JP2012233153A5 - - Google Patents

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KR101556274B1 (ko) * 2012-12-28 2015-09-30 제일모직 주식회사 봉지재 조성물, 봉지재 및 전자 소자
JP2019524959A (ja) * 2016-08-12 2019-09-05 ワッカー ケミー アクチエンゲゼルシャフトＷａｃｋｅｒ Ｃｈｅｍｉｅ ＡＧ 硬化性有機ポリシロキサン組成物、封止剤、および半導体デバイス
US11549043B2 (en) * 2017-07-24 2023-01-10 Dow Toray Co., Ltd. Multicomponent-curable thermally-conductive silicone gel composition, thermally-conductive member and heat dissipation structure

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH062821B2 (ja) * 1989-11-28 1994-01-12 信越化学工業株式会社 エポキシ基含有シリコーンエラストマー微粉末の製造方法及びその方法により製造された微粉末
JP3469327B2 (ja) * 1994-08-03 2003-11-25 信越化学工業株式会社 オルガノポリシロキサンの製造方法
JP2003192790A (ja) * 2001-12-27 2003-07-09 Dow Corning Toray Silicone Co Ltd ラジカル重合性オルガノポリシロキサン混合物およびその製造方法
JP5060074B2 (ja) * 2006-05-11 2012-10-31 東レ・ダウコーニング株式会社 接着促進剤、硬化性オルガノポリシロキサン組成物、および半導体装置
JP4862032B2 (ja) * 2008-12-05 2012-01-25 信越化学工業株式会社 高屈折率を有する硬化物を与える付加硬化型シリコーン組成物、及び該組成物からなる光学素子封止材
JP4913858B2 (ja) * 2009-04-14 2012-04-11 日東電工株式会社 熱硬化性シリコーン樹脂用組成物
JP2011057755A (ja) * 2009-09-07 2011-03-24 Shin-Etsu Chemical Co Ltd シリコーン組成物及びその硬化物

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