CN205231337U - 一种高频传输连接器结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种高频传输连接器结构，包括有一绝缘壳体，其上形成有两个连接器插槽与一组合模块容置槽；以及一端子组合模块，其插设于该组合模块容置槽内并由复数个端子组合片叠合而成；其中，每一个端子组合片是形成有至少一端子容置槽与至少一端子顶压凸肋，并且，该端子顶压凸肋是对应于相邻端子组合片之端子容置槽，此外，一金属端子是部分设置于该端子容置槽内；藉此，透过绝缘壳体、端子组合模块之端子组合片的设计与结合，金属端子得以透过紧配合的方式而固定设置于端子组合片上，进而改善习用之射出成型等制作方式所具有的缺点，并有效降低连接器之生产成本。

Description

一种高频传输连接器结构

技术领域

本实用新型涉及电连接器领域技术，尤其是指高速连接器的端子组合片与金属端子之组合结构上进行改良的一种高频传输连接器结构。

背景技术

随着科技的进步与不断发展，人类文明与网络技术的关系已经变得密不可分，而于现今网络技术中，用以储存数据或执行云端计算的网络服务器是扮演着不可或缺的脚色，其中，不同于一般计算机网络需求的是，于上述服务器网络技术中，由于需要进行大量且快速的数据传输与计算作业，是以，应用于服务器之网络连接器是不同于一般计算机所使用之连接器。

其中，在现有技术中，为了满足上述服务器技术中，对于更高密度、高速度以及更大量之数据传输需求，因而市场上是出现了一种高频传输连接器结构，其主要是透过高频讯号之传输而使得传输速率得以大幅地提升，如以往之SFP(SmallForm-factorPluggable)连接器与SFP+(SmallForm-factorPluggableplus)连接器，乃至于现在常见的QSFP(QuadSmallForm-factorPluggable)连接器与QSFP+(QuadSmallForm-factorPluggableplus)，皆是透过高频讯号之传输原理所衍生出的高速传输连接器，并使其传输速率可到达40Gbps，进而符合现今服务器虚拟化和云端计算的技术发展中，针对速度更快且效率更高数据中心网络的相关需求。

其中，于现行之高速传输连接器组装技术中，其端子之组装方式主要是将复数个金属端子透过射出成型的方式而直接地包覆并固定于一端子组合片之中，进而再透过层层堆栈的方式而将具有金属端子之端子组合片插设于一连接器壳体之中，以完成连接器之端子组装程序。

其中，由于上述习用技术之中，主要是透过射出成型的方式而生产其具有端子之端子组合片，然而，众所周知的是，射出成型于实际应用上却经常具有：模具设计及制作成本昂贵、模具机器及外围设备成本高、产品质量上很难由操作条件之调整而得以马上解决、以及须了解材料的长期性质才能确保产品的长期使用等缺点，因而往往导致制造成本之提高而降低了实际产品的利润。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种高频传输连接器结构，主要是透过绝缘壳体、端子组合模块之端子组合片的设计与结合，金属端子得以透过紧配合的方式而固定设置于端子组合片上，进而改善习用之射出成型等制作方式所具有的缺点，并有效降低连接器之生产成本。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种高频传输连接器结构，包括有

一绝缘壳体，其上形成有两个连接器插槽与一组合模块容置槽；以及

一端子组合模块，其插设于该组合模块容置槽内并由复数个端子组合片叠合而成；

其中，每一个端子组合片是形成有至少一端子容置槽与至少一端子顶压凸肋，并且，该端子顶压凸肋是对应于相邻端子组合片之端子容置槽，此外，一金属端子是部分设置于该端子容置槽内；

其中，当该复数个端子组合片叠合时，相邻端子组合片之端子顶压凸肋将顶压该金属端子，并使其紧配地设置于端子容置槽内。

作为一种优选方案，所述每一个端子组合片形成有至少一叠合凹槽与至少一叠合凸块，并且，该叠合凸块是对应于相邻端子组合片之叠合凹槽，其中，当该复数个端子组合片叠合时，该叠合凸块将紧配地结合至相邻端子组合片之叠合凹槽内。

作为一种优选方案，所述金属端子之两端突出于该端子组合片，且分别为一电性接触端与一电性连接端，并且，当该端子组合模块插设于该组合片容置槽内时，两个金属端子之电性接触端是分别插入并露出于两个连接器插槽之内侧壁。

作为一种优选方案，所述连接器插槽是分别形成有两排接触端子容置槽于其上侧内壁与下侧内壁，并且，金属端子之电性接触端是成一U型端部，且其两端是分别设置并部分露出于两排接触端子容置槽上。

作为一种优选方案，所述端子容置槽是形成有一第一凸块，且该第一凸块是对应并紧配于该U型端部之凹槽底端。

作为一种优选方案，所述每一个端子组合片之端子容置槽数量皆为四个，且分别两两设置于该端子组合片之两侧，其中，每一个端子组合片之相邻金属端子是共同容置于同一接触端子容置槽内。

作为一种优选方案，所述组合模块容置槽之内壁是形成有复数个顶部定位槽，并且，该端子组合模块是相对应于该复数个顶部定位槽而具有复数个顶部定位凸块，且当该端子组合模块插设于该组合模块容置槽内时，该复数个顶部定位凸块是分别紧配地设置于该复数个顶部定位槽内。

作为一种优选方案，每一个顶部定位凸块是由分别由相邻之端子组合片所形成的定位凸块结合部所构成。

作为一种优选方案，所述组合模块容置槽之内壁形成有复数个侧壁定位槽，并且，该端子组合模块相对应于该复数个侧壁定位槽而具有复数个侧壁定位凸块，且当该端子组合模块插设于该组合模块容置槽内时，该复数个侧壁定位凸块分别紧配地设置于该复数个侧壁定位槽内。

作为一种优选方案，所述复数个侧壁定位凸块是分别形成于最外侧之两个端子组合片上。

作为一种优选方案，所述每一个端子组合片上开设有复数个开口与一凹口。

作为一种优选方案，所述绝缘壳体11进一步形成有：

两个组装凹口，其分别开设于该组合模块容置槽之两侧壁；

两个结合柱，是形成于该绝缘壳体之底部；以及

两个结合凹槽，是形成于该绝缘壳体之顶部。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

1.藉由本实用新型端子组合片之结构设计将可有效地透过紧配合的方式而将金属端子固定设置于组合片上，进而取代并改善习用之射出成型等制作方式所具有的缺点。

2.承上述第1点，透过端子顶压凸肋与端子容置槽之设计，将可进一步地将金属端子紧配地固定于端子组合片上，进而避免其产生松脱而导致连接器与连接插头产生接触不良等状况。

3.此外，由于端子组合模块是透过端子组合片之堆栈而形成，如此，将可进一步地确保金属端子之固定状态，以避免其产生松脱。

4.透过绝缘壳体之顶部定位槽与端子组合模块之顶部定位凸块设计，不只可以该复数个增加端子组合片之堆栈稳固程度，此外，更提供端子组合片于堆栈组装时的防呆效果。

5.透过绝缘壳体之侧壁定位槽与端子组合模块之侧壁定位凸块设计，将可提高端子组合片之堆栈稳固程度，进而透过左右固定的方式而避免其产生滑动。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之较佳实施例的组装立体图；

图2是本实用新型之较佳实施例的第一分解图；

图3是本实用新型之较佳实施例的第二分解图；

图4是本实用新型之较佳实施例分解后之组件后视图；

图5是本实用新型之较佳实施例中端子组合片分解图；

图6是本实用新型之较佳实施例中端子组合片之叠合架构立体图；

图7是本实用新型之较佳实施例中端子组合片叠合架构侧视图。

附图标识说明：

1、高频传输连接器结构11、绝缘壳体

111、连接器插槽113、结合柱

114、结合凹槽115、组装凹口

116、组合模块容置槽1111、接触端子容置槽

1161、侧壁定位槽1162、顶部定位槽

12、端子组合模块121、端子组合片

122、顶部定位凸块123、金属端子

124、侧壁定位凸块1211a、端子容置槽

1211b、端子顶压凸肋1212、第一凸块

1214、开口1215、凹口

1216a、叠合凹槽1216b、叠合凸块

1221、定位凸块结合部1231、电性接触端

1232、电性连接端。

具体实施方式

请参照图1至图7所示，本实用新型之一种高频传输连接器结构1主要是由一绝缘壳体11与一端子组合模块所构成，其中，该绝缘壳体11是形成有两个连接器插槽111与一组合模块容置槽116，且该端子组合模块12是插设于该组合模块容置槽116内并由复数个端子组合片121所构成。

如图6与图7所示，每一个端子组合片121是形成有四个端子容置槽1211a与复数个端子顶压凸肋1211b，并且，该复数个端子顶压凸肋1211b是对应于相邻端子组合片121之端子容置槽1211a，此外，一金属端子123是部分设置于该端子容置槽1211a内，而当该复数个端子组合片121叠合时，相邻端子组合片121之端子顶压凸肋1211b将顶压金属端子123，并使其紧配地设置于端子容置槽1211a内。

另一方面，每一个端子组合片121形成有复数个叠合凹槽1216a与复数个叠合凸块1216b，并且，该复数个叠合凸块1216b是对应于相邻端子组合片121之叠合凹槽1216a，其中，当该复数个端子组合片121叠合时，叠合凸块1216b将紧配地结合至相邻端子组合片121之叠合凹槽1216a内，进而增加端子组合片121之叠合结构的稳固程度。

除此之外，每一金属端子123之两端是突出于该端子组合片121，且分别为一电性接触端1231与一电性连接端1232，并且，当该端子组合模块12插设于该组合片容置槽116内时，该两个金属端子123之电性接触端1231是分别插入并露出于两个连接器插槽111之内侧壁。

更详细地，每一个连接器插槽111是分别形成有两排接触端子容置槽1111于其上侧内壁与下侧内壁，并且，金属端子123之电性接触端1231是成一U型端部，且其两端是分别设置并部分露出于该两排接触端子容置槽1111上；另一方面，每个端子容置槽1211a是形成有一第一凸块1212，且该第一凸块1212是对应并紧配于该U型端部之凹槽底端。

必须特别提出说明的是，于本实施例之中，每一个端子组合片121之端子容置槽1211a与金属端子123分别两两设置于该端子组合片121之两侧，其中，每一个端子组合片121之相邻金属端子123是共同容置于同一接触端子容置槽1111内，进而分别用以接触于外部连接器插头之端子上下两侧。

此外，该组合模块容置槽116之内壁是形成有复数个顶部定位槽1162与复数个侧壁定位槽1161，并且，该端子组合模块12是相对应于该复数个顶部定位槽1162而具有复数个顶部定位凸块122，且当该端子组合模块12插设于该组合模块容置槽116内时，该复数个顶部定位凸块122是分别紧配地设置于该复数个顶部定位槽1162内；其中，每一个顶部定位凸块122是由分别由相邻之端子组合片121所形成的定位凸块结合部1221所构成。

承上之叙述，该端子组合模块12是相对应于该复数个侧壁定位槽1161而具有复数个侧壁定位凸块124，且当该端子组合模块12插设于该组合模块容置槽116内时，该复数个侧壁定位凸块124是分别紧配地设置于该复数个侧壁定位槽1161内；其中，该复数个侧壁定位凸块124是分别形成于最外侧之两个端子组合片121上。

进一步地，于本实施例之中，每一个端子组合片121是开设有复数个开口1214与一凹口1215于其上；并且，该绝缘壳体11进一步形成有：两个组装凹口115、两个结合柱113以及两个结合凹槽114，其中，该两个组装凹口115是分别开设于该组合模块容置槽116之两侧壁，且该两个结合柱113是形成于该绝缘壳体11之底部，而该两个结合凹槽114则形成于该绝缘壳体11之顶部。

其中，藉由上述端子组合片之开口与凹口的设计，将可有效地降低组合片材料之使用量，进而达到降低成本的效果，此外，透过组装凹口的设计将可有效降低端子组合片的组装难度，进而提升产品之组装效率。

如此，经由上述，本实用新型之一种高频传输连接器结构之组成组件与技术特征是已清楚且完整的被说明，且藉由本实用新型之设计能达到下列优点：

1.藉由本实用新型端子组合片之结构设计将可有效地透过紧配合的方式而将金属端子固定设置于组合片上，进而取代并改善习用之射出成型等制作方式所具有的缺点。

2.承上述第1点，透过端子顶压凸肋与端子容置槽之设计，将可进一步地将金属端子紧配地固定于端子组合片上，进而避免其产生松脱而导致连接器与连接插头产生接触不良等状况。

3.此外，由于端子组合模块是透过端子组合片之堆栈而形成，如此，将可进一步地确保金属端子之固定状态，以避免其产生松脱。

4.透过绝缘壳体之顶部定位槽与端子组合模块之顶部定位凸块设计，不只可以该复数个增加端子组合片之堆栈稳固程度，此外，更提供端子组合片于堆栈组装时的防呆效果。

5.透过绝缘壳体之侧壁定位槽与端子组合模块之侧壁定位凸块设计，将可提高端子组合片之堆栈稳固程度，进而透过左右固定的方式而避免其产生滑动。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (12)

1.一种高频传输连接器结构，其特征在于：包括有

一绝缘壳体（11），其上形成有两个连接器插槽（111）与一组合模块容置槽（116）；以及

一端子组合模块（12），其插设于该组合模块容置槽（116）内并由复数个端子组合片（121）叠合而成；

其中，每一个端子组合片(121)是形成有至少一端子容置槽（1211a）与至少一端子顶压凸肋（1211b），并且，该端子顶压凸肋（1211b）是对应于相邻端子组合片（121）之端子容置槽（1211a），此外，一金属端子（123）是部分设置于该端子容置槽（1211a）内；

其中，当该复数个端子组合片（121）叠合时，相邻端子组合片（121）之端子顶压凸肋（1211b）将顶压该金属端子（123），并使其紧配地设置于端子容置槽(1211a)内。

2.根据权利要求1所述的一种高频传输连接器结构，其特征在于：所述每一个端子组合片(121)形成有至少一叠合凹槽(1216a)与至少一叠合凸块(1216b)，并且，该叠合凸块(1216b)是对应于相邻端子组合片（121）之叠合凹槽（1216a），其中，当该复数个端子组合片（121）叠合时，该叠合凸块（1216b）将紧配地结合至相邻端子组合片（121）之叠合凹槽（1216a）内。

3.根据权利要求1所述的一种高频传输连接器结构，其特征在于：所述金属端子（123）之两端突出于该端子组合片（121），且分别为一电性接触端（1231）与一电性连接端（1232），并且，当该端子组合模块（12）插设于该组合片容置槽（116）内时，两个金属端子（123）之电性接触端（1231）是分别插入并露出于两个连接器插槽（111）之内侧壁。

4.根据权利要求1所述的一种高频传输连接器结构，其特征在于：所述连接器插槽（111）是分别形成有两排接触端子容置槽（1111）于其上侧内壁与下侧内壁，并且，金属端子（123）之电性接触端（1231）是成一U型端部，且其两端是分别设置并部分露出于两排接触端子容置槽（1111）上。

5.根据权利要求4所述的一种高频传输连接器结构，其特征在于：所述端子容置槽（1211a）是形成有一第一凸块（1212），且该第一凸块（1212）是对应并紧配于该U型端部之凹槽底端。

6.根据权利要求4所述的一种高频传输连接器结构，其特征在于：所述每一个端子组合片（121）之端子容置槽（1211a）数量皆为四个，且分别两两设置于该端子组合片（121）之两侧，其中，每一个端子组合片（121）之相邻金属端子（123）是共同容置于同一接触端子容置槽（1111）内。

7.根据权利要求1所述的一种高频传输连接器结构，其特征在于：所述组合模块容置槽（116）之内壁是形成有复数个顶部定位槽（1162），并且，该端子组合模块（12）是相对应于该复数个顶部定位槽（1162）而具有复数个顶部定位凸块（122），且当该端子组合模块（12）插设于该组合模块容置槽（116）内时，该复数个顶部定位凸块（122）是分别紧配地设置于该复数个顶部定位槽（1162）内。

8.根据权利要求7所述的一种高频传输连接器结构，其特征在于：每一个顶部定位凸块（122）是由分别由相邻之端子组合片（121）所形成的定位凸块结合部（1221）所构成。

9.根据权利要求1所述的一种高频传输连接器结构，其特征在于：所述组合模块容置槽（116）之内壁形成有复数个侧壁定位槽（1161），并且，该端子组合模块（12）相对应于该复数个侧壁定位槽（1161）而具有复数个侧壁定位凸块（124），且当该端子组合模块(12)插设于该组合模块容置槽(116)内时，该复数个侧壁定位凸块（124）分别紧配地设置于该复数个侧壁定位槽（1161）内。

10.根据权利要求9所述的一种高频传输连接器结构，其特征在于：所述复数个侧壁定位凸块（124）是分别形成于最外侧之两个端子组合片（121）上。

11.根据权利要求1所述的一种高频传输连接器结构，其特征在于：所述每一个端子组合片（121）上开设有复数个开口（1214）与一凹口（1215）。

12.根据权利要求1所述的一种高频传输连接器结构，其特征在于：所述绝缘壳体11进一步形成有：

两个组装凹口（115），其分别开设于该组合模块容置槽（116）之两侧壁；

两个结合柱（113），是形成于该绝缘壳体（11）之底部；以及

两个结合凹槽（114），是形成于该绝缘壳体（11）之顶部。