CN109212693A - 一种多用途光模块结构及其组装方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种多用途光模块结构及其组装方法，光模块结构，包括上壳体和下壳体，所述下壳体包括底座、弹簧、第一解锁键和第二解锁键，所述弹簧为两根，分别装入底座上设置的两个弹簧槽中，第一解锁键卡入两个弹簧槽中间的滑槽中并压住弹簧，第二解锁键卡入底座光口的卡槽中，并压住第一解锁键；在底座的光口卡槽中设置支架，在上壳体的光口卡槽中设置压块，所述上、下壳体压合在一起。与现有技术相比，本发明的积极效果是：解决了目前产品结构件不兼容的问题；保证光器件稳定且与壳体绝缘的情况下，将工艺简化；保证单层PCB板与双层PCB板都能与结构紧配，上下结构紧密压合；保证插拔光纤与插拔模块时，内部都能稳定且绝缘。

Description

一种多用途光模块结构及其组装方法

技术领域

本发明涉及一种多用途SFP+光模块结构及其组装方法。

背景技术

常规用于SFP+SC光模块结构件为一个产品型号对应于一种结构件。主要分为两种情况，一种单层PCB板结构专用，一种是双层PCB板结构(单层PCB可以放置)。前者无法满足复杂产品使用。后者在放置单层PCB板时只能用热胶或导热胶垫进行散热，效果不理想。

发明内容

为了克服现有技术的缺点，本发明提供了一种多用途SFP+光模块结构及其组装方法。

本发明所采用的技术方案是：一种多用途SFP+光模块结构，包括上壳体和下壳体，所述下壳体包括底座、弹簧、第一解锁键和第二解锁键，所述弹簧为两根，分别装入底座上设置的两个弹簧槽中，第一解锁键卡入两个弹簧槽中间的滑槽中并压住弹簧，第二解锁键卡入底座光口的卡槽中，并压住第一解锁键；在底座的光口卡槽中设置支架，在上壳体的光口卡槽中设置压块，所述上、下壳体压合在一起。

本发明还提供了一种多用途SFP+光模块结构的组装方法，包括如下步骤：

步骤一、组装下壳体：

(1)将两根弹簧分别装入底座的两个弹簧槽中；

(2)将第一解锁键卡入底座两弹簧槽中间的滑槽中，并将弹簧压住；

(3)将第二解锁键卡入底座光口的卡槽中，并将第一解锁键压住。

步骤二、放入光器件与PCB的联合体：

(1)将支架放入底座的光口卡槽中；

(2)将光器件放入支架的卡槽中；

(3)将压块装入上壳体的光口卡槽中，并将上壳体压合在下壳体上；

步骤三、整合整体结构件：

(1)将盖板放置于下壳体的光口螺丝定位口处；

(2)将螺丝拧紧；

(3)装上EMI罩。

与现有技术相比，本发明的积极效果是：

(1)解决了目前产品结构件不兼容的问题，提高了结构件产品利用率；

(2)减少了壳体设计工艺，提高了产品外观一致性；

(3)保证光器件稳定且与壳体绝缘的情况下，将工艺简化；

(4)保证单层PCB板与双层PCB板都能与结构紧配，上下结构紧密压合；

(5)保证插拔光纤与插拔模块时，内部都能稳定且绝缘；

(6)通用性强，生产备料方便，节约开发成本。

附图说明

本发明将通过例子并参照附图的方式说明，其中：

图1为本发明的结构示意图；

图2为上盖的结构示意图，其中：(a)作为单层PCBA的上壳体(b)作为双层PCBA的上壳体；

图3为支架和压块构成的绝缘卡扣的示意图；

图4为底座的结构示意图；

图5为单板PCB时底座与上壳体的配合方式；

图6为双层板PCB时底座与上壳体的配合方式；

图7为下壳体的组装示意图；

图8为整体结构件整合示意图。

具体实施方式

本发明提供了一种兼容单层PCB板和双层PCB板的结构，如图1所示，包括：底座1、第一解锁键2、第二解锁键3、弹簧4、支架5、压块6、上盖7、盖板8、弹片9等，其中：

底座1与弹簧4、第一解锁键2、第二解锁键3组合为下壳体，用于承载光器件和PCBA。支架5与压块6组合用于光器件定位，避免插拔光纤引起器件前后松动。上盖7为PCBA上壳体，包括两种结构，图1中示出的是单层PCBA的上壳体结构，双层PCBA的上壳体结构见图2中的(b)。弹片9为EMI外壳，与盖板8组合用于屏蔽与壳体稳固。

模块结构件主体分为上下壳体两部分，底座1承载光器件与PCBA。PCBA单板时使用的上壳体，即图1中给出的上盖7和图2中的(a)，带有凸台，凸台位置位于MCU正上方，尺寸略大于MCU，散热效果极佳。双层板使用的上壳体，即图2中的(b)，与单层板使用的上壳体区别在于壳体中间无凸台，只需贴散热胶即可满足要求。

1、背景技术与本技术不同之处：

(1)常规壳体为稳定光器件(因插拔光纤松动)和避免光器件与壳体直接接触，一般有两种选择，一种是在上下壳体之间做成卡扣形式用于稳定光器件，并在光器件与卡扣之间增加绝缘软胶材质用于绝缘，此类壳体设计工艺复杂，但组装较简单；一种是选择独立的绝缘卡扣如图3，再在上下壳体之间增加卡槽，此类壳体设计工艺简单，但是其稳定性能不如第一种，且增加组装工序。本设计出于稳定性与组装两者考虑，将图3中的#1拆分为图3中的#2和#3，将#2设置在底座1上，即图1中的支架5，将#3设置在上盖7上，即图1中的压块6。#2划圈处为凸出圆台，#3划圈处为圆凹口，两者组装紧配合，即可稳定壳体且绝缘性能好，只需在上下壳体上开卡槽，工艺简单。

(2)常规下壳体仅会根据实际PCB外形进行设计，无论是双层板还是单层板，定位孔都是特定的。本设计考虑到单层和双层板均可以使用，底座1的定位柱采用双层结构，下层定位柱半径略大于上层定位柱半径，如图4所示。单层PCB结构时定位孔与双层PCB下层定位孔同大，这样就可以保证两种结构PCB均可以放置。

(3)常规上壳体均与下壳体一一对应成一套结构件，本设计采用可更换上壳体。如图2所示，#1为单层PCB板结构时使用，划圈处为散热凸台，位于PCB上MCU正上方，与MCU之间保持固定的高度。#2为双层PCB结构时使用，与#1唯一的不同在于取消的凸台，其划圈处为长条形内凸，用于压合上层PCB板的上层PCB边沿，以防PCB因插拔前后移动。

2、一种多用途SFP+光模块结构及特征：

(1)光口定位由上下两部分组成，并且含有定位槽，保证绝缘的条件下，能够保证光口光纤插拔稳定；

(2)单板PCB时，底座有3个定位柱，并且上壳体有相应位置的3个定位柱与其压合，使模块在进行插拔时保持内部PCB稳定；

(3)双层板PCB时，底座有3个定位柱与上壳体的3个定位柱固定下层PCB，上壳体的内凸边沿压合上层PCB，以保证模块在插拔时内部双层PCB都很稳定；

3、本发明提供了一种多用途SFP+结构及组装方法，包括如下步骤：

步骤一：组装下壳体，如图7所示，

(1)将弹簧4装入底座1的弹簧槽中；

(2)将第一解锁键2卡入底座两弹簧槽中间的滑槽中，并将弹簧4压住；

(3)将第二解锁键3卡入底座光口的卡槽中，并将第一解锁键2压住。

步骤二：放入光器件与PCB的联合体：

(1)将支架5放入底座1的光口卡槽中；

(2)将光器件放入支架5的卡槽中；

(3)将压块6装入上壳体(即上盖7)光口卡槽中，并将上壳体压合在下壳体上。

步骤三：整合整体结构件，如图8所示：

(1)将盖板8放置于下壳体的光口四颗螺丝定位口处；

(2)将螺丝拧紧；

(3)装上EMI罩(即弹片9)。

通过以上步骤可以完成该模块结构件组装工作，不论是单层板PCB还是双层板PCB，仅内部结构不一致，外观一致，性能一致。

Claims (8)

1.一种多用途光模块结构，其特征在于：包括上壳体和下壳体，所述下壳体包括底座、弹簧、第一解锁键和第二解锁键，所述弹簧为两根，分别装入底座上设置的两个弹簧槽中，第一解锁键卡入两个弹簧槽中间的滑槽中并压住弹簧，第二解锁键卡入底座光口的卡槽中，并压住第一解锁键；在底座的光口卡槽中设置支架，在上壳体的光口卡槽中设置压块，所述上、下壳体压合在一起。

2.根据权利要求1所述的一种多用途光模块结构，其特征在于：在所述上壳体上设置凸台，位于PCB上MCU正上方，尺寸大于MCU，与MCU之间保持固定的高度。

3.根据权利要求2所述的一种多用途光模块结构，其特征在于：在底座上设置3个定位柱，与上壳体上相应位置设置的3个定位柱配合对单板PCB进行压合固定。

4.根据权利要求1所述的一种多用途光模块结构，其特征在于：所述上壳体上设置长条形内凸，所述内凸边沿用于对双层板PCB的上层PCB进行压合固定。

5.根据权利要求4所述的一种多用途光模块结构，其特征在于：在底座上设置3个定位柱与上壳体的3个定位柱配合对双层板PCB的下层PCB进行压合固定。

6.根据权利要求3或5所述的一种多用途光模块结构，其特征在于：所述底座的定位柱采用双层结构，下层定位柱半径大于上层定位柱半径。

7.根据权利要求1所述的一种多用途光模块结构，其特征在于：在支架上设置凸出圆台，与在压块上对应位置处设置的圆凹口紧配合装配。

8.一种多用途光模块结构的组装方法，其特征在于：包括如下步骤：

步骤一、组装下壳体：

(1)将两根弹簧分别装入底座的两个弹簧槽中；

(2)将第一解锁键卡入底座两弹簧槽中间的滑槽中，并将弹簧压住；

(3)将第二解锁键卡入底座光口的卡槽中，并将第一解锁键压住。

步骤二、放入光器件与PCB的联合体：

(1)将支架放入底座的光口卡槽中；

(2)将光器件放入支架的卡槽中；

(3)将压块装入上壳体的光口卡槽中，并将上壳体压合在下壳体上；

步骤三、整合整体结构件：

(1)将盖板放置于下壳体的光口螺丝定位口处；

(2)将螺丝拧紧；

(3)装上EMI罩。