JP2012507602A - 高分岐芳香族ポリアミドを含む熱可塑性組成物 - Google Patents

Abstract

１００℃に等しいかまたはそれを超えるガラス転移および２８０℃に等しいかまたはそれを超える融点を有する少なくとも１種の半芳香族ポリアミドと、末端アルキルカルボキサミド基を有する少なくとも１種の高分岐芳香族ポリアミドと、場合によって、熱伝導性フィラーとを含む熱可塑性組成物；ならびにそれから製造される成形物品が開示される。

Description

関連出願の相互参照
本出願は、参照により本明細書に全体として組み込まれる、２００８年１０月３０日に出願された米国仮特許出願第６１／１９７，７７８号明細書の利益を主張する。

本発明は、半芳香族ポリアミド、伝熱フィラー、高分岐芳香族ポリアミド、および場合により熱伝導性フィラーを含み、低溶融粘度および高熱安定性を有する熱可塑性組成物に関する。

エンジニアリング熱可塑性プラスチックは、高強度、高剛性、および高熱安定性のために、自動車、電気／電子、および工業用途に広く用いられている。自動車市場の特定の用途では、金属に匹敵する機械的特性および熱安定性、高熱伝導性、ならびに水分安定性を有する成型可能な熱可塑性物質が必要とされている。熱可塑性組成物において高熱伝導性を付与するには通常、伝熱フィラーの高充填が必要とされる。残念なことに、特に精密な細部が必要とされる場合、高水準のフィラーは、成形することが困難な高粘度組成物をもたらすことが多い。従来の有機酸などの粘度調整剤、およびポリアミド６，６などの低粘度樹脂は、添加剤として用いられる場合、溶融粘度を低下させることが知られている。しかし、これらの物質も、耐湿性および物理的特性の望ましくない低下をもたらす。

高分岐ポリマーは、熱可塑性樹脂のための粘度調整剤として開示されている。「高分岐ポリマー」は、２を超える官能性を有する化合物の存在下での重合により得られる分岐のポリマー構造を意味し、その構造は完全には制御されていない。例えば、欧州特許第０９０２８０３号明細書では、高分岐ポリエステルが開示されている。これらの高分岐ポリエステルは、単独で熱重量分析（ＴＧＡ）において良好な熱安定性を示すが、高融点（≧２８０℃）半芳香族ポリアミド、および伝熱フィラーを含む熱可塑性組成物において、熱安定性は、意外にも不足している。

米国特許出願公開第２００６／０２１１８２２Ａ１号明細書では、高分岐ポリマー添加剤が高分岐ポリアミド（ＨＢＰＡ）である少なくとも１種の高分岐ポリマー添加剤を含む熱可塑性組成物が開示されている。しかし、末端アルキルカルボキサミド基を有する高分岐ポリマーは開示されていない。

成形部品における高熱伝導性ならびに良好な耐熱性および耐湿性を示す、≧２８０℃、好ましくは≧２８０℃の加工温度で高い流動（低粘度）および高い熱安定性を有する成形組成物が必要とされている。

本発明の一実施形態は、
ａ）示差走査熱量測定によって走査速度２０℃／分で測定した場合、１００℃に等しいかまたはそれを超えるガラス転移および２８０℃に等しいかまたはそれを超える融点を有する少なくとも１種の半芳香族ポリアミド約１０〜約９９．９重量％と、
ｂ）末端アルキルカルボキサミド基を有する少なくとも１種の高分岐芳香族ポリアミド約０．１〜約１０重量％と、
ｃ）少なくとも５Ｗ／ｍＫの熱伝導率を有する伝熱フィラー０〜約８０重量％と
を含む熱可塑性組成物である。

別の実施形態では、前記伝熱フィラーは、約１０〜約８０重量％で存在し、前記伝熱フィラーは、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、黒鉛薄片または繊維、フッ化カルシウム粉末、および硫化亜鉛からなる群から選択される。

本発明の別の実施形態は、上に開示されたとおりの組成物を含む成形物品である。

本発明に有用な半芳香族熱可塑性ポリアミドは、芳香族基を含むモノマー由来の１種または複数のホモポリマー、コポリマー、ターポリマー、またはそれより多元のポリマーである。芳香族基を含むモノマーの例は、テレフタル酸およびその誘導体、イソフタル酸およびその誘導体、ｐ−キシレンジアミンならびにｍ−キシレンジアミンである。本発明で用いられる芳香族ポリアミドを製造するために用いられるモノマーの約５〜約７５モルパーセントが芳香族基を含むことが好ましく、モノマーの約１０〜約５５モルパーセントが芳香族基を含むことがより好ましい。

半芳香族の芳香族ポリアミドは、ジカルボン酸またはそれらの誘導体（例えば、アジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸、ドデカン二酸、テレフタル酸、イソフタル酸またはそれらの誘導体、ならびに他の脂肪族および芳香族ジカルボン酸の１種または複数）ならびに脂肪族Ｃ₆〜Ｃ₂₀アルキレンジアミン、芳香族ジアミン、および／または脂環式ジアミン由来であってもよい。好ましいジアミンには、ヘキサメチレンジアミン；２−メチルペンタメチレンジアミン；２−メチルオクタメチレンジアミン；トリメチルヘキサメチレンジアミン；１，８−ジアミノオクタン；１，９−ジアミノノナン；１，１０−ジアミノデカン；１，１２−ジアミノドデカン；およびｍ−キシリレンジアミンが含まれる。それも、１種または複数のラクタムまたはアミノ酸、例えば、１１−アミノドデカン酸、カプロラクタム、およびラウロラクタム由来でもあってもよい。

本発明で有用な半芳香族ポリアミドは、１００℃に等しいかまたはそれを超える、好ましくは１２５℃を超えるガラス転移、および２８０℃に等しいかまたはそれを超える、好ましくは２９０℃を超える、より好ましくは３００℃を超える融点を有する。本明細書で定義されるガラス転移および融点は、示差走査熱量測定を用いて２０℃／分の走査速度で決定される。ガラス転移は、第２の加熱サイクルにおける転移の中央点と定義される。融点は、第２の熱サイクルにおける融解転移における最大吸熱点と定義される。

本発明の一実施形態において、半芳香族ポリアミドは、ポリ（デカメチレンテレフタルアミド）（ポリアミド１０，Ｔ）、ポリ（ノナメチレンテレフタルアミド）（ポリアミド９，Ｔ）、ヘキサメチレンテレフタルアミド／２−メチルペンタメチレンテレフタルアミドコポリアミド（ポリアミド６，Ｔ／Ｄ，Ｔ）；ヘキサメチレンアジパミド／ヘキサメチレンテレフタルアミド／ヘキサメチレンイソフタルアミドコポリアミド（ポリアミド６，６／６．Ｔ／６，Ｉ）；ポリ（カプロラクタム−ヘキサメチレンテレフタルアミド）（ポリアミド６／６，Ｔ）；およびヘキサメチレンテレフタルアミド／ヘキサメチレンイソフタルアミド（６，Ｔ／６，Ｉ）コポリマーからなる群から選択される。

本発明のために特に好ましい半芳香族ポリアミドは、ヘキサメチレンテレフタルアミド／２−メチルペンタメチレンテレフタルアミドコポリアミド（ポリアミド６，Ｔ／Ｄ，Ｔ）である。このポリアミドは、Ｅ．Ｉ．ｄｕ Ｐｏｎｔ ｄｅ Ｎｅｕｍｏｕｒｓ（Ｗｉｌｍｉｎｇｔｏｎ，ＤＥ）から入手できるＺｙｔｅｌ（登録商標）ＨＴＮ５０１として市販されている。

半芳香族ポリアミド成分（ａ）は、組成物中に約１０〜７９．９重量％、またより好ましくは約１５〜約５０重量％で存在しており、ここで、重量パーセントは、熱可塑性組成物の全重量に基づく。

本発明に有用な高分岐ポリアミド（ＨＢＰＡ）は、末端アルキルカルボキサミド基を有する高分岐芳香族ポリアミド（ＨＢＡＰＡ）である。高分岐芳香族ポリアミドは、ＡＺＢモノマーとともにまたはそれなしで、ＡＺＢ₂、ＡＺＢ₄、およびＡＺＢ₈モノマーからなる群から選択される単一のモノマーの重合によって得られるポリアミドを指し、ここで、Ａはカルボン酸またはエステルであり；Ｂは第一級アミノ基であり、Ｚは、フェニル、ビフェニル、ナフチル、ピリジニル、およびピリミジニルからなる群から選択される１〜２０個の芳香族環を有するヒドロカルビル基であり；ここで、前記芳香族環は、共有結合、−Ｏ−、−Ｓ−、−Ｃ（Ｏ）−、および−Ｃ（Ｏ）ＮＨ−から選択される連結基で連結されて；アミン末端高分岐芳香族ポリアミドを形成し、続いてこの末端アミンの少なくとも５０％をアシル化することにより、末端アルキルカルボキサミド基を形成する。好ましいＨＢＡＰＡは、高分岐の全体的に芳香族ポリアミドであり、すなわち、Ｚは、脂肪族のｓｐ³混成炭素原子を含まない。一実施形態において、ＨＢＡＰＡは、０．１〜５０モル％のＡＺＢモノマーを含む。

本発明の一実施形態は、ＨＢＡＰＡが、ＡＺＢ₂モノマーの重合に由来する組成物であり；ここで、Ｚは、基フェニル、ビフェニル、ナフチル、および４−フェノキシフェニルから選択される。好ましいＡＺＢ₂モノマーは、基３，５−ジアミノ安息香酸、３，５−ビス（４−アミノフェノキシ）安息香酸；それらのＣ₁〜Ｃ₄アルキルエステル、およびそれらの組合せから選択される。より好ましいＡＺＢ₂モノマーは、３，５−ジアミノ安息香酸である。

ＨＢＡＰＡの末端アミノ基は好ましくは、半芳香族ポリアミドとの反応性をあまり与えない基で修飾される。好ましい末端基はアセトアミド、およびＣ₃〜Ｃ₁₈アルキルカルボキサミドである。一実施形態において、ＨＢＡＰＡは、Ｃ₃〜Ｃ₁₈アルキルカルボキサミドを有する。別の実施形態において、ＨＢＡＰＡは、アセトアミド末端基を有する。

本発明に有用なＨＢＡＰＡは、Ｍａｃｒｏｍｏｌｅｃｕｌｅｓ、２０００年、３３、２８３２〜２８３８頁；Ｍａｃｒｏｍｏｌｅｃｕｌｅｓ、１９９９年、３２、２２１５〜２２２０頁；およびＪ．Ｐｏｌｙｍ．Ｓｃｉ．、Ｐｏｌｙｍ．Ｃｈｅｍ．Ｅｄ．、１９８１年、１３、１３７３頁に開示されたとおりのよく知られている手順を用いる合成によって生成することができる。

本熱可塑性組成物における高分岐芳香族ポリアミドの含有率は、約０．１〜約１０重量％、好ましくは約０．３〜約５重量％の範囲であり、ここで、重量パーセントは、本熱可塑性組成物の全重量に基づく。

本発明で有用な熱伝導性フィラーは、伝熱フィラーが少なくとも５Ｗ／ｍＫ、好ましくは少なくとも１０Ｗ／ｍＫの熱伝導率を有する限り特に限定されない。有用な熱伝導性フィラーは、酸化アルミニウム（アルミナ）、酸化亜鉛、酸化マグネシウムおよび二酸化ケイ素からなる酸化物粉末、薄片および繊維；窒化ホウ素、窒化アルミニウムおよび窒化ケイ素からなる窒化物粉末、薄片および繊維；金、銀、アルミニウム、鉄、銅、スズ、（鉛を含まないはんだとして用いられる）スズ系合金からなる金属および金属合金粉末、薄片ならびに繊維；炭素繊維、黒鉛薄片または繊維；炭化ケイ素粉末；ならびにフッ化カルシウム粉末などからなる群から選択される。これらのフィラーは、独立して用いられてもよいし、それらの２種以上の組合せが用いられてもよい。好ましい伝熱フィラーは、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、黒鉛薄片または繊維、フッ化カルシウム粉末、および硫化亜鉛からなる群から選択され、特に好ましい伝熱フィラーはフッ化カルシウム粉末である。

熱伝導性フィラーは、広い粒径分布を有し得る。フィラーの粒径が小さ過ぎる場合、樹脂の粘度は、ブレンドしている間にフィラーの完全な分散を得ることができない程度まで増加し得る。結果として、高い熱伝導率を有する樹脂を得ることが可能でないことがあり得る。フィラーの粒径が大き過ぎる場合、熱伝導性樹脂を樹脂注入キャビティの薄い部分、特に熱放射性部材と関連したものの中に注入することが不可能になり得る。好ましくは、最大平均粒径は、例えば、Ｓｅｌａｓ Ｇｒａｎｕｌｏｍｅｔｅｒ「モデル９２０」によるレーザ回折型粒径分布、またはＣｏｕｌｔｅｒ Ｋ．Ｋ．によって製造されたレーザ回折散乱法粒径分布測定装置「ＬＳ−２３０」を用いて測定して、３００ミクロン未満、より好ましくは２００ミクロン未満である。好ましくは、平均粒径は、１ミクロン〜１００ミクロン、より好ましくは５ミクロン〜６０ミクロンである。それらの粒径に多峰性サイズ分布を有する粒子または顆粒を用いることもできる。特に好ましい熱伝導性フィラーは、約１〜１００ミクロン、好ましくは約５〜約６０ミクロンの粒径を有するフッ化カルシウムである。

熱伝導性フィラー、または（以下に開示されるような）５Ｗ／ｍＫ未満の熱伝導率を有するフィラーの表面は、フィラー表面とマトリックス樹脂との間の界面結合を改善するために、カップリング剤で処理し得る。カップリング剤の例には、シランシリーズ、チタン酸塩シリーズ、ジルコン酸塩シリーズ、アルミン酸塩シリーズ、およびジルコアルミン酸シリーズのカップリング剤が含まれる。

有用なカップリング剤には、周期律表の族ＩＩＩａ乃至ＶＩＩＩａ、Ｉｂ、ＩＩｂ、ＩＩＩｂ、およびＩＶｂのものならびにランタニド系元素を含む金属水酸化物およびアルコキシドが含まれる。具体的なカップリング剤は、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ａｌ、およびＢからなる群から選択される金属の金属水酸化物およびアルコキシドである。好ましい金属水酸化物およびアルコキシドは、ＴｉおよびＺｒのものである。具体的な金属アルコキシドカップリング剤は、式（Ｉ）、式（ＩＩ）、および式（ＩＩＩ）：

（式中、
Ｍは、ＴｉまたはＺｒであり；
Ｒは、一価のＣ₁〜Ｃ₈直鎖または分岐アルキルであり；
Ｙは、−ＣＨ（ＣＨ₃）−、−Ｃ（ＣＨ₃）＝ＣＨ₂−、または−ＣＨ₂ＣＨ₂−から選択される二価の基であり；
Ｘは、ＯＨ、−Ｎ（Ｒ¹）₂、−Ｃ（Ｏ）ＯＲ³、−Ｃ（Ｏ）Ｒ³、−ＣＯ₂ ^-Ａ⁺から選択され；ここで、
Ｒ¹は、−ＣＨ₃、または１個以下のヘテロ原子がいずれか１個の炭素原子と結合していることを条件として、場合によって、ヒドロキシルで置換もしくはエーテル酸素で中断されたＣ₂〜Ｃ₄直鎖もしくは分岐のアルキルであり；
Ｒ³は、Ｃ₁〜Ｃ₄直鎖または分岐のアルキルであり；
Ａ⁺は、ＮＨ₄ ⁺、Ｌｉ⁺、Ｎａ⁺、またはＫ⁺から選択される）
の化合物を含む、チタン酸およびジルコン酸のオルトエステルならびにキレートである。

カップリング剤は、フィラーを樹脂と混合する前にフィラーに添加され得るか、またはフィラーを樹脂とブレンドする間に添加され得る。カップリング剤の添加量は、フィラーの重量に対して、好ましくは０．１〜５重量％、または好ましくは０．５〜２重量％である。フィラーを樹脂とブレンドしている間にカップリング剤を添加することにより、熱伝導ユニットまたは熱放射ユニット間の接合面で用いられる金属と、熱伝導性樹脂との間の接着性を改善する利点が加えられる。

本熱可塑性組成物中の熱伝導性フィラーの含有率は、２０〜８０重量％、好ましくは１５〜５０重量％の範囲であり、ここで、重量パーセントは、本熱可塑性組成物の全重量に基づく。

本発明の一態様は、上に定義されたとおりの成分（ａ）、（ｂ）および（ｃ）を含み、成分（ａ）および（ｃ）を含み、成分（ｂ）をまったく含まない組成物のものに比べて、以下に開示されるとおりに測定して、少なくとも１０％低い、好ましくは少なくとも３０％低い、３２０℃における溶融粘度を有する熱可塑性組成物である。

本発明の一態様は、上に定義されたとおりの成分（ａ）、（ｂ）および（ｃ）を含み、約３２５℃まで走査速度２０℃／分での、および前記３２５℃で１０分間保持する熱重量分析によって測定した場合、約１重量％以下、好ましくは約０．８重量％以下の重量損失を有する熱可塑性組成物である。

熱可塑性組成物には、他のフィラー、難燃剤、熱安定剤、粘度調整剤、耐候性向上剤、および必要に応じて、当技術分野で知られている他の添加剤が含まれる。一実施形態において、上に開示されたとおりの熱可塑性組成物は、成分（ｄ）５Ｗ／ｍＫ未満の熱伝導率を有するフィラー約１５〜約５０重量％をさらに含む。成分（ｄ）のためのフィラーは、ガラス繊維、非円形横断面を有するガラス繊維、ウォラストナイト、タルク、マイカ、シリカ、炭酸カルシウム、ガラスビーズ、ガラスフレーク、および中空ガラススフェアからなる群から選択される。好ましいフィラーは、ガラス繊維および非円形横断面を有するガラス繊維である。

本明細書中、非円形横断面を有するガラス繊維は、その繊維の長手方向に垂直に位置して、横断面中の最長直線距離に相当する長軸を有するガラス繊維を意味する。この非円形横断面は、長軸に対して垂直の方向に横断面中で最長直線距離に相当する短軸を有する。この繊維の非円形横断面は、繭型（８字型）形状；長方形状；楕円形状；半楕円形状；おおよそ三角形状；多角形状；および長楕円形状を含めて様々な形状を有し得る。当業者に理解されるように、この横断面は他の形状も有し得る。長軸の長さ対短軸の長さの比は、好ましくは約１．５：１と約６：１の間である。この比は、より好ましくは約２：１〜約５：１、さらにより好ましくは約３：１と約４：１の間である。非円形横断面を有する好適なガラス繊維は、欧州特許第０１９０００１明細書および欧州特許第０１９６１９４号明細書に開示されている。ガラス繊維は、ガラス長繊維、チョップドストランド、粉砕ガラス短繊維の形態、または当業者に知られている他の適切な形態であり得る。

本発明に有用な熱可塑性組成物は、熱可塑性樹脂とともにフィラーおよび他の添加剤を分散させるための当技術分野でよく知られている方法、例えば、単軸押出機、二軸押出機、ロール、バンバリーミキサー、ブラベンダ（Ｂｒａｂｅｎｄｅｒ）、混練機または高せん断混合機によって製造され得る。

本発明の組成物は、当業者に知られている方法、例えば、射出成形などを用いて物品に成形され得る。このような物品は、電気および電子用途、メカニカル機械部品、および自動車用途における使用のためのものを含み得る。高熱伝導率および低吸湿率を必要とする用途における使用のための物品が好ましい。本発明のある実施形態は、本熱可塑性組成物によって得られる成形物品であり、好ましい実施形態は、開示されるとおりである。

本発明の熱可塑性組成物は、電気／電子分野で特に有用である。例えば、それらは、ハイブリッド電気モータ、固定子、コネクタ、巻型、モータ電機子絶縁体、照明筐体、プラグ、スイッチ、開閉装置、ハウジング、継電器、回路遮断器部品、端子板、プリント基板、および電子装置のためのハウジングなどの用途に用いることができる。

方法
表２に示されるポリマー組成物は、ＤＳＭ Ｘｐｌｏｒｅ（Ｔｈｅ Ｎｅｔｈｅｒｌａｎｄｓ）製「ＤＳＭ ＲＥＳＥＡＲＣＨ １５ｍｌ ＭＩＣＲＯ−ＣＯＭＰＯＵＮＤＥＲ」という商品表示の下で入手できる、１５−ｍＬコニカル二軸マイクロコンパウンダーを用いてＺｙｔｅｌ ＨＴＮ５０１とＨＢＡＰＡとを混合することによって調製した。マイクロコンパウンダーのための上部、中央部および底部の加熱ゾーンの温度は、それぞれ、２９５℃、３２５℃および３３０℃であった。スクリュー速度は２５０ｒｐｍである。このブレンドを全投入規模１５．０ｇで、手動供給ホッパーを用いてマイクロコンパウンダーに加えた。材料を供給後、手動供給ホッパーを取り外し、プラギングインサートを供給口に挿入した。供給口を塞いだ後、試料をコンパウンダー中で正確に３分間再循環させた。混合サイクルの途中で、各試料について力を記録した。３分間の混合後、組成物を水で溢れているプレート中にストランドとして室温で押し出し、ペレットに切断した。

すべての例の溶融粘度（ＭＶ）を、Ｋａｙｅｎｅｓｓレオメータを用いて測定した。実施例１〜実施例６および比較例Ｃ−１〜比較例Ｃ−４の溶融粘度を、各例において５分間の滞留時間後に、せん断速度１０００／秒および温度３２０℃で測定した。比較例Ｃ−３、比較例Ｃ−４ならびに実施例７および実施例８は、各例において滞留時間５分間後にせん断速度１０００／秒および温度３２５℃で測定した。

分子量は、以下の仕様でＳｈｏｄｅｘ ＧＰＣ１０４装置によってゲル透過クロマトグラフィーで決定した：カラムタイプ：Ｓｈｏｄｅｘ ＧＰＣ ＨＦＩＰ ６０６Ｍ×２、溶媒：５ｍＭのトリフルオロ酢酸ナトリウムと一緒のヘキサフルオロイソプロパノール（ＨＦＩＰ）、流量：０．３ｍＬ／分、検出器：屈折率、およびカラム温度：４０℃。標準：ポリ（メチルメタクリレート）。

重量損失は、空気下で熱重量分析（ＴＧＡ）によって測定した。ＴＧＡは、Ａｕｔｏ ＴＧＡ２９５０Ｖ５．４Ａ装置（ＴＡ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ）で行った。それぞれの場合に、１５〜３０ｍｇの試料（ペレットから切断）をアルミニウム製パン中に置いた。表１中のＨＢＡＰＡの重量損失は、以下のとおり測定した：温度を２０℃／分で２３℃から３２５℃に上昇させ、重量損失は、３２５℃での初期重量に対する重量％で測定した。表２の実施例の重量損失は、以下のとおり測定した：温度を２０℃／分で２３℃から３２５℃に上昇させ、次いで、３２５℃で１０分間保持した。この時間の最後に、重量損失を初期重量に対して重量％で測定した。

ガラス転移温度（Ｔｇ）および溶融温度（Ｔｍ）は、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）によって、窒素下、加熱速度２０℃／分で２３℃〜３３０℃の範囲内で測定した。

材料
Ｚｙｔｅｌ（登録商標）ＨＴＮ５０１樹脂は、Ｅ．Ｉ．ｄｕ Ｐｏｎｔ ｄｅ Ｎｅｕｍｏｕｒｓ（Ｗｉｌｍｉｎｇｔｏｎ，ＤＥ）から入手できるポリアミド６，Ｔ／Ｄ，６コポリマーである。

ＣａＦ２は、Ｓａｎｋｙｏ Ｓｅｉｆｕｎ Ｃｏ．，Ｌｔｄ製の平均サイズ６ミクロンを有するフッ化カルシウム粉末を指す。

Ｂｏｌｔｏｒｎ（登録商標）Ｈ２Ｏ ヒドロキシル末端基を有する樹状ポリエステルポリマーは、Ｐｅｒｓｔｏｐ Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ（Ｐｅｒｓｔｏｐ，Ｓｗｅｄｅｎ）から入手した。

ＨＰＡＰＡ−１（アセトアミド末端ポリマー）。実施例で用いた高分岐ポリアミドは、合成によって調製した。最初に、アミノ末端高分岐ポリアミド（ＨＢＡＰＡ−ＮＨ₂）を、Ｋａｋｉｍｏｔｏら、Ｍａｃｒｏｍｏｌｅｃｕｌｅ、２０００年、３３、２８３２〜２８３８頁に開示されたとおりにトリフェニルホスファイト（ＴＰＰ）／ピリジン系を用いて、３，５−ジアミノ安息香酸の直接縮合によって調製した。得られたＨＢＡＰＡ−ＮＨ₂ポリマーは、Ｍａｃｒｏｍｏｌｅｃｕｌｅｓ、１９９９年、３２、２２１５〜２２２０頁に開示された手順に従ってジメチルアセトアミド中（アミノ基に基づいて）過剰の塩化アセチルで処理して、ＨＢＡＰＡ−１を得た。

ＨＢＡＰＡ−２（ヘプタンアミド末端ポリマー）。ＨＢＡＰＡ−ＮＨ₂ポリマーをＭａｃｒｏｍｏｌｅｃｕｌｅｓ、１９９９年、３２、２２１５〜２２２０頁に開示された手順に従ってジメチルアセトアミド中（アミノ基に基づいて）過剰の塩化ヘプタノイルで処理し、ＨＢＡＰＡ−２を得た。

ＨＢＡＰＡ−１およびＨＢＡＰＡ−２の特性は表１に記載する。

実施例１〜実施例６（ＨＢＡＰＡを含む組成物）は、比較例Ｃ−１と比較して溶融粘度の著しい低下を示した。実施例１〜実施例６はさらに、従来のポリエステル系粘度調整剤よりも著しく低い重量損失（ＴＧＡによる）を示した。

Claims (9)

1. ａ）示差走査熱量測定によって走査速度２０℃／分で測定した場合、１００℃に等しいかまたはそれを超えるガラス転移および２８０℃に等しいかまたはそれを超える融点を有する少なくとも１種の半芳香族ポリアミド約１０〜約９９．９重量％と、
   ｂ）末端アルキルカルボキサミド基を有する少なくとも１種の高分岐芳香族ポリアミド約０．１〜約１０重量％と、及び
   ｃ）少なくとも５Ｗ／ｍＫの熱伝導率を有する伝熱フィラー０〜約８０重量％と、
   を含む熱可塑性組成物。
2. 前記伝熱フィラーが、約１０〜約８０重量％で存在し、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、黒鉛薄片または繊維、フッ化カルシウム粉末、および硫化亜鉛からなる群から選択される、請求項１に記載の熱可塑性組成物。
3. 前記伝熱フィラーが、フッ化カルシウムである、請求項２に記載の熱可塑性組成物。
4. 前記少なくとも１種の半芳香族ポリアミドが、ポリ（デカメチレンテレフタルアミド）、ポリ（ノナメチレンテレフタルアミド）、ヘキサメチレンテレフタルアミド／２−メチルペンタメチレンテレフタルアミドコポリアミド；ヘキサメチレンアジパミド／ヘキサメチレンテレフタルアミド／ヘキサメチレンイソフタルアミドコポリアミド；ポリ（カプロラクタム−ヘキサメチレンテレフタルアミド）；およびヘキサメチレンテレフタルアミド／ヘキサメチレンイソフタルアミドコポリマーからなる群から選択される、請求項１に記載の熱可塑性組成物。
5. 前記少なくとも１種の半芳香族ポリアミドが、ヘキサメチレンテレフタルアミド／２−メチルペンタメチレンテレフタルアミドコポリアミドである、請求項１に記載の熱可塑性組成物。
6. 前記高分岐芳香族ポリアミドが、ＡＺＢ₂、ＡＺＢ₄、およびＡＺＢ₈モノマーからなる群から選択される１種または複数のモノマーの反応によって得られる繰返し単位を有し、ここで、Ａは、カルボン酸またはエステルであり；Ｂは第一級アミノ基であり、Ｚは、フェニル、ビフェニル、ナフチル、ピリジニル、およびピリミジニルからなる群から選択される、１〜２０個の芳香族環を有するヒドロカルビル基であり；ここで、前記芳香族環は、共有結合、−Ｏ−、−Ｓ−、−Ｃ（Ｏ）−、および−Ｃ（Ｏ）ＮＨ−から選択される連結基で連結されている、請求項１に記載の熱可塑性組成物。
7. 前記高分岐ポリアミドが、３，５−ジアミノ安息香酸の反応によって得られる繰返し単位を有する、請求項１に記載の熱可塑性組成物。
8. ｄ）５Ｗ／ｍＫ未満の熱伝導率を有するフィラー約１５〜約５０重量％をさらに含む請求項１または２に記載の熱可塑性組成物。
9. 請求項１または８に記載の組成物を含む成形物品。