JP5821207B2 - ハードコートフィルム及びハードコートフィルムの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、ハードコートフィルム及びその製造方法に関する。

液晶表示装置等の表示装置の表示面を保護するため、当該表示面の表面には、ハードコートフィルムが設けられることがある。ハードコートフィルムは高い表面硬度を有するフィルムであり、表示面を覆うようにしてハードコートフィルムを設けることにより、表示面が傷付くことを防止することができる。このようなハードコートフィルムとしては、例えば、フィルム状の基材の表面に、硬いハードコート層を形成したフィルムが用いられる（例えば、特許文献１参照）。

特開２００５−２８８９２１号公報

ハードコート層は、硬化性の樹脂により形成されることがある。例えば、基材の表面に未硬化状態の樹脂を塗布し、塗布した樹脂を硬化させることにより、基材の表面にハードコート層が形成される。しかし、樹脂を硬化させると一般に当該樹脂は収縮するため、ハードコート層には収縮しようとする応力（以下、適宜「収縮力」という。）が生じ、得られたハードコートフィルムがカールすることがあった。ハードコート層の硬度を高めれば高めるほど樹脂は大きく収縮する傾向があるため、ハードコート層の硬度を高くすることと、ハードコートフィルムのカールを抑制することとを両立することは難しかった。

このような課題を解決するために、特許文献１では、ハードコート層の主成分となる樹脂の体積収縮率とハードコート層の厚みとを所定の範囲に収めるようにする技術が提案されている。しかし、特許文献１記載の技術では、ハードコート層の主成分となる樹脂の種類及びハードコート層の厚みが限定される。そこで、設計の自由度を高めるため、ハードコートフィルムの表面硬度の向上とカールの抑制とを両立できる、新たな技術の開発が望まれていた。

本発明は上記の課題に鑑みて創案されたもので、表面硬度が高く、且つ、カールを抑制できるハードコートフィルム及びそのハードコートフィルムの製造方法を提供することを目的とする。

本発明者は上記の課題を解決するべく鋭意検討した結果、基材の表面に熱により硬化しうる硬化性材料を塗布して塗布層を形成し、その塗布層を硬化させてハードコート層を形成するハードコートフィルムの製造方法であって、塗布層の表面部分を他の部分よりも高温に加熱して当該表面部分を選択的に大きく硬化させることにより、表面硬度が高いハードコートフィルムが得られることを見出した。また、このようにして製造されたハードコートフィルムでは、ハードコート層の表面部分は収縮の程度が大きいが、ハードコート層の表面部分以外の収縮の程度は小さいので、ハードコート層全体としては収縮力が小さくなり、ハードコートフィルムのカールを抑制できることを見出した。さらに、このような製造方法では、基材を高温に加熱しなくてもよいので、基材の材料として熱により劣化又は変形し易い材料を用いても製造されるハードコートフィルムの品質が低下しないことを見出した。本発明者は上記の知見に基づき、本発明を完成させた。
すなわち、本発明は以下の〔１〕〜〔１９〕を要旨とする。

〔１〕 熱可塑性樹脂からなる基材の表面に、熱により硬化しうる硬化性材料を塗布して塗布層を形成する工程（Ａ）と、前記塗布層を硬化させてハードコート層を得る工程（Ｂ）とを有し、
前記工程（Ｂ）が、前記塗布層の表面部分を、前記塗布層の前記表面部分以外の部分及び前記基材よりも高温に加熱して硬化させる工程（ｂ１）を含み、
前記工程（ｂ１）における前記塗布層の最大加熱温度Ｔｈ１と、前記熱可塑性樹脂のビカット軟化温度Ｔｓとの差Ｔｈ１−Ｔｓが−２０℃より大きい、ハードコートフィルムの製造方法。
〔２〕 前記工程（Ｂ）において、前記ハードコート層の前記表面部分の体積収縮率が、前記ハードコート層の前記表面部分以外の部分の体積収縮率よりも大きい、〔１〕記載のハードコートフィルムの製造方法。
〔３〕 前記工程（Ｂ）における前記ハードコート層の表面の体積収縮率が１０％〜５０％である、〔１〕又は〔２〕記載のハードコートフィルムの製造方法。
〔４〕 前記工程（Ｂ）が、前記工程（ｂ１）で前記塗布層の表面部分を加熱する温度よりも低い温度で前記塗布層の前記表面部分以外の部分を加熱する工程（ｂ２）を含む、〔１〕〜〔３〕のいずれか一項に記載のハードコートフィルムの製造方法。
〔５〕 前記工程（ｂ１）における加熱を、フラッシュランプアニーリング装置を用いて行う、〔１〕〜〔４〕のいずれか一項に記載のハードコートフィルムの製造方法。
〔６〕 前記塗布層の表面部分が、前記塗布層の表面から前記塗布層の厚みの２／３以下までの部分である、〔１〕〜〔５〕のいずれか一項に記載のハードコートフィルムの製造方法。
〔７〕 前記ハードコート層が単層である、〔１〕〜〔６〕のいずれか一項に記載のハードコートフィルムの製造方法。
〔８〕 前記熱可塑性樹脂のビカット軟化温度が１３５℃以下である、〔１〕〜〔７〕のいずれか一項に記載のハードコートフィルムの製造方法。
〔９〕 前記硬化性材料が活性エネルギー線により硬化しうる、〔１〕〜〔８〕のいずれか一項に記載のハードコートフィルムの製造方法。
〔１０〕 前記工程（Ａ）を行う前に比べた、前記工程（Ｂ）で前記ハードコート層を得た後における前記基材のヘイズの上昇度が０．５％以下である、〔１〕〜〔９〕のいずれか一項に記載のハードコートフィルムの製造方法。
〔１１〕 前記熱可塑性樹脂が、脂環式構造含有重合体樹脂、ポリカーボネート樹脂、セルロースエステル樹脂及びアクリル樹脂からなる群より選ばれる１種類以上の樹脂である、〔１〕〜〔１０〕のいずれか一項に記載のハードコートフィルムの製造方法。
〔１２〕 〔１〕〜〔１１〕のいずれか一項に記載の製造方法で製造されたハードコートフィルム。
〔１３〕 前記ハードコート層の表面の硬度がＨ以上である、〔１２〕記載のハードコートフィルム。
〔１４〕 前記ハードコートフィルムのカール高さが２０ｍｍ以下である、〔１２〕又は〔１３〕記載のハードコートフィルム。
〔１５〕 ハードコート層の厚みが３０μｍ以下である、〔１２〕〜〔１４〕のいずれか一項に記載のハードコートフィルム。
〔１６〕 基材の硬度がＢ以下である、〔１２〕〜〔１５〕のいずれか一項に記載のハードコートフィルム。
〔１７〕 前記基材が位相差を有する、〔１２〕〜〔１６〕のいずれか一項に記載のハードコートフィルム。
〔１８〕 前記基材が斜め延伸されたものである、〔１７〕記載のハードコートフィルム。
〔１９〕 基材と、前記基材の表面に樹脂により形成された単層のハードコート層とを備え、
前記ハードコート層の前記基板とは反対側の表面部分の硬度が、前記ハードコート層の前記基材との界面部分の硬度よりも大きい、ハードコートフィルム。

本発明のハードコートフィルムの製造方法によれば、表面硬度が高く、且つ、カールを抑制できるハードコートフィルムを製造できる。
本発明のハードコートフィルムは、表面硬度が高く、且つ、カールを抑制できる。

図１は、工程（Ｂ）において塗布層を硬化する様子を模式的に示す断面図である。 図２は、フラッシュランプアニーリング装置の構成の一例を模式的に示す断面図である。

以下、本発明について実施形態及び例示物等を示して詳細に説明するが、本発明は以下の実施形態及び例示物等に限定されるものではなく、本発明の要旨及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施してもよい。なお、以下の説明において、工程（Ａ）、工程（Ｂ）、工程（ｂ１）及び工程（ｂ２）の符号（Ａ）、（Ｂ）、（ｂ１）及び（ｂ２）は、いずれも当該符号が付された要素を他の要素と区別するための符号であり、要素の区別以外に意味を有するものではない。

〔１．概要〕
本発明のハードコートフィルムの製造方法（以下、適宜「本発明の製造方法」という。）は、熱可塑性樹脂からなる基材の表面に、熱により硬化しうる硬化性材料を塗布して塗布層を形成する工程（Ａ）と、塗布層を硬化させてハードコート層を得る工程（Ｂ）と、を有する。

図１は、工程（Ｂ）において塗布層を硬化する様子を模式的に示す断面図である。図１に示すように、工程（Ｂ）は、基材１０の表面１１に形成された塗布層１２の表面部分１３を、塗布層１２の表面部分以外の部分１４及び基材１０よりも高温に加熱して硬化させる工程（ｂ１）を含む。この工程（ｂ１）を行うことにより、塗布層１２の表面部分１３は硬く硬化されるので、表面１５の硬度を高くすることができる。また、工程（ｂ１）では、塗布層１２の表面部分１３は硬く硬化されて収縮の程度は大きくなるが、塗布層１２の表面部分以外の部分１４は表面部分１３ほど高温にならないので、収縮の程度は小さい。したがって、塗布層１２の全体としては大きな収縮力を生じないので、得られるハードコートフィルムのカールを抑制することができる。

〔２．工程（Ａ）〕
本発明のハードコートフィルムの製造方法では、熱可塑性樹脂からなる基材の表面に、熱により硬化しうる硬化性材料を塗布して塗布層を形成する工程（Ａ）を行う。

〔２−１．基材〕
基材は、熱可塑性樹脂により形成されたフィルムである。この際、熱可塑性樹脂は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
熱可塑性樹脂の種類は、ハードコートフィルムに求められる光学特性に応じて適切な樹脂を選択することが好ましい。中でも、非晶性樹脂が好ましく、延伸加工性及び寸法安定性に優れることから、脂環式構造含有重合体樹脂、ポリカーボネート樹脂、セルロースエステル樹脂及びアクリル樹脂が好ましい。

・脂環式構造含有重合体樹脂
脂環式構造含有重合体樹脂は、脂環式構造含有重合体を含む樹脂である。この際、脂環式構造含有重合体は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

脂環式構造含有重合体は、重合体の繰り返し単位中に脂環式構造を有する重合体であり、主鎖に脂環式構造を有する重合体、及び、側鎖に脂環式構造を有する重合体のいずれを用いてもよい。中でも、機械的強度、耐熱性などの観点から、主鎖に脂環式構造を含有する重合体が好ましい。

脂環式構造としては、例えば、飽和脂環式炭化水素（シクロアルカン）構造、不飽和脂環式炭化水素（シクロアルケン、シクロアルキン）構造などが挙げられる。中でも、機械強度、耐熱性などの観点から、シクロアルカン構造及びシクロアルケン構造が好ましく、中でもシクロアルカン構造が特に好ましい。

脂環式構造を構成する炭素原子数は、一つの脂環式構造あたり、好ましくは４個以上、より好ましくは５個以上であり、好ましくは３０個以下、より好ましくは２０個以下、特に好ましくは１５個以下の範囲であるときに、機械強度、耐熱性、及び基材の成形性が高度にバランスされ、好適である。

脂環式構造含有重合体中の脂環式構造を有してなる繰り返し単位の割合は、使用目的に応じて適宜選択すればよいが、好ましくは５５重量％以上、さらに好ましくは７０重量％以上、特に好ましくは９０重量％以上である。脂環式構造含有重合体中の脂環式構造を有する繰り返し単位の割合がこの範囲にあると、ハードコートフィルムの透明性および耐熱性の観点から好ましい。

脂環式構造含有重合体としては、例えば、ノルボルネン系重合体、単環の環状オレフィン系重合体、環状共役ジエン系重合体、ビニル脂環式炭化水素系重合体、及び、これらの水素化物等を挙げることができる。これらの中で、ノルボルネン系重合体は、透明性と成形性が良好なため、好適に用いることができる。

ノルボルネン系重合体としては、例えば、ノルボルネン構造を有する単量体の開環重合体、若しくはノルボルネン構造を有する単量体と他の単量体との開環共重合体、又はそれらの水素化物；ノルボルネン構造を有する単量体の付加重合体、若しくはノルボルネン構造を有する単量体と他の単量体との付加共重合体、又はそれらの水素化物；等を挙げることができる。これらの中で、ノルボルネン構造を有する単量体の開環（共）重合体水素化物は、透明性、成形性、耐熱性、低吸湿性、寸法安定性、軽量性などの観点から、特に好適に用いることができる。なお、「（共）重合体」とは、重合体及び共重合体のことをいう。

ノルボルネン構造を有する単量体としては、例えば、ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン（慣用名：ノルボルネン）、トリシクロ［４．３．０．１^２，５］デカ−３，７−ジエン（慣用名：ジシクロペンタジエン）、７，８−ベンゾトリシクロ［４．３．０．１^２，５］デカ−３−エン（慣用名：メタノテトラヒドロフルオレン）、テトラシクロ［４．４．０．１^２，５．１^７，１０］ドデカ−３−エン（慣用名：テトラシクロドデセン）、およびこれらの化合物の誘導体（例えば、環に置換基を有するもの）などを挙げることができる。ここで、置換基としては、例えばアルキル基、アルキレン基、極性基などを挙げることができる。また、これらの置換基は、同一または相異なって、複数個が環に結合していてもよい。なお、ノルボルネン構造を有する単量体は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

極性基の種類としては、例えば、ヘテロ原子、またはヘテロ原子を有する原子団などが挙げられる。ヘテロ原子としては、例えば、酸素原子、窒素原子、硫黄原子、ケイ素原子、ハロゲン原子などが挙げられる。極性基の具体例としては、カルボキシル基、カルボニルオキシカルボニル基、エポキシ基、ヒドロキシル基、オキシ基、エステル基、シラノール基、シリル基、アミノ基、ニトリル基、スルホン酸基などが挙げられる。

ノルボルネン構造を有する単量体と開環共重合可能な他の単量体としては、例えば、シクロヘキセン、シクロヘプテン、シクロオクテンなどのモノ環状オレフィン類およびその誘導体；シクロヘキサジエン、シクロヘプタジエンなどの環状共役ジエンおよびその誘導体；などが挙げられる。なお、ノルボルネン構造を有する単量体と開環共重合可能な他の単量体は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

ノルボルネン構造を有する単量体の開環重合体、およびノルボルネン構造を有する単量体と共重合可能な他の単量体との開環共重合体は、例えば、単量体を公知の開環重合触媒の存在下に重合又は共重合することにより得ることができる。

ノルボルネン構造を有する単量体と付加共重合可能な他の単量体としては、例えば、エチレン、プロピレン、１−ブテンなどの炭素原子数２〜２０のα−オレフィンおよびこれらの誘導体；シクロブテン、シクロペンテン、シクロヘキセンなどのシクロオレフィンおよびこれらの誘導体；１，４−ヘキサジエン、４−メチル−１，４−ヘキサジエン、５−メチル−１，４−ヘキサジエンなどの非共役ジエン；などが挙げられる。これらの中でも、α−オレフィンが好ましく、エチレンがより好ましい。なお、ノルボルネン構造を有する単量体と付加共重合可能な他の単量体は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

ノルボルネン構造を有する単量体の付加重合体、およびノルボルネン構造を有する単量体と共重合可能な他の単量体との付加共重合体は、例えば、単量体を公知の付加重合触媒の存在下に重合又は共重合することにより得ることができる。

単環の環状オレフィン系重合体としては、例えば、シクロヘキセン、シクロヘプテン、シクロオクテン等の単環を有する環状オレフィン系モノマーの付加重合体を挙げることができる。

環状共役ジエン系重合体としては、例えば、１，３−ブタジエン、イソプレン、クロロプレン等の共役ジエン系モノマーの付加重合体を環化反応して得られる重合体；シクロペンタジエン、シクロヘキサジエン等の環状共役ジエン系モノマーの１，２−または１，４−付加重合体；およびこれらの水素化物；などを挙げることができる。

ビニル脂環式炭化水素重合体としては、例えば、ビニルシクロヘキセン、ビニルシクロヘキサン等のビニル脂環式炭化水素系モノマーの重合体およびその水素化物；スチレン、α−メチルスチレン等のビニル芳香族炭化水素系モノマーを重合してなる重合体に含まれる芳香環部分を水素化してなる水素化物；ビニル脂環式炭化水素系モノマー、またはビニル芳香族炭化水素系モノマーとこれらビニル芳香族炭化水素系モノマーに対して共重合可能な他のモノマーとのランダム共重合体若しくはブロック共重合体等の共重合体の、芳香環の水素化物；等を挙げることができる。なお、前記のブロック共重合体としては、例えば、ジブロック共重合体、トリブロック共重合体またはそれ以上のマルチブロック共重合体、並びに傾斜ブロック共重合体等を挙げることもできる。

脂環式構造含有重合体樹脂は、本発明の効果を著しく損なわない限り、脂環式構造含有重合体以外にもその他の成分を含んでいてもよい。その他の成分の例を挙げると、滑剤；層状結晶化合物；無機微粒子；酸化防止剤、熱安定剤、光安定剤、耐候安定剤、紫外線吸収剤、近赤外線吸収剤等の安定剤；可塑剤；染料や顔料等の着色剤；帯電防止剤；などが挙げられる。中でも、滑剤及び紫外線吸収剤は、可撓性や耐候性を向上させることができるので好ましい。なお、その他の成分は１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。また、その他の成分の量は、本発明の効果を著しく損なわない範囲で適宜定めることができ、例えば、基材の１ｍｍ厚換算での全光線透過率が８０％以上を維持できる範囲とすればよい。

滑剤としては、例えば、二酸化ケイ素、二酸化チタン、酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、硫酸バリウム、硫酸ストロンチウム等の無機粒子；ポリメチルアクリレート、ポリメチルメタクリレート、ポリアクリロニトリル、ポリスチレン、セルロースアセテート、セルロースアセテートプロピオネート等の有機粒子などが挙げられる。中でも、滑剤としては有機粒子が好ましい。

紫外線吸収剤としては、例えば、オキシベンゾフェノン系化合物、ベンゾトリアゾール系化合物、サリチル酸エステル系化合物、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、アクリロニトリル系紫外線吸収剤、トリアジン系化合物、ニッケル錯塩系化合物、無機粉体などが挙げられる。好適な紫外線吸収剤の具体例を挙げると、２，２’−メチレンビス（４−（１，１，３，３−テトラメチルブチル）−６−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）フェノール）、２−（２’−ヒドロキシ−３’−ｔｅｒｔ−ブチル−５’−メチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−６−（５−クロロベンゾトリアゾール−２−イル）フェノール、２，２’−ジヒドロキシ−４，４’−ジメトキシベンゾフェノン、２，２’，４，４’−テトラヒドロキシベンゾフェノンなどが挙げられ、特に好適なものとしては、２，２’−メチレンビス（４−（１，１，３，３−テトラメチルブチル）−６−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）フェノール）が挙げられる。

・ポリカーボネート樹脂
ポリカーボネート樹脂は、ポリカーボネートを含む樹脂である。この際、ポリカーボネートは、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

ポリカーボネートとしては、カーボネート結合（−Ｏ−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−）による繰り返し単位（以下、適宜「カーボネート成分」という。）を有する重合体であれば任意のものを使用できる。また、ポリカーボネートは、１種類の繰り返し単位からなるものを用いてもよく、２種類以上の繰り返し単位を任意の比率で組み合わせてなるものを用いてもよい。さらに、ポリカーボネートは、カーボネート成分以外の繰り返し単位を有する共重合体であってもよい。ただし、ポリカーボネートがカーボネート成分以外の繰り返し単位を有する場合でも、ポリカーボネートが含むカーボネート成分の含有率が高いことが好ましく、具体的には、８０重量％以上が好ましく、８５重量％以上がより好ましい。

ポリカーボネートの例を挙げると、ビスフェノールＡポリカーボネート、分岐ビスフェノールＡポリカーボネート、ｏ，ｏ，ｏ’，ｏ’−テトラメチルビスフェノールＡポリカーボネートなどが挙げられる。

また、ポリカーボネート樹脂は、本発明の効果を著しく損なわない限り、ポリカーボネート以外にもその他の成分を含んでいてもよい。その他の成分の例及び量は、脂環式構造含有重合体樹脂が含んでいてもよいその他の成分と同様である。なお、その他の成分は１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

・セルロースエステル樹脂
セルロースエステル樹脂は、セルロースエステルを含む樹脂である。この際、セルロースエステルは、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

セルロースエステルとしては、セルロースの低級脂肪酸エステルであることが好ましい。セルロースの低級脂肪酸エステルにおける低級脂肪酸とは、炭素原子数が６以下の脂肪酸を意味する。セルロースの低級脂肪酸エステルの例を挙げると、セルロースアセテート、セルロースプロピオネート、セルロースブチレート等が挙げられる。また、セルロースの低級脂肪酸エステルの例としては、特開平１０−４５８０４号公報、特開平８−２３１７６１号公報、米国特許第２，３１９，０５２号明細書等に記載されているようなセルロースアセテートプロピオネート、セルロースアセテートブチレート等の混合脂肪酸エステルなどが挙げられる。これらの中でも、セルローストリアセテート、セルロースアセテートプロピオネートが特に好ましい。

また、セルロースエステル樹脂は、本発明の効果を著しく損なわない限り、セルロースエステル以外にもその他の成分を含んでいてもよい。その他の成分の例及び量は、脂環式構造含有重合体樹脂が含んでいてもよいその他の成分と同様である。なお、その他の成分は１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

・アクリル樹脂
アクリル樹脂は、アクリル重合体を含む樹脂である。この際、アクリル重合体は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

アクリル重合体とは、アクリル酸又はアクリル酸誘導体の重合体を意味し、例えばアクリル酸、アクリル酸エステル、アクリルアミド、アクリロニトリル、メタクリル酸およびメタクリル酸エステルなどの重合体及び共重合体が挙げられる。アクリル重合体は強度が高く硬いため、強度の高いハードコートフィルムを実現できる。

アクリル重合体としては、（メタ）アクリル酸エステルに由来する繰り返し単位を含む重合体が好ましい。ここで「（メタ）アクリル酸」とは、アクリル酸及びメタクリル酸のことを意味する。

（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば（メタ）アクリル酸のアルキルエステルが挙げられる。なかでも、（メタ）アクリル酸と炭素数１〜１５のアルカノール又はシクロアルカノールから誘導される構造のものが好ましく、炭素数１〜８のアルカノールから誘導される構造のものがより好ましい。炭素数を前記のように小さくすることにより、基材の破断時の伸びを小さくすることができる。

アクリル酸エステルの具体例としては、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ｎ−プロピル、アクリル酸ｉ−プロピル、アクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸ｉ−ブチル、アクリル酸ｓｅｃ−ブチル、アクリル酸ｔ−ブチル、アクリル酸ｎ−ヘキシル、アクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸ｎ−オクチル、アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸ｎ−デシル、アクリル酸ｎ−ドデシルなどが挙げられる。

また、メタクリル酸エステルの具体例としては、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ｎ−プロピル、メタクリル酸ｉ−プロピル、メタクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸ｉ−ブチル、メタクリル酸ｓｅｃ−ブチル、メタクリル酸ｔ−ブチル、メタクリル酸ｎ−ヘキシル、メタクリル酸ｎ−オクチル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸ｎ−デシル、メタクリル酸ｎ−ドデシルなどが挙げられる。

さらに、前記の（メタ）アクリル酸エステルは、本発明の効果を著しく損なわない範囲であれば、例えば水酸基、ハロゲン原子などの置換基を有していてもよい。そのような置換基を有する（メタ）アクリル酸エステルの例としては、アクリル酸２−ヒドロキシエチル、アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、アクリル酸４−ヒドロキシブチル、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル、メタクリル酸２−ヒドロキシプロピル、メタクリル酸４−ヒドロキシブチル、メタクリル酸３−クロロ−２−ヒドロキシプロピル、メタクリル酸グリシジルなどが挙げられる。
なお、これらは、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

また、アクリル重合体は、アクリル酸又はアクリル酸誘導体のみの重合体であってもよいが、アクリル酸又はアクリル酸誘導体とこれに共重合可能な単量体との共重合体でもよい。共重合可能な単量体としては、例えば、上述した（メタ）アクリル酸エステル以外のα，β−エチレン性不飽和カルボン酸エステル単量体、並びに、α，β−エチレン性不飽和カルボン酸単量体、アルケニル芳香族単量体、共役ジエン単量体、非共役ジエン単量体、カルボン酸不飽和アルコールエステル、およびオレフィン単量体などが挙げられる。なお、これらは、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

（メタ）アクリル酸エステル以外のα，β−エチレン性不飽和カルボン酸エステル単量体の具体例としては、フマル酸ジメチル、フマル酸ジエチル、マレイン酸ジメチル、マレイン酸ジエチル、イタコン酸ジメチルなどが挙げられる。

α，β−エチレン性不飽和カルボン酸単量体は、モノカルボン酸、多価カルボン酸、多価カルボン酸の部分エステル及び多価カルボン酸無水物のいずれでもよい。その具体例としては、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、マレイン酸モノエチル、フマル酸モノｎ−ブチル、無水マレイン酸、無水イタコン酸などが挙げられる。

アルケニル芳香族単量体の具体例としては、スチレン、α−メチルスチレン、メチルα−メチルスチレン、ビニルトルエンおよびジビニルベンゼンなどが挙げられる。

共役ジエン単量体の具体例としては、１，３−ブタジエン、２−メチル−１，３−ブタジエン、１，３−ペンタジエン、２，３−ジメチル−１，３−ブタジエン、２−クロル−１，３−ブタジエン、シクロペンタジエンなどが挙げられる。

非共役ジエン単量体の具体例としては、１，４−ヘキサジエン、ジシクロペンタジエン、エチリデンノルボルネンなどが挙げられる。

カルボン酸不飽和アルコールエステル単量体の具体例としては、酢酸ビニルなどが挙げられる。

オレフィン単量体の具体例としては、エチレン、プロピレン、ブテン、ペンテンなどが挙げられる。

アクリル重合体が共重合可能な単量体を含む場合、当該アクリル重合体におけるアクリル酸又はアクリル酸誘導体と共重合可能な単量体に由来する繰り返し単位の含有量は、好ましくは５０重量％以下、より好ましくは１５重量％以下、特に好ましくは１０重量％以下である。

これらのアクリル重合体のうち、ポリメタクリレートが好ましく、中でもポリメチルメタクリレートがより好ましい。

また、アクリル樹脂は、本発明の効果を著しく損なわない限り、アクリル重合体以外にもその他の成分を含んでいてもよい。その他の成分の例及び量は、脂環式構造含有重合体樹脂が含んでいてもよいその他の成分と同様である。なお、その他の成分は１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

・熱可塑性樹脂の物性等
熱可塑性樹脂のガラス転移温度Ｔｇは、通常９０℃以上、好ましくは１００℃以上、より好ましくは１２０℃以上である。ガラス転移温度Ｔｇをこのように高くすることにより、高温環境における基材の配向緩和を防止して耐久性を向上させることができる。ただし、熱可塑性樹脂のガラス転移温度Ｔｇが過度に高いと延伸処理が困難になる可能性があるので、熱可塑性樹脂のガラス転移温度Ｔｇは通常３００℃以下、好ましくは２００℃以下、より好ましくは１８０℃以下である。

熱可塑性樹脂のビカット軟化温度は、通常３００℃以下、好ましくは２００℃以下、より好ましくは１３５℃以下である。ビカット軟化温度がこのように低いと、従来のハードコートフィルムのように基材及び塗布層を含むフィルム全体を加熱して塗布層を硬化させた場合には、基材が変形することがあった。しかし、本発明の製造方法では、塗布層を硬化させて表面硬度を高める際に塗布層の表面部を選択的に加熱するようにしたので、基材には大きな熱は加えられない。このため、前記のようにビカット軟化温度が低い熱可塑性樹脂からなる基材であっても、変形しないようにできる。したがって、本発明の製造方法では、従来使用困難であったビカット軟化温度が低い熱可塑性樹脂を使用することができるので、樹脂の選択の自由度を高めることができるという本発明の利点を有効に活用する観点から、好ましい。なお、熱可塑性樹脂のビカット軟化温度の下限に制限は無いが、本発明のハードコートフィルムの耐熱性の観点からは、通常８０℃以上、好ましくは９０℃以上、より好ましくは１００℃以上である。

・基材の層構成
基材は、１層だけを有する単層のフィルムであってもよく、２層以上の層を有する複層のフィルムであってもよい。

・基材の物性等
基材の硬度は、Ｈ以下が好ましく、Ｂ以下が好ましく、２Ｂ以下がより好ましい。基材の硬度がこのように低くても、ハードコート層の表面部分の硬度が高いので、本発明のハードコートフィルムの表面硬度を高くすることができる。また、基材の硬度が低いと従来のハードコートフィルムではカールが生じ易かったが、本発明のハードコートフィルムはこのように硬度が低い基材を用いた場合でもカールを抑制できる。したがって、硬度が低い基材を使用することは、本発明の利点を有効に活用する観点から、好ましい。
なお、前記の硬度は、ＪＩＳ−５６００−５−４に準じて５００ｇ荷重で測定した鉛筆硬度である。

基材は、位相差を有していてもよい。通常、本発明の製造方法では工程（Ｂ）において基材の位相差は変化しないので、製造されるハードコートフィルムが有する基材も、工程（Ａ）以前の基材と同様の位相差を有する。また、ハードコート層は位相差を有さないか、有するとしても当該位相差の絶対値は小さいことが多いため、通常は、基材の位相差がハードコートフィルム全体の位相差となる。具体的な位相差の範囲はハードコートフィルムの用途に応じて設定するが、基材の面内位相差Ｒｅは通常１０ｎｍ〜５００ｎｍ、基材の厚み方向の位相差Ｒｔｈは−５００ｎｍ〜５００ｎｍである。

なお、面内位相差Ｒｅは、基材の遅相軸方向の屈折率ｎｘ、遅相軸に面内で直交する方向の屈折率ｎｙ、及び厚み方向の屈折率ｎｚ、基材の平均厚みＤとしたときに、（ｎｘ−ｎｙ）×Ｄで定義される値である。また、厚み方向の位相差は、（（ｎｘ＋ｎｙ）／２−ｎｚ）×Ｄで定義される値である。

さらに、本発明の製造方法では、工程（Ｂ）において基材の透明性及び光散乱性等の光学特性も変化し難い。したがって、基材の透明性及び光散乱性等の光学特性は、製造しようとするハードコートフィルムと同じになるように設定することが好ましい。

基材の厚みは、通常１０μｍ以上、好ましくは２０μｍ以上、より好ましくは３０μｍ以上であり、通常２５０μｍ以下、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは４０μｍ以下である。基材がこのように薄いハードコートフィルムは一般にカールを生じ易いが、本発明の製造方法によれば、前記のように厚みが薄い基材を備えるハードコートフィルムにおいても、カールを抑制することができる。

・基材の製造方法
基材の製造方法としては、単層の基材の製造方法の例を挙げると、キャスト成形法、押出成形法、インフレーション成形法などが挙げられる。中でも、溶剤を使用しない溶融押出法は、残留揮発成分量を効率よく低減させることができ、地球環境や作業環境の観点、及び製造効率に優れる観点から好ましい。溶融押出法としては、ダイスを用いるインフレーション法などが挙げられるが、生産性や厚さ精度に優れる点でＴダイを用いる方法が好ましい。

また、複層の基材の製造方法の例を挙げると、共押出Ｔダイ法、共押出インフレーション法、共押出ラミネーション法等の共押出成形法；ドライラミネーション等のフィルムラミネーション成形法；共流延法；及び樹脂フィルム表面に樹脂溶液をコーティングする等のコーティング成形法；などの方法が挙げられる。中でも、共押出成形法は、製造効率や、フィルム中に溶剤などの揮発性成分を残留させないという観点から、好ましい。共押出成形法には、例えば、共押出Ｔダイ法、共押出インフレーション法、共押出ラミネーション法等が挙げられるが、なかでも共押出Ｔダイ法が好ましい。また、共押出Ｔダイ法にはフィードブロック方式およびマルチマニホールド方式があるが、厚さのばらつきを少なくできる点でマルチマニホールド方式が特に好ましい。

基材が位相差を有する場合、例えば上述した製造方法で得た基材を延伸する。延伸することにより、基材に含まれる分子が配向するので、基材に位相差を発現させることができる。このように延伸処理を施して得られるフィルムを、適宜「延伸フィルム」という。発現する位相差の大きさ及び遅相軸の方向は、熱可塑性樹脂の種類の影響を受けるので、基材に位相差を有させる場合には、熱可塑性樹脂として所望の位相差の発現に適した種類の樹脂を用いることが好ましく、例えば、脂環式構造含有重合体樹脂、ポリカーボネート樹脂及びセルロースエステル樹脂からなる群より選ばれる１種類以上の樹脂を用いることが好ましい。

延伸方法は特に制限されず、例えば、一軸延伸法、二軸延伸法のいずれを採用してもよい。延伸方法の例を挙げると、一軸延伸法の例としては、フィルム搬送用のロールの周速の差を利用して長尺方向に一軸延伸する方法；テンター延伸機を用いて幅方向に一軸延伸する方法等が挙げられる。また、二軸延伸法の例としては、固定するクリップの間隔を開いての長尺方向の延伸と同時に、ガイドレールの広がり角度により幅方向に延伸する同時二軸延伸法；フィルム搬送用のロール間の周速の差を利用して長尺方向に延伸した後、その両端部をクリップ把持してテンター延伸機を用いて幅方向に延伸する逐次二軸延伸法などの二軸延伸法等が挙げられる。さらに、例えば、幅方向又は長尺方向に左右異なる速度の送り力若しくは引張り力又は引取り力を付加できるようにしたテンター延伸機を用いて、フィルムの幅方向に対して任意の角度θ（０°＜θ＜９０°）をなす方向に連続的に斜め延伸する斜め延伸法を用いてもよい。これらの延伸法のなかでも、斜め延伸法が好ましく、特にフィルムの幅方向に対して４５°±５°の角度をなす方向に延伸する斜め延伸法が特に好ましい。

延伸に用いる装置として、例えば、縦一軸延伸機、テンター延伸機、バブル延伸機、ローラー延伸機等が挙げられる。
延伸時の温度は、熱可塑性樹脂のガラス転移温度Ｔｇを基準として、好ましくは（Ｔｇ−３０℃）以上、より好ましくは（Ｔｇ−１０℃）以上であり、好ましくは（Ｔｇ＋６０℃）以下、より好ましくは（Ｔｇ＋５０℃）以下である。なお、基材が複層フィルムである場合、層によって熱可塑性樹脂のガラス転移温度Ｔｇが異なることがありえる。その場合には、好ましくはガラス転移温度Ｔｇが最も低い層を形成する熱可塑性樹脂のガラス転移温度Ｔｇを基準として、延伸時の温度を設定する。

延伸倍率は、基材及びハードコートフィルムに発現させようとする位相差等の光学特性に応じて適宜選択すればよく、通常１．０５倍以上、好ましくは１．１倍以上であり、通常１０．０倍以下、好ましくは２．０倍以下である。

さらに、基材には、ハードコート層との接着性を高めるため、表面処理を施してもよい。表面処理としては、例えば、プラズマ処理、コロナ処理、アルカリ処理等が挙げられる。中でもコロナ処理は、接着性を特に高めることができるため、好ましい。

〔２−２．硬化性材料〕
硬化性材料としては、熱により硬化しうる材料を用いる。また、硬化性材料には、硬化後に所望の硬度となりうること、ハードコートフィルムの用途に応じた透明性を有すること、などが求められる。さらに、基材の表面への塗布を容易に行う観点から、通常、硬化性材料は塗布以前においては液状の材料として用意される。硬化性材料としては、例えば、熱硬化性樹脂を用いる。

熱硬化性樹脂の例を挙げると、フェノール樹脂、尿素樹脂、ジアリルフタレート樹脂、メラミン樹脂、グアナミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、熱硬化性アクリル樹脂、ウレタンアクリル樹脂、アミノアルキッド樹脂、メラミン尿素共縮合樹脂、珪素樹脂、ポリシロキサン樹脂などが挙げられる。なお、これらは１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

また、硬化性材料の中でも、活性エネルギー線により硬化しうるものが好ましい。工程（Ｂ）において熱および活性エネルギー線を併用することで塗布層を確実に硬化させるようにするためである。ここで、活性エネルギー線とは、例えば可視光線、紫外線、電子線等のことをいう。
活性エネルギー線により硬化しうる硬化性材料の例を挙げると、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、光硬化性アクリル樹脂、ウレタンアクリル樹脂などが挙げられる。なお、これらは１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

さらに、硬化性材料は、必要に応じて微粒子を含んでいてもよい。微粒子を含むことにより、ハードコート層の導電性及び屈折率を調整することができる。
微粒子は、有機微粒子でもよく、無機微粒子でもよく、有機微粒子と無機微粒子とを組み合わせて用いてもよい。微粒子の材料の例を挙げると、シリカ、チタニア（酸化チタン）、ジルコニア（酸化ジルコニウム）、酸化亜鉛、酸化スズ、酸化セリウム、五酸化アンチモン、二酸化チタン、スズをドープした酸化インジウム（ＩＴＯ）、アンチモンをドープした酸化スズ（ＡＴＯ）、リンをドープした酸化スズ（ＰＴＯ）、亜鉛をドープした酸化インジウム（ＩＺＯ）、アルミニウムをドープした酸化亜鉛（ＡＺＯ）、フッ素をドープした酸化スズ（ＦＴＯ）等が挙げられる。これらの中でも、シリカは基材との密着性及び透明性のバランスに優れるので、屈折率を調整するための成分として適している。これらは、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

微粒子の数平均粒子径は、通常１ｎｍ以上であり、通常１０００ｎｍ以下、好ましくは５００ｎｍ以下、より好ましくは２５０ｎｍ以下である。通常は、粒子径が小さいほど、ハードコート層のヘイズが低くなり、基材とハードコート層との密着性が向上する。

微粒子の量は、硬化性材料１００重量部に対して、通常１０重量部以上、好ましくは２０重量部以上であり、通常８０重量部以下、好ましくは５０重量部以下、より好ましくは４０重量部以下である。微粒子の量を前記の範囲とすることにより、ヘイズ及び全光線透過率等の光学特性に優れるハードコートフィルムを製造できる。

硬化性材料は、必要に応じて、溶剤を含んでいてもよい。溶剤を含むことにより、硬化性材料の粘度を調整して、塗布性を向上させることができる。また、溶剤は通常、硬化性材料を基材の表面に塗布した後で速やかに気化する。このため、基材の表面に形成される塗布層は、通常は溶剤を含まない。

溶剤の例を挙げると、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ｎ−ブタノール、イソブタノール等のアルコール類；エチレングリコール、エチレングリコールモノブチルエーテル、酢酸エチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコール、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジアセトングリコール等のグリコール類；トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類；メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類；メチルエチルケトオキシム等のオキシム類；などが挙げられる。なお、これらは、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

硬化性材料は、必要に応じて、重合開始剤を含ませてもよい。通常は重合開始剤として熱重合開始剤を用いるが、硬化性材料が活性エネルギー線により硬化しうる場合には、光重合開始剤を含んでいてもよい。また、熱重合開始剤及び光重合開始剤を組み合わせて用いてもよい。なお、重合開始剤は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

さらに、硬化性材料は、例えば、重合禁止剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、光安定剤、消泡剤、レベリング剤等の任意の添加剤を含んでいてもよい。なお、添加剤は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

〔２−３．塗布方法〕
工程（Ａ）では、基材の表面に、硬化性材料を塗布して塗布層を形成する。塗布方法は特に限定されず、公知の塗布法を採用することができる。具体的な塗布法としては、例えば、ワイヤーバーコート法、ディップ法、スプレー法、スピンコート法、ロールコート法、グラビアコート法、エアーナイフコート法、カーテンコート法、スライドコート法、エクストルージョンコート法などが挙げられる。

〔３．工程（Ｂ）〕
工程（Ａ）で基材の表面に硬化性材料の塗布層を形成した後で、前記塗布層を硬化させてハードコート層を得る工程（Ｂ）を行う。工程（Ｂ）は、塗布層の表面部分を、塗布層の表面部分以外の部分及び基材よりも高温に加熱して硬化させる工程（ｂ１）を含む。また、工程（Ｂ）は、工程（ｂ１）で塗布層の表面部分を加熱する温度よりも低い温度で、塗布層の表面部分以外の部分を加熱する工程（ｂ２）を含んでいてもよい。

〔３−１．工程（ｂ１）〕
工程（ｂ１）では、塗布層の表面部分を、塗布層の表面部分以外の部分及び基材よりも高温に加熱する。これにより、塗布層が硬化してハードコート層が得られる。

工程（ｂ１）のおける加熱では、塗布層の表面部分は高温に加熱されるので、大きく硬化が進む。このため、塗布層の表面部分に相当するハードコート層の表面部分は硬度が高くなる。
また、塗布層の表面部分は硬化した分だけ収縮するので、ハードコート層の表面部分には大きな収縮力が生じる。しかし、工程（ｂ１）では塗布層の表面部分以外の部分は、塗布層の表面部分ほど高温にならないので、大きな収縮力は生じない。
このようにして、ハードコート層の表面の硬度を高くしながらも、ハードコート層全体としてはハードコートフィルムをカールさせるほど大きな収縮力が生じないようにできるので、ハードコートフィルムのカールの抑制と、高い表面硬度とを両立することが可能となっている。

また、工程（ｂ１）では、基材は、塗布層の表面部分ほど高温にならないので、通常は、熱による変形、配向緩和、組成変化、劣化等を生じない。このように、塗布層の表面部分だけを選択的に高温にすることにより、基材に対して大きな熱を与えないでハードコート層の表面を硬く硬化させることができるので、本発明の製造方法では、基材を形成する熱可塑性樹脂として、熱による変形、配向緩和、組成変化、劣化などを受け易いものを使用できる。このため、基材の材料の選択の幅が広がるので、ハードコートフィルムの設計の自由度を高めることができる。

また、前記のように工程（ｂ１）では基材が変形し難いので、製造ラインにおいて長尺の基材が熱によりたわんで搬送できなくなったり、基材が部分的に変形して斑点が生じたりすることを防止できる。

さらに、前記のように工程（ｂ１）では配向緩和、組成変化及び劣化が生じないようになっているので、加熱前の基材の位相差は維持され、加熱後の基材においても加熱前の基材と同様の位相差を発現させることができる。したがって、工程（Ｂ）以前の基材の位相差を維持することができるので、ハードコートフィルムの位相差を容易に制御できる。

工程（ｂ１）における塗布層の表面部分及び前記表面部分以外の部分、並びに、基材を加熱する温度は、通常、基材及びハードコート層の組成及び目標とする硬度に応じて設定する。基材に変形等を生じさせないで塗布層を硬化させることができる利点を有効に活用する観点からは、工程（ｂ１）における塗布層の最大加熱温度Ｔｈ１と、基材を形成する熱可塑性樹脂のビカット軟化温度Ｔｓとの差Ｔｈ１−Ｔｓが、好ましくは−２０℃より大きく、より好ましくは−１０℃より大きく、特に好ましくは１０℃より大きくなるように、温度を設定する。なお、塗布層の最大加熱温度Ｔｈ１は、通常は、塗布層の表面の最高到達温度のことを意味する。

また、工程（ｂ１）において、基材の塗布層が形成された表面とは反対側の表面の温度は、好ましくはＴｓ−２０℃以下、より好ましくはＴｓ−３０℃以下、特に好ましくはＴｓ−４０℃以下である。工程（ｂ１）においては基材には大きな熱を与えられないので、基材の塗布層が形成された表面とは反対側の表面の温度は低くなる。この際、塗布層が形成された表面とは反対側の表面の温度が前記のように十分に低い温度となるようにすれば、基材の変形、配向緩和、組成変化及び劣化を安定して防止できる。

ハードコートフィルムのカールを効果的に抑制する観点からは、工程（ｂ１）において塗布層の厚み方向の小さい部分を加熱することが好ましい。具体的には、塗布層１２において選択的に高温に加熱される表面部分１３とは、塗布層１２の表面１５から、塗布層１２の厚みＴの２／３以下までの部分が好ましく、塗布層１２の厚みＴの１／２以下までの部分がより好ましく、塗布層１２の厚みＴの１／３以下までの部分が特に好ましい（図１参照）。

〔３−２．工程（ｂ２）〕
工程（Ｂ）は、工程（ｂ１）で塗布層の表面部分を加熱する温度よりも低い温度で、塗布層の表面部分以外の部分を加熱する工程（ｂ２）を含むことが好ましい。これにより、塗布層の表面部分以外の部分を硬化させることができる。

工程（ｂ２）において、塗布層の表面部分以外の部分を加熱する温度は、塗布層の表面部分を加熱する温度よりも低いので、ハードコート層の表面部分以外の部分の硬度は、ハードコート層の表面部分の硬度よりも低くなる。しかし、ハードコート層の表面部分は工程（ｂ１）における加熱によって十分に硬くなるので、ハードコートフィルムの表面硬度も十分に高くできる。また、ハードコート層の表面部分以外の部分には大きな収縮力が生じないので、ハードコート層全体にも大きな収縮力が生じないようにできる。

工程（ｂ２）は、工程（ｂ１）の前に行ってもよく、工程（ｂ１）の後に行ってもよく、工程（ｂ１）と同時に行ってもよい。工程（ｂ２）を工程（ｂ１）の前又は後に行う場合、通常は、塗布層の表面部分は、塗布層の表面部分以外の部分と同じ温度に加熱される。また、工程（ｂ２）を工程（ｂ１）と同時に行う場合、塗布層の表面部分は、塗布層の表面部分以外の部分よりも高温に加熱される。さらに、いずれの場合も、基板は、通常は塗布層の表面部分以外の部分と同じ温度に加熱される。したがって、工程（ｂ２）において塗布層の表面部分以外の部分を加熱する温度は、基材に熱による変形、配向緩和、組成変化、劣化等を生じさせない温度にすることが好ましい。具体的には、基材を形成する熱可塑性樹脂のビカット軟化温度Ｔｓを基準とすると、塗布層を硬化しうる温度であって、好ましくはＴｓ−２０℃以下、より好ましくはＴｓ−３０℃以下、特に好ましくはＴｓ−４０℃以下である温度に加熱する。

〔３−３．加熱装置〕
工程（ｂ１）のように塗布層の表面部分を選択的に高温に加熱する加熱装置としては、例えば、フラッシュランプアニーリング装置やエキシマレーザーアニーリング装置が挙げられ、なかでもフラッシュランプアニーリング装置を用いることが好ましい。フラッシュランプアニーリング装置はフィルムに光を照射して当該光によってフィルムを加熱する装置である。フラッシュランプアニーリング装置では光の照射時間をミリ秒ないしマイクロ秒のような短時間にすることができるので、フィルムの表面の近傍の薄い部分を選択的に加熱することが可能である。特に、光の照射時間及び照射強度などを調整することで、加熱する部分の厚みを容易に制御できるので、工程（ｂ１）に使用する加熱装置として適している。なお、光の照射回数は、１回でもよく、２回以上でもよい。

以下、図面を用いて、フラッシュランプアニーリング装置の一例について説明する。図２は、フラッシュランプアニーリング装置の構成の一例を模式的に示す断面図である。
図２に示すように、フラッシュランプアニーリング装置２０は、光源であるフラッシュランプ１１０及び反射材１２０を備えたフラッシュランプユニット１００を備える。また、フラッシュランプ１１０は、反射材１２０及びカバー１３０を備える筐体１４０内に収納されていて、フラッシュランプ１１０が発した光Ｌは、直接又は反射材１２０に反射されてからカバー１３０を透過して基材２００の表面２１０に形成された塗布層２２０に当たり、塗布層２２０の表面部分のみが加熱されるようになっている。

また、フラッシュランプアニーリング装置２０は、必要に応じてプレヒーティングユニット３００を備えていてもよい。プレヒーティングユニット３００はヒーター３１０を備えるので、フラッシュランプユニット１００による光加熱とは別に基材２００及び塗布層２２０を加熱できるようになっている。変形及び配向緩和を生じない程度であれば基材２００及び塗布層２２０の全体を加熱することに問題は無い。例えば工程（ｂ２）における加熱を、ヒーター３１０により行ってもよい。

図２に示すフラッシュランプアニーリング装置２０では、プレヒーティングユニット３００は基部３２０及びカバー３３０を備える筐体３４０内にヒーター３１０を備えていて、ヒーター３１０の上部には塗布層２２０を形成した基材２００を通す通路３５０を有している。そして、当該通路３５０を通るように搬送される基材２００の表面に形成された塗布層２２０にカバー３３０を透過した光Ｌが照射されることにより、連続的又は断続的に塗布層２２０の表面部分の加熱が行われるようになっている。また、光Ｌによる加熱は必ずしも基材２００を搬送しながら行わなくてもよく、例えば基材２００を通路３５０に載置して加熱するようにしてもよい。

工程（ｂ１）において、塗布層２２０の表面部分を選択的に高温に加熱するためには、光Ｌの波長を硬化性材料が吸収しやすい波長に設定したり、光Ｌの照射時間を短くしたり、光Ｌの強度を適切に設定したり、通路３５０内の雰囲気を適切に設定したりすることが好ましい。具体的な設定は、通常、硬化性材料の種類、塗布層２２０の厚みなどに応じて設定する。

図２に示したフラッシュランプアニーリング装置の例を製品名で挙げると、例えば、ＤＴＦ社製のフラッシュランプアニーリング装置（ＤＴＦ社パンフレット、［ｏｎｌｉｎｅ］、［平成２３年１月６日検索］、インターネット〈ＵＲＬ：ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ｔｈｉｎ−ｆｉｌｍ．ｄｅ／ｆｉｌｅａｄｍｉｎ／ｍｅｄｉｅｎ／Ｗｅｂｓｉｔｅ／Ｄｏｋｕｍｅｎｔｅ／Ｄｏｗｎｌｏａｄ＿Ｃｅｎｔｅｒ／Ｔｅｃｈｎｉｓｃｈｅ＿Ｉｎｆｏｒｍａｔｉｏｎｅｎ／Ｎｏ２＿ＦＬＡ．ｐｄｆ〉を参照）が挙げられる。

〔３−４．活性エネルギー線の照射工程〕
硬化性材料として活性エネルギー線により硬化しうるものを用いる場合、必要に応じて、塗布層に活性エネルギー線を照射して塗布層を硬化させてもよい。これにより、塗布層の硬化を速やかに進めることができるので、ハードコートフィルムの製造効率を向上させることができる。

活性エネルギー線の照射時間、照射強度などは、通常、目的とするハードコートフィルムの表面硬度に応じて設定する。また、活性エネルギー線の照射は、工程（ｂ１）及び工程（ｂ２）の前に行ってもよく、工程（ｂ１）及び工程（ｂ２）の後に行ってもよく、工程（ｂ１）及び工程（ｂ２）と同時に行ってもよい。ただし、活性エネルギー線は、基材の塗布層とは反対側から基材を通して照射するよりも、基材の塗布層側から照射することが好ましい。これにより、塗布層の表面部分により多くの活性エネルギー線を照射できるので、塗布層の表面部分を、表面部分以外の部分よりも大きく硬化させることができる。

〔３−５．工程（Ｂ）における塗布層及び基材の変化〕
上述したように、工程（Ｂ）において塗布層を硬化させることにより、基材の表面にハードコート層が形成される。この際、工程（ｂ１）における加熱によって塗布層の表面部分は大きく収縮するが、塗布層の表面部分以外の部分は塗布層の表面部分ほどは収縮しない。したがって、工程（Ｂ）におけるハードコート層の表面部分の体積収縮率は、ハードコート層の表面部分以外の部分の体積収縮率よりも大きくなる。

具体的な体積収縮率の範囲は目的とするハードコートフィルムの表面硬度に応じて設定すればよい。例えば工程（Ｂ）におけるハードコート層の表面の体積収縮率は、通常１０％以上、好ましくは１２％以上、より好ましくは１４％以上であり、通常５０％以下、好ましくは３０％以下、より好ましくは２０％以下である。ハードコート層の表面の体積収縮率が前記の範囲であれば、通常は、ハードコートフィルムのカールの抑制と、高い表面硬度とを両立することができる。

なお、前記の体積収縮率は、工程（Ｂ）において硬化前の塗布層のある部分が硬化してハードコート層の一部分となった場合に、前記の塗布層の部分の体積を基準として、硬化後のハードコート層の部分の体積がどの程度小さくなったかを表す比率である。体積収縮率は、下記の式によって求められる。
体積収縮率（％）＝１００×（硬化後の密度−硬化前の密度）／硬化後の密度

収縮が進むほど密度は大きくなるので、通常は、ハードコート層の表面部分の密度を測定することにより、収縮の程度を評価できる。ただし、塗布層及びハードコート層の厚みが薄いので、前記の体積収縮率を直接に測定することは困難である。そこで、通常は、ハードコートフィルムとは別に、ハードコートフィルムの製造に使用した塗布層と同じ材料で形成されたサンプルを用意し、そのサンプルを、ハードコートフィルムの製造方法と同様の温度に加熱して硬化させて、評価を行う。

また、上述したように、工程（Ｂ）において基材は変形、配向緩和、組成変化、劣化等の変化を生じ難い。したがって、基材は、通常、工程（Ａ）を行う前と同様の光学特性を維持できる。例えば、工程（Ａ）を行う前に比べた、工程（Ｂ）でハードコート層を得た後における基材のヘイズの上昇度は、通常０．５％以下、好ましくは０．３％以下、より好ましくは０．２％以下である。
なお、前記のヘイズは、例えば、市販されているヘイズメーターを用いて、ＪＩＳ Ｋ−７１３６に準拠して測定する。また、前記のヘイズの上昇度とは、ハードコート層を得た後での基材のヘイズと、工程（Ａ）を行う前の基材のヘイズとの差である。

〔４．その他の工程〕
本発明の製造方法では、本発明の効果を著しく損なわない限り、上述した工程（Ａ）及び工程（Ｂ）以外にも、任意の工程を行ってもよい。
例えば、ハードコートフィルムに、基材及びハードコート層以外の層を設ける工程を行ってもよい。具体例を挙げると、ハードコートフィルムの表面に低屈折率層を設ける工程を行い、ハードコートフィルムに反射防止機能を備えさせてもよい。
また、例えば、基材のハードコート層が形成された表面とは反対側の表面に、工程（Ａ）及び工程（Ｂ）と同様にしてハードコート層を形成する工程を行ってもよい。ただし、通常は、本発明のハードコートフィルムでは基材の一方の面だけにハードコート層を形成する。基材の一方の面だけにハードコート層を備える従来のハードコートフィルムがカールし易かったことを考えれば、本発明のハードコートフィルムには一方の面だけにハードコート層を形成する方が、カールの抑制という本発明の利点を顕著に発揮できるためである。

〔５．ハードコートフィルム〕
以上のように、本発明の製造方法によれば、基材と、基材の表面に形成されたハードコート層とを備えるハードコートフィルムが得られる。

本発明のハードコートフィルムは、カールを抑制されているので、カール高さが低い。本発明のハードコートフィルムの具体的なカール高さは、通常２０ｍｍ以下、好ましくは１０ｍｍ以下、より好ましくは５ｍｍ以下である。なお、前記のカール高さとは、ハードコートフィルムを１０ｃｍ×１０ｃｍの大きさに切り出し、切り出したフィルムを温度２０℃、湿度５０％の条件でハードコート層が上向きになるように平坦な面に置いた場合に、６０分後にそのフィルムがカールして四隅が平坦な面から浮き上がる高さのことをいう。

本発明のハードコートフィルムは、ハードコート層の表面の硬度が高い。具体的な硬度はハードコートフィルムの用途に応じて設定すればよいが、ハードコート層の表面の硬度は、通常Ｈ以上、好ましくは２Ｈ以上、より好ましくは３Ｈ以上である。なお、前記の硬度は、ＪＩＳ−５６００−５−４に準じて５００ｇ荷重で測定した鉛筆硬度である。

ハードコート層の表面の硬度が高いので、ハードコート層の表面は耐擦傷性に優れる。具体的には、スチールウール♯００００に荷重０．０２５ＭＰａをかけた状態でハードコート層の表面を１０往復させて観察した場合、目視で傷が確認されないことが好ましい。

ハードコートフィルムは、光学部材としての機能を安定して発揮させる観点から、１ｍｍ厚換算での全光線透過率が、８０％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましい。光線透過率は、ＪＩＳ Ｋ０１１５に準拠して、分光光度計（日本分光社製、紫外可視近赤外分光光度計「Ｖ−５７０」）を用いて測定できる。

ハードコートフィルムは、１ｍｍ厚換算でのヘイズが、好ましくは５％以下、より好ましくは３％以下、特に好ましくは１％以下である。ヘイズを低い値とすることにより、本発明のハードコートフィルムを組み込んだ表示装置の表示画像の鮮明性を高めることができる。ここで、ヘイズは、ＪＩＳ Ｋ７３６１−１９９７に準拠して、日本電色工業社製「濁度計 ＮＤＨ−３００Ａ」を用いて、５箇所測定し、それから求めた平均値である。

ハードコートフィルムの残留揮発性成分の含有量は特に制約されないが、好ましくは０．１重量％以下、より好ましくは０．０５重量％以下、さらに好ましくは０．０２重量％以下である。残留揮発性成分の含有量が０．１重量％を超えると、ハードコートフィルムの面内位相差Ｒｅ及び厚み方向の位相差Ｒｔｈ等の光学特性が経時的に変化するおそれがある。揮発性成分の含有量を上記範囲にすることにより、寸法安定性が向上し、ハードコートフィルムの光学特性の経時変化を小さくすることができる。揮発性成分は、ハードコートフィルムに含まれる分子量２００以下の物質であり、例えば、残留単量体及び溶剤などが挙げられる。揮発性成分の含有量は、分子量２００以下の物質の合計として、ハードコートフィルムをガスクロマトグラフィーにより分析することにより定量することができる。

また、ハードコート層は、１層のみからなる単層であってもよく、２層以上の層からなる複層としてもよい。ただし、ハードコートフィルムの厚みを薄くする観点からは、ハードコート層は単層であることが好ましい。

ハードコート層は、その表面部分の方が、表面部分以外の部分よりも大きく収縮しているので、通常は、表面部分の密度の方が、表面部分以外の部分の密度よりも大きい。なかでも、ハードコート層の基板とは反対側の表面部分の密度は、通常、ハードコート層の基材との界面部分の密度よりも、特に大きい。このため、ハードコート層が同じ組成の材料からなる単層である場合には、表面部分の密度と、表面部分以外の部分（特に、ハードコート層の基材との界面部分）の密度とを比較することにより、表面部分と、表面部分以外の部分の収縮の程度の差を評価することができる。また、ハードコート層の表面部分及び当該表面部分以外の部分の密度を調整すれば、ハードコート層で生じる収縮力を制御することができる。

さらに、ハードコート層は、その表面部分の方が、表面部分以外の部分よりも硬く硬化しているので、通常は、表面部分の硬度の方が、表面部分以外の部分の硬度よりも大きい。なかでも、ハードコート層の基板とは反対側の表面部分の硬度は、通常、ハードコート層の基材との界面部分の硬度よりも、特に大きい。このため、ハードコート層が同じ組成の樹脂により形成された単層である場合には、表面部分の硬度と、表面部分以外の部分（特に、ハードコート層の基材との界面部分）の硬度とを比較することにより、表面部分と、表面部分以外の部分の収縮の程度の差を評価することができる。また、前記の表面部分及び表面部分以外の部分の硬度は、例えば耐擦傷性によって評価してもよい。

基材とハードコート層との界面の屈折率差は、０．０５以下であることが好ましい。前記の屈折率差が前記範囲内にあると、ハードコートフィルムを光が透過する際の光の損失を抑えることができる。

ハードコート層の表面の水に対する接触角は、ハードコート層に表面処理を施さない状態であっても、２０°以上が好ましく、また、６０°以下が好ましく、４０°以下がより好ましい。この接触角を前記範囲の下限値以上とすることによってハードコートフィルムを容易にロール状に巻くことができ、また、上限値以下とすることによってＩＴＯ等の導電層を形成する場合にＩＴＯとハードコート層との密着性を高めることができる。

ハードコート層の十点平均高さＲｚは、１．０μｍ以下が好ましく、０．５μｍ以下がより好ましい。これにより、ハードコート層とＩＴＯとの密着性を高めることができる。

ハードコートフィルムの厚みに制限は無いが、ハードコート層の厚みは薄いことが好ましい。本発明の製造方法では、厚みが薄い塗布層であっても表面部分を選択的に高温に加熱できることを利点の一つとしていることから、この利点を有効に活用するためである。具体的なハードコート層の厚みの範囲は、通常３０μｍ以下、好ましくは１２μｍ以下、より好ましくは５μｍ以下である。また、ハードコート層の厚みの下限は、通常０．５μｍ以上である。

ハードコートフィルムは、そのＴＤ方向（ｔｒａｖｅｒｓｅ ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）の寸法を、例えば１０００ｍｍ〜２０００ｍｍとしてもよい。また、ハードコートフィルムは、そのＭＤ方向（ｍａｃｈｉｎｅ ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）の寸法に制限は無いが、長尺のフィルムであることが好ましい。ここで「長尺」のフィルムとは、フィルムの幅に対して、少なくとも５倍以上の長さを有するものをいい、好ましくは１０倍若しくはそれ以上の長さを有し、具体的にはロール状に巻き取られて保管又は運搬される程度の長さを有するものをいう。なお、ＭＤ方向とは、製造ラインにおけるフィルムの流れ方向であり、通常はフィルムの長尺方向及び縦方向と一致する。また、ＴＤ方向は、フィルム面に平行な方向であってＭＤ方向に直交する方向であり、通常はフィルムの幅方向及び横方向と一致する。

また、本発明のハードコートフィルムは、可視光領域の光の透過度を向上させるため、低屈折率層を備えていてもよい。低屈折率層はハードコート層よりも低い屈折率を有する層である。通常、低屈折率層はハードコート層の表面に直接又は他の層を介して間接的に形成される。このような低屈折率層は、例えば、マトリックスに粒子を含ませた多孔質材料が挙げられる。この多孔質材料の例を挙げると、例えば、特開２００１−２３３６１１号公報、特開２００３−１４９６４２号公報に記載の多孔質材料などが挙げられる。

マトリックスとして用いられる材料は、粒子の分散性、並びに、低屈折率層の透明性及び強度などの条件に適合する材料を用いる。例えば、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、塩化ビニル樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、ブチラール樹脂、フェノール樹脂、酢酸ビニル樹脂、アルコキシラン等の加水分解性有機ケイ素化合物及びその加水分解物などが挙げられる。この中でも、粒子の分散性及び多孔質材料の強度の観点からアクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、並びに加水分解性有機ケイ素化合物及びその加水分解物が好ましい。なお、これらは１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

また、多孔質材料に含まれる粒子としては、例えば中空微粒子が好ましい。中空微粒子としては無機中空微粒子が好ましい。無機中空微粒子を形成する無機化合物としては、例えば、ＳｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３、Ｂ_２Ｏ_３、ＴｉＯ_２、ＺｒＯ_２、ＳｎＯ_２、Ｃｅ_２Ｏ_３、Ｐ_２Ｏ_５、Ｓｂ_２Ｏ_３、ＭｏＯ_３、ＺｎＯ_２、ＷＯ_３、ＴｉＯ_２−Ａｌ_２Ｏ_３、ＴｉＯ_２−ＺｒＯ_２、Ｉｎ_２Ｏ_３−ＳｎＯ_２、Ｓｂ_２Ｏ_３−ＳｎＯ_２などが挙げられる。なお、ハイフン「−」で化合物名を結んだ例示物は、複合酸化物であることを表す。これらの中でも、特にシリカ系の中空微粒子が好ましい。なお、中空微粒子の内部には、気体が存在していてもよく、液体が存在していてもよい。また、これらは１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

中空微粒子の数平均粒子径は、５ｎｍ以上が好ましく、２０ｎｍ以上がより好ましく、また、２０００ｎｍ以下が好ましく、１００ｎｍ以下がより好ましい。これにより、低屈折率層の透明性を維持することができる。なお、中空微粒子の数平均粒子径は、透過型電子顕微鏡による観察で測定できる。

中空微粒子は、例えば、特開２００１−２３３６１１号公報に記載の方法で製造できる。また、市販の中空微粒子を用いてもよい。また、中空微粒子は、分散安定化を図るため、またはマトリックスとなる材料との親和性及び結着性を高めるために、プラズマ放電処理、コロナ処理等の物理的表面処理；界面活性剤、カップリング剤等による化学的表面処理を施されていてもよい。さらに、化学的表面処理により、中空微粒子の表面に水酸基等の親水基又はアクリロイル基が導入されていてもよい。

また、本発明のハードコートフィルムは、導電層を備えていてもよい。通常、導電層はハードコート層の表面に直接又は他の層を介して間接的に形成される。導電層は透明で且つ導電性を有する層であり、例えば液晶基板又はタッチパネルに用いられている導電層を用いてもよい。

導電層は、通常、導電性材料により形成する。導電性材料としては、例えば、導電性ポリマー；銀ペースト、ポリマーペースト等の導電性ペースト；金、銅等の金属コロイド；ＩＴＯ等の金属酸化物；などが挙げられる。これらのうちの具体例をいくつが挙げると、スズをドープしたインジウム酸化物（ＩＴＯ）、アンチモン又はフッ素をドープしたスズ酸化物（ＡＴＯ又はＦＴＯ）、アルミニウムをドープした亜鉛酸化物（ＡＺＯ）、カドミウム酸化物、カドミウムとスズの酸化物、酸化チタン、酸化亜鉛、ヨウ化銅等の金属酸化物；金、銀、白金、パラジウム等の金属；などが挙げられる。これらの中でも、液晶表示装置用のタッチパネルとして使用する場合には、光線透過性、耐久性の点で、ＩＴＯが特に好ましい。なお、これらは１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

導電層をハードコート層の表面に他の層を介して間接的に形成する場合、ハードコート層と導電層との間には、ケイ素化合物からなる中間層を形成することが好ましい。珪素化合物からなる中間層を形成することで、ＩＴＯ等からなる導電層とハードコート層との密着性を改善できる。

導電層の表面抵抗率は、好ましくは１００Ω／□以上１０００Ω／□以下である。
導電層の厚みは、例えばＩＴＯで導電層を形成する場合、通常１０ｎｍ以上、好ましくは１５ｎｍ以上であり、通常１５０ｎｍ以下、より好ましくは７０ｎｍ以下である。

導電層は、例えば、スパッタリング法、真空蒸着法、ＣＶＤ法、イオンプレーティング法、ゾルゲル法、コーティング法などにより製造してもよい。

〔６．用途〕
本発明のハードコートフィルムは、例えば、液晶表示装置の構成部材として使用でき、特にタッチパネル機能を有する液晶表示装置に用いて好適である。また、導光層を備えるハードコートフィルムは、例えば抵抗膜方式のタッチパネルの上部電極又は下部電極として用いてもよい。

さらに、本発明のハードコートフィルムは、例えば、偏光板の保護フィルムとして用いてもよい。この場合、本発明のハードコートフィルムを偏光子である偏光フィルムと貼り合わせることにより、偏光板を製造することができる。貼り合わせには、必要に応じて接着剤を用いてもよい。また、偏光フィルムの一方の面だけにハードコートフィルムを貼り合せてもよく、両方の面に貼り合せてもよい。偏光フィルムの一方の面だけにハードコートフィルムを貼り合わせる場合、偏光フィルムの他方の面には、透明性の高い別のフィルムを貼り合せてもよい。

偏光フィルムは、例えば、ポリビニルアルコールフィルムにヨウ素若しくは二色性染料を吸着させた後、ホウ酸浴中で一軸延伸することによって製造してもよい。また、例えば、ポリビニルアルコールフィルムにヨウ素もしくは二色性染料を吸着させ延伸し、さらに分子鎖中のポリビニルアルコール単位の一部をポリビニレン単位に変性することによって製造してもよい。さらに、偏光フィルムとして、例えば、グリッド偏光フィルム、多層偏光フィルム、コレステリック液晶偏光フィルムなどの、偏光を反射光と透過光とに分離する機能を有する偏光フィルムを用いてもよい。これらの中でも、ポリビニルアルコールを含んでなる偏光フィルムが好ましい。偏光フィルムの偏光度は、好ましくは９８％以上、より好ましくは９９％以上である。偏光フィルムの厚さ（平均厚さ）は、好ましくは５μｍ〜８０μｍである。

偏光フィルムとハードコートフィルムとを接着するための接着剤としては、光学的に透明であれば特に限定されず、例えば、水性接着剤、溶剤型接着剤、二液硬化型接着剤、紫外線硬化型接着剤、感圧性接着剤などが挙げられる。この中でも、水性接着剤が好ましく、特にポリビニルアルコール系の水性接着剤が好ましい。なお、接着剤は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

接着剤により形成される層（接着層）の平均厚みは、好ましくは０．０５μｍ以上、より好ましくは０．１μｍ以上であり、好ましくは５μｍ以下、より好ましくは１μｍ以下である。

ハードコートフィルムと偏光フィルムとを貼り合わせる方法に制限は無いが、例えば、偏光フィルムの一方の面に必要に応じて接着剤を塗布した後、ロールラミネーターを用いて偏光フィルムとハードコートフィルムとを貼り合せ、必要に応じて乾燥を行う方法が好ましい。乾燥時間及び乾燥温度は、接着剤の種類に応じて適宜選択される。

以下、実施例を示して本発明について具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施してもよい。なお、以下の説明において、量を表す「部」及び「％」は、別に断らない限り重量基準である。さらに、以下の説明において温度及び圧力について特に断らない限り、操作は常温常圧の環境において行った。

［評価方法］
１．ビカット軟化温度の評価
ＪＩＳ Ｋ７２０６に準じてヒートディストーションテスター（東洋精機社製）を用いて測定した。

２．鉛筆硬度の評価
ＪＩＳ−５６００−５−４に準じて５００ｇ荷重で測定した。具体的には、ハードコート層上に４５°の角度で鉛筆を置き、鉛筆の上から５００ｇの荷重を掛けて５ｍｍ程度引っかき、傷の付き具合を確認した。

３．体積収縮率の評価
ハードコートフィルムとは別に、ハードコートフィルムの製造に使用した塗布層と同じ材料で形成されたサンプルを用意した。そのサンプルを、ハードコートフィルムの製造方法と同様の温度に加熱して硬化させ、比重計（マイクロメトリックス社製）を用いて密度を測定し、以下の式から体積収縮率を算出した。
体積収縮率（％）＝１００×（硬化後の密度−硬化前の密度）／硬化後の密度

４．カール性の評価
ハードコートフィルムを１０ｃｍ×１０ｃｍの大きさに切り出した。切り出したフィルムを温度２０℃、湿度５０％の条件でハードコート層が上向きになるように平坦な面に置き、６０分後のそのフィルムのカール性を、以下の基準で評価した。ここで、以下の基準において「カール高さ」とは、フィルムがカールした場合にカールの四隅が平坦な面から浮き上がる高さのことをいう。
Ａ：全くカールが認められず良好。
Ｂ：わずかにカールが認められるが、カール高さ２０ｍｍ以下。
Ｃ：明らかにカールが認められ、カール高さが３０ｍｍを超える。

５．耐擦傷性の評価
スチールウール＃００００に荷重０．０２５ＭＰａをかけた状態で、ハードコートフィルムのハードコート層の表面を１０往復させ、往復させた後の表面状態を目視で観測し、下記の基準で評価した。
また各実施例および比較例において、ハードコート液の塗布前にコロナ処理を施さない以外は同様にしてハードコート層を設けたサンプルを用意した。そのサンプルのハードコート層の表面を、粘着剤を塗布したガラス板上に貼り付け、次いで基材を剥離または研磨して除去し、ハードコート層の基材との界面部分を露出させた。この表面について上記と同様にして耐擦傷性試験を行い、下記の基準で評価した。
Ａ：傷が認められない。
Ｂ：スジ傷が３本以上７本以下ある。
Ｃ：スジ傷が８本以上ある。

［製造例１．ハードコート液Ａの調製］
ウレタンアクリレートオリゴマー（日本合成化学工業社製「ＵＶ−１７００Ｂ」）１００部に、シリカ粒子（ＣＩＫナノテック社製、数平均粒径３０ｎｍ）１８部と、光重合開始剤（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製「ＩＲＧＡＣＵＲＥ１８４」）５部とを加え、攪拌機を用いて攪拌することにより、硬化性材料としてハードコート液Ａを得た。

［実施例１］
１００℃で５時間乾燥したノルボルネン系樹脂（日本ゼオン社製「ＺＥＯＮＯＲ１０６０」、ガラス転移温度１００℃、ビカット軟化温度１０１℃）のペレットを用いて、押出成形により、基材として厚さ４０μｍの未延伸フィルムＡを得た。
得られた未延伸フィルムＡの片面にコロナ処理を施し、次いでハードコート液Ａを塗布して、厚み１１μｍの塗布層を形成した。こうして得られた、未延伸フィルムＡ及び塗布層を有するフィルムを、光学フィルムＡと呼ぶ。
得られた光学フィルムＡの全体を８０℃で加熱しつつ、同時に光学フィルムＡの塗布層の表面から厚み５μｍまでの表面部分を、加熱装置（ＤＴＦ社製、フラッシュランプアニーリング装置）により１２０℃で加熱し、更に紫外線照射して塗布層を硬化させてハードコート層を形成した。これにより、基材とハードコート層とを備えるハードコートフィルムＡを得た。評価結果を表１に示す。
また、別途、光学フィルムＡの全体の加熱温度である８０℃における塗布層の体積収縮率、及び、塗布層の表面部分の加熱温度である１２０℃における塗布層の体積収縮率を、上述した要領で測定した。その結果、８０℃における体積収縮率は１１％、１２０℃における体積収縮率は１４％であった。

［実施例２］
実施例１の未延伸フィルムＡと同様の未延伸フィルムＢを製造し、この未延伸フィルムＢを配向角が４５°になるように斜め延伸機により斜め延伸して、厚み３０μｍの位相差フィルムＢを得た。なお、「配向角」とは、未延伸フィルムＢの幅方向に対して遅相軸がなす角度を意味する。
得られた位相差フィルムＢの片面にコロナ処理を施し、次いでハードコート液Ａを塗布して、厚み５μｍの塗布層を形成した。こうして得られた、位相差フィルムＢ及び塗布層を有するフィルムを、光学フィルムＢと呼ぶ。
得られた光学フィルムＢの全体を８０℃で加熱しつつ、同時に光学フィルムＢの塗布層の表面から厚み２μｍまでの表面部分を、加熱装置（ＤＴＦ社製、フラッシュランプアニーリング装置）により１２０℃で加熱し、更に紫外線照射して塗布層を硬化させてハードコート層を形成した。これにより、基材とハードコート層とを備えるハードコートフィルムＢを得た。評価結果を表１に示す。

［実施例３］
ノルボルネン系樹脂の代わりにアクリル樹脂（住友化学社製「スミペックスＨＴ５５Ｚ」、ガラス転移温度９５℃、ビカット軟化温度１０４℃）を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、ハードコートフィルムＣを得た。評価結果を表１に示す。

［実施例４］
ノルボルネン系樹脂の代わりにポリカーボネート樹脂（旭化成社製「ワンダーライトＰＣ１１０」、ガラス転移温度１４８℃、ビカット軟化温度１３０℃）を用いたこと以外は、実施例２と同様にして、ハードコートフィルムＣを得た。評価結果を表１に示す。

［比較例１］
加熱装置（ＤＴＦ社製、フラッシュランプアニーリング装置）による加熱を行わなかったこと以外は実施例２と同様にして、ハードコートフィルムａを得た。評価結果を表１に示す。

［比較例２］
加熱装置（ＤＴＦ社製、フラッシュランプアニーリング装置）による加熱を行わなかったこと、及び、光学フィルム全体の加熱温度を８０℃から１２０℃に変更したこと以外は実施例２と同様にして、ハードコートフィルムｂを得た。評価結果を表１に示す。

［検討］
表１から分かるように、実施例１〜４では表面硬度が高く、且つ、カール性が小さいハードコートフィルムを製造できた。これにより、本発明によってハードコート層の硬度を高くすることと、ハードコートフィルムのカールを抑制することとの両立が可能となることが確認された。また、実施例１及び２においては、ハードコート層の表面の耐擦傷性の方が、ハードコート層の基材との界面の耐擦傷性よりも高いことから、ハードコート層の表面の硬度がハードコート層の基材との界面の硬度よりも大きいことが確認された。
これに対し、比較例１のハードコートフィルムａはカール性は小さいが、表面硬度が低い。これは、ハードコート層の硬化が十分ではないため、ハードコート層の表面硬度が低くなっているためと考えられる。
また、比較例２のハードコートフィルムｂは表面硬度は高いが、カール性が大きい。これは、ハードコート層全体が硬化したことによりハードコート層に大きな収縮力が生じ、この収縮力によってハードコートフィルムｂがカールしたためと考えられる。

１０ 基材
１１ 基材の表面
１２ 塗布層
１３ 塗布層の表面部分
１４ 塗布層の表面部分以外の部分
１５ 塗布層の表面
２０ フラッシュランプアニーリング装置
１００ フラッシュランプユニット
１１０ フラッシュランプ
１２０ 反射材
１３０ カバー
１４０ 筐体
２００ 基材
２１０ 基材の表面
２２０ 塗布層
３００ プレヒーティングユニット
３１０ ヒーター
３２０ 基部
３３０ カバー
３４０ 筐体
３５０ 通路

Claims (10)

1. 熱可塑性樹脂のフィルムからなる厚み１０μｍ以上２５０μｍ以下の基材の表面に、熱により硬化しうる硬化性材料を塗布して塗布層を形成する工程（Ａ）と、前記塗布層を硬化させてハードコート層を得る工程（Ｂ）とを有し、
   前記工程（Ｂ）が、前記塗布層の表面部分を、前記塗布層の前記表面部分以外の部分及び前記基材よりも高温に加熱して硬化させる工程（ｂ１）を含み、
   前記工程（ｂ１）において、前記塗布層の前記表面部分を、前記塗布層の表面部分以外の部分よりも、前記ハードコート層の前記基板とは反対側の表面部分の硬度が前記ハードコート層の前記基材との界面部分の硬度よりも大きくなる程度に高温に加熱し、
   前記塗布層の表面部分が、前記塗布層の表面から前記塗布層の厚みの２／３以下までの部分であり、
   前記工程（ｂ１）における前記塗布層の最大加熱温度Ｔｈ１と、前記熱可塑性樹脂のビカット軟化温度Ｔｓとの差Ｔｈ１−Ｔｓが−２０℃より大きい、ハードコートフィルムの製造方法。
2. 前記工程（Ｂ）において、前記ハードコート層の前記表面部分の体積収縮率が、前記ハードコート層の前記表面部分以外の部分の体積収縮率よりも大きい、請求項１記載のハードコートフィルムの製造方法。
3. 前記工程（Ｂ）における前記ハードコート層の表面の体積収縮率が１０％〜５０％である、請求項１又は２記載のハードコートフィルムの製造方法。
4. 前記工程（Ｂ）が、前記工程（ｂ１）で前記塗布層の表面部分を加熱する温度よりも低い温度で前記塗布層の前記表面部分以外の部分を加熱する工程（ｂ２）を含む、請求項１〜３のいずれか一項に記載のハードコートフィルムの製造方法。
5. 前記工程（ｂ１）における加熱を、フラッシュランプアニーリング装置を用いて行う、請求項１〜４のいずれか一項に記載のハードコートフィルムの製造方法。
6. 前記ハードコート層が単層である、請求項１〜５のいずれか一項に記載のハードコートフィルムの製造方法。
7. 前記熱可塑性樹脂のビカット軟化温度が１３５℃以下である、請求項１〜６のいずれか一項に記載のハードコートフィルムの製造方法。
8. 前記硬化性材料が活性エネルギー線により硬化しうる、請求項１〜７のいずれか一項に記載のハードコートフィルムの製造方法。
9. 前記工程（Ａ）を行う前に比べた、前記工程（Ｂ）で前記ハードコート層を得た後における前記基材のヘイズの上昇度が０．５％以下である、請求項１〜８のいずれか一項に記載のハードコートフィルムの製造方法。
10. 前記熱可塑性樹脂が、脂環式構造含有重合体樹脂、ポリカーボネート樹脂、セルロースエステル樹脂及びアクリル樹脂からなる群より選ばれる１種類以上の樹脂である、請求項１〜９のいずれか一項に記載のハードコートフィルムの製造方法。

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