JP2012240235A - 両面ハードコートフィルムの製造方法および透明導電性フィルムの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、基材フィルムの両面にＨＣ層を有する両面ＨＣフィルムの製造方法であって、初期カールはもちろん、透明導電膜が設けられた後のアニール処理や回路印刷時の加熱によるアフターカールも発生しない両面ＨＣフィルムを、コストアップさせることなく、極めて簡単な方法で製造する方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基材フィルムの片面にハードコート剤を塗布し、これを硬化させて第一ハードコート層を形成した後、基材フィルムの他面にハードコート剤を塗布し、これを硬化させて第二ハードコート層を形成する両面ハードコートフィルムの製造方法において、先に設けられたハードコート層の硬化度を後に設けられたハードコート層の硬化度よりも高くする。
【選択図】 図３

Description

本発明は、基材フィルムの両面にハードコート（以下、ＨＣと称する）層を有する両面ＨＣフィルムの製造方法、及び該製造方法を利用した透明導電性フィルムの製造方法に関する。

タッチパネルや電子ペーパー等に用いられる透明導電性フィルムには、フィルムに導電性を付与する透明導電膜の他に、押圧操作に耐える耐衝撃性を付与するＨＣ層が設けられている。このような透明導電性フィルムの一般的な製造方法は、以下の通りである。
（１）基材フィルムにＨＣ剤を塗布し、これを硬化させてＨＣフィルムを製造する。
（２）ＨＣフィルムにインジウム−錫複合酸化物等からなる透明導電膜を設け、該透明導電膜を十分に結晶化させ、更に表面抵抗値を安定化させるために１００〜１５０℃で３０分以上のアニール処理を行う。
このようにして得られた透明導電性フィルムを、タッチパネルや電子ペーパー等に組み込む為には、更に、
（３）透明導電膜の端部に銀ペースト等の導電性ペーストからなる回路を印刷し、この導電性ペーストを乾燥或いは硬化するために、１００〜１５０℃で１〜２時間加熱する。
という工程が必要となる。
ところで上述した（１）〜（３）の工程によって、ＨＣフィルムがカールを起こすことが知られている。ＨＣフィルムがカールすると、他の光学材料と貼り合わせることが難しくなる。また、ニュートンリングの発生や画面の視認不良を引き起こす恐れもある。

（１）の工程によっておきるカール（以下、初期カールと称す）を防止するために、特許文献１では、ＨＣ層として硬化後の体積収縮率が２~１０％である熱硬化性樹脂あるいは活性エネルギー線硬化性樹脂を用い、該ＨＣ層の膜厚を４~１０μｍとすることが提案されている。ＨＣ層を形成する剤として硬化後の体積収縮率が１０％以下のものを用い、更にＨＣ層の膜厚を１０μｍ以下とすることにより、ＨＣ剤が硬化する際に発生する力（即ち、ＨＣフィルムをカールさせる力）を最小限に止め、これにより初期カールを防止するのである。特許文献２では、基材フィルムを曲面に保持したまま硬化性樹脂を硬化させてＨＣ層を形成するＨＣフィルムの製造方法が提案されている。ＨＣ剤が硬化する際に収縮することを見越し、収縮後にＨＣフィルムがフラットになるように、予め基材フィルムを湾曲させておくのである。
このようには、初期カールはＨＣ剤の硬化収縮に起因することが知られており、該初期カールを防止する為にさまざまな手段が講じられている。

基材フィルムの両面に同一材料からなる同じ膜厚のＨＣ層を設ける手段も、初期カールを防止する有効な手段として知られている。基材フィルムの両面に同じ大きさの力を発生させて、カールを防止するのである。
本発明においても初期カールを防止する手段として、基材フィルムの両面にＨＣ層を設ける方法を採用する。このような両面ＨＣフィルムは、第一ＨＣ層と第二ＨＣ層とを同じＨＣ剤から形成することが基本であるが、必要であれば異なるＨＣ剤を使用してもよい。ただしこの場合、第一ＨＣ層用のＨＣ剤と第二ＨＣ層用のＨＣ剤とが、硬化後の体積収縮率において近似していなければ初期カールを防止することができない。そこで本発明では第一ＨＣ層用のＨＣ剤の硬化後の体積収縮率をＶ_１、第二ＨＣ層用のＨＣ剤の硬化後の体積収縮率をＶ_２とした場合に、Ｖ_１がＶ_２の０．８〜１．２倍であるＨＣ剤を用いることとする。

（２）や（３）工程によっておきるカール（以下、アフターカールと称す）の原因は、十分には解明されていない。基材フィルムの応力緩和やＨＣ層の再収縮などが複雑に絡み合い、カールを発生させていると推察される。そこで特許文献３〜５では、ＨＣフィルムに透明導電膜を直接設けずに、別の基材フィルムに透明導電膜を設け、ＨＣフィルムの基材フィルムと透明導電膜を設けた基材フィルムとを、粘着層を介して積層する方法が提案されている。粘着層がクッション材として機能し、アフターカールの発生を防止するのである。しかしながら該透明導電性フィルムは、基材フィルムを二枚使用し、更に粘着剤をも使用するため高コストである。また二枚の基材フィルムを粘着剤によって貼り合わせる必要があるため、製造工程も煩雑であった。

特開２００５−２８８９２１ 特開２００６−２１８４４９ 特開平８−１４８０３６ 特開２００２−７３２８２ 特開２００６−５６１１７

本発明は基材フィルムの両面にＨＣ層を設けて初期カールを抑制する両面ＨＣフィルムの製造方法において、初期カールはもちろん、透明導電膜が設けられた後のアニール処理や回路印刷時の加熱等によるアフターカールも発生しない両面ＨＣフィルムを、コストアップさせることなく、極めて簡単に製造する方法の提供を目的とする。また該ＨＣフィルムの製造方法を利用した透明導電性フィルムの製造方法を提供することも、同時に目的とする。

本発明者らは、基材層の両面に同じＨＣ剤からなり膜厚が等しいＨＣ層を有する両面ＨＣフィルムを加熱し、フィルムの変化を確認したところ、特定の面側が凹むようにカールすることを突きとめた。そこで本発明者らは、第一ＨＣ層と第二ＨＣ層との膜厚に差をつけ、アフターカールを防止できないか検討した。その結果、第一ＨＣ層と第二ＨＣ層との膜厚差を数μｍにするとアフターカールを抑制し得ることを見出した。しかしながら該方法では、第一ＨＣ層と第二ＨＣ層との膜厚差が大きくなりすぎるため、初期カールが発生してしまう。
次に本発明者らは、第一ＨＣ層と第二ＨＣ層の膜厚を近似させ、初期カールを抑制したまま、アフターカールを防止する方法を検討した。その結果、先に設けられたＨＣ層の硬化度を後に設けられたＨＣ層の硬化度よりも高くすることにより、アフターカールが抑えられることを見出し、本発明に至ったのである。

即ち、本発明によると上記課題を解決するための手段として、基材フィルムの片面に第一ハードコート剤を塗布し、これを硬化させて第一ハードコート層を形成した後、基材フィルムの他面に前記第一ハードコート剤または硬化後の体積収縮率が前記第一ハードコート層の０．８〜１．２倍である第二ハードコート剤を塗布し、これを硬化させて第二ハードコート層を形成する両面ハードコートフィルムの製造方法において、前記第一ハードコート層の膜厚（μｍ）をａ_１、硬化度（％）をｂ_１、前記第二ハードコート層の膜厚（μｍ）をａ_２、硬化度（％）をｂ_２とした場合に、下記式（１）及び（２）を満たす両面ハードコートフィルムの製造方法が提供される。
―０．５≦ａ_１−ａ_２≦２．５・・・・・・（１）
３≦ｂ_１−ｂ_２≦１４・・・・・・・・・・（２）

更に、前記第一ハードコート層および前記第二ハードコート層を形成するハードコート剤が、共に活性エネルギー線硬化型であって、第二ハードコート層が第一ハードコート層よりも低い活性エネルギー線が照射され、硬化させられる前記両面ハードコートフィルムの製造方法が提供される。
更にまた、前記第一ハードコート層および前記第二ハードコート層を形成するハードコート剤が、共に活性エネルギー線硬化型であって、第一ハードコート層は、活性エネルギー線照射時に４０℃以上に加熱されたバックアップロールによって支持される前記両面ハードコートフィルムの製造方法が提供される。
加えて前記製造方法によって得られた両面ハードコートフィルムの片面に、透明導電膜を形成する透明導電性フィルムの製造方法が提供される。

尚、ＨＣ剤の硬化後の体積収縮率Ｖ_１、Ｖ_２は、硬化前の液状のＨＣ剤（溶媒成分は除く）の比重と硬化後のＨＣ層の比重から求めることができる。硬化前の液体状態の比重は、樹脂が高粘度でありＪＩＳ Ｚ ８８０４（１９９４）記載の液体比重測定方法では測定が困難な場合は、ＪＩＳ Ｚ ８８０７（１９７６）記載の固体比重測定方法記載の比重びんによる測定方法に従って測定を行うとよい。また硬化後の比重は、基材フィルム上にＨＣ剤を塗布し、溶媒を乾燥除去させた後、熱或いは活性エネルギー線にてＨＣ剤を硬化させ、その比重を、ＪＩＳ Ｚ ８８０７（１９７６）記載の固体比重測定方法記載の体積からの測定方法に従って測定し、算出するとよい。硬化前の液体状態の比重をｄｌ、硬化後の比重をｄｓとすると、硬化後の体積収縮率（％）は［（ｄｓ−ｄｌ）／ｄｓ］×１００によって求める。

ＨＣ層の硬化度ｂ_１、ｂ_２は、未硬化状態のＨＣ剤（溶媒成分を除く）のＩＲスペクトル（吸光度）と、ＨＣ層のＩＲスペクトル（吸光度）とを比較して求めることができる。具体的には、ＨＣ剤が硬化することにより減少するスペクトルの波長αｃｍ^−１と、ＨＣ剤が硬化しても変化しないスペクトルの波長βｃｍ^−１とを特定し、未硬化状態のＨＣ剤の波長αｃｍ^−１におけるピークの高さをα_０、波長βｃｍ^−１におけるピークの高さをβ_０とし、ＨＣ層（即ち、硬化後のＨＣ剤）の波長αｃｍ^−１におけるピークの高さをα_ｈ、波長βｃｍ^−１におけるピークの高さをβ_ｈとした場合、ＨＣ層の硬化度（％）は｛１−［（α_ｈ／β_ｈ）／（α_０／β_０）］｝×１００で求めることができる。
尚、アクリル系樹脂からなるＨＣ層の場合、ＨＣ層が硬化することにより減少するスペクトルの波長αｃｍ^−１として（−ＣＨ_２＝ＣＨ_２−）の二重結合に起因する波長１４１０cm^−１を、ＨＣ層が硬化しても変化しないスペクトルの波長βｃｍ^−１として（−Ｃ＝Ｏ）のカルボニル基に起因する波長１７２０ｃｍ^−１を採用するとよい。

本発明の両面ＨＣフィルムの製造方法は、第一ＨＣ層と第二ＨＣ層とを同じＨＣ剤もしくは硬化後の体積収縮率が近似するＨＣ剤を用いて形成し、更に第一ＨＣ層と第二ＨＣ層の膜厚を近似させることにより初期カールを防止し、また第一ＨＣ層の硬化度を第二ＨＣ層の硬化度よりも高くすることにより、アフターカールを防止するものである。よって、予めＨＣ剤の種類、塗布量、硬化度等を十分に検討しておけば、基材フィルムを増やしたり、粘着剤を用いたりすることなく、従来の両面ＨＣフィルムとほぼ同じコスト、工程数にて、初期カールおよびアフターカールの発生しない両面ＨＣフィルムを得ることができる。また該方法を利用して透明導電性フィルムを製造した場合、従来の透明導電性フィルムの製造ラインと同じラインにて、カールの発生しない透明導電性フィルムを得ることができる。

本発明の両面ＨＣフィルムの製造方法の一実施形態を説明する模式的側面図である。 表１より膜厚差とカールの相関を抜出し、グラフにて示したものである。 表３より硬化度差とカールの相関を抜出し、グラフにて示したものである。 カールが発生した両面ＨＣフィルムの模式的断面図である。

次に図１に基づいて、本発明の両面ＨＣフィルムの製造方法について説明する。
初めにロール状に巻き取られたポリエチレンテレフタレートフィルム（以下、ＰＥＴフィルム）からなる基材フィルム１を繰り出し、その片面にグラビアコーター２にて、アクリル系樹脂からなるＨＣ剤を塗布する。このとき溶媒にてＨＣ剤を希釈し、塗布し易い粘度に調節しておくことが望ましい。次に溶媒を除去する。溶媒除去時間を短縮するためには、乾燥炉３を採用するとよい。更に、乾燥したＨＣ剤に紫外線照射機４にて紫外線を照射し、ＨＣ剤を硬化させて第一ＨＣ層を形成する。片面に第一ＨＣ層が形成された基材フィルム１’は一旦ロール状に巻き取る。
次に、片面に第一ＨＣ層が形成された基材フィルム１’を再度同じ装置に導入し、基材フィルムの他面にＨＣ剤を塗布する。このとき用いられるＨＣ剤は、第一ＨＣ層を形成するＨＣ剤と同じもの、もしくは硬化後の体積収縮率が近似するものとする。ＨＣ剤の塗布量（面積当たりの固形分量）も、第一ＨＣ層を形成する際に塗布した量とほぼ同じ量とする。次いでＨＣ剤を乾燥し、更に紫外線を照射して第二ＨＣ層を形成する。尚、第二ＨＣ層を形成するための紫外線照射量は、第一ＨＣ層を形成するための照射量よりも低くする等して、第一ＨＣ層の硬化度が第二ＨＣ層の硬化度よりも高くなるようにする。

本発明の製造方法に用いられる基材フィルムは、上述したＰＥＴフィルムに限定されるものではなく、例えばポリエチレンナフタレートフィルムや、ジアセチルセルロース、トリアセチルセルロース等のセルロース系ポリマーからなるフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリメチルメタクリレート等のアクリル系ポリマーからなるフィルム、スチレン系フィルム、ポリエチレン、ポリプロピレン、環状構造を有するポリオレフィン、エチレン・プロピレン共重合体等のオレフィン系ポリマーからなるフィルム、ナイロンや芳香族ポリアミド等のアミド系ポリマーからなるフィルム、イミド系フィルム等、透明なフィルムであれば特に限定なく用いることができる。しかしながら経済性を考慮するとＰＥＴフィルムが望ましく、中でも機械的強度に優れた二軸延伸ＰＥＴフィルムが望ましい。

基材フィルムに塗布するＨＣ剤は、ゾル−ゲル系材料等の熱硬化性材料や、紫外線、電子線等の活性エネルギー線によって硬化する樹脂を含有する塗布剤であり、硬化後の硬度が高く、基材フィルムに耐擦傷性を付与でき、尚且つ光線透過率の高いものであれば、特に限定なく用いることができる。このようなＨＣ剤として、ポリエステル系、アクリル系、ウレタン系、アミド系、シリコーン系、シリケート系、エポキシ系、メラミン系、オキセタン系、アクリルウレタン系等の各種のＨＣ剤が知られており、これらのうちの一種または二種以上を、適宜に選択して使用することができる。中でも、アクリル系樹脂が紫外線による硬化が可能で、尚且つ硬化後の硬度が高いため好ましい。
またＨＣ剤を希釈する溶媒としては、たとえば、トルエン、酢酸エチル、酢酸ブチル、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、イソプロピルアルコール、エチルアルコール等の一般的な溶剤を用いることができる。溶媒の配合量は、８０重量％以下が好ましく、より好ましくは１０〜７０重量％である。

基材にＨＣ層を塗布するために、上述の方法では、グラビアコート法を用いたが、本発明はこれに限定されるものではなく、ワイヤーバーコート法、ロールコート法、スプレーコート法、エクストルージョンコート法、カーテンコート法、ダイコート法、ナイフコート法等、公知の塗布方法が用いられる。

尚、初期カールを防止するためには、第一ＨＣ層と第二ＨＣ層が同じＨＣ剤から形成されていることが望ましいが、必要であれば異なるＨＣ剤を使用してもよい。この場合、第一ＨＣ層用のＨＣ剤と第二ＨＣ層用のＨＣ剤とは、硬化後の体積収縮率において近似していなければならない。詳しくは第一ＨＣ層用のＨＣ剤の体積収縮率をＶ_１、第二ＨＣ層用のＨＣ剤の体積収縮率をＶ_２とした場合に、０．８Ｖ_２≦Ｖ_１≦１．２Ｖ_２でなければならず、更に０．９Ｖ_２≦Ｖ_１≦１．１Ｖ_２が望ましい。体積収縮率Ｖ_１とＶ_２とが大きく異なっていると、初期カールの原因となる。

また初期カールを防止するためには、更に第一ＨＣ層の膜厚ａ_１μｍと第二ＨＣ層の膜厚ａ_２μｍとが近似していなければならない。具体的には−０．５≦ａ_１−ａ_２≦２．５でなければならず、特に０≦ａ_１−ａ_２≦１．５が好ましい。これは本発明に先立ち行った「膜厚差と初期カール試験」の結果に基づくものである。該試験は、二軸延伸ＰＥＴの両面に膜厚の異なるＨＣ層を設け、初期カールを評価したものである。尚、初期カールの測定方法は、実施例の欄に記載する［初期カール評価］にて行った。試験例１〜７における第一ＨＣ層の膜厚、第二ＨＣ層の膜厚、初期カール評価の結果を表１に記す。また表１の結果から膜厚差と初期カールの相関をグラフ化して図２に記す。
図２より、−０．５≦ａ_１−ａ_２≦２．５の範囲ではカールが±１０ｍｍ以内となることが、０≦ａ_１−ａ_２≦１．５ではカールが±５ｍｍ以内となることが推察される。尚、初期カールが小さいほどＨＣフィルムとしては優れていることになるが、初期カールが±１０ｍｍ以内であれば、ＨＣフィルムとして特に問題なく使用することができる。

本発明の最大の特徴は、第一ＨＣ層の硬化度をｂ_１、第二ＨＣ層の硬化度をｂ_２としたとき、ｂ_１がｂ_２よりも３乃至１４大きい点（３≦ｂ_１−ｂ_２≦１４）である。上述の方法では第二ＨＣ層を形成するために照射した紫外線の量を、第一ＨＣ層を形成するために照射した量よりも低くすることによって、第二ＨＣ層の硬化を抑え、３≦ｂ_１−ｂ_２≦１４を達成した。しかしながら３≦ｂ_１−ｂ_２≦１４を達成する方法はこれに限定されるものではなく、例えばＨＣ剤を硬化させる際の温度をコントロールすることによっても達成することができる。これは、ＨＣ剤が活性エネルギー線によって硬化するタイプのものであっても有効である。活性エネルギー線によってＨＣ剤が硬化する際に熱が加わると、樹脂の架橋が促進されるためと考えられる。
ＨＣ剤を硬化させる際に温度をコントロールする具体的な方法は特に限定されず、雰囲気温度を変えて対応してもよい。またＨＣ剤が活性エネルギー線硬化型の場合、第一ＨＣ層に活性エネルギー線を照射する際のバックアップロール（図１の符号５）の温度を４０℃以上に加熱することによっても３≦ｂ_１−ｂ_２≦１４を達成することができる。尚、この場合、第二ＨＣ層に活性エネルギー線を照射する際のバックアップロールの温度は、第一ＨＣ層に照射する際の温度より低くする必要があることは言うまでもない。バックアップロールを加熱する方法は、熱が効率よくＨＣ層に伝わるので、即効性があり、経済性にも優れる。尚、バックアップロールの加熱温度は常温よりも高く、尚且つ基材フィルムに悪影響を及ぼさない温度にしなければならない。

また本発明では、上述した製造方法によって得られる両面ＨＣフィルムの片面に、透明導電膜を設ける透明導電性フィルムの製造方法も提案する。両面ＨＣフィルム上に透明導電膜を形成する方法は特に限定されず、例えば金、銀、白金、パラジウム、銅、アルミニウム、ニッケル、クロム、チタン、鉄、コバルト、錫等の金属、及びこれらの合金、酸化インジウム、酸化錫、酸化チタン、酸化カドミウム、酸化亜鉛、インジウム−錫複合酸化物（ＩＴＯ）、アンチモン−錫複合酸化物（ＡＴＯ）等の金属酸化物、ヨウ化銅、等の金属化合物等の透明導電性材料を、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、スプレー熱分解法、化学メッキ法、電気メッキ法等の薄膜形成法により、基材フィルム上に皮膜を形成すればよい。尚、透明導電膜は数十Å〜数十ｎｍの薄膜であるので、両面ＨＣフィルムのカールが十分に抑えられていれば、透明導電膜の影響で両面ＨＣフィルムがカールするという心配はない。よって透明導電膜は、両面ＨＣフィルムのいずれの面に設けてもよい。

図１の製造方法では、基材フィルムの片面に第一ＨＣ層を設けた後、該フィルムを一旦ロール状に巻き取り、再度同じ機械に導入し、次いで基材フィルムの他面に第二ＨＣ層を設けたが、塗布機やＵＶ照射装置等を複数設けた装置を用いて、一つの製造ラインで両面ＨＣフィルムを製造してもよい。また本明細書では、連続したフィルムに本発明を適用する方法について説明したが、枚葉に切断された基材フィルムについても、本発明は適用し得る。

次に、実施例によって本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
まず実施例に先立ちＨＣ剤を調整した。ＨＣ剤として、紫外線硬化型アクリルモノマー（固形分）４８重量％とメチルイソブチルケトン（溶媒）５２重量％に、若干の光増感剤とを混合したものを用いた。尚、本実施例では、第一ＨＣ層と第二ＨＣ層の硬化度の差がアフターカールに効果があることを明確化するために、全てのＨＣ層を同一のＨＣ剤から形成した。（よって、第一ＨＣ層を形成するＨＣ剤の硬化後の体積収縮率Ｖ_１と第二ＨＣ層を形成するＨＣ剤の硬化後の体積収縮率Ｖ_２は、すべて同じである。）

本発明の効果は、以下の方法で評価した。
［初期カール評価］
両面ＨＣフィルムを製造後、該フィルムを１０ｃｍ角に切り出し、これを試験片とする。試験片を１２時間放置し、ＨＣ層の硬化を安定化させた後、フィルム端部における浮き上がり（図４におけるＨ）を測定した。尚、第二ＨＣ層６３側が凹むように（即ち図４に示すように）両面ＨＣフィルムがカールした場合をプラス、その反対の方向にカールした場合をマイナスで表記した。尚、初期カール値は小さいほうが望ましいが、±１０ｍｍ以内であれば十分使用することができる。
［アフターカール評価］
初期カール評価後の該試験片を１８０℃に加熱されたオーブンに１０分間投入する。オーブンから取り出した試験片を室内に放置し、試験片が常温に戻るのを待ってフィルム端部の浮き上がりを測定した。尚、初期カールと同様に、第二ＨＣ層６３側が凹むように（即ち図４に示すように）両面ＨＣフィルムがカールした場合をプラス、その反対の方向にカールした場合をマイナスで表記した。尚、アフターカール値は小さいほうが望ましいが、±１０ｍｍ以内程度であれば十分使用することができる。

［実施例１］
厚さ５０μｍのＰＥＴフィルムの片面に、上述のＨＣ剤を塗布・乾燥した後、紫外線を積算光量４５０ｍＪ／ｃｍ^２、照射強度１０００ｍＷ／ｃｍ^２の条件にて照射し、厚さ８μｍの第一ＨＣ層を形成した。尚、紫外線を照射する際に基材フィルムが支持されるバックアップロールの表面温度は７０℃に設定した。次いで、基材フィルムの他方の面に上述のＨＣ剤を塗布・乾燥した後、第一ＨＣ層と同じ条件で紫外線を照射し、厚さ８μｍの第二ＨＣ層を形成した。尚、このときバックアップロールの表面温度は３０℃にした。第一ＨＣ層及び第二ＨＣ層について、膜厚、紫外線照射量及びバックアップロールの温度を表２に記す。

［比較例１、２］
バックアップロールの温度、及び紫外線照射量を表２に記すように変えた以外は、実施例１と同様にして両面ＨＣフィルムを製造した。

実施例１、比較例１、２の両面ＨＣフィルムについて、第一各ＨＣ層の硬化度、第二ＨＣ層の硬化度を求め、更に初期カール評価及びアフターカール評価を行った。結果を表３に示す。また表３より硬化度差とカールの相関を図３に示す。図３より硬化度差（ｂ_１−ｂ_２）が３〜１４の範囲であれば、初期カール、アフターカール共に±１０ｍｍ以内となることが推察される。

実施例１の製造方法によると、バックアップロールの温度を変化させるだけで、第一ＨＣ層の硬化度を第二ＨＣ層の硬化度よりも８％程度上げることができ、これにより初期カール、アフターカールを共に±１０ｍｍ以内に抑えることができた。比較例１の製造方法では硬化度差（ｂ_１−ｂ_２）が大きく、第二ＨＣ層が凹む方向（プラスの方向）に大きなアフターカールが発生した。また比較例２の製造方法では硬化度差（ｂ_１−ｂ_２）が小さく、第一ＨＣ層が凹む方向（マイナスの方向）に大きなアフターカールが発生した。

本発明は耐擦傷性に優れた両面ＨＣフィルムの製造に利用することができる。特に、後加工の際に加熱される透明導電性フィルムの基材となる両面ＨＣフィルムの製造に好適に利用される。また、透明導電性フィルムの製造に際しても本発明を好適に利用することができる。

１ 基材フィルム
１’ 片面に第一ＨＣ層が形成された基材フィルム
２ グラビアコーター
３ 乾燥炉
４ 紫外線照射機
５ バックアップロール
６ 両面ＨＣフィルム
６１ 基材フィルム
６２ 第一ＨＣ層
６３ 第二ＨＣ層

Claims (4)

1. 基材フィルムの片面に第一ハードコート剤を塗布し、これを硬化させて第一ハードコート層を形成した後、
   基材フィルムの他面に前記第一ハードコート剤、或いは硬化後の体積収縮率が前記第一ハードコート層の０．８〜１．２倍となる第二ハードコート剤を塗布し、これを硬化させて第二ハードコート層を形成する両面ハードコートフィルムの製造方法において、
   前記第一ハードコート層の膜厚（μｍ）をａ_１、硬化度（％）をｂ_１、前記第二ハードコート層の膜厚（μｍ）をａ_２、硬化度（％）をｂ_２とした場合に、下記式（１）及び（２）を満たすことを特徴とする両面ハードコートフィルムの製造方法。
   ―０．５≦ａ_１−ａ_２≦２．５・・・・・・（１）
   ３≦ｂ_１−ｂ_２≦１４・・・・・・・・・・（２）
   但し、ハードコート層（％）の硬化度ｂ_１、ｂ_２は、それぞれ未硬化状態のハードコート剤（溶媒成分を除く）のＩＲスペクトル（吸光度）と、ハードコート層のＩＲスペクトル（吸光度）とを測定し、ハードコート剤が硬化することにより減少するスペクトルの波長αｃｍ^−１と、ハードコート剤が硬化しても変化しないスペクトルの波長βｃｍ^−１とを特定し、未硬化状態のハードコート剤の波長αｃｍ^−１におけるピークの高さをα_０、波長βｃｍ^−１におけるピークの高さをβ_０とし、ハードコート層の波長αｃｍ^−１におけるピークの高さをα_ｈ、波長βｃｍ^−１におけるピークの高さをβ_ｈとした場合に、｛１−［（α_ｈ／β_ｈ）／（α_０／β_０）］｝×１００で求める。
2. 前記第一ハードコート層および前記第二ハードコート層を形成するハードコート剤が、共に活性エネルギー線硬化型であって、第二ハードコート層が第一ハードコート層よりも低い活性エネルギー線を照射され、硬化させられることを特徴とする請求項１記載の両面ハードコートフィルムの製造方法。
3. 前記第一ハードコート層および前記第二ハードコート層を形成するハードコート剤が、共に活性エネルギー線硬化型であって、第一ハードコート層は、活性エネルギー線照射時に４０℃以上に加熱されたバックアップロールによって支持されることを特徴とする請求項１記載の両面ハードコートフィルムの製造方法。
4. 請求項１乃至３のいずれかの製造方法によって得られた両面ハードコートフィルムの片面に、透明導電膜を形成することを特徴とする透明導電性フィルムの製造方法。