JP2013030656A - 積層型電子部品 - Google Patents
積層型電子部品 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013030656A JP2013030656A JP2011166445A JP2011166445A JP2013030656A JP 2013030656 A JP2013030656 A JP 2013030656A JP 2011166445 A JP2011166445 A JP 2011166445A JP 2011166445 A JP2011166445 A JP 2011166445A JP 2013030656 A JP2013030656 A JP 2013030656A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laminate
- terminal
- conductor pattern
- electronic component
- coil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
【解決手段】 絶縁体層と導体パターンを積層し、積層体内に回路素子が形成され、回路素子が積層体の外表面に形成された端子に接続される。端子は積層体の底面と側面に形成される。積層体の底面に形成された端子と積層体の側面に形成された端子とが積層体内に形成された補助導体で接続される。
【選択図】 図1
Description
この種の電子部品が実装される電子機器では、小型化に伴って実装基板とその上部基板やシールドケース等との距離が小さくなっている。この様な電子機器の実装基板に従来の電子部品を実装した場合、上部基板やシールドケースと電子部品の上面に形成された端子が接触し、上部基板やシールドケースとの間でショートしやすかった。
この様な問題を解決するために、図8(A)に示す様に積層体の底面にのみ端子84を形成する(例えば、特許文献1を参照。)か、又は、図8(B)に示す様に積層体の底面と側面に渡って端子84を形成する(例えば、特許文献2を参照。)ことが行われている。
従って、本発明の積層型電子部品は、端子を積層体の底面と側面に渡って形成した時に、積層体の底面と側面が交差する角部分で端子の厚みが薄くなった場合でも、補助導体によって、端子の積層体の底面に形成された部分と積層体の側面に形成された部分が確実に接続される。
図1は本発明の積層型電子部品の第1の実施例を示す分解斜視図、図2は本発明の積層型電子部品の第1の実施例を示す断面図である。
図1、図2において、11A〜11Eは絶縁体層、12A〜12Cは導体パターンである。
絶縁体層11A〜11Eは磁性体、非磁性体、誘電体等の絶縁体を用いて形成される。また、導体パターン12A〜12Cは、銀、銀系、金、金系、白金等の金属材料をペースト状にした導体ペーストを用いて形成される。
絶縁体層11Aの表面には、補助導体パターン13A1と補助導体パターン13B1が形成される。この補助導体パターン13A1と補助導体パターン13B1はそれぞれ絶縁体層11Aの長手方向に延在し、それぞれ一端が絶縁体層11Aの長手方向の側面まで引き出される。また、補助導体パターン13A1の他端は、絶縁体層11Aに形成されたスルーホール内の導体13A2を介して絶縁体層11Aの裏面に引き出される。補助導体パターン13B1の他端は、絶縁体層11Aに形成されたスルーホール内の導体13B2を介して絶縁体層11Aの裏面に引き出される。
絶縁体層11Bの表面には、コイル用導体パターン12Aが形成される。このコイル用導体パターン12Aは1ターン未満分が形成される。コイル用導体パターン12Aの一端は絶縁体層11Bの長手方向の側面まで引き出される。
絶縁体層11Cの表面には、コイル用導体パターン12Bが形成される。このコイル用導体パターン12Bは1ターン未満分が形成される。コイル用導体パターン12Bの一端は絶縁体層11Cのスルーホール内の導体を介してコイル用導体パターン12Aの他端に接続される。
絶縁体層11Dの表面には、コイル用導体パターン12Cが形成される。このコイル用導体パターン12Cは1ターン未満分が形成される。コイル用導体パターン12Cの一端は絶縁体層11Dのスルーホール内の導体を介してコイル用導体パターン12Bの他端に接続される。コイル用導体パターン12Cの他端は絶縁体層11Dの長手方向の側面まで引き出される。この様にコイル用導体パターン12A、コイル用導体パターン12B、コイル用導体パターン12Cを螺旋状に接続することによりコイルが形成される。
この絶縁体層11D上には絶縁体層11Eが積層される。
この様に絶縁体層11A〜11E、コイル用導体パターン12A〜12C及び、補助導体パターン13A1、13B1が積層された積層体には、図2に示す様に、積層体の底面と積層体の長手方向の側面に渡って端子14A、14Bが形成される。そして、コイルの一端を構成するコイル用導体パターン12Aの一端が端子14Aの積層体の側面部分に、コイルの他端を構成するコイル用導体パターン12Cの他端が端子14Bの積層体の側面部分にそれぞれ接続されることにより、コイルが端子14Aと端子14B間に接続される。また、端子14Aの積層体の側面部分に補助導体パターン13A1の一端を、端子14Aの積層体の底面部分に導体13A2の下端をそれぞれ接続することにより、端子14Aの積層体の底面部分と積層体の側面部分が補助導体パターン13A1と導体13A2からなる補助導体によって接続され、端子14Bの積層体の側面部分に補助導体パターン13B1の一端を、端子14Bの積層体の底面部分に導体13B2の下端をそれぞれ接続することにより、端子14Bの積層体の底面部分と積層体の側面部分が補助導体パターン13B1と導体13B2からなる補助導体によって接続される。
絶縁体層とコイル用導体パターンを図1の様に積層して積層体が形成されると共に、コイル用導体パターン32A〜32Cを螺旋状に接続して、積層体内にコイルが形成される。
この様に形成された積層体は、長手方向の側面に端子34A1、34B1が、底面に端子34A2、34B2が形成される。
そして、コイルの一端を構成するコイル用導体パターン32Aの一端が端子34A1に、コイルの他端を構成するコイル用導体パターン32Cの他端が端子34B1にそれぞれ接続されることにより、コイルが端子34A1と端子34B1間に接続される。また、端子34A1に補助導体パターン33A1の一端を、端子34A2に上端が補助導体パターン33A1と接続された導体33A2の下端をそれぞれ接続することにより、端子34A1と端子34A2が補助導体パターン33A1と導体33A2からなる補助導体によって接続される。さらに、端子34B1に補助導体パターン33B1の一端を、端子34B2に上端が補助導体パターン33B1と接続された導体33B2の下端をそれぞれ接続することにより、端子34B1と端子34B2が補助導体パターン33B1と導体33B2からなる補助導体によって接続される。
絶縁体層41Aは、長手方向の両端部に幅方向に延在する貫通孔が形成され、この貫通孔内に導体が充填されて端子44A2と端子44B2が形成される。
絶縁体層41Bの表面には、補助導体パターン43A1と補助導体パターン43B1が形成される。この補助導体パターン43A1と補助導体パターン43B1はそれぞれ絶縁体層41Bの長手方向に延在し、それぞれ一端が絶縁体層41Bの長手方向の側面まで引き出される。また、補助導体パターン43A1の他端は、絶縁体層41Bに形成されたスルーホール内の導体43A2を介して端子44A2に接続される。補助導体パターン43B1の他端は、絶縁体層41Bに形成されたスルーホール内の導体43B2を介して端子44B2に接続される。
絶縁体層41Cの表面には、コイル用導体パターン42Aが形成される。このコイル用導体パターン42Aの一端は絶縁体層41Cの長手方向の側面まで引き出される。
絶縁体層41Dの表面には、コイル用導体パターン42Bが形成される。このコイル用導体パターン42Bの一端は絶縁体層41Dのスルーホール内の導体を介してコイル用導体パターン42Aの他端に接続される。
絶縁体層41Eの表面には、コイル用導体パターン42Cが形成される。このコイル用導体パターン42Cの一端は絶縁体層41Eのスルーホール内の導体を介してコイル用導体パターン42Bの他端に接続される。コイル用導体パターン42Cの他端は絶縁体層11Eの長手方向の側面まで引き出される。この様にコイル用導体パターン42A、コイル用導体パターン42B、コイル用導体パターン42Cを螺旋状に接続することによりコイルが形成される。
この絶縁体層41E上には絶縁体層41Fが積層される。
この様に絶縁体層41A〜41F、コイル用導体パターン42A〜42C及び、補助導体パターン43A1、43B1が積層された積層体には、図5に示す様に、積層体の底面に端子44A2、44B2が露出すると共に、積層体の長手方向の側面に端子44A1、44B1が形成される。そして、コイルの一端を構成するコイル用導体パターン42Aの一端が端子44A1に、コイルの他端を構成するコイル用導体パターン42Cの他端が端子44B1にそれぞれ接続されることにより、コイルが端子44A1と端子44B1間に接続される。また、端子44A1に補助導体パターン43A1の一端を、端子44A2に上端が補助導体パターン43A1と接続された導体43A2の下端をそれぞれ接続することにより、端子44A1と端子44A2が補助導体パターン43A1と導体43A2からなる補助導体によって接続される。さらに、端子44B1に補助導体パターン43B1の一端を、端子44B2に上端が補助導体パターン43B1と接続された導体43B2の下端をそれぞれ接続することにより、端子44B1と端子44B2が補助導体パターン43B1と導体43B2からなる補助導体によって接続される。
12A〜12C 導体パターン
Claims (3)
- 絶縁体層と導体パターンを積層し、積層体内に回路素子が形成され、該回路素子が該積層体の外表面に形成された端子に接続された積層型電子部品において、
該端子は該積層体の底面と側面に形成され、
該積層体の底面に形成された該端子と該積層体の側面に形成された該端子とが積層体内に形成された補助導体で接続されたことを特徴とする積層型電子部品。 - 前記補助導体が、絶縁体層表面に形成された補助導体パターンと、絶縁体層に形成されたスルーホール内に充填されて該補助導体パターンと前記積層体の底面に形成された端子とを接続する導体によって構成された請求項1に記載の積層型電子部品。
- 前記端子が前記積層体の底面と側面に渡って形成された請求項1又は請求項2に記載の積層型電子部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011166445A JP5877004B2 (ja) | 2011-07-29 | 2011-07-29 | 積層型電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011166445A JP5877004B2 (ja) | 2011-07-29 | 2011-07-29 | 積層型電子部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013030656A true JP2013030656A (ja) | 2013-02-07 |
JP5877004B2 JP5877004B2 (ja) | 2016-03-02 |
Family
ID=47787409
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011166445A Active JP5877004B2 (ja) | 2011-07-29 | 2011-07-29 | 積層型電子部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5877004B2 (ja) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10135073A (ja) * | 1996-10-30 | 1998-05-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 複合セラミック電子部品およびその製造方法 |
JPH10303068A (ja) * | 1997-04-25 | 1998-11-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 複合積層セラミック部品 |
JP2000252131A (ja) * | 1999-03-01 | 2000-09-14 | Tdk Corp | 積層チップ部品 |
JP2004103796A (ja) * | 2002-09-09 | 2004-04-02 | Murata Mfg Co Ltd | 多層回路部品 |
JP2007053305A (ja) * | 2005-08-19 | 2007-03-01 | Tdk Corp | 積層コンデンサ |
-
2011
- 2011-07-29 JP JP2011166445A patent/JP5877004B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10135073A (ja) * | 1996-10-30 | 1998-05-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 複合セラミック電子部品およびその製造方法 |
JPH10303068A (ja) * | 1997-04-25 | 1998-11-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 複合積層セラミック部品 |
JP2000252131A (ja) * | 1999-03-01 | 2000-09-14 | Tdk Corp | 積層チップ部品 |
JP2004103796A (ja) * | 2002-09-09 | 2004-04-02 | Murata Mfg Co Ltd | 多層回路部品 |
JP2007053305A (ja) * | 2005-08-19 | 2007-03-01 | Tdk Corp | 積層コンデンサ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5877004B2 (ja) | 2016-03-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101670184B1 (ko) | 적층 전자부품 및 그 제조방법 | |
KR101983146B1 (ko) | 칩 전자부품 | |
KR102004793B1 (ko) | 적층 전자부품 및 그 실장기판 | |
JP6111670B2 (ja) | 積層コモンモードフィルタ | |
KR102105389B1 (ko) | 적층 전자부품 | |
JP6296543B2 (ja) | コイル部品及びその実装基板 | |
KR102004787B1 (ko) | 적층형 전자부품 및 그 제조방법 | |
JP6031671B2 (ja) | コモンモードノイズフィルタ | |
KR20140023141A (ko) | 인덕터 및 인덕터 제조방법 | |
KR101946493B1 (ko) | 칩 전자부품 | |
JP6464614B2 (ja) | 積層コイル部品 | |
KR101504002B1 (ko) | 적층 세라믹 커패시터 및 적층 세라믹 커패시터 실장 기판 | |
JP6528075B2 (ja) | 積層コイル部品 | |
JP2006173383A (ja) | 固体電解コンデンサ及びこの固体電解コンデンサの基板への実装構造 | |
JP5926926B2 (ja) | 積層型電子部品 | |
JP2015023173A (ja) | 積層コンデンサ | |
JP6406474B2 (ja) | 表面実装型シールド部材及び回路モジュール | |
JP2016076656A (ja) | 電子部品内蔵配線板及びその製造方法 | |
JP5877004B2 (ja) | 積層型電子部品 | |
CN107077952B (zh) | 线圈部件 | |
JP5623330B2 (ja) | 電子部品 | |
JP6186591B2 (ja) | コモンモードノイズフィルタ | |
JP5926913B2 (ja) | 積層型電子部品 | |
KR20190015738A (ko) | 칩 전자부품 | |
JP2015026747A (ja) | 樹脂多層基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140723 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150626 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150707 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150904 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160119 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160125 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5877004 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |