JP5839017B2 - 表面微細凹凸体およびその製造方法 - Google Patents
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本発明は、例えば光学素子に好適に使用される表面微細凹凸体およびその製造方法と、表面微細凹凸体を備えた光学素子に関する。また、表面微細凹凸体の凹凸パターンが転写された転写体およびその製造方法と、転写体を備えた光学素子に関する。
微細な波状の凹凸からなる凹凸パターンが表面に形成され、凹凸パターンの平均ピッチが可視光の波長以下であるシート状または板状の表面微細凹凸体は、反射防止体、位相差板等の光学素子として利用できることが知られている（非特許文献１）。
また、凹凸パターンの平均ピッチが１〜１０μｍの表面微細凹凸体は、光拡散体として利用できることが知られている（特許文献１，２）。
また、凹凸パターンの平均ピッチが１〜１０μｍの表面微細凹凸体は、光拡散体として利用できることが知られている（特許文献１，２）。
このような表面微細凹凸体を製造する方法として、パターンマスクを使用する可視光によるフォトリソグラフィ法や、より微細加工が可能な紫外線レーザー照射法や電子線リソグラフィ法が知られている。これらの方法は、基板上に形成されたレジスト層を可視光、紫外線レーザー光あるいは電子線で露光し現像してレジストパターン層を形成し、このレジストパターン層をマスクとして、ドライエッチング法等により凹凸形状を形成する方法である。これらの方法は、このように煩雑であり、大量生産に適さないなどの問題があった。
一方、例えば特許文献３などには、加熱収縮性フィルムからなる樹脂製の基材上に樹脂製の硬質層を設けた積層フィルムを加熱し、加熱収縮性フィルムを収縮させることによって、硬質層を凹凸状にする表面微細凹凸体の製造方法が記載されている。この方法によれば、光学素子としての使用に適した表面微細凹凸体を簡便かつ大量に製造することができる。
また、特許文献４には、同様の方法で表面微細凹凸体を製造した後、その凹凸パターン上に金属細線状の金属層を形成することで、ワイヤーグリッド偏光板を製造できることが記載されている。
また、特許文献４には、同様の方法で表面微細凹凸体を製造した後、その凹凸パターン上に金属細線状の金属層を形成することで、ワイヤーグリッド偏光板を製造できることが記載されている。
菊田久雄、岩田耕一著、「光学」、日本光学会発行、第２７巻、第１号、１９９８年、ｐ．１２−１７
上述の特許文献３および４に記載の製造方法によれば、表面微細凹凸体を簡便かつ大量に製造することができる。また、得られた表面微細凹凸体は、光学素子としての使用に適するものである。しかしながら、最近では、より優れた性能を具備する光学素子が求められている。
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、光学素子として優れた性能を発揮する表面微細凹凸体とその製造方法、さらには、表面微細凹凸体の凹凸パターンが転写された転写体とその製造方法を提供することを課題とする。
本発明者が鋭意検討した結果、加熱収縮性フィルムと硬質層とを備えた積層フィルムを加熱収縮させた後、収縮の主方向と直交する方向に沿って、積層フィルムを延伸することによって、例えば異方性拡散体に使用した場合には、主拡散方向に十分な拡散角度が得られ、例えばワイヤーグリッド偏光子に使用した場合には、十分な偏光特性が得られる表面微細凹凸体を製造できることに想到し、本発明を完成するに至った。
本発明の表面微細凹凸体は、樹脂製の基材と、該基材の少なくとも片面に設けられた樹脂製の硬質層とを備え、該硬質層が波状の凹凸パターンとされた表面微細凹凸体であって、前記基材は、熱収縮した加熱収縮性フィルムであり、前記硬質層は、重量平均分子量が２０万以上で、かつ、分散度が２以上の熱可塑性樹脂からなり、前記凹凸パターンは、配向度が０．１未満であることを特徴とする。
前記基材を構成する樹脂のガラス転移温度Ｔｇ１と、前記硬質層を構成する樹脂のガラ
ス転移温度Ｔｇ２との差（Ｔｇ２−Ｔｇ１）は１０℃以上であることが好ましい。
前記基材を構成する樹脂のガラス転移温度Ｔｇ１と、前記硬質層を構成する樹脂のガラ
ス転移温度Ｔｇ２との差（Ｔｇ２−Ｔｇ１）は１０℃以上であることが好ましい。
本発明によれば、光学素子として優れた性能を発揮する表面微細凹凸体とその製造方法、さらには、表面微細凹凸体の凹凸パターンが転写された転写体とその製造方法を提供することができる。
以下、本発明について、実施形態例を挙げて詳細に説明する。
［表面微細凹凸体およびその製造方法］
（表面微細凹凸体）
図１は、本実施形態の製造方法で製造されるシート状の表面微細凹凸体を模式的に示すものである。この表面微細凹凸体１０は、樹脂製の加熱収縮性フィルムが加熱により収縮（熱収縮）した基材１１と、基材１１の片面全体に設けられた樹脂製の硬質層１２とを備えて構成され、硬質層１２がシート状の表面に沿って周期的に繰り返される波状の凹凸パターン１２ａを有するものである。
図１の表面微細凹凸体１０は、一軸方向（この例では、Cross Machine Direction：ＣＤ方向（幅方向））に主に加熱収縮する加熱収縮性フィルムを基材１１として具備したものである。そのため、この例では、ＣＤ方向が収縮の主方向（以下、主収縮方向という。）であり、凹凸パターン１２ａを形成している筋状の凸部と凹部とは、ＣＤ方向と直交する方向（Machine Direction：ＭＤ方向）に沿って延びて形成されている。
［表面微細凹凸体およびその製造方法］
（表面微細凹凸体）
図１は、本実施形態の製造方法で製造されるシート状の表面微細凹凸体を模式的に示すものである。この表面微細凹凸体１０は、樹脂製の加熱収縮性フィルムが加熱により収縮（熱収縮）した基材１１と、基材１１の片面全体に設けられた樹脂製の硬質層１２とを備えて構成され、硬質層１２がシート状の表面に沿って周期的に繰り返される波状の凹凸パターン１２ａを有するものである。
図１の表面微細凹凸体１０は、一軸方向（この例では、Cross Machine Direction：ＣＤ方向（幅方向））に主に加熱収縮する加熱収縮性フィルムを基材１１として具備したものである。そのため、この例では、ＣＤ方向が収縮の主方向（以下、主収縮方向という。）であり、凹凸パターン１２ａを形成している筋状の凸部と凹部とは、ＣＤ方向と直交する方向（Machine Direction：ＭＤ方向）に沿って延びて形成されている。
基材１１を構成する樹脂（以下、第１の樹脂という。）のガラス転移温度Ｔｇ１と、硬質層１２を構成する樹脂（以下、第２の樹脂という。）のガラス転移温度Ｔｇ２との差（Ｔｇ２−Ｔｇ１）は１０℃以上であることが好ましく、２０℃以上であることがより好ましく、３０℃以上であることがさらに好ましい。（Ｔｇ２−Ｔｇ１）の差が１０℃以上であることにより、Ｔｇ２とＴｇ１の間の温度で容易に積層フィルムを加熱収縮することができる。このようにＴｇ２とＴｇ１の間の温度を加熱収縮温度（すなわち、後述の収縮工程の温度。）とすると、基材１１のヤング率が硬質層１２のヤング率より高くなる条件で加熱収縮させることができ、その結果、硬質層１２に凹凸パターン１２ａを容易に形成できる。
以下、ヤング率は、ＪＩＳ Ｋ ７１１３−１９９５に準拠して測定した値である。
以下、ヤング率は、ＪＩＳ Ｋ ７１１３−１９９５に準拠して測定した値である。
また、（Ｔｇ２−Ｔｇ１）は、Ｔｇ２が４００℃を超えるような樹脂を使用することは経済性の面から必要に乏しく、Ｔｇ１が−１５０℃より低い樹脂は存在しないことから、５５０℃以下であることが好ましく、２００℃以下であることがより好ましい。
加熱収縮温度における基材１１と硬質層１２とのヤング率の差は、凹凸パターン１２ａを容易に形成できることから、０．０１〜３００ＧＰａであることが好ましく、０．１〜１０ＧＰａであることがより好ましい。
加熱収縮温度における基材１１と硬質層１２とのヤング率の差は、凹凸パターン１２ａを容易に形成できることから、０．０１〜３００ＧＰａであることが好ましく、０．１〜１０ＧＰａであることがより好ましい。
第１の樹脂のガラス転移温度Ｔｇ１は−１５０〜３００℃であることが好ましく、−１２０〜２００℃であることがより好ましい。ガラス転移温度Ｔｇ１が−１５０℃より低い樹脂は存在せず、第１の樹脂のガラス転移温度Ｔｇ１が３００℃以下であれば、加熱収縮温度を容易に設定することができるためである。
後述の収縮工程の温度、すなわち加熱収縮温度における第１の樹脂のヤング率は０．０１〜１００ＭＰａであることが好ましく、０．１〜１０ＭＰａであることがより好ましい。第１の樹脂のヤング率が０．０１ＭＰａ以上であれば、基材として使用可能な硬さであり、１００ＭＰａ以下であれば、硬質層１２が変形する際に同時に追従して変形可能な軟らかさである。
第１の樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリエチレンやポリプロピレン等のポリオレフィン、スチレン−ブタジエンブロック共重合体等のポリスチレン系樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリジメチルシロキサン等のシリコーン樹脂、フッ素樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリアミド、アクリル樹脂、ポリカーボネート、ポリシクロオレフィンなどの樹脂が挙げられる。
第２の樹脂のガラス転移温度Ｔｇ２は４０〜４００℃であることが好ましく、８０〜２５０℃であることがより好ましい。第２の樹脂のガラス転移温度Ｔｇ２が４０℃以上であれば、加熱収縮温度を室温またはそれ以上にすることができて有用であり、ガラス転移温度Ｔｇ２が４００℃を超えるような樹脂を第２の樹脂として使用することは経済性の面から必要性に乏しいためである。
加熱収縮温度における第２の樹脂のヤング率は０．０１〜３００ＧＰａであることが好ましく、０．１〜１０ＧＰａであることがより好ましい。第２の樹脂のヤング率が０．０１ＧＰａ以上であれば、加熱収縮温度において第１の樹脂のヤング率より充分な硬さが得られ、凹凸パターン１２ａが形成された後、凹凸パターン１２ａを維持するのに充分な硬さであり、ヤング率が３００ＧＰａを超えるような樹脂を第２の樹脂として使用することは経済性の面から必要性に乏しいためである。
第１の樹脂の種類にもよるが、第２の樹脂としては、例えば、ポリビニルアルコール、ポリスチレン、アクリル樹脂、スチレン−アクリル共重合体、スチレン−アクリロニトリル共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン、フッ素樹脂などの樹脂を使用することができる。これらの中で、防汚機能を兼ね備えた点では、フッ素樹脂が好ましい。また、配向度を高めるために、２種以上の樹脂を併用してもよい。また、表面微細凹凸体１０を例えば反射防止体に用いる場合には、硬質層１２の屈折率を基材１１よりも低くすると、反射防止特性が向上するために好ましい。
また、第２の樹脂として、重量平均分子量が２０万以上の熱可塑性樹脂や、分散度が２以上の熱可塑性樹脂を使用すると、後の延伸工程において硬質層１２に亀裂が生じにくい。また、重量平均分子量が２０万以上で、かつ、分散度が２以上の熱可塑性樹脂を使用すると、後の延伸工程における硬質層１２での亀裂の発生をより抑制することができる。ここで、好ましい重量平均分子量の上限は５００万で、分散度の上限は１０である。
なお、分散度とは、重量平均分子量Ｍｗと数平均分子量Ｍｎとの比：Ｍｗ／Ｍｎである。
なお、分散度とは、重量平均分子量Ｍｗと数平均分子量Ｍｎとの比：Ｍｗ／Ｍｎである。
このような熱可塑性樹脂を製造する方法としては、詳しくは後述するラジカル溶液重合が好適である。ここで、ラジカル溶液重合とは、溶媒中、ビニル基を有するビニル系単量体をラジカル重合することである。
基材１１の厚みは、０．３〜５００μｍであることが好ましい。基材１１の厚みが０．３μｍ以上であれば、表面微細凹凸体１０が破れにくくなり、５００μｍ以下であれば、表面微細凹凸体１０を容易に薄型化できる。また、基材１１を支持するために、厚さ５〜５００μｍの樹脂製の支持体をさらに別途設けてもよい。
硬質層１２の厚みは、形成される凹凸パターン１２ａのピッチ、深さなどに影響を与えるため、表面微細凹凸体１０の用途などに応じて適宜決定される。
例えば、表面微細凹凸体１０が反射防止体に使用される場合には、１〜１００ｎｍの範囲が好ましく、異方性拡散体に使用される場合には、０．０５〜５μｍの範囲が好ましく、ワイヤーグリッド偏光子に使用される場合には、１〜１００ｎｍの範囲が好ましい。このような硬質層１２の厚みであれば、それぞれの用途に応じた適切なサイズの凹凸パターン１２ａを形成することができる。
また、基材１１と硬質層１２との間には、密着性の向上やより微細な構造を形成することを目的として、プライマー層を形成してもよい。また、硬質層１２の上には、樹脂層を設けてもよい。
例えば、表面微細凹凸体１０が反射防止体に使用される場合には、１〜１００ｎｍの範囲が好ましく、異方性拡散体に使用される場合には、０．０５〜５μｍの範囲が好ましく、ワイヤーグリッド偏光子に使用される場合には、１〜１００ｎｍの範囲が好ましい。このような硬質層１２の厚みであれば、それぞれの用途に応じた適切なサイズの凹凸パターン１２ａを形成することができる。
また、基材１１と硬質層１２との間には、密着性の向上やより微細な構造を形成することを目的として、プライマー層を形成してもよい。また、硬質層１２の上には、樹脂層を設けてもよい。
凹凸パターン１２ａの最頻ピッチは、表面微細凹凸体１０の用途などに応じて適宜設定できる。
具体的には、表面微細凹凸体１０の用途が例えば異方性拡散体の場合には、１〜２０μｍが好適である。また、このような光拡散体用途である場合に、最頻ピッチが１μｍを超え、５μｍ以下であると、ギラツキが抑制され、視認性に優れた光拡散体とすることができる。一方、表面微細凹凸体１０の用途が反射防止体やワイヤーグリッド偏光子の場合には、０．２μｍ以下が好適である。また、凹凸パターン１２ａを容易に形成できる点からは、好ましくは０．０５μｍ以上である。
具体的には、表面微細凹凸体１０の用途が例えば異方性拡散体の場合には、１〜２０μｍが好適である。また、このような光拡散体用途である場合に、最頻ピッチが１μｍを超え、５μｍ以下であると、ギラツキが抑制され、視認性に優れた光拡散体とすることができる。一方、表面微細凹凸体１０の用途が反射防止体やワイヤーグリッド偏光子の場合には、０．２μｍ以下が好適である。また、凹凸パターン１２ａを容易に形成できる点からは、好ましくは０．０５μｍ以上である。
ここで、最頻ピッチは、各ピッチＡ１，Ａ２，Ａ３・・・の平均値である。なお、凹凸パターンが一方向ではなく二次元に広がる場合には、凹凸パターンの画像をフーリエ変換する方法で最頻ピッチを求める。
すなわち、凹凸パターンについて、原子間力顕微鏡、レーザー顕微鏡などによりＨｅｉｇｈｔ像を観察（グレースケール画像に変換する）し、その観察したグレースケール画像をフーリエ変換する。このフーリエ変換像は、フーリエ変換像のＸＦ−ＹＦ座標面上に、頻度が濃淡で表される。これには凹凸パターン１２ａのピッチおよび配向の情報が含まれる。
ついで、このフーリエ変換のＺＦ軸情報の頻度について、必要に応じてスムージングを行う。フーリエ変換像の中心部を除く部分の最大頻度を示す位置（ＸＦｍａｘ、ＹＦｍａｘ）から、最頻ピッチＡ＝１／｛√（ＸＦｍａｘ ２＋ＹＦｍａｘ ２）｝を求める。なお、最頻ピッチは、各ピッチの平均値とみてもよい。
すなわち、凹凸パターンについて、原子間力顕微鏡、レーザー顕微鏡などによりＨｅｉｇｈｔ像を観察（グレースケール画像に変換する）し、その観察したグレースケール画像をフーリエ変換する。このフーリエ変換像は、フーリエ変換像のＸＦ−ＹＦ座標面上に、頻度が濃淡で表される。これには凹凸パターン１２ａのピッチおよび配向の情報が含まれる。
ついで、このフーリエ変換のＺＦ軸情報の頻度について、必要に応じてスムージングを行う。フーリエ変換像の中心部を除く部分の最大頻度を示す位置（ＸＦｍａｘ、ＹＦｍａｘ）から、最頻ピッチＡ＝１／｛√（ＸＦｍａｘ ２＋ＹＦｍａｘ ２）｝を求める。なお、最頻ピッチは、各ピッチの平均値とみてもよい。
凹凸パターン１２ａの各ピッチＡ１，Ａ２，Ａ３・・・はいずれも、最頻ピッチＡの±６０％の範囲内にあることが好ましく、±３０％の範囲内にあることがより好ましい。各ピッチが最頻ピッチＡの±６０％の範囲内にあれば、ピッチが均一となり、光学素子としてより優れた性能を発揮する。
また、各ピッチＡ１，Ａ２，Ａ３・・・は、連続的に変化しても構わない。
また、各ピッチＡ１，Ａ２，Ａ３・・・は、連続的に変化しても構わない。
また、凹凸パターン１２ａの平均深さＨは、最頻ピッチＡを１００％とした際の１０％以上であり、好ましくは１００％以上である。また、平均深さＨは、凹凸パターン１２ａを容易に形成できる点から、好ましくは最頻ピッチＡを１００％とした際の５００％以下である。
平均深さＨとは、凹凸パターンの凸部のピークから凹部の底までの深さの平均のことを意味し、ここでは次のようにして求める。
すなわち、凹凸パターンを原子間力顕微鏡などにより観察し、その観察から表面微細凹凸体１０の断面図（筋状の凸部および凹部と直交する方向に切断した表面微細凹凸体の厚み方向の断面図）を得る。１つの凹部の底までの深さは、両隣の２つの凸部のピークから凹部の底までの距離の和の１／２である。そこで、無作為に抽出した１０個以上の各凹部について、このように両隣の２つの凸部のピークから凹部の底までの距離の和を求め、さらにその１／２をそれぞれ求め、得られた値の平均値を平均深さＨとする。
平均深さＨとは、凹凸パターンの凸部のピークから凹部の底までの深さの平均のことを意味し、ここでは次のようにして求める。
すなわち、凹凸パターンを原子間力顕微鏡などにより観察し、その観察から表面微細凹凸体１０の断面図（筋状の凸部および凹部と直交する方向に切断した表面微細凹凸体の厚み方向の断面図）を得る。１つの凹部の底までの深さは、両隣の２つの凸部のピークから凹部の底までの距離の和の１／２である。そこで、無作為に抽出した１０個以上の各凹部について、このように両隣の２つの凸部のピークから凹部の底までの距離の和を求め、さらにその１／２をそれぞれ求め、得られた値の平均値を平均深さＨとする。
凹凸パターン１２ａの各深さＨ１，Ｈ２，Ｈ３・・・はいずれも、平均深さＨの±６０％の範囲内にあることが好ましく、±３０％の範囲内にあることがより好ましい。
各深さが平均深さＨの±６０％の範囲内にあれば、深さが均一となり、光学素子としてより優れた性能を発揮する。
また、各深さＨ１，Ｈ２，Ｈ３・・・は、平均深さＨが最頻ピッチＡを１００％とした際の１０％以上であることを満たした上で、連続的に変化しても構わない。
各深さが平均深さＨの±６０％の範囲内にあれば、深さが均一となり、光学素子としてより優れた性能を発揮する。
また、各深さＨ１，Ｈ２，Ｈ３・・・は、平均深さＨが最頻ピッチＡを１００％とした際の１０％以上であることを満たした上で、連続的に変化しても構わない。
凹凸パターン１２ａの配向度は０．１未満であることが好ましい。配向度が０．１未満であって配向のばらつきが小さいと、凹凸パターンの異方性が高まり、異方性拡散体やワイヤーグリッド偏光子への使用に適した表面微細凹凸体となる。
配向度は、以下のようにして求められる。
すなわち、上述と同様にしてフーリエ変換像を求め、その最大輝度部分をＸＦ−ＹＦ座標面のＸＦ軸上にθだけ回転させてＸＦ軸上に最大輝度部分が一致するようにθ回転したフーリエ変換像を作成し、（ＸＦｍａｘ、ＹＦｍａｘ）を通るＹＦ軸に並行な補助線Ｙ’Ｆを引き、補助線Ｙ’Ｆを横軸として、補助線Ｙ’Ｆ上の輝度（ＺＦ軸）を縦軸としたＹ’Ｆ−ＺＦ図を作成する。このＹ’Ｆ−ＺＦ図のＹ’Ｆ軸の値を最頻ピッチの逆数（１／Ａ）で割ったＹ”Ｆ−ＺＦ図を作成し、Ｙ”−ＺＦ図からピークの半値幅Ｗ（頻度が最大値の半分になる高さでのピークの幅）を求める。この半値幅Ｗが配向度である。
配向度は、以下のようにして求められる。
すなわち、上述と同様にしてフーリエ変換像を求め、その最大輝度部分をＸＦ−ＹＦ座標面のＸＦ軸上にθだけ回転させてＸＦ軸上に最大輝度部分が一致するようにθ回転したフーリエ変換像を作成し、（ＸＦｍａｘ、ＹＦｍａｘ）を通るＹＦ軸に並行な補助線Ｙ’Ｆを引き、補助線Ｙ’Ｆを横軸として、補助線Ｙ’Ｆ上の輝度（ＺＦ軸）を縦軸としたＹ’Ｆ−ＺＦ図を作成する。このＹ’Ｆ−ＺＦ図のＹ’Ｆ軸の値を最頻ピッチの逆数（１／Ａ）で割ったＹ”Ｆ−ＺＦ図を作成し、Ｙ”−ＺＦ図からピークの半値幅Ｗ（頻度が最大値の半分になる高さでのピークの幅）を求める。この半値幅Ｗが配向度である。
（表面微細凹凸体の製造方法）
以上説明した表面微細凹凸体１０は、加熱収縮性フィルムからなる樹脂製の基材１１の少なくとも片面に、樹脂製の硬質層１２を設けて積層フィルムを形成する積層フィルム形成工程と、得られた積層フィルムを加熱して基材１１を収縮させることにより、硬質層１２を折り畳むように変形させ、凹凸パターンを形成する収縮工程と、主収縮方向と直交する方向に沿って、積層フィルムを延伸する延伸工程とを有する方法により製造できる。この方法によれば、特に、配向のばらつきが小さい凹凸パターン１２ａを備えた表面微細凹凸体１０を製造できる。
以上説明した表面微細凹凸体１０は、加熱収縮性フィルムからなる樹脂製の基材１１の少なくとも片面に、樹脂製の硬質層１２を設けて積層フィルムを形成する積層フィルム形成工程と、得られた積層フィルムを加熱して基材１１を収縮させることにより、硬質層１２を折り畳むように変形させ、凹凸パターンを形成する収縮工程と、主収縮方向と直交する方向に沿って、積層フィルムを延伸する延伸工程とを有する方法により製造できる。この方法によれば、特に、配向のばらつきが小さい凹凸パターン１２ａを備えた表面微細凹凸体１０を製造できる。
基材１１として使用される加熱収縮性フィルムの材質としては、先に第１の樹脂として例示したものを使用できるが、なかでも例えば、ポリエチレンテレフタレート系シュリンクフィルム、ポリスチレン系シュリンクフィルム、ポリオレフィン系シュリンクフィルム、ポリ塩化ビニル系シュリンクフィルムなどが好適である。また、基材１１は、加熱収縮前においては、表面が平坦であり、具体的には、ＪＩＳ Ｂ ０６０１による中心線平均粗さが０．１μｍ以下であることが好ましい。
積層フィルム形成工程では、基材１１の少なくとも片面に、硬質層を形成する樹脂の溶液または分散液を塗工し、溶媒を乾燥させる方法や、基材１１の少なくとも片面に、あらかじめ作製した硬質層１２を積層する方法により、積層フィルムを形成することができる。
ここで硬質層を形成する樹脂としては、上述のとおり、重量平均分子量が２０万以上、分散度が２以上の熱可塑性樹脂が好適であり、このような熱可塑性樹脂は、溶媒中、ビニル基を有するビニル系単量体をラジカル重合するラジカル溶液重合により行える。
ここで硬質層を形成する樹脂としては、上述のとおり、重量平均分子量が２０万以上、分散度が２以上の熱可塑性樹脂が好適であり、このような熱可塑性樹脂は、溶媒中、ビニル基を有するビニル系単量体をラジカル重合するラジカル溶液重合により行える。
ビニル系単量体としては、スチレン系単量体、アクリル系単量体、アクリロニトリル、酢酸ビニル、塩化ビニル、塩化ビニリデン、エチレンなどが挙げられる。
さらに、スチレン系単量体としては、例えば、ポリスチレン、α−メチルスチレン等が挙げられる。
アクリル系単量体としては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸アルキルエステル単量体、（メタ）アクリル酸、マレイン酸、無水マレイン酸、イタコン酸、フマル酸、無水フマル酸等のカルボキシル基含有単量体、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール（メタ）アクリレート等の水酸基含有単量体などが挙げられる。なお、「（メタ）アクリレート」とは、アクリレートおよびメタクリレートの総称である。
溶媒としては、例えば、酢酸エチル、トルエン、ヘキサン、シクロヘキサン、ベンゼン、アセトン、メチルエチルケトンなどが挙げられる。
さらに、スチレン系単量体としては、例えば、ポリスチレン、α−メチルスチレン等が挙げられる。
アクリル系単量体としては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸アルキルエステル単量体、（メタ）アクリル酸、マレイン酸、無水マレイン酸、イタコン酸、フマル酸、無水フマル酸等のカルボキシル基含有単量体、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール（メタ）アクリレート等の水酸基含有単量体などが挙げられる。なお、「（メタ）アクリレート」とは、アクリレートおよびメタクリレートの総称である。
溶媒としては、例えば、酢酸エチル、トルエン、ヘキサン、シクロヘキサン、ベンゼン、アセトン、メチルエチルケトンなどが挙げられる。
重合の際、生産性の点から、ラジカル重合開始剤を用いることが好ましい。
ラジカル重合開始剤は、単独で開裂して遊離ラジカルを生成するものである。生成したラジカルはビニル基への付加反応および水素引き抜き反応をすることで重合反応を起こす。ラジカル重合開始剤としては、例えば、メチルエチルケトンパーオキサイド、シクロヘキサノンパーオキサイド、アセチルアセトンパーオキサイド、１，１−ジ（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ジ（ｔ−ヘキシルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）−２−メチルシクロヘキサン、１，１−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、２，２−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ブタン、ｎ−ブチル４，４−ジ−（ｔ−ブチルパーオキシ）バレレート、２，２−ジ（４，４−ジ−（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキシル）プロパン、ｐ−メンタンハイドロパーオキサイド、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、１，１，３，３−テトラメチルブチルハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド、ジ（２−ｔ−ブチルパーオキシイソプロピル）ベンゼン、ジクミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、ジ−ｔ−ヘキシルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２．５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−３、ジイソブチリルパーオキサイド、ジ（３，５，５−トリメチルヘキサノイル）パーオキサイド、ジアウロイルパーオキサイド、ジコハク酸パーオキサイド、ジ−（３−メチルベンゾイル）パーオキサイド、ジベンゾイルパーオキサイド、ジ（４−メチルゼンゾイル）パーオキサイド、ジ−ｎ−プロピルパーオキシジカーボネート、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート、ジ（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ（２−エチルヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ−ｓｅｃ−ブチルパーオキシジカーボネートなどが挙げられる。これらラジカル重合開始剤は１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
ラジカル重合開始剤は、単独で開裂して遊離ラジカルを生成するものである。生成したラジカルはビニル基への付加反応および水素引き抜き反応をすることで重合反応を起こす。ラジカル重合開始剤としては、例えば、メチルエチルケトンパーオキサイド、シクロヘキサノンパーオキサイド、アセチルアセトンパーオキサイド、１，１−ジ（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ジ（ｔ−ヘキシルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）−２−メチルシクロヘキサン、１，１−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、２，２−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ブタン、ｎ−ブチル４，４−ジ−（ｔ−ブチルパーオキシ）バレレート、２，２−ジ（４，４−ジ−（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキシル）プロパン、ｐ−メンタンハイドロパーオキサイド、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、１，１，３，３−テトラメチルブチルハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド、ジ（２−ｔ−ブチルパーオキシイソプロピル）ベンゼン、ジクミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、ジ−ｔ−ヘキシルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２．５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−３、ジイソブチリルパーオキサイド、ジ（３，５，５−トリメチルヘキサノイル）パーオキサイド、ジアウロイルパーオキサイド、ジコハク酸パーオキサイド、ジ−（３−メチルベンゾイル）パーオキサイド、ジベンゾイルパーオキサイド、ジ（４−メチルゼンゾイル）パーオキサイド、ジ−ｎ−プロピルパーオキシジカーボネート、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート、ジ（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ（２−エチルヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ−ｓｅｃ−ブチルパーオキシジカーボネートなどが挙げられる。これらラジカル重合開始剤は１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
また、重合の際、必要に応じて、分子量を調整するための連鎖移動剤（例えば、アルキルチオール、αメチルスチレンダイマー等）を用いてもよいし、重合体を架橋するための架橋剤（例えば、ジビニルベンゼン、トリアリルイソシアヌレート等）を用いてもよい。
重合温度は、温度制御可能な温度であれば特に制限されず、例えば、５０〜１２０℃である。しかし、重合速度が速い場合には、５０℃以下で重合しても構わないし、溶媒の沸点以上で重合しても構わない。溶媒の沸点以上で重合する場合には、反応器の上に精留器を設けて蒸発した溶媒を冷却して還流させる。
このようにして積層フィルム形成工程を行った後、得られた積層フィルムを加熱して基材１１を収縮させることにより、硬質層１２を折り畳むように変形させ、凹凸パターンを形成する収縮工程を行う。
収縮工程では、主収縮方向において、４０％以上収縮させることが好ましい。このように収縮率を４０％以上とすることによって、光学素子に用いた場合に十分な性能を発揮する表面微細凹凸体１０を製造することができる。また、収縮率が大きくなりすぎると、得られる表面微細凹凸体１０の面積が小さくなるため、歩留まり上好ましくない。このような観点からは、収縮率の上限は８０％が好ましい。
なお、本発明における収縮率とは、（収縮率［％］）＝｛（収縮前の長さ）−（収縮後の長さ）｝／（収縮前の長さ）×１００ である（但し、いずれの長さも収縮の主方向の長さである）。
収縮工程では、主収縮方向において、４０％以上収縮させることが好ましい。このように収縮率を４０％以上とすることによって、光学素子に用いた場合に十分な性能を発揮する表面微細凹凸体１０を製造することができる。また、収縮率が大きくなりすぎると、得られる表面微細凹凸体１０の面積が小さくなるため、歩留まり上好ましくない。このような観点からは、収縮率の上限は８０％が好ましい。
なお、本発明における収縮率とは、（収縮率［％］）＝｛（収縮前の長さ）−（収縮後の長さ）｝／（収縮前の長さ）×１００ である（但し、いずれの長さも収縮の主方向の長さである）。
基材１１を熱収縮させる際の加熱方法としては、熱風、蒸気または熱水中に通す方法等が挙げられる。
基材１１を熱収縮させる際の加熱温度（加熱収縮温度）は、使用する加熱収縮性フィルムの種類および目的とする凹凸パターン１２ａのピッチ、深さなどに応じて適宜選択することが好ましい。具体的には、硬質層１２を構成する第２の樹脂のガラス転移温度Ｔｇ２以上の温度でもよいが、好ましくは、上述のとおり、硬質層１２を構成するガラス転移温度Ｔｇ２と基材１１を構成する第１の樹脂のガラス転移温度Ｔｇ１との間の温度で行うことが好ましい。このようにＴｇ２とＴｇ１の間の温度で熱収縮させると、基材１１のヤング率が硬質層１２のヤング率より高くなる条件で加工でき、その結果、硬質層１２に凹凸パターン１２ａを容易に形成できる。
基材１１を熱収縮させる際の加熱温度（加熱収縮温度）は、使用する加熱収縮性フィルムの種類および目的とする凹凸パターン１２ａのピッチ、深さなどに応じて適宜選択することが好ましい。具体的には、硬質層１２を構成する第２の樹脂のガラス転移温度Ｔｇ２以上の温度でもよいが、好ましくは、上述のとおり、硬質層１２を構成するガラス転移温度Ｔｇ２と基材１１を構成する第１の樹脂のガラス転移温度Ｔｇ１との間の温度で行うことが好ましい。このようにＴｇ２とＴｇ１の間の温度で熱収縮させると、基材１１のヤング率が硬質層１２のヤング率より高くなる条件で加工でき、その結果、硬質層１２に凹凸パターン１２ａを容易に形成できる。
このような収縮工程により、加熱収縮性フィルムが一軸方向に主に熱収縮するものである場合には、この方向（主収縮方向：この例ではＣＤ方向）と直交するＭＤ方向に沿って延びる筋状の凸部と凹部とが形成される。
ついで、主収縮方向と直交する方向（ＭＤ方向）に沿って、積層フィルムを延伸する延伸工程を行う。このような延伸工程を行うことにより、収縮工程で形成された筋状の凹部および凸部の方向性が延伸方向に沿って向上し、配向のばらつきが抑制され、配向度の小さな凹凸パターンを形成することができる。
延伸温度は、硬質層に亀裂が生じないようにするために、硬質層１２を構成する第２の樹脂のガラス転移温度Ｔｇ２を超える温度とすることが好ましい。延伸の具体的方法としては、主収縮方向と直交する方向の両端部などを互いに反対方向に引張って、積層フィルムに張力を作用させるなど、公知の方法を採用できる。
延伸倍率は、１〜５倍の範囲であることが好ましい。５倍を超えると、硬質層１２に亀裂が生じる可能性がある。
延伸温度は、硬質層に亀裂が生じないようにするために、硬質層１２を構成する第２の樹脂のガラス転移温度Ｔｇ２を超える温度とすることが好ましい。延伸の具体的方法としては、主収縮方向と直交する方向の両端部などを互いに反対方向に引張って、積層フィルムに張力を作用させるなど、公知の方法を採用できる。
延伸倍率は、１〜５倍の範囲であることが好ましい。５倍を超えると、硬質層１２に亀裂が生じる可能性がある。
以上説明したように、このような表面微細凹凸体１０の製造方法では、収縮工程において波状の凹凸パターン１２ａを形成した後、主収縮方向に直交する方向に沿って、積層フィルムを延伸する延伸工程を備えている。
そのため、得られた表面微細凹凸体１０は、筋状の凹部および凸部の方向性が延伸方向に沿って向上し、互いの平行性が良好なものとなる。その結果、配向のばらつきが抑制されて配向度の小さな凹凸パターン１２ａを備えた表面微細凹凸体１０が得られる。このような表面微細凹凸体１０を例えば異方性拡散体に使用した場合には、主拡散方向に十分な拡散角度が得られ、例えばワイヤーグリッド偏光子に使用した場合には、十分な偏光特性が得られる。
そのため、得られた表面微細凹凸体１０は、筋状の凹部および凸部の方向性が延伸方向に沿って向上し、互いの平行性が良好なものとなる。その結果、配向のばらつきが抑制されて配向度の小さな凹凸パターン１２ａを備えた表面微細凹凸体１０が得られる。このような表面微細凹凸体１０を例えば異方性拡散体に使用した場合には、主拡散方向に十分な拡散角度が得られ、例えばワイヤーグリッド偏光子に使用した場合には、十分な偏光特性が得られる。
また、本発明の製造方法では、積層フィルムとしてロール状（ウェブ状）などの連続フィルムを用いて、収縮工程と延伸工程とを連続的に行ってもよい。
例えば、積層フィルムとして、ＣＤ方向が主収縮方向である連続フィルムを用意し、この連続フィルムを、独立に温度制御が可能な第１〜第３の温度調整ゾーンが直列配置された延伸収縮ラインに供給する。この際、延伸収縮ラインの入口ライン速度よりも出口ライン速度が大きくなるように、ライン速度を調整するとともに、最も前段側である第１の温度調整ゾーンについては収縮工程に適した温度に設定し、第２の温度調整ゾーンについては延伸工程に適した温度に設定し、第３の温度調整ゾーンについては、第１および第２の温度調整ゾーンよりも低温であり、冷却に適した温度に設定する。
このような方法により、第１の温度調整ゾーンで収縮工程を行い、第２の温度調整ゾーンで延伸工程を連続的に行うことで、効率的に表面微細凹凸体１０を製造することができる。
例えば、積層フィルムとして、ＣＤ方向が主収縮方向である連続フィルムを用意し、この連続フィルムを、独立に温度制御が可能な第１〜第３の温度調整ゾーンが直列配置された延伸収縮ラインに供給する。この際、延伸収縮ラインの入口ライン速度よりも出口ライン速度が大きくなるように、ライン速度を調整するとともに、最も前段側である第１の温度調整ゾーンについては収縮工程に適した温度に設定し、第２の温度調整ゾーンについては延伸工程に適した温度に設定し、第３の温度調整ゾーンについては、第１および第２の温度調整ゾーンよりも低温であり、冷却に適した温度に設定する。
このような方法により、第１の温度調整ゾーンで収縮工程を行い、第２の温度調整ゾーンで延伸工程を連続的に行うことで、効率的に表面微細凹凸体１０を製造することができる。
また、本発明の製造方法では、収縮工程において、加熱収縮性フィルムからなる基材１１をその最大収縮率よりも小さな収縮率で主収縮方向に収縮させるとともに、その後、延伸工程を行う前に、主収縮方向が延伸工程での加熱により収縮してしまわないように、収縮工程後の積層フィルムに対して熱セット工程を行ってから、延伸工程を行ってもよい。
このような方法によれば、拡散性（拡散角度）を適度に抑制する一方で異方性を高めることができ、拡散性と異方性とのバランスが適宜調整された異方性拡散体を製造することも可能となる。
このような方法によれば、拡散性（拡散角度）を適度に抑制する一方で異方性を高めることができ、拡散性と異方性とのバランスが適宜調整された異方性拡散体を製造することも可能となる。
具体的には、例えば液晶ディスプレイ用途の異方性拡散体には、一方向の視野角は確保され、他方向の視野角は制限されることが求められる。また、携帯電話用途の異方性拡散体には、縦方向の拡散はある程度必要とされるが、横方向の拡散は不要とされる。
このような場合には、拡散性を適度に抑制するために、まず収縮工程において、積層フィルムの基材１１をその最大収縮率よりも小さな収縮率で収縮させる。これにより、拡散性（拡散角度）が適度に制御され、かつ、配向度が小さく、ばらつきのない凹部および凸部が形成される。
ここで、最大収縮率よりも小さな収縮率で収縮させる方法としては、積層フィルムの主収縮方向における両端部などをクリップで把持して、互いに反対方向に引っ張るなどして、積層フィルムが最大収縮率まで収縮しないように、収縮とは反対の方向の張力を作用させながら、収縮工程を行う方法が挙げられる。
このような場合には、拡散性を適度に抑制するために、まず収縮工程において、積層フィルムの基材１１をその最大収縮率よりも小さな収縮率で収縮させる。これにより、拡散性（拡散角度）が適度に制御され、かつ、配向度が小さく、ばらつきのない凹部および凸部が形成される。
ここで、最大収縮率よりも小さな収縮率で収縮させる方法としては、積層フィルムの主収縮方向における両端部などをクリップで把持して、互いに反対方向に引っ張るなどして、積層フィルムが最大収縮率まで収縮しないように、収縮とは反対の方向の張力を作用させながら、収縮工程を行う方法が挙げられる。
また、ここで最大収縮率とは、積層フィルムに延伸工程を行う場合と同一の加熱条件下で、積層フィルムの基材１１をいずれの方向にも張力を作用させない状態で収縮させたときの収縮率である。
このように最大収縮率よりも小さな収縮率で収縮し、収縮力が残存した状態の積層フィルムに対して、そのまま延伸工程を行うと、延伸工程での加熱および残存した収縮力により、積層フィルムはさらに収縮してしまう。
そこで、延伸工程を行う前に、積層フィルムの収縮方向における両端部などを互いに反対方向に引っ張るなどして、積層フィルムに張力を作用させた状態で、延伸工程の延伸温度以上に加熱する熱セット工程を行う。このような熱セット工程を行ってから延伸工程を行うと、延伸工程において加熱されても、積層フィルムはそれ以上収縮しない。
ここでの延伸温度は、上述のとおり、硬質層に亀裂が生じないようにするために、硬質層１２を構成する第２の樹脂のガラス転移温度Ｔｇ２を超える温度とすることが好ましく、加熱収縮温度は、上述したように、硬質層１２を構成するガラス転移温度Ｔｇ２と基材１１を構成する第１の樹脂のガラス転移温度Ｔｇ１との間の温度で行うことが好ましい。すなわち、加熱収縮温度をＴａ、熱セット温度をＴｂ、延伸温度をＴｃとした場合、Ｔａ＜Ｔｃ≦Ｔｂとすることが好適である。
そこで、延伸工程を行う前に、積層フィルムの収縮方向における両端部などを互いに反対方向に引っ張るなどして、積層フィルムに張力を作用させた状態で、延伸工程の延伸温度以上に加熱する熱セット工程を行う。このような熱セット工程を行ってから延伸工程を行うと、延伸工程において加熱されても、積層フィルムはそれ以上収縮しない。
ここでの延伸温度は、上述のとおり、硬質層に亀裂が生じないようにするために、硬質層１２を構成する第２の樹脂のガラス転移温度Ｔｇ２を超える温度とすることが好ましく、加熱収縮温度は、上述したように、硬質層１２を構成するガラス転移温度Ｔｇ２と基材１１を構成する第１の樹脂のガラス転移温度Ｔｇ１との間の温度で行うことが好ましい。すなわち、加熱収縮温度をＴａ、熱セット温度をＴｂ、延伸温度をＴｃとした場合、Ｔａ＜Ｔｃ≦Ｔｂとすることが好適である。
その結果、拡散性は抑えられる一方で、配向度が非常に小さく、異方性に優れた異方性拡散体を提供することができる。
最大収縮率よりも小さな収縮率で主収縮方向に収縮させる際の収縮率は、表面微細凹凸体１０の用途などに応じて適宜設定できるが、最大収縮率を１００％とした際に、１０〜９０％の範囲であることが好適である。収縮率がこの範囲を超えると、最大収縮率よりも小さな収縮率で収縮させる効果が得られにくくなる傾向があり、この範囲未満では、光学素子として十分な性能を発揮する凹凸パターンが形成されなくなる可能性がある。
なお、以上説明した実施形態では、基材１１の片面の全面に硬質層１２を設けているが、目的、用途などに応じて、基材の片面の一部に硬質層を設けてもよいし、基材の両面の全部に硬質層を設けてもよいし、基材の両面の一部に硬質層を設けてもよい。
また、基材１１に使用する加熱収縮性フィルムとして、一軸方向に主に加熱収縮する加熱収縮性フィルムを用いたが、二軸方向に加熱収縮する加熱収縮性フィルムであってもよい。その場合には、収縮する２方向のうち、より収縮率の大きな方向を主収縮方向とし、収縮工程後の延伸工程では、この主方向に直交する方向に沿って延伸すればよい。
また、基材１１に使用する加熱収縮性フィルムとして、一軸方向に主に加熱収縮する加熱収縮性フィルムを用いたが、二軸方向に加熱収縮する加熱収縮性フィルムであってもよい。その場合には、収縮する２方向のうち、より収縮率の大きな方向を主収縮方向とし、収縮工程後の延伸工程では、この主方向に直交する方向に沿って延伸すればよい。
［転写体およびその製造方法］
上述の表面微細凹凸体１０の凹凸パターンを転写する転写工程を行うことにより、凹凸パターン１２ａが転写された転写体を製造することができる。
転写体としては、上述の表面微細凹凸体１０の凹凸パターン１２ａが転写された樹脂シート状の転写体が挙げられる。樹脂製のシート状の転写体は、上述の表面微細凹凸体１０と同様に、光学素子などの用途に好適に使用できる。
上述の表面微細凹凸体１０の凹凸パターンを転写する転写工程を行うことにより、凹凸パターン１２ａが転写された転写体を製造することができる。
転写体としては、上述の表面微細凹凸体１０の凹凸パターン１２ａが転写された樹脂シート状の転写体が挙げられる。樹脂製のシート状の転写体は、上述の表面微細凹凸体１０と同様に、光学素子などの用途に好適に使用できる。
樹脂シート状の転写体は例えば以下のようにして製造することができる。
（ａ）表面微細凹凸体１０の凹凸パターン１２ａが形成された面に、未硬化の活性エネルギー線硬化性樹脂を塗布する工程と、活性エネルギー線を照射して前記硬化性樹脂を硬化させた後、硬化した塗膜を表面微細凹凸体１０から剥離する工程とを有する方法。ここで、活性エネルギー線とは、通常、紫外線または電子線のことであるが、本明細書においては、可視光線、Ｘ線、イオン線等も含むものとする。
（ｂ）表面微細凹凸体１０の凹凸パターン１２ａが形成された面に、未硬化の液状熱硬化性樹脂を塗布する工程と、加熱して前記液状熱硬化性樹脂を硬化させた後、硬化した塗膜を表面微細凹凸体１０から剥離する工程とを有する方法。
（ｃ）表面微細凹凸体１０の凹凸パターン１２ａが形成された面に、シート状の熱可塑性樹脂を接触させる工程と、該シート状の熱可塑性樹脂を表面微細凹凸体１０に押圧しながら加熱して軟化させた後、冷却する工程と、その冷却したシート状の熱可塑性樹脂を表面微細凹凸体１０から剥離する工程とを有する方法。
（ａ）表面微細凹凸体１０の凹凸パターン１２ａが形成された面に、未硬化の活性エネルギー線硬化性樹脂を塗布する工程と、活性エネルギー線を照射して前記硬化性樹脂を硬化させた後、硬化した塗膜を表面微細凹凸体１０から剥離する工程とを有する方法。ここで、活性エネルギー線とは、通常、紫外線または電子線のことであるが、本明細書においては、可視光線、Ｘ線、イオン線等も含むものとする。
（ｂ）表面微細凹凸体１０の凹凸パターン１２ａが形成された面に、未硬化の液状熱硬化性樹脂を塗布する工程と、加熱して前記液状熱硬化性樹脂を硬化させた後、硬化した塗膜を表面微細凹凸体１０から剥離する工程とを有する方法。
（ｃ）表面微細凹凸体１０の凹凸パターン１２ａが形成された面に、シート状の熱可塑性樹脂を接触させる工程と、該シート状の熱可塑性樹脂を表面微細凹凸体１０に押圧しながら加熱して軟化させた後、冷却する工程と、その冷却したシート状の熱可塑性樹脂を表面微細凹凸体１０から剥離する工程とを有する方法。
また、表面微細凹凸体１０を用いて、この表面微細凹凸体１０の凹凸パターン１２ａが転写された金属製などの２次工程用成形物を作製し、その２次工程用成形物を型（スタンパー）として用いて、樹脂製のシート状の転写体を製造することもできる。２次工程用成形物としては、表面微細凹凸体１０を凹凸パターン１２ａが内側になるように筒状に丸めて、これを円筒の内側に貼り付け、その円筒の内側にロールを挿入した状態でめっきし、円筒から取り出して得ためっきロールが挙げられる。その他の２次工程用成形物としては、例えばシート状の２次工程シートが挙げられる。
２次工程用成形物を用いる具体的な方法としては、下記（ｄ）〜（ｆ）の方法が挙げられる。
２次工程用成形物を用いる具体的な方法としては、下記（ｄ）〜（ｆ）の方法が挙げられる。
（ｄ）表面微細凹凸体１０の凹凸パターン１２ａが形成された面に、ニッケル等の金属めっきを行って、めっき層（凹凸パターン転写用材料）を積層する工程と、そのめっき層を表面微細凹凸体から剥離して、金属製の２次工程用成形物を作製する工程と、次いで、２次工程用成形物の凹凸パターンと接していた側の面（凹凸パターンが転写された面）に、未硬化の活性エネルギー線硬化性樹脂を塗布する工程と、活性エネルギー線を照射して前記硬化性樹脂を硬化させた後、硬化した塗膜を２次工程用成形物から剥離する工程とを有する方法。
（ｅ）表面微細凹凸体１０の凹凸パターン１２ａが形成された面に、めっき層（凹凸パターン転写用材料）を積層する工程と、そのめっき層を表面微細凹凸体１０から剥離して、金属製の２次工程用成形物を作製する工程と、該２次工程用成形物の凹凸パターンと接していた側の面（凹凸パターンが転写された面）に、未硬化の液状熱硬化性樹脂を塗布する工程と、加熱により該樹脂を硬化させた後、硬化した塗膜を２次工程用成形物から剥離する工程とを有する方法。
（ｆ）表面微細凹凸体１０の凹凸パターン１２ａが形成された面に、めっき層（凹凸パターン転写用材料）を積層する工程と、そのめっき層を表面微細凹凸体１０から剥離して、金属製の２次工程用成形物を作製する工程と、該２次工程用成形物の凹凸パターンと接していた側の面（凹凸パターンが転写された面）に、シート状の熱可塑性樹脂を接触させる工程と、該シート状の熱可塑性樹脂を２次工程用成形物に押圧しながら加熱して軟化させた後、冷却する工程と、その冷却したシート状の熱可塑性樹脂を２次工程用成形物から剥離する工程とを有する方法。または、前記と同様の方法で作製した２次工程用成形物の凹凸パターンと接していた側の面（凹凸パターンが転写された面）に、溶融状態の熱可塑性樹脂を接触させる工程と、溶融状態の熱可塑性樹脂を冷却しシート状とする工程と、その冷却したシート状の熱可塑性樹脂を２次工程用成形物から剥がす工程とを有する方法。
（ｅ）表面微細凹凸体１０の凹凸パターン１２ａが形成された面に、めっき層（凹凸パターン転写用材料）を積層する工程と、そのめっき層を表面微細凹凸体１０から剥離して、金属製の２次工程用成形物を作製する工程と、該２次工程用成形物の凹凸パターンと接していた側の面（凹凸パターンが転写された面）に、未硬化の液状熱硬化性樹脂を塗布する工程と、加熱により該樹脂を硬化させた後、硬化した塗膜を２次工程用成形物から剥離する工程とを有する方法。
（ｆ）表面微細凹凸体１０の凹凸パターン１２ａが形成された面に、めっき層（凹凸パターン転写用材料）を積層する工程と、そのめっき層を表面微細凹凸体１０から剥離して、金属製の２次工程用成形物を作製する工程と、該２次工程用成形物の凹凸パターンと接していた側の面（凹凸パターンが転写された面）に、シート状の熱可塑性樹脂を接触させる工程と、該シート状の熱可塑性樹脂を２次工程用成形物に押圧しながら加熱して軟化させた後、冷却する工程と、その冷却したシート状の熱可塑性樹脂を２次工程用成形物から剥離する工程とを有する方法。または、前記と同様の方法で作製した２次工程用成形物の凹凸パターンと接していた側の面（凹凸パターンが転写された面）に、溶融状態の熱可塑性樹脂を接触させる工程と、溶融状態の熱可塑性樹脂を冷却しシート状とする工程と、その冷却したシート状の熱可塑性樹脂を２次工程用成形物から剥がす工程とを有する方法。
（ａ）の方法の具体例について説明する。まずウェブ状の表面微細凹凸体１０の凹凸パターン１２ａが形成された面に、未硬化の液状活性エネルギー線硬化性樹脂を塗布する。塗布方式は、硬質層が樹脂よりなる場合に挙げた塗布方式を用いることができる。次いで、該硬化性樹脂を塗布した表面微細凹凸体１０を、対ロール間に通すことにより押圧して、前記硬化性樹脂を表面微細凹凸体１０の凹凸パターン１２ａ内部に充填する。その後、活性エネルギー線照射装置により活性エネルギー線を照射して、硬化性樹脂を架橋・硬化させる。そして、硬化後の活性エネルギー線硬化性樹脂を表面微細凹凸体１０から剥離させることにより、転写体を製造することができる。
（ａ）の方法において、表面微細凹凸体１０の凹凸パターン１２ａが形成された面には、離型性を付与する目的で、未硬化の活性エネルギー線硬化性樹脂塗布前に、シリコーン樹脂、フッ素樹脂等からなる層を１〜１０ｎｍ程度の厚さで設けてもよい。
未硬化の活性エネルギー線硬化性樹脂としては、エポキシアクリレート、エポキシ化油アクリレート、ウレタンアクリレート、不飽和ポリエステル、ポリエステルアクリレート、ポリエーテルアクリレート、ビニル／アクリレート、ポリエン／アクリレート、シリコンアクリレート、ポリブタジエン、ポリスチリルメチルメタクリレート等のプレポリマー、脂肪族アクリレート、脂環式アクリレート、芳香族アクリレート、水酸基含有アクリレート、アリル基含有アクリレート、グリシジル基含有アクリレート、カルボキシ基含有アクリレート、ハロゲン含有アクリレート等のモノマーの中から選ばれる１種類以上の成分を含有するものが挙げられる。未硬化の活性エネルギー線硬化性樹脂は溶媒等で希釈することが好ましい。
また、未硬化の活性エネルギー線硬化性樹脂には、フッ素樹脂、シリコーン樹脂等を添加してもよい。
未硬化の活性エネルギー線硬化性樹脂を紫外線により硬化する場合には、未硬化の活性エネルギー線硬化性樹脂にアセトフェノン類、ベンゾフェノン類等の光重合開始剤を添加することが好ましい。
また、未硬化の活性エネルギー線硬化性樹脂には、硬化後の硬度を上昇させる目的で、多官能（メタ）アクリレートモノマーおよびオリゴマーの少なくとも一方を使用してもよい。また、反応性無機酸化物粒子および／または反応性有機粒子を含有してもよい。
未硬化の活性エネルギー線硬化性樹脂としては、エポキシアクリレート、エポキシ化油アクリレート、ウレタンアクリレート、不飽和ポリエステル、ポリエステルアクリレート、ポリエーテルアクリレート、ビニル／アクリレート、ポリエン／アクリレート、シリコンアクリレート、ポリブタジエン、ポリスチリルメチルメタクリレート等のプレポリマー、脂肪族アクリレート、脂環式アクリレート、芳香族アクリレート、水酸基含有アクリレート、アリル基含有アクリレート、グリシジル基含有アクリレート、カルボキシ基含有アクリレート、ハロゲン含有アクリレート等のモノマーの中から選ばれる１種類以上の成分を含有するものが挙げられる。未硬化の活性エネルギー線硬化性樹脂は溶媒等で希釈することが好ましい。
また、未硬化の活性エネルギー線硬化性樹脂には、フッ素樹脂、シリコーン樹脂等を添加してもよい。
未硬化の活性エネルギー線硬化性樹脂を紫外線により硬化する場合には、未硬化の活性エネルギー線硬化性樹脂にアセトフェノン類、ベンゾフェノン類等の光重合開始剤を添加することが好ましい。
また、未硬化の活性エネルギー線硬化性樹脂には、硬化後の硬度を上昇させる目的で、多官能（メタ）アクリレートモノマーおよびオリゴマーの少なくとも一方を使用してもよい。また、反応性無機酸化物粒子および／または反応性有機粒子を含有してもよい。
未硬化の液状活性エネルギー線硬化性樹脂を塗布した後には、樹脂、ガラス等からなる貼合基材を貼り合わせてから活性エネルギー線を照射してもよい。活性エネルギー線の照射は、貼合基材、表面微細凹凸体１０の活性エネルギー線透過性を有するいずれか一方から行えばよい。
硬化後の活性エネルギー線硬化性樹脂のシートの厚みは０．１〜１００μｍ程度とすることが好ましい。硬化後の活性エネルギー線硬化性樹脂のシートの厚みが０．１μｍ以上であれば、充分な強度を確保でき、１００μｍ以上であれば、充分な可撓性を確保できる。
上記の方法では、表面微細凹凸体１０としてウェブ状のものを用いているため、大面積で連続的に凹凸パターン１２ａを形成させることができる。よって、表面微細凹凸体１０の繰り返し使用回数が少なくても、必要な量のシート状の転写体を短時間に製造できる。
なお、表面微細凹凸体１０は、枚葉のシートであってもよい。枚葉のシートを用いる場合、枚葉のシートを平板状の型として使用するスタンプ法、枚葉のシートをロールに巻きつけて円筒状の型として使用するロールインプリント法等を適用できる。また、射出成形機の型の内側に枚葉の表面微細凹凸体１０を配置させてもよい。
なお、表面微細凹凸体１０は、枚葉のシートであってもよい。枚葉のシートを用いる場合、枚葉のシートを平板状の型として使用するスタンプ法、枚葉のシートをロールに巻きつけて円筒状の型として使用するロールインプリント法等を適用できる。また、射出成形機の型の内側に枚葉の表面微細凹凸体１０を配置させてもよい。
（ｂ），（ｅ）の方法において、液状熱硬化性樹脂としては、例えば、未硬化の、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂等が挙げられる。
また、（ｂ）の方法における硬化温度は、表面微細凹凸体１０のガラス転移温度より低いことが好ましい。硬化温度が表面微細凹凸体１０のガラス転移温度以上であると、硬化時に転写体の凹凸パターン１２ａが変形するおそれがあるからである。
また、（ｂ）の方法における硬化温度は、表面微細凹凸体１０のガラス転移温度より低いことが好ましい。硬化温度が表面微細凹凸体１０のガラス転移温度以上であると、硬化時に転写体の凹凸パターン１２ａが変形するおそれがあるからである。
（ｃ），（ｆ）の方法において、熱可塑性樹脂としては、例えば、アクリル樹脂、ポリオレフィン、ポリエステル等が挙げられる。
シート状の熱可塑性樹脂を２次工程用成形物に押圧する際の圧力は１〜１００ＭＰａであることが好ましい。押圧時の圧力が１ＭＰａ以上であれば、凹凸パターンを高い精度で転写させることができ、１００ＭＰａ以下であれば、過剰な加圧を防ぐことができる。
また、（ｃ）の方法における熱可塑性樹脂の加熱温度は、表面微細凹凸体１０のガラス転移温度より低いことが好ましい。加熱温度が表面微細凹凸体１０のガラス転移温度以上であると、加熱時に表面微細凹凸体１０の凹凸パターン１２ａが変形するおそれがあるからである。
加熱後の冷却温度としては、凹凸パターン１２ａを高い精度で転写させることができることから、熱可塑性樹脂のガラス転移温度未満であることが好ましい。
シート状の熱可塑性樹脂を２次工程用成形物に押圧する際の圧力は１〜１００ＭＰａであることが好ましい。押圧時の圧力が１ＭＰａ以上であれば、凹凸パターンを高い精度で転写させることができ、１００ＭＰａ以下であれば、過剰な加圧を防ぐことができる。
また、（ｃ）の方法における熱可塑性樹脂の加熱温度は、表面微細凹凸体１０のガラス転移温度より低いことが好ましい。加熱温度が表面微細凹凸体１０のガラス転移温度以上であると、加熱時に表面微細凹凸体１０の凹凸パターン１２ａが変形するおそれがあるからである。
加熱後の冷却温度としては、凹凸パターン１２ａを高い精度で転写させることができることから、熱可塑性樹脂のガラス転移温度未満であることが好ましい。
（ａ）〜（ｃ）の方法の中でも、加熱を省略でき、表面微細凹凸体の凹凸パターンの変形を防止できる点で、活性エネルギー線硬化性樹脂を使用する（ａ）の方法が好ましい。
（ｄ）〜（ｆ）の方法においては、金属製の２次工程用成形物の厚さを５０〜５００μｍ程度とすることが好ましい。金属製の２次工程用成形物の厚さが５０μｍ以上であれば、２次工程用成形物が充分な強度を有し、５００μｍ以下であれば、充分な可撓性を確保できる。（ｄ）〜（ｆ）の方法では、熱による変形が小さい金属製の２次工程用成形物を型として用いて、転写体を製造する方法であるため、転写体の材料として、活性エネルギー線硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂のいずれも好適に使用できる。
なお、（ｄ）〜（ｆ）では、２次工程用成形物として金属製のものを用いたが、表面微細凹凸体１０の凹凸パターン１２ａを樹脂に転写させて、樹脂製の２次工程用成形物を得てもよい。その場合に使用できる樹脂としては、例えば、ポリカーボネート、ポリアセタール、ポリスルホン、（ａ）の方法で使用する活性エネルギー線硬化性樹脂などが挙げられる。活性エネルギー線硬化性樹脂を用いる場合には、（ａ）の方法と同様に、活性エネルギー線硬化性樹脂の塗布、硬化、剥離を順次行って、２次工程用成形物を得る。
このようにして得られた樹脂シート状の転写体には、凹凸パターンが転写された面と反対側の面にも凹凸パターンを形成してもよい。
［光学素子］
以上説明した樹脂シート状の転写体は、例えば、異方性拡散体、ワイヤーグリッド偏光子、位相差板、反射防止体などの光学素子に好適に使用されるほか、液晶の配向を制御するための基板としても好適に使用される。
異方性拡散体に使用する場合には、転写体の片面または両面に、他の層を備えてもよい。例えば、凹凸パターンが形成されている側の面に、その面の汚れを防止するために、フッ素樹脂またはシリコーン樹脂を主成分として含有する厚さ１〜５ｎｍ程度の防汚層を備えてもよい。
また、凹凸パターンが形成されていない側の面には、透明樹脂製あるいはガラス製の支持体が備えられていてもよい。さらに、凹凸パターンが形成されていない側の面に粘着剤層が形成されていてもよく、機能性を適宜持たせるために色素を含んでもよい。
上述した凹凸パターンが表面に形成された転写体を備えた異方性拡散体は、優れた異方性を備える。
以上説明した樹脂シート状の転写体は、例えば、異方性拡散体、ワイヤーグリッド偏光子、位相差板、反射防止体などの光学素子に好適に使用されるほか、液晶の配向を制御するための基板としても好適に使用される。
異方性拡散体に使用する場合には、転写体の片面または両面に、他の層を備えてもよい。例えば、凹凸パターンが形成されている側の面に、その面の汚れを防止するために、フッ素樹脂またはシリコーン樹脂を主成分として含有する厚さ１〜５ｎｍ程度の防汚層を備えてもよい。
また、凹凸パターンが形成されていない側の面には、透明樹脂製あるいはガラス製の支持体が備えられていてもよい。さらに、凹凸パターンが形成されていない側の面に粘着剤層が形成されていてもよく、機能性を適宜持たせるために色素を含んでもよい。
上述した凹凸パターンが表面に形成された転写体を備えた異方性拡散体は、優れた異方性を備える。
異方性拡散体の場合、好適な凹凸パターンの最頻ピッチは、上述のとおり、１〜２０μｍが好適である。また、このような光拡散体用途である場合に、最頻ピッチが１μｍを超え、５μｍ以下であると、ギラツキが抑制され、視認性に優れた光拡散体とすることができる。また、好適な平均深さは、０．２〜１０μｍである。
異方性拡散体などの光拡散体においては、より光拡散効果を高める目的で、光透過率等の光学特性を大きく損なわない範囲内で、無機化合物からなる光拡散剤、有機化合物からなる有機光拡散剤を転写体に含有させることができる。
無機光拡散剤としては、シリカ、ホワイトカーボン、タルク、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化チタン、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、硫酸バリウム、ガラス、マイカ等が挙げられる。
有機光拡散剤としては、スチレン系重合体粒子、アクリル系重合体粒子、シロキサン系重合体粒子等が挙げられる。これらの光拡散剤はそれぞれ単独で、または２種以上を組み合わせて用いることができる。
光拡散剤の含有量は、光透過性を損ないにくいことから、転写体を構成する樹脂１００質量部に対して１０質量部以下であることが好ましい。
無機光拡散剤としては、シリカ、ホワイトカーボン、タルク、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化チタン、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、硫酸バリウム、ガラス、マイカ等が挙げられる。
有機光拡散剤としては、スチレン系重合体粒子、アクリル系重合体粒子、シロキサン系重合体粒子等が挙げられる。これらの光拡散剤はそれぞれ単独で、または２種以上を組み合わせて用いることができる。
光拡散剤の含有量は、光透過性を損ないにくいことから、転写体を構成する樹脂１００質量部に対して１０質量部以下であることが好ましい。
また、転写体には、より拡散効果を高める目的で、光透過率等の光学特性を大きく損なわない範囲内で、微細気泡を含有させることができる。微細気泡は、光の吸収が少なく光透過率を低下させにくい。
微細気泡の形成方法としては、転写体に発泡剤を混入する方法（例えば、特開平５−２１２８１１号公報、特開平６−１０７８４２号公報に開示された方法）や、アクリル系発泡樹脂を発泡処理させて微細気泡を含有する方法（例えば、特開２００４−２８１２号公報に開示された方法）などを適用できる。さらに微細気泡は、より均一な面照射が可能となる点では、特定の位置に不均一に発泡させる方法（例えば、特開２００６−１２４４９９号公報に開示された方法）が好ましい。
なお、前記光拡散剤と微細発泡を併用することもできる。
微細気泡の形成方法としては、転写体に発泡剤を混入する方法（例えば、特開平５−２１２８１１号公報、特開平６−１０７８４２号公報に開示された方法）や、アクリル系発泡樹脂を発泡処理させて微細気泡を含有する方法（例えば、特開２００４−２８１２号公報に開示された方法）などを適用できる。さらに微細気泡は、より均一な面照射が可能となる点では、特定の位置に不均一に発泡させる方法（例えば、特開２００６−１２４４９９号公報に開示された方法）が好ましい。
なお、前記光拡散剤と微細発泡を併用することもできる。
また、拡散性を高くするために、微細気泡を含有させたフィルムを凹凸パターンの形成されていない側に貼付してもよい。
なお、異方性拡散体には、転写体ではなく、表面微細凹凸体１０を用いることもでき、その場合、基材１１に対して、光拡散剤や微細気泡を含有させることができる。
反射防止体に使用する場合には、転写体の片面か両面に、他の層を備えてもよい。例えば、凹凸パターンが形成されている側の面には、その面の汚れを防止するために、フッ素樹脂またはシリコーン樹脂を主成分として含有する厚さ１〜５ｎｍ程度の防汚層を備えてもよい。
また、凹凸パターンが形成されていない側の面には、例えば、反射防止体の基材として、例えばトリアセチルセルロース等の樹脂製のシートなどが備えられていてもよい。
また、凹凸パターンが形成されていない側の面には、例えば、反射防止体の基材として、例えばトリアセチルセルロース等の樹脂製のシートなどが備えられていてもよい。
このような反射防止体は、波状の凹凸パターンの部分にて、空気の屈折率と転写体の屈折率の間の中間屈折率を示し、その中間屈折率が連続的に変化する。そして、例えば凹凸パターンの最頻ピッチＡを０．２μｍ以下とし、凹凸パターンの平均深さＨについては、最頻ピッチＡを１００％とした際の１０％以上とすることによって、光の反射率を特に低くでき、具体的には、反射率をほぼ０％にできる。これは、中間屈折率が連続的に変化する部分が厚さ方向に長くなり、光の反射を抑制する効果が顕著に発揮されるためである。反射防止体用途の場合の凹凸パターンの具体的な平均深さは、０．１〜０．４μｍが好適である。
このような反射防止体は、例えば、液晶表示パネルやプラズマディスプレイ等の画像表示装置、発光ダイオードの発光部先端、太陽電池パネルの表面などに取り付けられる。
画像表示装置に取り付けた場合には、照明の映りこみを防止できるため、画像の視認性が向上する。発光ダイオードの発光部先端に取り付けた場合には、光の取り出し効率が向上する。太陽電池パネルの表面に取り付けた場合には、光の取り込み量が多くなるため、太陽電池の発電効率が向上する。
反射防止体には、転写体ではなく、表面微細凹凸体１０を用いることもできる。
画像表示装置に取り付けた場合には、照明の映りこみを防止できるため、画像の視認性が向上する。発光ダイオードの発光部先端に取り付けた場合には、光の取り出し効率が向上する。太陽電池パネルの表面に取り付けた場合には、光の取り込み量が多くなるため、太陽電池の発電効率が向上する。
反射防止体には、転写体ではなく、表面微細凹凸体１０を用いることもできる。
樹脂シート状の転写体をワイヤーグリッド偏光子に使用する場合には、凹凸パターンの筋状の凹部および凸部に沿う方向に、複数本の金属細線を設けることが必要である。
ワイヤーグリッド偏光子は、光の一方の偏光成分を透過し、他方を反射する反射型の偏光子である。ワイヤーグリッド偏光子は、平行に配置された多数の金属細線に垂直に振動する光を透過し、金属細線に平行に振動する光を反射する特性を有する。ワイヤーグリッド偏光子が偏光特性を示すのは、金属細線の周期が使用する光の波長より十分に短い場合である。
また、ワイヤーグリッド偏光子用途の場合には、最頻ピッチは、上述のように、０．２μｍ以下が好適である。また、好適な平均深さは、０．１〜０．４μｍである。
ワイヤーグリッド偏光子は、光の一方の偏光成分を透過し、他方を反射する反射型の偏光子である。ワイヤーグリッド偏光子は、平行に配置された多数の金属細線に垂直に振動する光を透過し、金属細線に平行に振動する光を反射する特性を有する。ワイヤーグリッド偏光子が偏光特性を示すのは、金属細線の周期が使用する光の波長より十分に短い場合である。
また、ワイヤーグリッド偏光子用途の場合には、最頻ピッチは、上述のように、０．２μｍ以下が好適である。また、好適な平均深さは、０．１〜０．４μｍである。
金属細線は、金属系蒸着層またはナノ金属塗布層からなるものが好ましい。
金属系蒸着層の金属種としては、蒸着できる金属であれば公知のものを使用でき、ゲルマニウム、スズ、シリコン等の半金属やＩＴＯ（酸化インジウム−スズ）などの金属化合物も含む。具体的には、金、アルミニウム、銀、炭素、銅、ゲルマニウム、インジウム、マグネシウム、ニオブ、パラジウム、鉛、白金、シリコン、スズ、チタン、バナジウム、亜鉛、ビスマス、ＩＴＯよりなる群から選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。より好ましくはアルミニウム、ニッケル、亜鉛、スズ、クロム、コバルト、金、銀、銅、ＩＴＯであり、特に好ましくは値段、金属光沢の安定性等の理由によりアルミニウムおよび／またはニッケルである。
金属系蒸着層の表面は、空気暴露により酸化されていても構わない。
金属系蒸着層の金属種としては、蒸着できる金属であれば公知のものを使用でき、ゲルマニウム、スズ、シリコン等の半金属やＩＴＯ（酸化インジウム−スズ）などの金属化合物も含む。具体的には、金、アルミニウム、銀、炭素、銅、ゲルマニウム、インジウム、マグネシウム、ニオブ、パラジウム、鉛、白金、シリコン、スズ、チタン、バナジウム、亜鉛、ビスマス、ＩＴＯよりなる群から選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。より好ましくはアルミニウム、ニッケル、亜鉛、スズ、クロム、コバルト、金、銀、銅、ＩＴＯであり、特に好ましくは値段、金属光沢の安定性等の理由によりアルミニウムおよび／またはニッケルである。
金属系蒸着層の表面は、空気暴露により酸化されていても構わない。
金属系蒸着層からなる複数本の金属細線を形成する方法としては、斜方蒸着が好ましい。斜方蒸着によれば、転写体の凹凸パターンの凸部近傍のみに金属系蒸着層を設けることができ、凹部近傍には蒸着層が無いか、ほとんど無い部分を作り出すことができる。この場合、斜方蒸着角が大きければ、より凸部近傍のみに蒸着層を設けることができ、得られるワイヤーグリッド偏光子の偏光特性を向上することができる。
具体的には、斜方蒸着角は、３０°以上であることが好ましく、４０°以上がより好ましく、５５°以上が更に好ましく、７０°以上であれば特に好ましい。一方、斜方蒸着角の上限は９０°であるが、蒸着の効率が悪くなることから、８０°未満であることが好ましい。
ここで斜方蒸着角は、図２に示すように、金属の蒸着源Ｐと蒸着される場所Ｑを結んだ直線（以下、Ｊ線と呼ぶ。）と、蒸着される場所Ｑを通るシート法線方向の直線（シート面に対して直交する線。以下、Ｈ線と呼ぶ。）とのなす角度（Ｊ線とＨ線のなす角）αのことであり、Ｊ線とＨ線が一致する場合は斜方蒸着角が０°である。なお、ここでシート法線方向とは、表面微細凹凸体１０全体または転写体全体としてのシート面に対する法線方向のことであり、各凹部や各凸部に対応した各々の法線のことではない。
ここで斜方蒸着角は、図２に示すように、金属の蒸着源Ｐと蒸着される場所Ｑを結んだ直線（以下、Ｊ線と呼ぶ。）と、蒸着される場所Ｑを通るシート法線方向の直線（シート面に対して直交する線。以下、Ｈ線と呼ぶ。）とのなす角度（Ｊ線とＨ線のなす角）αのことであり、Ｊ線とＨ線が一致する場合は斜方蒸着角が０°である。なお、ここでシート法線方向とは、表面微細凹凸体１０全体または転写体全体としてのシート面に対する法線方向のことであり、各凹部や各凸部に対応した各々の法線のことではない。
また、Ｊ線から表面微細凹凸体１０または転写体の表面に垂線を落とした軌跡のシート面内の線（以下、Ｉ線と呼ぶ。）と、凹部および凸部に沿う方向とのなす角が好ましくは６０°〜１２０°、より好ましくは８０°〜１００°であれば、凹凸パターン１２ａの凸部近傍のみに金属系蒸着層を効率的に設けることができる。仮にこの範囲でない場合は、得られるワイヤーグリッド偏光子の偏光特性が十分でないことがある。
蒸着は１回以上行えばよく、必要に応じて複数回行うこともできる。また、蒸着する材料を少なくとも１種以上、つまり複数種使うこともできる。複数回蒸着する場合には、必要に応じて、金属以外の有色物質を蒸着してもよい。有色物質としては、例えば、カーボン、フタロシアニン類、アニリン類を好ましく挙げることができ、特に好ましくはカーボンである。
蒸着は、転写体が枚葉であるバッチ式蒸着であっても、ウェブ状などの連続フィルムであるロールツーロール式蒸着であっても構わない。このような連続蒸着の場合には、蒸着源が例えば樹脂シート状の転写体の幅方向に沿って一直線上に配置されていると、幅方向に均一に蒸着が行える点で好ましい。
また、斜方蒸着したシート状の転写体を該転写体の中心を軸として１８０°回転させて、再度蒸着することもできる。例えば、ロールツーロール式蒸着の場合は、シート搬送方向と凹部および凸部に沿う方向とが一致する場合、あるいはこれらの方向がなす角が４５°以下の場合は、斜方蒸着したシートを１８０°回転させて、再度蒸着することが、得られる偏光板の偏光特性の面内均一性の観点から好ましい。なお、ここで「１８０°回転させて再度蒸着する」とは、斜方蒸着角αで蒸着した後、斜方蒸着角−αで蒸着することと同じことである。
また、斜方蒸着したシート状の転写体を該転写体の中心を軸として１８０°回転させて、再度蒸着することもできる。例えば、ロールツーロール式蒸着の場合は、シート搬送方向と凹部および凸部に沿う方向とが一致する場合、あるいはこれらの方向がなす角が４５°以下の場合は、斜方蒸着したシートを１８０°回転させて、再度蒸着することが、得られる偏光板の偏光特性の面内均一性の観点から好ましい。なお、ここで「１８０°回転させて再度蒸着する」とは、斜方蒸着角αで蒸着した後、斜方蒸着角−αで蒸着することと同じことである。
蒸着方式としては、物理蒸着方式、化学蒸着方式などの公知の蒸着方式を挙げることができる。物理蒸着方式としては、抵抗加熱蒸着、電子ビーム蒸着、高周波誘導蒸着、分子線エピタキシー蒸着、イオンプレーティング蒸着、イオンビームデポジション蒸着、スパッタ蒸着等を好ましく挙げることができる。また、化学蒸着方式としては、熱ＣＶＤ、プラズマＣＶＤ、光ＣＶＤ、エピタキシャルＣＶＤ、アトミックレイヤーＣＶＤ、有機金属気相成長法、触媒化学気相成長法等を好ましく挙げることができる。特に好ましい蒸着方式は、抵抗加熱蒸着、電子ビーム蒸着、スパッタ蒸着である。
金属系蒸着層の厚さは、１〜１００ｎｍであることが好ましく、斜方蒸着角を０〜３０°で設けた場合はより好ましくは１〜３０ｎｍであり、特に好ましくは５〜２０ｎｍであり、斜方蒸着角３０〜９０°で設けた場合はより好ましくは５〜１００ｎｍであり、特に好ましくは１０〜６０ｎｍである。金属系蒸着層の厚さが薄すぎると、十分な金属光沢が得られない場合があり、厚過ぎる場合は、得られるワイヤーグリッド偏光子の光透過率が十分には得られないことがある。
ナノ金属塗布層から複数本の金属細線を形成する場合には、凹凸パターンの凹部のみにナノ金属塗布層を形成すればよい。
ナノ金属塗布層の金属種としては、ナノ金属であれば公知の如何なるものも使用できる。好ましくは、ナノ銀、ナノ金、ナノ銅、ナノ白金であり、特に好ましくはナノ銀である。ナノ金属とは、平均粒径０．１〜２００ｎｍである金属分散体であることが好ましく、より好ましくは１〜１００ｎｍ、特に好ましくは５〜７０ｎｍである。粒子径が大きすぎると得られるワイヤーグリッド偏光子の偏光特性が十分でない場合がある。ナノ金属塗布層の表面は、空気暴露により酸化されていても構わない。
ナノ金属塗布層は公知の塗布方式により形成することができる。例えば、エアナイフコーティング、ロールコーティング、ブレードコーティング、メイヤーバーコーティング、グラビアコーティング、スプレーコーティング、キャストコーティング、カーテンコーティング、ダイスロットコーティング、ゲートロールコーティング、サイズプレスコーティング、スピンコーティング、ディップコーティング等を好ましく挙げることができる。
ナノ金属塗布層は公知の塗布方式により形成することができる。例えば、エアナイフコーティング、ロールコーティング、ブレードコーティング、メイヤーバーコーティング、グラビアコーティング、スプレーコーティング、キャストコーティング、カーテンコーティング、ダイスロットコーティング、ゲートロールコーティング、サイズプレスコーティング、スピンコーティング、ディップコーティング等を好ましく挙げることができる。
ナノ金属塗布層は、ナノ金属分散液を塗布乾燥後、金属光沢を強く得る為に焼成（熱処理）することが好ましい。ただし、焼成工程は、表面微細凹凸体１０または転写体に熱的なダメージを与える可能性がある。その点、金属系蒸着層では、蒸着後の焼成工程は不要であるため、金属蒸着層から金属細線を形成することが好ましい。
なお、このように金属細線を形成するにあたっては、密着性向上等の必要性に応じて、硬質層上にプライマー層を予め設けておいてもよい。また、金属細線を形成した後には、必要に応じて、金属細線の酸化を防止する目的で、ＳｉＯ２などの公知の酸化防止層、擦傷性向上のための公知のハードコート層などを設けることができる。
また、ワイヤーグリッド偏光子には、必要に応じて公知の粘着層、反射防止層、拡散層、視野角補正層（液晶ディスプレーにこの偏光板を用いる場合は、例えばディスコティク液晶を斜め配向した視野角補正層、コレステリック液晶を用いた視野角補正層、棒状の液晶を配向させた視野角補正層等を設けることもできる。）を設けることができる。また位相差板、その他機能向上のため各種フィルム等を貼り合わせて用いたり、組み合わせて用いたりすることもできる。
また、ワイヤーグリッド偏光子には、必要に応じて公知の粘着層、反射防止層、拡散層、視野角補正層（液晶ディスプレーにこの偏光板を用いる場合は、例えばディスコティク液晶を斜め配向した視野角補正層、コレステリック液晶を用いた視野角補正層、棒状の液晶を配向させた視野角補正層等を設けることもできる。）を設けることができる。また位相差板、その他機能向上のため各種フィルム等を貼り合わせて用いたり、組み合わせて用いたりすることもできる。
上述のワイヤーグリッド偏光子は、可視光（４００〜７００ｎｍ）で用いることが好ましく、この範囲であれば偏光特性を発揮する。波長の短い紫外領域では基材の樹脂が変質することがあり、耐久性の面で問題が生じ易く、波長の長い赤外領域では、基材の樹脂の吸収があるため、十分な偏光特性を得ることが難しくなることがある。
また、このワイヤーグリッド偏光子は、公知の各種フラットパネルディスプレーに好ましく用いることができる。より好ましくは、液晶ディスプレー（ＬＣＤ）、有機ＥＬディスプレー、無機ＥＬディスプレーである。従来からのヨウ素吸収型偏光板あるいは染料吸収型偏光板に変えて、これらのディスプレーに上述のワイヤーグリッド偏光子を用いることにより、輝度を向上させることができる。これは上述のワイヤーグリッド偏光子がＳ波（またはＰ波のどちらか）を選択的に反射するため、その反射されたＳ波（またはＰ波）を再度位相変換し透過可能なＰ波（またはＳ波）として有効利用できるからである。このワイヤーグリッド偏光子は、従来からのヨウ素吸収型偏光板あるいは染料吸収型偏光板と組み合わせて、必要に応じて貼り合わせるなどして、用いることもできる。
また、このワイヤーグリッド偏光子は、公知の各種フラットパネルディスプレーに好ましく用いることができる。より好ましくは、液晶ディスプレー（ＬＣＤ）、有機ＥＬディスプレー、無機ＥＬディスプレーである。従来からのヨウ素吸収型偏光板あるいは染料吸収型偏光板に変えて、これらのディスプレーに上述のワイヤーグリッド偏光子を用いることにより、輝度を向上させることができる。これは上述のワイヤーグリッド偏光子がＳ波（またはＰ波のどちらか）を選択的に反射するため、その反射されたＳ波（またはＰ波）を再度位相変換し透過可能なＰ波（またはＳ波）として有効利用できるからである。このワイヤーグリッド偏光子は、従来からのヨウ素吸収型偏光板あるいは染料吸収型偏光板と組み合わせて、必要に応じて貼り合わせるなどして、用いることもできる。
ワイヤーグリッド偏光子を液晶ディスプレーに用いる場合は、液晶セルの両面に用いることもできるし、片面に用いることもできる。片面に用いる場合は、見る人側ではなく、バックライト側または裏面側に用いるのが好ましい。バックライト側または裏面側に用いることにより写りこみを軽減できるためである。
また、樹脂シート状の転写体に複数本の金属細線を設けたものは、ワイヤーグリッド偏光子としてではなく、輝度向上フィルムとして用いることもできる。例えば、液晶ディスプレーであれば、バックライトユニットに組み込むこともできる。この場合の光源は如何なる公知のもの（例えば、熱陰極管、冷陰極管、ＬＥＤ）でも構わない。また、バックライトユニットに用いる公知の機能性フィルムと併用することができる。このような機能性フィルムとしては、例えば、反射板、導光板、拡散板、拡散シート、プリズムシート等を挙げることができる。
ワイヤーグリッド偏光子には、転写体ではなく、表面微細凹凸体１０を用いることもできる。
ワイヤーグリッド偏光子には、転写体ではなく、表面微細凹凸体１０を用いることもできる。
［その他］
以上説明した表面微細凹凸体の形態は上述した実施形態に限定されない。例えば、波状に繰り返される周期的な凹凸パターンの形成方向は、表面微細凹凸体のＣＤ方向でもＭＤ方向でもよい。また、基材１１としては、一軸方向に主に加熱収縮する加熱収縮性フィルムを用いることが好適であるが、主収縮方向と直交する方向にも多少収縮するものを用いて、主収縮方向に沿う方向に延びる凹部と凸部とを備えた表面微細凹凸体としてもよい。
また、凸部の形状は屈折率の点では、先端が尖っていることが好ましいが、先端が丸みを帯びていても構わない。また、表面微細凹凸体の形状はシート状の他、板状など他の形状であってもよい。
また、基材と硬質層の間には、密着性向上等の必要性に応じて、プライマー層が設けられていてもよい。
以上説明した表面微細凹凸体の形態は上述した実施形態に限定されない。例えば、波状に繰り返される周期的な凹凸パターンの形成方向は、表面微細凹凸体のＣＤ方向でもＭＤ方向でもよい。また、基材１１としては、一軸方向に主に加熱収縮する加熱収縮性フィルムを用いることが好適であるが、主収縮方向と直交する方向にも多少収縮するものを用いて、主収縮方向に沿う方向に延びる凹部と凸部とを備えた表面微細凹凸体としてもよい。
また、凸部の形状は屈折率の点では、先端が尖っていることが好ましいが、先端が丸みを帯びていても構わない。また、表面微細凹凸体の形状はシート状の他、板状など他の形状であってもよい。
また、基材と硬質層の間には、密着性向上等の必要性に応じて、プライマー層が設けられていてもよい。
以下、本発明について、実施例を挙げて具体的に説明する。
＜製造例１＞
（積層フィルム形成工程）
基材として、表面が平坦で、一軸方向（ＣＤ方向）に主に加熱収縮する厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートシュリンクフィルム（三菱樹脂社製ヒシペットＬＸ−６１Ｓ、ガラス転移温度７０℃）を用いた。この片面に、ポリメタクリル酸メチル（藤倉化成社製、ＡｃｒｙｂａｓｅＭＨ−１０１−１０、重量平均分子量５６万、分散度３．４、ガラス転移温度１００℃）をトルエンに希釈した液をグラビアコーティングにて塗工して硬質層を形成し、表面が平坦な積層フィルムを得た。この際、硬質層は、乾燥後の塗工厚さが３μｍになるよう塗工して形成した。
なお、重量平均分子量および重合分散度は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィを用いて測定した。分子量の標準物質としては既知の分子量のポリスチレンを用いた。測定には、カラムとして、東ソー社製ＴＳＫｇｅｌ ＨＺシリーズを用い、また、溶離液としてＴＨＦを使用し、流速０．３５ｍｌ／分、温度４０℃の条件により行った。
また、ガラス転移温度は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を使用して測定した。
＜製造例１＞
（積層フィルム形成工程）
基材として、表面が平坦で、一軸方向（ＣＤ方向）に主に加熱収縮する厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートシュリンクフィルム（三菱樹脂社製ヒシペットＬＸ−６１Ｓ、ガラス転移温度７０℃）を用いた。この片面に、ポリメタクリル酸メチル（藤倉化成社製、ＡｃｒｙｂａｓｅＭＨ−１０１−１０、重量平均分子量５６万、分散度３．４、ガラス転移温度１００℃）をトルエンに希釈した液をグラビアコーティングにて塗工して硬質層を形成し、表面が平坦な積層フィルムを得た。この際、硬質層は、乾燥後の塗工厚さが３μｍになるよう塗工して形成した。
なお、重量平均分子量および重合分散度は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィを用いて測定した。分子量の標準物質としては既知の分子量のポリスチレンを用いた。測定には、カラムとして、東ソー社製ＴＳＫｇｅｌ ＨＺシリーズを用い、また、溶離液としてＴＨＦを使用し、流速０．３５ｍｌ／分、温度４０℃の条件により行った。
また、ガラス転移温度は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を使用して測定した。
（収縮工程）
次に、この積層フィルムを１ｍ角に断裁したものを８０℃の乾燥機に１分間入れて加熱収縮を行った。収縮後の積層フィルムは４８ｃｍ（主収縮方向）×９５ｃｍ（主収縮方向に直交する方向）の大きさであった。
主収縮方向の収縮率は、５２％であった。
収縮後の積層フィルムの硬質層側の表面をレーザー顕微鏡にて観察したところ、表面微細凹凸構造（平均深さＨ１８μｍの凹凸パターン）が形成されていた。なお、平均深さＨは、レーザー顕微鏡測定より得られる断面画像にて、凹凸パターンの凸部のピークから凹部の底までの深さを１０箇所について測定した平均値である。
次に、この積層フィルムを１ｍ角に断裁したものを８０℃の乾燥機に１分間入れて加熱収縮を行った。収縮後の積層フィルムは４８ｃｍ（主収縮方向）×９５ｃｍ（主収縮方向に直交する方向）の大きさであった。
主収縮方向の収縮率は、５２％であった。
収縮後の積層フィルムの硬質層側の表面をレーザー顕微鏡にて観察したところ、表面微細凹凸構造（平均深さＨ１８μｍの凹凸パターン）が形成されていた。なお、平均深さＨは、レーザー顕微鏡測定より得られる断面画像にて、凹凸パターンの凸部のピークから凹部の底までの深さを１０箇所について測定した平均値である。
上述のレーザー顕微鏡画像から、既に説明した方法により最頻ピッチＡを求めた。
すなわち、レーザー顕微鏡画像をグレースケール画像に変換した後、２次元フーリエ変換を行った。このフーリエ変換像の頻度（ＺＦ）のスムージングを行い、フーリエ変換像の中心部を除く部分の最大頻度を示す位置（ＸＦｍａｘ、ＹＦｍａｘ）から最頻ピッチＡ＝１／｛√（ＸＦｍａｘ ２＋ＹＦｍａｘ ２）｝を求めた。その結果、最頻ピッチＡは２２μｍであった。
続いて、このフーリエ変換画像を用いて、既に説明した方法により配向度を求めた。
すなわち、フーリエ変換像の最大輝度部分をＸＦ−ＹＦ座標面のＸＦ軸上にθだけ回転させてＸＦ軸上に最大輝度部分が一致するようにθ回転したフーリエ変換像を作成し、（ＸＦｍａｘ、ＹＦｍａｘ）を通るＹＦ軸に並行な補助線Ｙ’Ｆを引き、補助線Ｙ’Ｆを横軸として、補助線Ｙ’Ｆ上の輝度（ＺＦ軸）を縦軸としたＹ’Ｆ−ＺＦ図を作成した。このＹ’Ｆ−ＺＦ図のＹ’Ｆ軸の値を最頻ピッチの逆数（１／Ａ）で割ったＹ”Ｆ−ＺＦ図を作成し、Ｙ”−ＺＦ図からピークの半値幅Ｗ（頻度が最大値の半分になる高さでのピークの幅）を求めた。半値幅、すなわち配向度Ｗは、０．３であった。
この収縮後の積層フィルムについて、光拡散体としての性能を次のように評価した。すなわち、ＧＥＮＥＳＩＡ ＧｏｎｉｏＦａｒ Ｆｉｅｌｄ Ｐｒｏｆｉｌｅｒ（ジェネシア社製）を用いて、拡散角度（ＦＷＨＭ）を測定した。その結果、主拡散方向の拡散角度は３０°、主拡散方向と直交する方向の拡散角度は４．５°であった。これらの結果を表１に示す。
すなわち、レーザー顕微鏡画像をグレースケール画像に変換した後、２次元フーリエ変換を行った。このフーリエ変換像の頻度（ＺＦ）のスムージングを行い、フーリエ変換像の中心部を除く部分の最大頻度を示す位置（ＸＦｍａｘ、ＹＦｍａｘ）から最頻ピッチＡ＝１／｛√（ＸＦｍａｘ ２＋ＹＦｍａｘ ２）｝を求めた。その結果、最頻ピッチＡは２２μｍであった。
続いて、このフーリエ変換画像を用いて、既に説明した方法により配向度を求めた。
すなわち、フーリエ変換像の最大輝度部分をＸＦ−ＹＦ座標面のＸＦ軸上にθだけ回転させてＸＦ軸上に最大輝度部分が一致するようにθ回転したフーリエ変換像を作成し、（ＸＦｍａｘ、ＹＦｍａｘ）を通るＹＦ軸に並行な補助線Ｙ’Ｆを引き、補助線Ｙ’Ｆを横軸として、補助線Ｙ’Ｆ上の輝度（ＺＦ軸）を縦軸としたＹ’Ｆ−ＺＦ図を作成した。このＹ’Ｆ−ＺＦ図のＹ’Ｆ軸の値を最頻ピッチの逆数（１／Ａ）で割ったＹ”Ｆ−ＺＦ図を作成し、Ｙ”−ＺＦ図からピークの半値幅Ｗ（頻度が最大値の半分になる高さでのピークの幅）を求めた。半値幅、すなわち配向度Ｗは、０．３であった。
この収縮後の積層フィルムについて、光拡散体としての性能を次のように評価した。すなわち、ＧＥＮＥＳＩＡ ＧｏｎｉｏＦａｒ Ｆｉｅｌｄ Ｐｒｏｆｉｌｅｒ（ジェネシア社製）を用いて、拡散角度（ＦＷＨＭ）を測定した。その結果、主拡散方向の拡散角度は３０°、主拡散方向と直交する方向の拡散角度は４．５°であった。これらの結果を表１に示す。
なお、ここで拡散角度とは、収縮後の積層フィルムの凹凸パターンが形成されていない側の面から、積層フィルム面の法線方向に沿って測定光を入射させ、凹凸パターンが形成された面から出射させ、その照度を測定する際、積層フィルム面の法線方向（この方向を出光角度０°とする）における相対照度を１とした場合に相対照度が０．５以上となる±の角度範囲である。例えば、出光角度が±１５°の範囲で相対照度が０．５以上である場合、拡散角度は３０°となる。
（延伸工程）
得られた収縮後の積層フィルムを１２０℃の乾燥機中で主収縮方向に直交する方向に延伸した。延伸後のフィルムの大きさは、３８ｃｍ（主収縮方向）×１４７ｃｍ（延伸方向＝主収縮方向に直交する方向）であった。
延伸倍率は、１．５倍であった。
このようにして得られた延伸フィルム（表面微細凹凸体）の硬質層側の凹凸パターンについて、上記と同様にして、平均深さＨ１、最頻ピッチＡ１、配向度Ｗ１を求めた。
そして、得られた表面微細凹凸体の光学素子としての拡散性能を上述の方法にて測定したところ、主拡散方向の拡散角度は３０°、主拡散方向と直交する方向の拡散角度は１．２°であった。結果を表１に示す。
延伸工程後の表面微細凹凸体は、延伸工程前の積層フィルムよりも、配向度が小さく、そのため、主拡散方向と直交する方向の拡散角度も低下した。すなわち、延伸工程により異方性が向上することが確認できた。
得られた収縮後の積層フィルムを１２０℃の乾燥機中で主収縮方向に直交する方向に延伸した。延伸後のフィルムの大きさは、３８ｃｍ（主収縮方向）×１４７ｃｍ（延伸方向＝主収縮方向に直交する方向）であった。
延伸倍率は、１．５倍であった。
このようにして得られた延伸フィルム（表面微細凹凸体）の硬質層側の凹凸パターンについて、上記と同様にして、平均深さＨ１、最頻ピッチＡ１、配向度Ｗ１を求めた。
そして、得られた表面微細凹凸体の光学素子としての拡散性能を上述の方法にて測定したところ、主拡散方向の拡散角度は３０°、主拡散方向と直交する方向の拡散角度は１．２°であった。結果を表１に示す。
延伸工程後の表面微細凹凸体は、延伸工程前の積層フィルムよりも、配向度が小さく、そのため、主拡散方向と直交する方向の拡散角度も低下した。すなわち、延伸工程により異方性が向上することが確認できた。
（転写体工程（転写体の製造））次に、得られた表面微細凹凸体の凹凸パターンのニッケル電鋳によりスタンパーを製造し、転写法として射出成型を採用し、アクリル−スチレン樹脂よりなる板厚２ｍｍの拡散板（凹凸パターンを有する転写体）を製造した。
得られた拡散板の凹凸パターンについて、上記と同様にして平均深さＨ２、最頻ピッチＡ２、配向度Ｗ２を求めた。結果を表２に示す。
また、拡散角度についても上記と同様にして求めたところ、主拡散方向の拡散角度は２８°、主拡散方向と直交する方向の拡散角度は１．２°であった。
得られた拡散板の凹凸パターンについて、上記と同様にして平均深さＨ２、最頻ピッチＡ２、配向度Ｗ２を求めた。結果を表２に示す。
また、拡散角度についても上記と同様にして求めたところ、主拡散方向の拡散角度は２８°、主拡散方向と直交する方向の拡散角度は１．２°であった。
＜製造例２＞
（積層フィルム形成工程）
基材として、表面が平坦で、一軸方向（ＣＤ方向）に主に加熱収縮する厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートシュリンクフィルム（三菱樹脂社製ヒシペットＬＸ−６１Ｓ、ガラス転移温度７０℃）を用いた。この片面に、ポリスチレン（アルドリッチ社品番１８２４３５−２５Ｇ、重量平均分子量２４万、分散度２．０、ガラス転移温度１００℃）をトルエンに希釈した液をグラビアコーティングにて塗工して硬質層を形成し、表面が平坦な積層フィルムを得た。この際、硬質層は、乾燥後の塗工厚さが０．７μｍになるように塗工して形成した。
（積層フィルム形成工程）
基材として、表面が平坦で、一軸方向（ＣＤ方向）に主に加熱収縮する厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートシュリンクフィルム（三菱樹脂社製ヒシペットＬＸ−６１Ｓ、ガラス転移温度７０℃）を用いた。この片面に、ポリスチレン（アルドリッチ社品番１８２４３５−２５Ｇ、重量平均分子量２４万、分散度２．０、ガラス転移温度１００℃）をトルエンに希釈した液をグラビアコーティングにて塗工して硬質層を形成し、表面が平坦な積層フィルムを得た。この際、硬質層は、乾燥後の塗工厚さが０．７μｍになるように塗工して形成した。
（収縮工程）
次に、この積層フィルムを１ｍ角に断裁したものを８０℃の乾燥機に１分間入れて加熱収縮を行った。収縮後の積層フィルムは４５ｃｍ（主収縮方向）×９４ｃｍ（主収縮方向に直交する方向）の大きさであった。
主収縮方向の収縮率は、５５％であった。
収縮後の積層フィルムの硬質層側の表面をレーザー顕微鏡にて観察したところ、表面微細凹凸構造（平均深さＨ４．３μｍの凹凸パターン）が形成されていた。
次に、この積層フィルムを１ｍ角に断裁したものを８０℃の乾燥機に１分間入れて加熱収縮を行った。収縮後の積層フィルムは４５ｃｍ（主収縮方向）×９４ｃｍ（主収縮方向に直交する方向）の大きさであった。
主収縮方向の収縮率は、５５％であった。
収縮後の積層フィルムの硬質層側の表面をレーザー顕微鏡にて観察したところ、表面微細凹凸構造（平均深さＨ４．３μｍの凹凸パターン）が形成されていた。
このレーザー顕微鏡画像から、製造例１と同様の方法により、各種測定を行ったところ最頻ピッチＡは５．１μｍ、配向度Ｗは０．３、光拡散体としての性能である主拡散方向の拡散角度は３２°、主拡散方向と直交する方向の拡散角度は５．５°であった。
（延伸工程）
得られた収縮後の積層フィルムを１２０℃の乾燥機中で主収縮方向に直交する方向に延伸した。延伸後のフィルムの大きさは、３０ｃｍ（主収縮方向）×２８２ｃｍ（延伸方向＝主収縮方向に直交する方向）であった。
延伸倍率は、３倍であった。
このようにして得られた延伸フィルム（表面微細凹凸体）の硬質層側の凹凸パターンについて、上記と同様にして平均深さＨ１、最頻ピッチＡ１、配向度Ｗ１を求めた。結果を表１に示す。
そして、得られた表面微細凹凸体の光学素子としての拡散性能を上述の方法にて測定したところ、主拡散方向の拡散角度は３５°、主拡散方向と直交する方向の拡散角度は０．３°であった。
延伸工程後の表面微細凹凸体は、延伸工程前の積層フィルムよりも、配向度が小さく、そのため、主拡散方向の拡散角度が向上し、主拡散方向と直交する方向の拡散角度が低下した。すなわち、延伸工程により、異方性が向上することが確認できた。
得られた収縮後の積層フィルムを１２０℃の乾燥機中で主収縮方向に直交する方向に延伸した。延伸後のフィルムの大きさは、３０ｃｍ（主収縮方向）×２８２ｃｍ（延伸方向＝主収縮方向に直交する方向）であった。
延伸倍率は、３倍であった。
このようにして得られた延伸フィルム（表面微細凹凸体）の硬質層側の凹凸パターンについて、上記と同様にして平均深さＨ１、最頻ピッチＡ１、配向度Ｗ１を求めた。結果を表１に示す。
そして、得られた表面微細凹凸体の光学素子としての拡散性能を上述の方法にて測定したところ、主拡散方向の拡散角度は３５°、主拡散方向と直交する方向の拡散角度は０．３°であった。
延伸工程後の表面微細凹凸体は、延伸工程前の積層フィルムよりも、配向度が小さく、そのため、主拡散方向の拡散角度が向上し、主拡散方向と直交する方向の拡散角度が低下した。すなわち、延伸工程により、異方性が向上することが確認できた。
（転写工程（転写体の製造））
次に、得られた表面微細凹凸体の凹凸パターンのニッケル電鋳によりスタンパーを製造し、ロールｔｏロールＵＶナノインプリント機（東芝機械社製）にてＰＥＴ基材（コスモシャインＡ４３００：厚さ１００μｍ［東洋紡社製］）とＵＶ樹脂（ＰＡＫ−０２［東洋合成社製］）を用いて、ＵＶ樹脂転写シート（凹凸パターンを有する転写体）を製造した。
得られたＵＶ樹脂転写シートの凹凸パターンについて、上記と同様にして平均深さＨ２、最頻ピッチＡ２、配向度Ｗ２を求めた。結果を表２に示す。
また、拡散角度についても上記と同様にして求めたところ、主拡散方向の拡散角度は３３°、主拡散方向と直交する方向の拡散角度は０．３°であった。
次に、得られた表面微細凹凸体の凹凸パターンのニッケル電鋳によりスタンパーを製造し、ロールｔｏロールＵＶナノインプリント機（東芝機械社製）にてＰＥＴ基材（コスモシャインＡ４３００：厚さ１００μｍ［東洋紡社製］）とＵＶ樹脂（ＰＡＫ−０２［東洋合成社製］）を用いて、ＵＶ樹脂転写シート（凹凸パターンを有する転写体）を製造した。
得られたＵＶ樹脂転写シートの凹凸パターンについて、上記と同様にして平均深さＨ２、最頻ピッチＡ２、配向度Ｗ２を求めた。結果を表２に示す。
また、拡散角度についても上記と同様にして求めたところ、主拡散方向の拡散角度は３３°、主拡散方向と直交する方向の拡散角度は０．３°であった。
＜製造例３＞
（積層フィルム形成工程）
基材として、表面が平坦で、一軸方向（ＣＤ方向）に主に加熱収縮する厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートシュリンクフィルム（三菱樹脂社製ヒシペットＬＸ−６１Ｓ、ガラス転移温度７０℃）を用いた。この片面に、ポリメタクリル酸メチル（藤倉化成社製、ＡｃｒｙｂａｓｅＭＨ−１０１−１０、重量平均分子量５６万、分散度３．４、ガラス転移温度１００℃）をトルエンに希釈した液をグラビアコーティングにて塗工して硬質層を形成し、表面が平坦な積層フィルムを得た。この際、硬質層は、乾燥後の塗工厚さ０．７μｍになるように塗工して形成した。
（積層フィルム形成工程）
基材として、表面が平坦で、一軸方向（ＣＤ方向）に主に加熱収縮する厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートシュリンクフィルム（三菱樹脂社製ヒシペットＬＸ−６１Ｓ、ガラス転移温度７０℃）を用いた。この片面に、ポリメタクリル酸メチル（藤倉化成社製、ＡｃｒｙｂａｓｅＭＨ−１０１−１０、重量平均分子量５６万、分散度３．４、ガラス転移温度１００℃）をトルエンに希釈した液をグラビアコーティングにて塗工して硬質層を形成し、表面が平坦な積層フィルムを得た。この際、硬質層は、乾燥後の塗工厚さ０．７μｍになるように塗工して形成した。
（収縮工程および延伸工程）
得られた積層フィルムの巻取りを巻出しゾーンに設置し、フローティングドライヤーを３機直列に備える温度調整ゾーンに搬送し、巻取った。具体的には、第１の温度調整ゾーンは９０℃、第２の温度調整ゾーンは１２０℃、第３の温度調整ゾーンは１０℃の冷風とし、各ゾーンには６０秒滞在するように、かつ、これらゾーンの出口ライン速度／入口ライン速度比が１．５となるように調整し、収縮工程と延伸工程を連続的に行った。
巻き取った積層フィルムの幅（ＣＤ方向）は、巻き出しの時の積層フィルムの幅の４０％であり、長さは１．５倍となっていた。すなわち、収縮率は６０％で、延伸倍率は１．５倍であった。
得られた積層フィルムの巻取りを巻出しゾーンに設置し、フローティングドライヤーを３機直列に備える温度調整ゾーンに搬送し、巻取った。具体的には、第１の温度調整ゾーンは９０℃、第２の温度調整ゾーンは１２０℃、第３の温度調整ゾーンは１０℃の冷風とし、各ゾーンには６０秒滞在するように、かつ、これらゾーンの出口ライン速度／入口ライン速度比が１．５となるように調整し、収縮工程と延伸工程を連続的に行った。
巻き取った積層フィルムの幅（ＣＤ方向）は、巻き出しの時の積層フィルムの幅の４０％であり、長さは１．５倍となっていた。すなわち、収縮率は６０％で、延伸倍率は１．５倍であった。
巻き取った積層フィルムの硬質層側の表面をレーザー顕微鏡にて観察したところ、ＭＤ方向に沿って凹凸の溝の方向がある凹凸パターンが観察された。この凹凸パターンについて、製造例１と同様にして、平均深さＨ１、最頻ピッチＡ１、配向度Ｗ１を求めた。結果を表１に示す。
そして、巻き取った積層フィルム（表面微細凹凸体）の光拡散体としての性能を上述の方法にて測定したところ、主拡散方向の拡散角度は２８°、主拡散方向と直交する方向の拡散角度は１．８°であった。
そして、巻き取った積層フィルム（表面微細凹凸体）の光拡散体としての性能を上述の方法にて測定したところ、主拡散方向の拡散角度は２８°、主拡散方向と直交する方向の拡散角度は１．８°であった。
（転写工程（転写体の製造））
次に、表面微細凹凸体の凹凸パターンのニッケル電鋳によりスタンパーを製造し、これに厚さ２００μｍのアクリルシートを重ね、加熱し、押圧した。押圧しながら冷却し、スタンパーとアクリルシートを剥がすことにより、転写シート（凹凸パターンを有する転写シート）を製造した。
得られた転写シートの凹凸パターンについて、上記と同様にして平均深さＨ２、最頻ピッチＡ２、配向度Ｗ２を求めた。結果を表２に示す。
また、拡散角度についても上記と同様にして求めたところ、主拡散方向の拡散角度は２５°、主拡散方向と直交する方向の拡散角度は０．３°であった。
次に、表面微細凹凸体の凹凸パターンのニッケル電鋳によりスタンパーを製造し、これに厚さ２００μｍのアクリルシートを重ね、加熱し、押圧した。押圧しながら冷却し、スタンパーとアクリルシートを剥がすことにより、転写シート（凹凸パターンを有する転写シート）を製造した。
得られた転写シートの凹凸パターンについて、上記と同様にして平均深さＨ２、最頻ピッチＡ２、配向度Ｗ２を求めた。結果を表２に示す。
また、拡散角度についても上記と同様にして求めたところ、主拡散方向の拡散角度は２５°、主拡散方向と直交する方向の拡散角度は０．３°であった。
＜製造例４＞
（積層フィルム形成工程）
基材として、表面が平坦で、一軸方向（ＣＤ方向）に主に加熱収縮する厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートシュリンクフィルム（東洋紡社製Ｓ７５６１、ガラス転移温度７０℃）を用いた。この片面に、ポリメタクリル酸メチル（重量平均分子量１５０万、分散度１．３、ガラス転移温度１００℃）をトルエンに希釈した塗料をグラビアコーティングにて塗工して硬質層を形成し、表面が平坦な積層フィルムを得た。この際、硬質層は、乾燥後の塗工厚さ０．０３μｍになるように塗工して形成した。
（積層フィルム形成工程）
基材として、表面が平坦で、一軸方向（ＣＤ方向）に主に加熱収縮する厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートシュリンクフィルム（東洋紡社製Ｓ７５６１、ガラス転移温度７０℃）を用いた。この片面に、ポリメタクリル酸メチル（重量平均分子量１５０万、分散度１．３、ガラス転移温度１００℃）をトルエンに希釈した塗料をグラビアコーティングにて塗工して硬質層を形成し、表面が平坦な積層フィルムを得た。この際、硬質層は、乾燥後の塗工厚さ０．０３μｍになるように塗工して形成した。
（収縮工程）
次に、この積層フィルムを１ｍ角に断裁したものを９０℃の乾燥機に１分間入れて加熱収縮を行った。収縮後の積層フィルムは５５ｃｍ（主収縮方向）×９３ｃｍ（主収縮方向に直交する方向）の大きさであった。
主収縮方向の収縮率は、４５％であった。
収縮後の積層フィルムの硬質層側の表面を原子間力顕微鏡（日本ビーコ社製ナノスコープＩＩＩ）により測定した。測定した凹凸パターンの画像をグレースケール画像に変換した後、製造例１と同様にして２次元フーリエ変換を行い、最頻ピッチＡを求めたところ、１００ｎｍであった。また、配向度Ｗは０．２５であった。次に、先に説明したように平均深Ｈさを求めたところ、７５ｎｍであった。結果を表３に示す。
次に、この積層フィルムを１ｍ角に断裁したものを９０℃の乾燥機に１分間入れて加熱収縮を行った。収縮後の積層フィルムは５５ｃｍ（主収縮方向）×９３ｃｍ（主収縮方向に直交する方向）の大きさであった。
主収縮方向の収縮率は、４５％であった。
収縮後の積層フィルムの硬質層側の表面を原子間力顕微鏡（日本ビーコ社製ナノスコープＩＩＩ）により測定した。測定した凹凸パターンの画像をグレースケール画像に変換した後、製造例１と同様にして２次元フーリエ変換を行い、最頻ピッチＡを求めたところ、１００ｎｍであった。また、配向度Ｗは０．２５であった。次に、先に説明したように平均深Ｈさを求めたところ、７５ｎｍであった。結果を表３に示す。
（延伸工程）
収縮後の積層フィルムを１２０℃の乾燥機中で主収縮方向に直交する方向に延伸し、延伸フィルム（表面微細凹凸体）を得た。このフィルムの大きさは、４８ｃｍ（主収縮方向）×１２０ｃｍ（延伸方向＝主収縮方向に直交する方向）であった。
延伸倍率は、１．３倍であった。
この延伸フィルムについて、上記と同様にして平均深さＨ１、最頻ピッチＡ１、配向度Ｗ１を求めた。結果を表４に示す。
収縮後の積層フィルムを１２０℃の乾燥機中で主収縮方向に直交する方向に延伸し、延伸フィルム（表面微細凹凸体）を得た。このフィルムの大きさは、４８ｃｍ（主収縮方向）×１２０ｃｍ（延伸方向＝主収縮方向に直交する方向）であった。
延伸倍率は、１．３倍であった。
この延伸フィルムについて、上記と同様にして平均深さＨ１、最頻ピッチＡ１、配向度Ｗ１を求めた。結果を表４に示す。
（転写工程（転写体の製造））
次に、得られた表面微細凹凸体の凹凸パターンのニッケル電鋳によりスタンパーを製造し、ロールｔｏロールＵＶナノインプリント機（東芝機械社製）にてＰＥＴ基材（コスモシャインＡ４３００：厚さ１００μｍ［東洋紡社製］）とＵＶ樹脂（ＰＡＫ−０２［東洋合成社製］）を用いて、ＵＶ樹脂転写シート（凹凸パターンを有する転写体）を製造した。
得られたＵＶ樹脂転写シートの凹凸パターンについて、上記と同様にして平均深さＨ２、最頻ピッチＡ２、配向度Ｗ２を求めた。結果を表４に示す。
次に、得られた表面微細凹凸体の凹凸パターンのニッケル電鋳によりスタンパーを製造し、ロールｔｏロールＵＶナノインプリント機（東芝機械社製）にてＰＥＴ基材（コスモシャインＡ４３００：厚さ１００μｍ［東洋紡社製］）とＵＶ樹脂（ＰＡＫ−０２［東洋合成社製］）を用いて、ＵＶ樹脂転写シート（凹凸パターンを有する転写体）を製造した。
得られたＵＶ樹脂転写シートの凹凸パターンについて、上記と同様にして平均深さＨ２、最頻ピッチＡ２、配向度Ｗ２を求めた。結果を表４に示す。
（ワイヤーグリッド偏光子の製造）
得られた転写シートの凹凸パターン上に、斜方蒸着角６０°、Ｉ線と、凹部および凸部に沿う方向とのなす角度を９０°として、抵抗加熱蒸着にて、アルミニウムを積層厚３０ｎｍになるように蒸着して、アルミニウム細線を形成した。このようにしてワイヤーグリッド偏光子Ａを製造した。
このワイヤーグリッド偏光子Ａの偏光特性をＫＯＢＲＡ（王子計測機器社製）にて測定したところ、偏光度９２、透過率４１％であった。結果を表４に示す。
また、比較として、収縮工程後に延伸をしていない積層フィルムを用いて、ニッケル電鋳によりスタンパーを製造し、同様にしてＵＶ樹脂転写シートを製造し、その上にアルミニウム細線を形成し、ワイヤーグリッド偏光子Ａ’とした。
このワイヤーグリッド偏光子Ａ’の偏光度は８４、透過率４０％であった。結果を表３に示す。
延伸工程後の表面微細凹凸体は、延伸工程前の積層フィルムよりも、配向度が小さく、そのため、この表面微細凹凸体の転写体を用いて得られたワイヤーグリッド偏光子Ａは、延伸工程を経ていない積層フィルムの転写体を用いて得られたワイヤーグリッド偏光子Ａ’よりも、偏光度が優れていた。
得られた転写シートの凹凸パターン上に、斜方蒸着角６０°、Ｉ線と、凹部および凸部に沿う方向とのなす角度を９０°として、抵抗加熱蒸着にて、アルミニウムを積層厚３０ｎｍになるように蒸着して、アルミニウム細線を形成した。このようにしてワイヤーグリッド偏光子Ａを製造した。
このワイヤーグリッド偏光子Ａの偏光特性をＫＯＢＲＡ（王子計測機器社製）にて測定したところ、偏光度９２、透過率４１％であった。結果を表４に示す。
また、比較として、収縮工程後に延伸をしていない積層フィルムを用いて、ニッケル電鋳によりスタンパーを製造し、同様にしてＵＶ樹脂転写シートを製造し、その上にアルミニウム細線を形成し、ワイヤーグリッド偏光子Ａ’とした。
このワイヤーグリッド偏光子Ａ’の偏光度は８４、透過率４０％であった。結果を表３に示す。
延伸工程後の表面微細凹凸体は、延伸工程前の積層フィルムよりも、配向度が小さく、そのため、この表面微細凹凸体の転写体を用いて得られたワイヤーグリッド偏光子Ａは、延伸工程を経ていない積層フィルムの転写体を用いて得られたワイヤーグリッド偏光子Ａ’よりも、偏光度が優れていた。
＜製造例５＞
（積層フィルム形成工程）
基材として一軸方向（ＣＤ方向）に主に加熱収縮する厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートシュリンクフィルム（三菱樹脂社製ヒシペットＬＸ−６１Ｓ、ガラス転移温度７０℃）を用いた。この片面に、ポリスチレン（アルドリッチ社製品番１８２４３５−２５Ｇ、重量平均分子量２４万、分散度２．０、ガラス転移温度１００℃）をトルエンに希釈した液を塗工して硬質層を形成し、表面が平坦な積層フィルムを得た。この際、硬質層は、乾燥後の塗工厚さ０．７μｍになるよう塗工して形成した。
また、ここで使用した基材の最大収縮率、すなわち、後述する延伸工程の際の温度（９０℃）での最大収縮率は、７０％である。
（積層フィルム形成工程）
基材として一軸方向（ＣＤ方向）に主に加熱収縮する厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートシュリンクフィルム（三菱樹脂社製ヒシペットＬＸ−６１Ｓ、ガラス転移温度７０℃）を用いた。この片面に、ポリスチレン（アルドリッチ社製品番１８２４３５−２５Ｇ、重量平均分子量２４万、分散度２．０、ガラス転移温度１００℃）をトルエンに希釈した液を塗工して硬質層を形成し、表面が平坦な積層フィルムを得た。この際、硬質層は、乾燥後の塗工厚さ０．７μｍになるよう塗工して形成した。
また、ここで使用した基材の最大収縮率、すなわち、後述する延伸工程の際の温度（９０℃）での最大収縮率は、７０％である。
（収縮工程）
次に、積層フィルムの主収縮方向（ＣＤ方向）における両端部をクリップで把持して、互いに反対方向に引っ張り、積層フィルムが最大収縮率まで収縮しないように張力を作用させながら、８５℃、１分間で収縮工程を行った。その結果、主収縮方向の長さが加熱収縮前の７０％に収縮し、表面に凹凸パターンが形成された積層フィルムが得られた。
次に、積層フィルムの主収縮方向（ＣＤ方向）における両端部をクリップで把持して、互いに反対方向に引っ張り、積層フィルムが最大収縮率まで収縮しないように張力を作用させながら、８５℃、１分間で収縮工程を行った。その結果、主収縮方向の長さが加熱収縮前の７０％に収縮し、表面に凹凸パターンが形成された積層フィルムが得られた。
（熱セット工程）
ついで、凹凸パターンが形成された積層フィルムがこれ以上収縮しないように、主収縮方向（ＣＤ方向）における両端部をクリップで把持しながら、この積層フィルムを９５℃で１分間加熱した。
ついで、凹凸パターンが形成された積層フィルムがこれ以上収縮しないように、主収縮方向（ＣＤ方向）における両端部をクリップで把持しながら、この積層フィルムを９５℃で１分間加熱した。
（延伸工程）
ついで、熱セット工程後の積層フィルムについて、９０℃、１分間の条件で、主収縮方向に直交する方向に張力を作用させて延伸し、表面微細凹凸体を得た。延伸倍率は１．５倍とした。
ついで、熱セット工程後の積層フィルムについて、９０℃、１分間の条件で、主収縮方向に直交する方向に張力を作用させて延伸し、表面微細凹凸体を得た。延伸倍率は１．５倍とした。
このように収縮工程、熱セット工程、延伸工程を経て得られた表面微細凹凸体について、上記と同様にして平均深さＨ１、最頻ピッチＡ１、配向度Ｗ１を求めた。一方、比較のために、熱セット工程を省略して得られた表面微細凹凸体についても、同様に求めた。結果を表５に示す。
また、これらについて、光拡散体としての性能である拡散角度を上記と同様の方法で評価したところ、熱セット工程を省略したものでは、主拡散方向の拡散角度は３２°、主拡散方向と直交する方向の拡散角度は０．３°であり、製造例２と拡散性能が同一になったのに対して、熱セット工程を行ったものでは、主拡散方向の拡散角度は２０°、主拡散方向と直交する方向の拡散角度は０．２°であった。このように、熱セット工程を適宜行うことによって、拡散角度を調整できた。
また、これらについて、光拡散体としての性能である拡散角度を上記と同様の方法で評価したところ、熱セット工程を省略したものでは、主拡散方向の拡散角度は３２°、主拡散方向と直交する方向の拡散角度は０．３°であり、製造例２と拡散性能が同一になったのに対して、熱セット工程を行ったものでは、主拡散方向の拡散角度は２０°、主拡散方向と直交する方向の拡散角度は０．２°であった。このように、熱セット工程を適宜行うことによって、拡散角度を調整できた。
１０ 表面微細凹凸体
１１ 基材
１２ 硬質層
１２ａ 凹凸パターン
１１ 基材
１２ 硬質層
１２ａ 凹凸パターン
Claims (2)
- 樹脂製の基材と、該基材の少なくとも片面に設けられた樹脂製の硬質層とを備え、該硬質層が波状の凹凸パターンとされた表面微細凹凸体であって、
前記基材は、熱収縮した加熱収縮性フィルムであり、
前記硬質層は、重量平均分子量が２０万以上で、かつ、分散度が２以上の熱可塑性樹脂からなり、
前記凹凸パターンは、配向度が０．１未満であることを特徴とする表面微細凹凸体。 - 前記基材を構成する樹脂のガラス転移温度Ｔｇ１と、前記硬質層を構成する樹脂のガラス転移温度Ｔｇ２との差（Ｔｇ２−Ｔｇ１）が１０℃以上であることを特徴とする請求項１に記載の表面微細凹凸体。
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