组件3之间，所述光组件3与所述接口板22焊接，所述接口板22与所述系统主板21焊接，所述系统主板21一端与所述底座内与光口对应侧11固定连接，另一端弯折90度后与所述电口4连接且固定于所述底座11上，所述盖体12罩扣固定在所述底座11上。

具体的说，所述壳体1为微型光收发模块的基体，壳体1主要有底座11和盖体12两部分组成，在底座11的一个侧面上设置有光口5，光口5可以根据产品的类型与规格设置不同的数目，目前针对此种微型小尺寸封装结构最多可设置2个，在底座11内部固定设置有光组件3、接口板22、系统主板21，光组件3通过一卡设件6与底座11的底端固定连接，并且光组件3上设置有引脚，光组件3通过引脚与接口板22焊接在一起，生成光组件一体电路板结构，同时接口板22与系统主板21焊接在一起，这样实现所有电器元件的高密度分布，且占用空间小，实现了小尺寸封装，系统主板21的其中一端为设置有凸起的卡设端，在连接固定时，主电路21的卡设端与底座11上与光口5对应侧处开设的定位槽卡设在一起，另一端向下弯折90度后与电口4焊接且与电口4同时被固定在底座11上，最后将盖体12罩扣固定在底座11上，实现对于底座11内部所有元器件的封装与屏蔽。

本实用新型中的系统主板21为刚柔刚电路板结构，当然，系统主板21的结构可以为由刚柔电路板与刚性电路板拼接而成的电路板或者直接使用刚柔刚一体化电路板，装配后，系统主板21柔性区域处发生90度弯折，采用刚柔刚性电路板可以满足内部电气元器件的结构分布要求，且可以实现结构中需要的柔性弯折的需求，使产品结构尺寸变小，即实现了内部元件的高密度集中分布，又有利于减小封装尺寸，本实施例中接口板22采用柔性电路板，柔性电路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好特点，本实施例中将光组件3与柔性电路板焊接，采用光组件一体化柔性电路板结构，可以使用专用焊接工装，提高小尺寸封装形式下的焊接效率及焊接质量，降低制造工艺难度。

为了进一步实现小尺寸微型封装结构，本实施例中的电口4选用表贴安装技术，采用表贴安装的电口结构比较紧凑且占用体积小、具有较好的抗振性，并且表贴可以满足高速率通信，体积缩小至SFF标准封装的约1/2， 电口的规格为1x10，电口引线数目为10，当然也可以根据不同的产品需求设计不同数目引线的电口，电口与系统主板弯折90度后的一端焊接在一起并通过V形槽或U形槽等卡槽结构和系统主板21共同与底座上对应设置的卡接结构固定在一起，电口内的引线穿过盖体向下弯折90度后向外延伸，方便与外界的接线或焊接。

针对不同产品可以在底座11的一侧设置1个或2个光口5，本实施例中光口5设置有2个，对应的光口类型为插拨型标准DLC光口，若设置有一个光口则对应光口类型为LC型光口，当然光口也可以设计为其他类型的如SC光口等。

本实施例中的光组件3通过一卡设件6与所述底座11固定连接，所选用的卡设件6为卡板结构，所述卡板结构一端插设在底座11底面的插槽内与底座11实现连接固定，卡板的另一端设置则有卡槽，光组件3卡设在卡槽内，通过卡槽来实现对于光组件3的压紧固定，应用卡板结构将光组件3固定在底座11内不仅实现了对光组件3的固定同时还可以防止光组件3在产品运行时发生振动，并且光组件3与本实施例中的DLC型光口5相对应的设置，光组件在设置时，其本身的一部分要伸入到标准DLC型光口中，这样在用户使用时才可以通过标准DLC型光口实现与内部光组件3的功能对接，在插设时实现相应的功能操作。

为实现电口4内引线的引出，在所述盖体12上与所述电口4位置对应处开设有长孔，方便引线的穿出，实现与外界的接口功能。

本实施例中微型封装光收发模块的具体尺寸为23.27×13.72×9.8mm，电口4引线设计的间距为1mm，引线为10pin，封装尺寸较小且可以满足狭小空间的使用要求。

为方便客户对产品进行辨识，所述底座11与盖体12上刻印有相应的文字标示符，底座11或盖体12对应发射端、接收端可以刻印发射、接收三角形或箭头形标识，盖体12刻印电口引线Pin1等圆形标识。

为增强环境适应能力与抗振性，本实施例的底座11的底面上至少设置有至一个螺纹孔安装柱7。用户在使用该产品时，用螺钉或螺栓的拧入件将用户自己配套设计的电路板从背面旋入到本实用新型中的螺纹孔安装柱7内，并同时通过弹性垫圈进行锁紧固定，而电口4的引线则通过电烙铁表贴焊接于用户自己配套设计的电路板的焊盘上。

    以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非是对本实用新型作其它形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例。但是凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何的简单修改、等同变化与改型，仍属于本实用新型技术方案的保护范围。

Claims (1)

1.一种微型封装光收发模块，其特征在于，包括壳体、电路板、光组件、电口和光口，所述壳体包括底座与盖体，所述底座的一侧面设置有光口，在所述底座内部与所述光口开口位置对应处固定设置有所述光组件，所述电路板包括系统主板与接口板，所述系统主板设置于所述光组件上方，所述接口板位于所述系统主板与所述光组件之间，所述光组件与所述接口板焊接，所述接口板与所述系统主板焊接，所述系统主板一端与所述底座内与光口对应侧固定连接，另一端弯折90度后与所述电口连接且固定于所述底座底端上，所述盖体罩扣固定在所述底座上。

2.根据权利要求1所述的微型封装光收发模块，其特征在于，所述系统主板为刚柔刚电路板结构，所述系统主板为由刚柔电路板与刚性电路板拼接而成或刚柔刚一体化电路板，所述系统主板柔性处发生90度弯折，所述接口板为柔性电路板。

3.根据权利要求2所述的微型封装光收发模块，其特征在于，所述电口为表贴型1x10电口，所述电口与所述系统主板焊接并通过V形槽或U形槽固定于所述底座上，所述电口的引线穿过所述的盖体向下弯折90度后向外延伸。

4.根据权利要求1-3任一项所述的微型封装光收发模块，其特征在于，所述底座的一侧设置有1个或2个光口。

5.根据权利要求4所述的微型封装光收发模块，其特征在于，所述光组件通过一卡设件与所述底座内部固定连接，所述卡设件为卡板，所述卡板一端插设在底座上，所述卡板另一端设置有卡槽，所述光组件卡设在所述卡槽内。

6.根据权利要求5所述微型封装光收发模块，其特征在于，所述底座的底面上设置有至少一个螺纹孔安装柱。

7.根据权利要求6所述的微型封装光收发模块，其特征在于，所述光组件的一部分伸入到所述光口中。

8.根据权利要求7所述的微型封装光收发模块，其特征在于，所述盖体上与所述电口位置对应处开设有长孔。

9.根据权利要求8所述的微型封装光收发模块，其特征在于，所述微型封装光收发模块尺寸为23.27×13.72×9.8mm，所述电口引线间距为1mm，引线为10pin。