CN205484923U - 一种微型封装光收发模块 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种微型封装光收发模块，包括壳体、电口和光口，所述壳体包括上壳体和下壳体，所述上壳体扣合在所述下壳体上，还包括双通道光组件和设置在壳体内的PCB电路板，所述PCB电路板包括柔性部和刚性部，所述光口与所述壳体的一端固定连接，所述双通道光组件设置在所述光口内且至少一部分伸入到所述壳体内，所述双通道光组件伸入壳体内部分与所述柔性部连接，所述柔性部与所述刚性部连接，所述电口与所述刚性部连接，所述电口设置在一安装架上，所述下壳体的一端设置有用于安装架部分穿出的穿出孔。本实用新型解决了现有技术中存在的封装尺寸大环境适应性差问题，实现了对光收发模块的微型封装，增强了环境适应能力。

Description

一种微型封装光收发模块

技术领域

本实用新型属于光纤通信器件领域，具体涉及一种双通道光组件的微型封装光收发模块。

背景技术

随着光通信技术的发展，光模块已被广泛应用于各种数字光通信系统，如千兆位以太网、光纤通道、SONET/SDH、交换机等，同时随着不断的发展，各种标准光模块封装形式也越来越多，有些封装形式为实现其自有的某些特定功能，往往做成的封装尺寸较大，大都是由于其内部电路结构构造占用尺寸较大且各个部件之间结构设计不是很合理，这些封装光模块因为其封装尺寸较大使环境适应性较低，如果在比较恶劣环境中运行，由于其抗振性能低，可能会发生损坏或无法正常工作，并且在高可靠性系统中运行时其相应的可靠性也远远不能满足高可靠性系统要求。除此之外，因为其本身封装尺寸大导致它重量大、功耗大、体积也较大，应用不方便且也无法满足空间狭小区域的应用。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是：本实用新型提供一种光收发模块，解决现有技术中存在的封装尺寸大、无法满足狭小空间使用要求，环境适应性差的问题，实现了对于光收发模块的微型封装，满足了狭小空间使用要求，增强了环境适应能力。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：

一种微型封装光收发模块，包括壳体、电口和光口，所述壳体包括上壳体和下壳体，所述上壳体扣合在所述下壳体上，其特征在于，还包括双通道光组件和设置在壳体内的PCB电路板，所述PCB电路板包括柔性部和刚性部，所述光口与所述壳体的一端固定连接，所述双通道光组件设置在所述光口内且至少一部分伸入到所述壳体内，所述双通道光组件伸入壳体内部分与所述柔性部连接，所述柔性部与所述刚性部连接，所述电口与所述刚性部连接，所述电口设置在一安装架上，所述下壳体的一端设置有用于安装架部分穿出的穿出孔。

本实用新型与现有技术相比有许多优点和积极效果：

本实用新型提出一种微型封装的光收发模块，包括光口、电口、双通道光组件和设置在壳体内的PCB电路板，将双通道光组件设置在电口内且至少一部分伸入到壳体内，将双通道光组件伸入壳体内的部分和PCB电路板的柔性部连接，柔性部和刚性部连接，刚性部和电口连接，将各个元器件之间进行连接，将其全部封装在壳体内部，各个元件之间连接紧密形成元器件的高密度分布，实现了小尺寸封装；同时双通道光组件先与PCB电路板的柔性部连接，而不是直接与刚性部连接可以进行缓冲并释放振动、冲击能量，提高抗振性，增强了环境适应能力。

附图说明

图1为本实用新型微型封装光收发模块整体结构图；

图2为本实用新型微型封装光收发模块结构示意图一；

图3为本实用新型微型封装光收发模块结构示意图二。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步描述。

参见图1-图3所示，本实用新型提供一种微型封装光收发模块的实施例，包括壳体、电口1和光口2，所述壳体包括上壳体3和下壳体4，所述上壳体3扣合在所述下壳体4上，还包括双通道光组件5和设置在壳体内的PCB电路板6，所述PCB电路板6包括柔性部61和刚性部62，所述光口2与所述壳体的一端固定连接，所述双通道光组件5设置在所述光口2内且至少一部分伸入到所述壳体内，所述双通道光组件5伸入壳体内部分与所述柔性部61连接，所述柔性部61与所述刚性部62连接，所述电口1与所述刚性部62连接，所述电口1设置在一安装架7上，所述下壳体4的一端设置有用于安装架7部分穿出的穿出孔8。

具体的，本实施例中提出一种微型封装的光收发模块，包括壳体、光口2、电口1，壳体主要用于实现对设置在壳体内部所有元器件的封装，具体的，壳体包括上壳体3和下壳体4，上壳体3扣合在下壳体4上与下壳体4间紧密配合，光口2设置在上壳体3和下壳体4的一端且同时与上壳体3和下壳体4间进行固定连接，在光口2内设置双通道光组件5，双通道光组件5一部分位于光口2内，另一部分通过光口2伸入到壳体内部，伸入到壳体内部的部分与封装设置在壳体内的PCB电路板6的柔性部61连接，双通道光组件5与PCB电路板6的柔性部61相连接，可以避免双通道光组件5与PCB电路板6的刚性部62直接进行刚性连接，同时可以通过柔性部61进行缓冲并释放振动、冲击能量；减少了振动，提高了抗振性，同时增强了环境适应能力；PCB电路板6主要包括有柔性部61和刚性部62两部分，柔性部61与刚性部62连接，当然柔性部61可以与刚性部62焊接在一起或两者为一体化连接结构进而实现连接固定，在此不做具体限制。刚性部62主要通过从下壳体4的上端插装入下壳体4内，同时通过上壳体3和下壳体4之间扣合时压紧实现对刚性部62的压紧固定，刚性部62再相应的和电口1进行接线连接，电口1主要通过一安装架8进行支撑，设置安装在一安装架8上，安装架8设置在刚性部62的下方，在下壳体4的一端设置有穿出孔9，用于确保安装架8的一部分可以从下壳体4的底部伸出，以便于电口1一同伸出，实现与外界的接口功能。本实施例中将光口2、电口1、双通道光组件5与PCB电路板6之间依次进行了紧密的连接布置，且通过上壳体3和下壳体4将所有元器件进行了封装，实现了元器件的高密度集中分布，减小了封装尺寸，实现了集成化小型化的封装，使其可以适应于各种狭小空间的环境；通过将双通道光组件5与PCB电路板6的柔性部61连接，有效的较少了振动，对环境的适应性增强，应用环境更加广泛。

进一步的，所述下壳体4上设置有嵌入槽41，所述上壳体3上设置有压条31，所述刚性部62通过所述嵌入槽41插装在所述下壳体4内且同时通过上壳体3上的压条31压设到嵌入槽41内实现压紧固定。下壳体3上侧设置有用于安装嵌入PCB电路板6的刚性部62的嵌入槽41，刚性部62通过嵌入槽41嵌装到下壳体4内，上壳体3扣合安装到下壳体3上时通过设置在上壳体3上的压条31压入到嵌入槽41内进一步实现对刚性部62的压紧固定。

进一步的，所述光口2的尾端设置有连接法兰10，所述上壳体3和下壳体4间设置有与光口2尾部配合的安装槽和与连接法兰10配合的安装台，所述安装槽包括设置在上壳体3上的第一安装槽32和设置在下壳体4上的第二安装槽42，所述安装台包括设置在上壳体3上的第一安装台33和设置在下壳体4上的第二安装台43。光口2与上壳体3和下壳体4的一端进行连接固定时主要通过光口2上的连接法兰10和光口2尾部本身的形状与上壳体3和下壳体4进行配合实现，在上壳体3和下壳体4上分别设置第一安装槽32和第二安装槽42，第一安装槽32和第二安装槽42两者扣合在一起形成一个整体的安装槽，安装槽的形状与光口2尾部的形状相匹配，可满足光口2尾部插装在内部，连接法兰10主要与设置在上壳体3上的第一安装台33和设置在下壳体4上的第二安装台43进行配合实现卡紧固定。光口2的外端设置有卡钉21，光口2的内侧设置有用于导向的导向键槽22。

本实施例中的下壳体4和上壳体3扣合后主要通过螺钉进行封装，优选的，所述下壳体4的底部设置有紧固螺钉孔44，所述上壳体3上设有螺钉安装部34，所述螺钉安装部34为螺纹孔，下壳体4通过螺钉拧入螺纹孔34后实现与上壳体3的拧紧固定。优选的，在下壳体4的底端上设置有4个紧固螺钉孔44，在上壳体3的四角位置处对应设置有4个螺钉安装部34，分别设置在上壳体3一侧的一安装凸台35和另一侧的第一安装台33上。

为了进一步实现小尺寸微型封装结构，本实施例中的电口1选用表贴安装技术，采用表贴安装的电口结构比较紧凑且占用体积小、具有较好的抗振性，并且表贴可以满足高速率通信，所述电口1规格为表贴型1x10或1x12电口。当然也可以根据不同的产品需求设计不同数目引线的电口，方便与外界的接线或焊接。电口1主要安装在一安装架8上，优选的，本实施例中的安装架8选用方形绝缘支架，下壳体4的一端设置有与方形绝缘支架配合的长孔，电口插设在方形绝缘支架内与方形绝缘支架间形成一L型结构，电口1从方形绝缘支架中伸出，实现与外界的接口，电口1的引线通过电烙铁表贴焊接于用户自己配套设计的电路板的焊盘上。

本实施例中光收发模块的具体尺寸为29 mm×14.5 mm×7.6mm，封装尺寸较小且可以满足狭小空间的使用要求。

为增强环境适应能力与抗振性，本实施例的下壳体4的底面上设置有至少一个安装柱11，所述安装柱11的周围环绕设置有环形凸台12，所述下壳体4的底面上设置有至少一个方形凸台13。本实施例中安装柱11设置有3个，间隔排列设置在下壳体4上，环形凸台12设置有4个。用户在使用该产品时，用螺钉或螺栓的拧入件将用户自己配套设计的电路板从背面旋入到本实用新型中的安装柱11内，并同时通过弹性垫圈进行锁紧固定，通过设置的环形凸台12和方形凸台13可以确保用户设计的电路板与光收发模块间具有一定装配间距，防止其发生完全的贴合。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非是对本实用新型作其它形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例。但是凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何的简单修改、等同变化与改型，仍属于本实用新型技术方案的保护范围。

Claims (9)

1.一种微型封装光收发模块，包括壳体、电口和光口，所述壳体包括上壳体和下壳体，所述上壳体扣合在所述下壳体上，其特征在于，还包括双通道光组件和设置在壳体内的PCB电路板，所述PCB电路板包括柔性部和刚性部，所述光口与所述壳体的一端固定连接，所述双通道光组件设置在所述光口内且至少一部分伸入到所述壳体内，所述双通道光组件伸入壳体内部分与所述柔性部连接，所述柔性部与所述刚性部连接，所述电口与所述刚性部连接，所述电口设置在一安装架上，所述下壳体的一端设置有用于安装架部分穿出的穿出孔。

2.根据权利要求1所述的微型封装光收发模块，其特征在于，所述下壳体上设置有嵌入槽，所述上壳体上设置有压条，所述刚性部通过所述嵌入槽插装在所述下壳体内且同时通过上壳体上的压条压设到嵌入槽内实现压紧固定。

3.根据权利要求1所述的微型封装光收发模块，其特征在于，所述光口的尾端设置有连接法兰，所述上壳体和下壳体间设置有与光口尾部配合的安装槽和与连接法兰配合的安装台，所述安装槽包括设置在上壳体上的第一安装槽和设置在下壳体上的第二安装槽，所述安装台包括设置在上壳体上的第一安装台和设置在下壳体上的第二安装台。

4.根据权利要求1所述的微型封装光收发模块，其特征在于，所述光口的外端设置有卡钉，所述光口的内侧设置有用于导向的导向键槽。

5.根据权利要求1所述的光收发模块，其特征在于，所述下壳体的底部设置有紧固螺钉孔，所述上壳体上设置有螺钉安装部，所述下壳体通过螺钉拧入所述螺钉安装部内与所述上壳体拧紧固定。

6.根据权利要求5所述的光收发模块，其特征在于，所述电口为表贴型1x10或1x12表贴型电口。

7.根据权利要求6所述的光收发模块，其特征在于，所述下壳体的底面上设置有至少一个安装柱，所述安装柱的周围环绕设置有环形凸台，所述下壳体的底面上设置有至少一个方形凸台。

8.根据权利要求7所述的微型封装光收发模块，其特征在于，所述光收发模块尺寸为29 mm×14.5 mm×7.6mm。

9.根据权利要求8所述的微型封装光收发模块，其特征在于，所述安装架为方形绝缘支架，所述下壳体上设置有与所述方形绝缘支架配合的长孔。