CN203228523U - 一种用于装订机的热铆装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及装订机制造领域，公开了一种用于装订机的热铆装置，包括：铆头定位架以及热铆组件，所述铆头定位架设有定位空间，且定位空间的一端设有开口；所述热铆组件包括铆头以及一加热电子元件，所述加热电子元件以及所述铆头分别呈上下设置固定在所述定位空间内，所述铆头的底部露出所述开口，且所述加热电子元件的底面与所述铆头的顶面相接触。本实用新型热铆装置结构简单、加工简单且材料成本低。
Description
技术领域
本实用新型涉及装订机制造领域，尤其涉及一种用于装订机的热铆装置。
背景技术
请参照图1，为现有的一种用于财务装订机中的热铆组件，该热铆组件由铆头1以及两片加热电子元件2组成，所述铆头1通过切割方法形成两个相对的安装槽11，两加热电子元件2分别固定在两个安装槽11内。
现有的热铆组件存在以下不足之处：
（1）现有的热铆组件加工复杂，需要使用切割机来切割安装槽，从而导致加工成本较高；
（2）现有的热铆组件的加热电子元件数量较多，其不但材料成本高，且使得装配更加复杂，从而不利于提高生产效率。
实用新型内容
本实用新型目的在于提供一种结构简单、加工简单、材料成本低的用于装订机的热铆装置。
本实用新型提供一种用于装订机的热铆装置，包括：铆头定位架以及热铆组件，
所述铆头定位架设有定位空间，且定位空间的一端设有开口；
所述热铆组件包括铆头以及一加热电子元件，所述加热电子元件以及所述铆头分别呈上下设置固定在所述定位空间内，所述铆头的底部露出所述开口，且所述加热电子元件的底面与所述铆头的顶面相接触。
优选的：所述热铆组件还包括固定在所述加热电子元件顶面的隔热片。
优选的：所述热铆组件还包括固定在所述隔热片顶面的波形垫片。
优选的：所述加热电子元件为呈环形加热电子元件。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：
本实用新型所述加热电子元件与所述铆头呈上下设置，加热电子元件的底面与所述铆头的顶面相接触，而无需切割安装槽，从而简化了加工工序，使得加工成本降低。
本实用新型热铆装置只使用一片加热电子元件，不但使得材料成本降低，而且使得装配也更加简单，从而有利于提高生产效率。
附图说明
图1为现有的热铆组件结构示意图；
图2为本实用新型热铆装置的结构示意图；
图3为本实用新型热铆装置的分解图；
图4为本实用新型热铆装置（去除第一装配壳）的结构示意图。
具体实施方式
下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。
请参照图2至图4，本实用新型提供一种用于装订机的热铆装置，包括：铆头定位架1、热铆组件2以及定位板3。
所述铆头定位架1固定在所述定位板3上，所述铆头定位架1由耐高温塑胶制成，所述铆头定位架1的底部设有定位空间（未标号），且该定位空间的一端设有开口（未标号）。本实施例中，所述铆头定位架1由第一装配壳11以及与第一装配壳11相配合的第二装配壳12组成，所述第一装配壳11的底部设有弧形的第一凹槽111，所述第二装配壳12的底部设有第二凹槽121，所述第一凹槽111和第二凹槽121组装后围成所述定位空间（未标号），且所述第一凹槽111以及所述第二凹槽121内分别设有凸起的卡扣部122。
所述热铆组件2包括铆头21、加热电子元件22以及隔热片23。所述隔热片23、所述加热电子元件22以及所述铆头21依序自上而下层叠设置，且分别固定在所述定位空间（未标号）内。
所述铆头21的底部露出定位空间的开口，所述铆头21设有环形的卡槽211，所述卡扣部122卡持在卡槽211内，从而使得铆头21可靠定位。
所述加热电子元件22为呈环形加热电子元件，所述加热电子元件22的底面与所述铆头21的顶面紧密接触，且所述加热电子元件22与电源连接。
所述隔热片23固定在所述加热电子元件22顶面上，用于隔热，从而避免加热电子元件22所产生的热量直接传递到铆头定位架1的第一装配壳11与第二装配壳12上。
在其它实施例中，可在所述隔热片23顶面上设置波形垫片，用于补偿间隙，从而保证加热电子元件22与铆头21紧密接触。
当热铆装置的加热电子元件22接通电源时，加热电子元件22发热并将热量传递给铆头21，从而铆头21即可进行铆接作业。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：
（1）本实用新型所述加热电子元件与所述铆头呈上下设置，加热电子元件的底面与所述铆头的顶面相接触，而无需切割安装槽，从而简化了加工工序，使得加工成本降低。
（2）本实用新型热铆装置只使用一片加热电子元件，不但使得材料成本降低，而且使得装配也更加简单，从而有利于提高生产效率。
Claims (5)
1.一种用于装订机的热铆装置，包括：铆头定位架以及热铆组件，其特征在于，
所述铆头定位架设有定位空间，且定位空间的一端设有开口；
所述热铆组件包括铆头以及一加热电子元件，所述加热电子元件以及所述铆头分别呈上下设置固定在所述定位空间内，所述铆头的底部露出所述开口，且所述加热电子元件的底面与所述铆头的顶面相接触。
2.根据权利要求1所述热铆装置，其特征在于：所述热铆组件还包括固定在所述加热电子元件顶面的隔热片。
3.根据权利要求2所述热铆装置，其特征在于：所述热铆组件还包括固定在所述隔热片顶面的波形垫片。
4.根据权利要求1所述热铆装置，其特征在于：所述加热电子元件为呈环形加热电子元件。
5.根据权利要求1所述热铆装置，其特征在于：所述铆头定位架是由第一装配壳以及与该第一装配壳相配合的第二装配壳组成。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201320138823 CN203228523U (zh) | 2013-03-25 | 2013-03-25 | 一种用于装订机的热铆装置 |
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| CN 201320138823 CN203228523U (zh) | 2013-03-25 | 2013-03-25 | 一种用于装订机的热铆装置 |
Publications (1)
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| CN203228523U true CN203228523U (zh) | 2013-10-09 |
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| CN (1) | CN203228523U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107650526A (zh) * | 2017-10-19 | 2018-02-02 | 惠州市美得科技有限公司 | 一种铆头组合结构 |
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2013
- 2013-03-25 CN CN 201320138823 patent/CN203228523U/zh not_active Expired - Fee Related
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