JPS6128549A - 自己接着性ポリオルガノシロキサン組成物 - Google Patents
自己接着性ポリオルガノシロキサン組成物Info
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- JPS6128549A JPS6128549A JP14939584A JP14939584A JPS6128549A JP S6128549 A JPS6128549 A JP S6128549A JP 14939584 A JP14939584 A JP 14939584A JP 14939584 A JP14939584 A JP 14939584A JP S6128549 A JPS6128549 A JP S6128549A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
ｒ発明の技術分野１
本発明は、付加反応用触媒の存在下で硬化せしめられる
。所謂付加反応型の自己接着性ポリオルガノシロキサン
組成物に関する。 ］発明の技術的背景と問題点】 従来の付加反応をシロキサン組成物は、通常、アルケニ
ル基を有するポリオルガノシロキサン、ケイ素原子に結
合した水素原子を有するポリオルガノハイドロジエンシ
ロキサン及び付加反応用触媒からなっている。該組成物
は、加熱することによって、アルケニル基とヒドロシリ
ル基との間で付加反応を起こし、その硬化物であるシリ
コーンゴムになる。この際、該組成物は、硬化時に反応
副生成物を生じることがなく、かつ内部にまで均一に硬
化するなどの特徴を有し、しかも耐熱性及び電気絶縁性
などに優れているため、電気・電子部品のポツティング
やコーティングなどを中心に幅広く使用されている。 しかしながら、上記シロキサン組成物により得られたシ
リコーンゴムは、接着性を有しないため、該組成物を電
気、電子部品のポツティングなどに用いた場合、部品と
シリコーンゴムの間に生じた間隙から湿気が侵入し、こ
れが原因で部品の腐食や絶縁不良を起こすという欠点が
あった。そこで、従来から、上記シロキサン組成物に種
々の化合物を添加することにより、得られるシリコーン
ゴムに接着性を付与する試みが行われていた。 即ち、第三成分として、例えば、ケイ素原子に結合した
水素原子とトリアルコキシシリルアルキル基を併有する
ポリシロキサンを添加するもの（特開昭４８−１６９５
２号公報）、アクリロキシアルキル基を有するシランま
たはシロキサンと有機過酸化物を添加するもの（特開昭
５Ｏ−２Ｈ５５号公報）、ケイ素原子に結合したエポキ
シ基および／またはエステル基並びにケイ素原子に結合
した水素原子を併有するポリシロキサンを添加するもの
（特開昭５０−３１１３４５号公報）などがある、しか
しながら、い′ずれの場合も電気・電子部品に用いる各
種の基材に対して充分な自己接着性を示すには至ってい
ない。 これらの欠点を改善すべく研究を重ねた結果、本発明者
らの一人はさきに、ヒドロシリル基とケイ素原子に結合
したアルケニル基との反応によって硬化するポリオルガ
ノシロキサン組成物に、第三成分としてオキシラン基を
有する不飽和炭化水素化合物を添加すると、比較的低温
でかつ短時間の加熱′によって、金属、プラスチックへ
の自己接着性が付与されることを見出した。しかし、こ
の組成物においては、オキシラン化合物とポリオルガノ
シロキサンとの相溶性が悪いため、透明な組成物が得ら
れず、しかも自己消火性が低下するなどの欠点があった
・ そこで、さらに研究を進めた結果、第三成分としてオキ
シラン基、トリアルコキシシリル基およびヒドロシリル
基を併有するポリオルガノシロキサンを添加することに
よってこれらの欠点が解消されることを見出し、さきに
提案を行った（特開昭５３−３３２５８号公報）、シか
しながら、この組成物では、１００℃に加熱したときの
自己接着性は極めて優れているものの、７０℃での低温
加熱では満足すべき自己接着力が得られないため、該組
成物を用いる場合は、１００℃の加熱に耐え得る基材や
部品を用いねばならないという制約があった。 そこで、さらに研究を重ねた結果、第三成分として、次
式： （式中、ＱｌおよびＱ２は直鎖状または分岐状のフルキ
レン基、Ｒ６は炭素数１〜４のアルキル基を表す） で示される基およびヒドロシリル基を併有する有機ケイ
３素化合物を添加することにより、７０℃での低温加熱
でも充分な接着力を有するポリオルガノシロキサン組成
物を提案した（特公昭５８−２８３７６号公報）。しか
し、この化合物は加水分解性の高いアルコキシ基を持っ
ているため、保存中に加水分解しやすく、その結果、該
組成物を基材上で硬化した後に高温多湿下または熱水中
に長時間放置すると、得られたシリコーンゴムが基材か
ら剥離してしまうという欠点があった。また、加熱温度
が低くてもよいといってもある程度は加熱しなければな
らないため、資源節約が唱えられている折、更に低い温
度で硬化し得る組成物が望まれていた。 しかしながら、現在のところ、室温で放置するだけで硬
化し、しかも自己接着性を発揮することができるポリオ
ルガノシロキサン組成物は、未だ見出されていない。 ［発明の目的Ｊ 本発明は、室温に放置するだけで硬化することができ、
さらに高温多湿下または熱水中に長時間放置した後も優
れた接着性を保持し得る自己接着性ポリオルガノシロキ
サン組成物の提供を目的とする。
。所謂付加反応型の自己接着性ポリオルガノシロキサン
組成物に関する。 ］発明の技術的背景と問題点】 従来の付加反応をシロキサン組成物は、通常、アルケニ
ル基を有するポリオルガノシロキサン、ケイ素原子に結
合した水素原子を有するポリオルガノハイドロジエンシ
ロキサン及び付加反応用触媒からなっている。該組成物
は、加熱することによって、アルケニル基とヒドロシリ
ル基との間で付加反応を起こし、その硬化物であるシリ
コーンゴムになる。この際、該組成物は、硬化時に反応
副生成物を生じることがなく、かつ内部にまで均一に硬
化するなどの特徴を有し、しかも耐熱性及び電気絶縁性
などに優れているため、電気・電子部品のポツティング
やコーティングなどを中心に幅広く使用されている。 しかしながら、上記シロキサン組成物により得られたシ
リコーンゴムは、接着性を有しないため、該組成物を電
気、電子部品のポツティングなどに用いた場合、部品と
シリコーンゴムの間に生じた間隙から湿気が侵入し、こ
れが原因で部品の腐食や絶縁不良を起こすという欠点が
あった。そこで、従来から、上記シロキサン組成物に種
々の化合物を添加することにより、得られるシリコーン
ゴムに接着性を付与する試みが行われていた。 即ち、第三成分として、例えば、ケイ素原子に結合した
水素原子とトリアルコキシシリルアルキル基を併有する
ポリシロキサンを添加するもの（特開昭４８−１６９５
２号公報）、アクリロキシアルキル基を有するシランま
たはシロキサンと有機過酸化物を添加するもの（特開昭
５Ｏ−２Ｈ５５号公報）、ケイ素原子に結合したエポキ
シ基および／またはエステル基並びにケイ素原子に結合
した水素原子を併有するポリシロキサンを添加するもの
（特開昭５０−３１１３４５号公報）などがある、しか
しながら、い′ずれの場合も電気・電子部品に用いる各
種の基材に対して充分な自己接着性を示すには至ってい
ない。 これらの欠点を改善すべく研究を重ねた結果、本発明者
らの一人はさきに、ヒドロシリル基とケイ素原子に結合
したアルケニル基との反応によって硬化するポリオルガ
ノシロキサン組成物に、第三成分としてオキシラン基を
有する不飽和炭化水素化合物を添加すると、比較的低温
でかつ短時間の加熱′によって、金属、プラスチックへ
の自己接着性が付与されることを見出した。しかし、こ
の組成物においては、オキシラン化合物とポリオルガノ
シロキサンとの相溶性が悪いため、透明な組成物が得ら
れず、しかも自己消火性が低下するなどの欠点があった
・ そこで、さらに研究を進めた結果、第三成分としてオキ
シラン基、トリアルコキシシリル基およびヒドロシリル
基を併有するポリオルガノシロキサンを添加することに
よってこれらの欠点が解消されることを見出し、さきに
提案を行った（特開昭５３−３３２５８号公報）、シか
しながら、この組成物では、１００℃に加熱したときの
自己接着性は極めて優れているものの、７０℃での低温
加熱では満足すべき自己接着力が得られないため、該組
成物を用いる場合は、１００℃の加熱に耐え得る基材や
部品を用いねばならないという制約があった。 そこで、さらに研究を重ねた結果、第三成分として、次
式： （式中、ＱｌおよびＱ２は直鎖状または分岐状のフルキ
レン基、Ｒ６は炭素数１〜４のアルキル基を表す） で示される基およびヒドロシリル基を併有する有機ケイ
３素化合物を添加することにより、７０℃での低温加熱
でも充分な接着力を有するポリオルガノシロキサン組成
物を提案した（特公昭５８−２８３７６号公報）。しか
し、この化合物は加水分解性の高いアルコキシ基を持っ
ているため、保存中に加水分解しやすく、その結果、該
組成物を基材上で硬化した後に高温多湿下または熱水中
に長時間放置すると、得られたシリコーンゴムが基材か
ら剥離してしまうという欠点があった。また、加熱温度
が低くてもよいといってもある程度は加熱しなければな
らないため、資源節約が唱えられている折、更に低い温
度で硬化し得る組成物が望まれていた。 しかしながら、現在のところ、室温で放置するだけで硬
化し、しかも自己接着性を発揮することができるポリオ
ルガノシロキサン組成物は、未だ見出されていない。 ［発明の目的Ｊ 本発明は、室温に放置するだけで硬化することができ、
さらに高温多湿下または熱水中に長時間放置した後も優
れた接着性を保持し得る自己接着性ポリオルガノシロキ
サン組成物の提供を目的とする。
【発明の概要１
本発明者らは、従来の欠点を解消すべく更に研究を重ね
た結果、（メタ）アクリロキシアクリル基及びアセトキ
シ基を有するケイ素化合物を添加した場合に上記欠点が
解消されることを見出し、本発明を完成するに至った。 すなわち、本発明の自己接着性ポリオルガノシロキサン
組成物は、 （Ａ）一分子中に２個以上のアルケニル基を有するポリ
オルガノシロキサン （Ｂ）一分子中に３個以上のケイ素原子に結合した水素
原子を有するポリオルガノハイドロジエンシロキサン：
（Ａ）成分中に含まれるアルケニル基１当量に対し、（
Ｂ）成分中に含まれるケイ素原子に結合した水素原子の
量が０．５〜ｌＯ当量となる量 （Ｃ）一分子中に１個以上のケイ素原子に結合した（メ
タ）アクリロキシアルキル基及び１個以上のケイ素原子
に結合したアセトキシ基を有する有機ケイ素化合物：（
Ａ）成分１００重量部に対し、０．０１〜１０重量部 （Ｄ）白金系、パラジウム系及びロジウム系の付加反応
用触媒：（Ａ）成分と（Ｂ）成分との合計量に対し、白
金、パラジウム及びロジウムの各元素量に換算して、０
．１〜ｔ、ｏｏｏ ｐｐｍから成ることを特徴とする。 本発明に用いられるポリオルガノシロキサン（Ａ）は、
ケイ素原子に結合したアルケニル基を１分子中に２個以
上有するが、直鎖状でも分岐状であってもよく、またこ
れらの混合物でもよい、ケイ素原子に結合したアルケニ
ル基としては、ビニル基、アリル基、１〜ブテニル基、
ｌ−へキセニル基などが例示されるが、合成がしやすい
という点からはビニル基が最も有利である。アルケニル
基以外でケイ素原子に結合した有機基としては、メチル
基、エチル基、プロピル基、ブチル基、オクチル基など
のアルキル基；フェニル基、キセニル基、ナフチル基の
ようなアリール基：２−フェニルエチル基、２−フェニ
ルプロピル基のようなアラルキル基が例示され、さらに
、クロロメチル基、３．３．３− ）リフルオロプロピ
ル基などの置換炭化水素基も例として挙げられる。これ
らのうち、合成がしやすく、しかも硬化後において良好
な物理的性質を保つのに必要な重合度をポリオルガノシ
ロキサンが有していながら、硬化前においては低い粘度
を保持しているという点から、メチル基が最も好ましい
、また、組成物が注型、ポツティング、被覆、含浸など
に用いるのに好ましい性質、特に硬化前においては適度
の流れ性を有し、硬化後においては優れた物理的性質を
得るためには、その２５℃における粘度は５０〜１００
，０００ ｃＰ、特に１００〜１０．０００ｃＰの範囲
であることが好ましい、粘度が１００ ｃＰ以上の場合
は硬化後に充分な伸びや弾性が得られるようになり、ま
た１０．０００ｃＰ以下の場合は注型やポツティングそ
の他の作業における作業性が著しく向上する。ただし、
室温で硬化させる接着剤として用いる場合は、１０．０
００ｃＰ以上の高粘度のものを用いても、なんら問題は
ない。 本発明に用いられるポリオルガノハイドロジエンシロキ
サン（Ｂ）は、架橋により４組成物を網状化するために
、ケイ素原子に結合した水素原子を３個以上有すること
が必要である。かかる（Ｂ）成分の分子構造は、直鎖状
、分岐状、網状及び三次元構造のいずれの形態であって
もよい。また該成分は、これらの単独重合体もしくは共
重合体であってもよく、又は混合物であってもよい。化
合物（８）において、ケイ素原子に結合した有機基とし
ては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、オ
クチル基などのアルキル基；フェニル基、キセニル基、
ナフチル基のようなアリール基；２−フェニルエチル基
、２−フェニルプロピル基のようなアラルキル基が例示
され、さらに、クロロメチル基、３，３．３− ）リフ
ルオロプロピル基などの置換炭化水素基も例として挙げ
られる。 ポリオルガノハイドロジエンシロキサン（Ｂ）は、２５
℃におけるその粘度が０．５〜１０．０００ ｃＰ、特
に １〜１．０００ｃＰの範囲であることが好ましい。 ０．５ ｃＰ未渦の場合は、沸点が低いため揮散しやす
く、硬化物が不安定となり、１０．０００ ｃＰを超え
る場合は、合成が困難であるわりに、メリットがないた
めである。 （Ｂ）成分の使用量は、（Ａ）成分中に含まれるアルケ
ニル基 １当量に対し、（Ｂ）成分中に含まれるケイ素
原子に結合した水素原子の量が０．５〜１０当量となる
量であり、好ましくは０．７５〜４当量となる量である
。゛０．５当量未満及びｌＯ当量を超える場合は、架橋
密度が低くなって硬化後の物理的特性が劣化したり、あ
るいは硬化時に発泡しやすくなり、更には高温下におけ
る硬化物の物理的特性も変化しやすくなる。 本発明に用いられる有機ケイ素化合物（Ｃ）は、本発明
の組成物を室温に放置するだけで接着硬化せしめるため
の成分である。該化合物は、ケイ素原子に結合した（メ
タ）アクリロキシアルキル基及びケイ素原子に結合した
アセトキシ基を、それぞれ一分子中に１個以上有するも
のであれば、いかなる化合物であってもよい、好ましく
は、次式： ［式中、Ａは（メタ）アクリロキシ基を表し；ｍは１〜
６の整数、ｎは０−１０の整数を表し；、Ｒ”＆、ｉ？
のうち、少なくとも一つの基はアセトキシ基を表し、他
の基は（メタ）アクリロキシアルキル基、炭素数１〜７
のアルキル基又は炭素数１〜４のアルコキシ基を表すコ
で示される化合物である。ここで、（メタ）アクリロキ
シ基とは、アクリロキシ基及びメタクリロキシ基をいう
。また、ｉｌｌ Ｉ 、 ）ｉ Ｓの炭素数１〜７のア
ルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロ
ピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル
基などが挙げられ、炭素数１〜４のアルコキシ基として
は、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、
ブトキシ基が挙げられる。（メタ）アクリロキシアルキ
ル基としては、式： Ａ−（ＣＨ２）−−（ただし、Ａ
、ｍは前述のとおりである）で表される基をいう、上記
式で示される有機ケイ素化合物の具体例としては、以下
の化合物が例示される。 Ｕ Ｕ
Ｕ （上記式中、ｔＢｕとは、ｔｅｒｔ−ブチル基を表す）
これらの（Ｃ）成分は、（メタ）アクリロキシアルキル
クロロシランのアセトキシ化、あるいは、（メタ）アク
リロキシアルキルアルコキシシランとアセトキシシラン
又は（メタ）アクリロキシアルキルクロロシラン キシシランとの共加水分解などの常法に従い，容易に得
られる。反応終了後は，目的物質を単離してもよいが、
生成する塩酸、酢酸及びアルコールなどを除去しただけ
の混合物を直接本発明に使用しても何ら差し支えない。 （Ｃ）成分の使用量は、（、Ａ）成分１００重量部に対
し、０．０１〜１０重量部、好ましくは０．１〜４重量
部の範囲である。０．０１重量部未満の場合は充分な接
着性が得られず、１０重量部を超えると得られる硬化物
の物理的特性が低下する。 本発明に用，いられる付加反応用触媒（Ｄ゛）は、（Ａ
）成分のフルケニル基と（Ｂ）成分のヒドロシリル基と
の付加反応用触媒である．このような触媒には、白金系
、パラジウム系及びロジウム系の触媒がある．ここで、
白金系触媒としては、塩化白金酸、アルコール変性塩化
白金酸、白金とオレフィンとの錯体、白金とケトン類と
の錯体、白金とビニルシロキサンとの錯体，アルミナも
しくはシリカなどの担体に白金を保持させたもの及び白
金黒などが例示される．パラジウム系触媒としては、テ
トラキス（トリフェニルホスフィン）パラジウム及びパ
ラジウム黒とトリフェニルホスフィンとの混合物などが
例示される．ロジウム系触媒としては、テトラキス（ト
リフェニルホスフィン）ロジウム及びロジウム黒とトリ
フェニルホスフィンとの混合物などが例示される。 （Ｄ）成分の使用量は、（Ａ）成分と（Ｂ）°成分との
合計量に対し、白金、パラジウム及びロジウムの各元素
量に換算して、０．１〜１，０００ ｐｐ■、好ましく
は０．３〜２００ ＰＰ■の範囲である． ｏ．ｔ ｐ
ｐ層未満の場合は、硬化不良を受けやすく、実用上特別
な注意が必要となり、１，０００ ｐｐ腸を超えると一
般に貴金属は高価であるため経済的に不利になる。 本発明においては、前記四成分以外にも，必要に応じて
、充填剤、顔料、耐熱性向上剤、接着助剤、難燃剤及び
防カビ剤などを随時付加的に配合してもよい．また、本
発明の効果を損なわない範囲内で、他の種類のポリオル
ガノシロキサンを更に配合してもよい．このような附随
的に配合してもよい添′加剤としては、例えば、煙霧質
シリカ、沈降法シリカ、石英粉末，ケイソウ土，酸化チ
タン、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化鉄、マイカ、
クレイ、カーボンブラック、グラファイト、ガラスピー
ズ、金属粉、炭酸カルシウムのような充填剤；炭酸亜鉛
、炭酸マンガン、酸化セリウム、水酸化セリウムのよう
な耐熱性や難燃性を付与するための添加剤；トルエン、
ヘキサンのような溶剤；ポリジメチルシロキサンのよう
な粘度調節剤等が例示される。 以上に示される本発明の組成物を保存する場合には、全
体を一包装としてもよいし、また二包装に分包してもよ
い。−包装とするときは、例えば、アセチレン系化合物
又は室温において低活性の白金触媒を配合しておく、ま
た、二包装とする場合は、例えば、（Ａ）成分の一部と
（Ｃ）及び（Ｄ）成分とを一包装とし、 （Ａ）成分の
残りと （Ｂ）成分とを別の一包装とする。 【本発明の効果】 本発明のポリオルガノシロキサン組成物によれば、加熱
を全く行うことなく、室温で約２〜約７日間放置するだ
けで該組成物を硬化させることができる。このため、本
発明組成物は、加熱することができないプラスチック及
び加熱するには不向きな大型部品についても使用するこ
とができ、しかも屋外においても使用可能である。した
がって、省エネルギーが叫ばれている今日において極め
て大なる効果が得られることになる。しかも、得られる
硬化物は基材又は部品に対して充分な接着力を有してい
る。したがって、本発明組成物を基材上で硬化した後に
高温多湿下または熱水中に長時間放置しても、得られた
シリコーンゴムが基材から剥離してしまうというおそれ
は全くない。 ［本発明の実施例］ 以下の実施例中、部及び％はそれぞれ重量部及び重量％
を表し、また粘度は２５℃における値を表す。 実施例１ 両末端がジメチルビニルシリル基で封鎖された粘度３．
３００ ｃＰのポリジメチルシロキサン １００部、（
Ｃ）１３）ａＳｉＯ局単位４０モル％、Ｓ ＋ ０２単
位５０モル％及び（ＣＨ２−ＯＨ）（ＯＨ３）ＳｉＯ単
位ｌＯモル％からなるポリオルガノシロキサン５部、両
末端がトリメチルシリル基で封鎖された粘度２０ ｃＰ
のポリメチルハイドロジエンシロキサン２部、煙霧質シ
リカ４部、粒径５ＪＬの、粉砕シリカ２０部、並びに、
１％の白金を含む塩化白金酸の２−エチルヘキサノール
溶液０．２部を均一に混合して、ベース組成物（Ａ−１
）を得た。このベース組成物（Ａ−１） １３０部に
、下記の本発明にかかる有機ケイ素化合物（Ｂ−１）を
第１表に示す量添加して均一に混合し、本発明の組成物
１１を調製した。一方、比較例として、上記ベース組成
物（Ａ−１） １３０部に、アセトキシ基もしくは（
メタ）アクリロキシアクリル基を有さない有機ケイ素化
合物（Ｂ −２）又は（Ｂ−３）を第１表に示す量添加
した組成物１２〜１３、並びに、有機ケイ素化合物を全
く添加していない組成物１４を調製した。 次い゛で、上記組成物をそれぞれ二枚のアルミニウム板
の間に流し込み、室温で１週間放置することにより硬化
させた。得られた硬化物について、アルミニウム板と硬
化物をそれぞれ１８０”方向に引っ張り、せん断接着力
を測定した。また、該硬化物について東集破壊率も合わ
せて測金した０以上の結果を第１表に併記した。なお、
以上の測定は、ＪＩＳＫ８８５０ニ準じて行った。 Ｂ−３ＣＨ３５ｉ（０１ｊ？ＣＨ３）３第１表 実施例２ 実施例１で調製したベース組成物（Ａ−１）１３０部に
、下記の有機ケイ素化合物（Ｂ−４）〜（Ｂ−７）をそ
れぞれ第２表に示す量添加し、均一に混合して、本発明
の組成物２１〜２４を得た。 次いで、実施例１と同様にアルミニウム板を用いて試験
片を作成し、該試験片について同様にせん断接着力及び
凝集破壊率を測定した。得られた結果を第２表に併記し
た。 ＣＣＨ３ 第２表 実施例３ 両末端がジメチルビニルシリル基で封鎖された粘度５０
０ｃＰのポリジメチルシロキサン１００部、（ＣＨ３）
２５ＩＯ展単位８０モル％、Ｓ ｉ Ｏ２単位３０モル
％及び（ＯＨ３）、、ＳｉＯ単位ｌＯモル％からなる粘
度１０ｃＰのポリメチルハイドロジエンシロキサン３部
、粒径５終の粉砕シリカ７０部、並びに、２％の白金を
含む塩化白金酸のオクテン錯体０．２部を均一に混合し
て、ベース組成物（Ａ−２）を得た。このベース組成物
（Ａ−２） １７０部に前記有機ケイ素化合物（Ｂ−
１）及び次式： で示される有機ケイ素化合物（Ｂ−８）をそれぞれ１部
及び０．８部添加して１本発明の組成物３１及び３２を
得た。 次いで、得られた組成物をポリエステルフィルム上に流
し、室温で５日間放置して硬化させた。 この硬化物について、その接着性を定性的に調べたが、
組成物３１及び３２のいずれの硬化物もフィルム上に強
固に接着しており、該硬化物を強く引っ張るとその硬化
物自体がちぎれてしまった。
た結果、（メタ）アクリロキシアクリル基及びアセトキ
シ基を有するケイ素化合物を添加した場合に上記欠点が
解消されることを見出し、本発明を完成するに至った。 すなわち、本発明の自己接着性ポリオルガノシロキサン
組成物は、 （Ａ）一分子中に２個以上のアルケニル基を有するポリ
オルガノシロキサン （Ｂ）一分子中に３個以上のケイ素原子に結合した水素
原子を有するポリオルガノハイドロジエンシロキサン：
（Ａ）成分中に含まれるアルケニル基１当量に対し、（
Ｂ）成分中に含まれるケイ素原子に結合した水素原子の
量が０．５〜ｌＯ当量となる量 （Ｃ）一分子中に１個以上のケイ素原子に結合した（メ
タ）アクリロキシアルキル基及び１個以上のケイ素原子
に結合したアセトキシ基を有する有機ケイ素化合物：（
Ａ）成分１００重量部に対し、０．０１〜１０重量部 （Ｄ）白金系、パラジウム系及びロジウム系の付加反応
用触媒：（Ａ）成分と（Ｂ）成分との合計量に対し、白
金、パラジウム及びロジウムの各元素量に換算して、０
．１〜ｔ、ｏｏｏ ｐｐｍから成ることを特徴とする。 本発明に用いられるポリオルガノシロキサン（Ａ）は、
ケイ素原子に結合したアルケニル基を１分子中に２個以
上有するが、直鎖状でも分岐状であってもよく、またこ
れらの混合物でもよい、ケイ素原子に結合したアルケニ
ル基としては、ビニル基、アリル基、１〜ブテニル基、
ｌ−へキセニル基などが例示されるが、合成がしやすい
という点からはビニル基が最も有利である。アルケニル
基以外でケイ素原子に結合した有機基としては、メチル
基、エチル基、プロピル基、ブチル基、オクチル基など
のアルキル基；フェニル基、キセニル基、ナフチル基の
ようなアリール基：２−フェニルエチル基、２−フェニ
ルプロピル基のようなアラルキル基が例示され、さらに
、クロロメチル基、３．３．３− ）リフルオロプロピ
ル基などの置換炭化水素基も例として挙げられる。これ
らのうち、合成がしやすく、しかも硬化後において良好
な物理的性質を保つのに必要な重合度をポリオルガノシ
ロキサンが有していながら、硬化前においては低い粘度
を保持しているという点から、メチル基が最も好ましい
、また、組成物が注型、ポツティング、被覆、含浸など
に用いるのに好ましい性質、特に硬化前においては適度
の流れ性を有し、硬化後においては優れた物理的性質を
得るためには、その２５℃における粘度は５０〜１００
，０００ ｃＰ、特に１００〜１０．０００ｃＰの範囲
であることが好ましい、粘度が１００ ｃＰ以上の場合
は硬化後に充分な伸びや弾性が得られるようになり、ま
た１０．０００ｃＰ以下の場合は注型やポツティングそ
の他の作業における作業性が著しく向上する。ただし、
室温で硬化させる接着剤として用いる場合は、１０．０
００ｃＰ以上の高粘度のものを用いても、なんら問題は
ない。 本発明に用いられるポリオルガノハイドロジエンシロキ
サン（Ｂ）は、架橋により４組成物を網状化するために
、ケイ素原子に結合した水素原子を３個以上有すること
が必要である。かかる（Ｂ）成分の分子構造は、直鎖状
、分岐状、網状及び三次元構造のいずれの形態であって
もよい。また該成分は、これらの単独重合体もしくは共
重合体であってもよく、又は混合物であってもよい。化
合物（８）において、ケイ素原子に結合した有機基とし
ては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、オ
クチル基などのアルキル基；フェニル基、キセニル基、
ナフチル基のようなアリール基；２−フェニルエチル基
、２−フェニルプロピル基のようなアラルキル基が例示
され、さらに、クロロメチル基、３，３．３− ）リフ
ルオロプロピル基などの置換炭化水素基も例として挙げ
られる。 ポリオルガノハイドロジエンシロキサン（Ｂ）は、２５
℃におけるその粘度が０．５〜１０．０００ ｃＰ、特
に １〜１．０００ｃＰの範囲であることが好ましい。 ０．５ ｃＰ未渦の場合は、沸点が低いため揮散しやす
く、硬化物が不安定となり、１０．０００ ｃＰを超え
る場合は、合成が困難であるわりに、メリットがないた
めである。 （Ｂ）成分の使用量は、（Ａ）成分中に含まれるアルケ
ニル基 １当量に対し、（Ｂ）成分中に含まれるケイ素
原子に結合した水素原子の量が０．５〜１０当量となる
量であり、好ましくは０．７５〜４当量となる量である
。゛０．５当量未満及びｌＯ当量を超える場合は、架橋
密度が低くなって硬化後の物理的特性が劣化したり、あ
るいは硬化時に発泡しやすくなり、更には高温下におけ
る硬化物の物理的特性も変化しやすくなる。 本発明に用いられる有機ケイ素化合物（Ｃ）は、本発明
の組成物を室温に放置するだけで接着硬化せしめるため
の成分である。該化合物は、ケイ素原子に結合した（メ
タ）アクリロキシアルキル基及びケイ素原子に結合した
アセトキシ基を、それぞれ一分子中に１個以上有するも
のであれば、いかなる化合物であってもよい、好ましく
は、次式： ［式中、Ａは（メタ）アクリロキシ基を表し；ｍは１〜
６の整数、ｎは０−１０の整数を表し；、Ｒ”＆、ｉ？
のうち、少なくとも一つの基はアセトキシ基を表し、他
の基は（メタ）アクリロキシアルキル基、炭素数１〜７
のアルキル基又は炭素数１〜４のアルコキシ基を表すコ
で示される化合物である。ここで、（メタ）アクリロキ
シ基とは、アクリロキシ基及びメタクリロキシ基をいう
。また、ｉｌｌ Ｉ 、 ）ｉ Ｓの炭素数１〜７のア
ルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロ
ピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル
基などが挙げられ、炭素数１〜４のアルコキシ基として
は、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、
ブトキシ基が挙げられる。（メタ）アクリロキシアルキ
ル基としては、式： Ａ−（ＣＨ２）−−（ただし、Ａ
、ｍは前述のとおりである）で表される基をいう、上記
式で示される有機ケイ素化合物の具体例としては、以下
の化合物が例示される。 Ｕ Ｕ
Ｕ （上記式中、ｔＢｕとは、ｔｅｒｔ−ブチル基を表す）
これらの（Ｃ）成分は、（メタ）アクリロキシアルキル
クロロシランのアセトキシ化、あるいは、（メタ）アク
リロキシアルキルアルコキシシランとアセトキシシラン
又は（メタ）アクリロキシアルキルクロロシラン キシシランとの共加水分解などの常法に従い，容易に得
られる。反応終了後は，目的物質を単離してもよいが、
生成する塩酸、酢酸及びアルコールなどを除去しただけ
の混合物を直接本発明に使用しても何ら差し支えない。 （Ｃ）成分の使用量は、（、Ａ）成分１００重量部に対
し、０．０１〜１０重量部、好ましくは０．１〜４重量
部の範囲である。０．０１重量部未満の場合は充分な接
着性が得られず、１０重量部を超えると得られる硬化物
の物理的特性が低下する。 本発明に用，いられる付加反応用触媒（Ｄ゛）は、（Ａ
）成分のフルケニル基と（Ｂ）成分のヒドロシリル基と
の付加反応用触媒である．このような触媒には、白金系
、パラジウム系及びロジウム系の触媒がある．ここで、
白金系触媒としては、塩化白金酸、アルコール変性塩化
白金酸、白金とオレフィンとの錯体、白金とケトン類と
の錯体、白金とビニルシロキサンとの錯体，アルミナも
しくはシリカなどの担体に白金を保持させたもの及び白
金黒などが例示される．パラジウム系触媒としては、テ
トラキス（トリフェニルホスフィン）パラジウム及びパ
ラジウム黒とトリフェニルホスフィンとの混合物などが
例示される．ロジウム系触媒としては、テトラキス（ト
リフェニルホスフィン）ロジウム及びロジウム黒とトリ
フェニルホスフィンとの混合物などが例示される。 （Ｄ）成分の使用量は、（Ａ）成分と（Ｂ）°成分との
合計量に対し、白金、パラジウム及びロジウムの各元素
量に換算して、０．１〜１，０００ ｐｐ■、好ましく
は０．３〜２００ ＰＰ■の範囲である． ｏ．ｔ ｐ
ｐ層未満の場合は、硬化不良を受けやすく、実用上特別
な注意が必要となり、１，０００ ｐｐ腸を超えると一
般に貴金属は高価であるため経済的に不利になる。 本発明においては、前記四成分以外にも，必要に応じて
、充填剤、顔料、耐熱性向上剤、接着助剤、難燃剤及び
防カビ剤などを随時付加的に配合してもよい．また、本
発明の効果を損なわない範囲内で、他の種類のポリオル
ガノシロキサンを更に配合してもよい．このような附随
的に配合してもよい添′加剤としては、例えば、煙霧質
シリカ、沈降法シリカ、石英粉末，ケイソウ土，酸化チ
タン、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化鉄、マイカ、
クレイ、カーボンブラック、グラファイト、ガラスピー
ズ、金属粉、炭酸カルシウムのような充填剤；炭酸亜鉛
、炭酸マンガン、酸化セリウム、水酸化セリウムのよう
な耐熱性や難燃性を付与するための添加剤；トルエン、
ヘキサンのような溶剤；ポリジメチルシロキサンのよう
な粘度調節剤等が例示される。 以上に示される本発明の組成物を保存する場合には、全
体を一包装としてもよいし、また二包装に分包してもよ
い。−包装とするときは、例えば、アセチレン系化合物
又は室温において低活性の白金触媒を配合しておく、ま
た、二包装とする場合は、例えば、（Ａ）成分の一部と
（Ｃ）及び（Ｄ）成分とを一包装とし、 （Ａ）成分の
残りと （Ｂ）成分とを別の一包装とする。 【本発明の効果】 本発明のポリオルガノシロキサン組成物によれば、加熱
を全く行うことなく、室温で約２〜約７日間放置するだ
けで該組成物を硬化させることができる。このため、本
発明組成物は、加熱することができないプラスチック及
び加熱するには不向きな大型部品についても使用するこ
とができ、しかも屋外においても使用可能である。した
がって、省エネルギーが叫ばれている今日において極め
て大なる効果が得られることになる。しかも、得られる
硬化物は基材又は部品に対して充分な接着力を有してい
る。したがって、本発明組成物を基材上で硬化した後に
高温多湿下または熱水中に長時間放置しても、得られた
シリコーンゴムが基材から剥離してしまうというおそれ
は全くない。 ［本発明の実施例］ 以下の実施例中、部及び％はそれぞれ重量部及び重量％
を表し、また粘度は２５℃における値を表す。 実施例１ 両末端がジメチルビニルシリル基で封鎖された粘度３．
３００ ｃＰのポリジメチルシロキサン １００部、（
Ｃ）１３）ａＳｉＯ局単位４０モル％、Ｓ ＋ ０２単
位５０モル％及び（ＣＨ２−ＯＨ）（ＯＨ３）ＳｉＯ単
位ｌＯモル％からなるポリオルガノシロキサン５部、両
末端がトリメチルシリル基で封鎖された粘度２０ ｃＰ
のポリメチルハイドロジエンシロキサン２部、煙霧質シ
リカ４部、粒径５ＪＬの、粉砕シリカ２０部、並びに、
１％の白金を含む塩化白金酸の２−エチルヘキサノール
溶液０．２部を均一に混合して、ベース組成物（Ａ−１
）を得た。このベース組成物（Ａ−１） １３０部に
、下記の本発明にかかる有機ケイ素化合物（Ｂ−１）を
第１表に示す量添加して均一に混合し、本発明の組成物
１１を調製した。一方、比較例として、上記ベース組成
物（Ａ−１） １３０部に、アセトキシ基もしくは（
メタ）アクリロキシアクリル基を有さない有機ケイ素化
合物（Ｂ −２）又は（Ｂ−３）を第１表に示す量添加
した組成物１２〜１３、並びに、有機ケイ素化合物を全
く添加していない組成物１４を調製した。 次い゛で、上記組成物をそれぞれ二枚のアルミニウム板
の間に流し込み、室温で１週間放置することにより硬化
させた。得られた硬化物について、アルミニウム板と硬
化物をそれぞれ１８０”方向に引っ張り、せん断接着力
を測定した。また、該硬化物について東集破壊率も合わ
せて測金した０以上の結果を第１表に併記した。なお、
以上の測定は、ＪＩＳＫ８８５０ニ準じて行った。 Ｂ−３ＣＨ３５ｉ（０１ｊ？ＣＨ３）３第１表 実施例２ 実施例１で調製したベース組成物（Ａ−１）１３０部に
、下記の有機ケイ素化合物（Ｂ−４）〜（Ｂ−７）をそ
れぞれ第２表に示す量添加し、均一に混合して、本発明
の組成物２１〜２４を得た。 次いで、実施例１と同様にアルミニウム板を用いて試験
片を作成し、該試験片について同様にせん断接着力及び
凝集破壊率を測定した。得られた結果を第２表に併記し
た。 ＣＣＨ３ 第２表 実施例３ 両末端がジメチルビニルシリル基で封鎖された粘度５０
０ｃＰのポリジメチルシロキサン１００部、（ＣＨ３）
２５ＩＯ展単位８０モル％、Ｓ ｉ Ｏ２単位３０モル
％及び（ＯＨ３）、、ＳｉＯ単位ｌＯモル％からなる粘
度１０ｃＰのポリメチルハイドロジエンシロキサン３部
、粒径５終の粉砕シリカ７０部、並びに、２％の白金を
含む塩化白金酸のオクテン錯体０．２部を均一に混合し
て、ベース組成物（Ａ−２）を得た。このベース組成物
（Ａ−２） １７０部に前記有機ケイ素化合物（Ｂ−
１）及び次式： で示される有機ケイ素化合物（Ｂ−８）をそれぞれ１部
及び０．８部添加して１本発明の組成物３１及び３２を
得た。 次いで、得られた組成物をポリエステルフィルム上に流
し、室温で５日間放置して硬化させた。 この硬化物について、その接着性を定性的に調べたが、
組成物３１及び３２のいずれの硬化物もフィルム上に強
固に接着しており、該硬化物を強く引っ張るとその硬化
物自体がちぎれてしまった。
Claims (6)
- （１）（Ａ）一分子中に２個以上のアルケニル基を有す
るポリオルガノシロキサン （Ｂ）一分子中に３個以上のケイ素原子に結合した水素
原子を有するポリオルガノハイドロジェンシロキサン：
（Ａ）成分中に含まれるアルケニル基１当量に対し、（
Ｂ）成分中に含まれるケイ素原子に結合した水素原子の
量が０．５〜１０当量となる量 （Ｃ）一分子中に１個以上のケイ素原子に結合した（メ
タ）アクリロキシアルキル基及び１個以上のケイ素原子
に結合したアセトキシ基を有する有機ケイ素化合物：（
Ａ）成分１００重量部に対し、０．０１〜１０重量部 （Ｄ）白金系、パラジウム系及びロジウム系の付加反応
用触媒：（Ａ）成分と（Ｂ）成分との合計量に対し、白
金、パラジウム及びロジウムの各元素量に換算して、０
．１〜１，０００ｐｐｍから成る自己接着性ポリオルガ
ノシロキサン組成物。 - （２）（Ａ）のアルケニル基がビニル基である特許請求
の範囲第１項記載の組成物。 - （３）（Ａ）において、アルケニル基以外にケイ素原子
に結合する有機基がメチル基である特許請求の範囲第１
項記載の組成物。 - （４）（Ａ）の２５℃における粘度が５０〜１００，０
００ｃＰである特許請求の範囲第１項記載の組成物。 - （５）（Ｂ）の２５℃における粘度が０．５〜１０，０
００ｃＰである特許請求の範囲第１項記載の組成物。 - （６）（Ｃ）成分が、次式： ▲数式、化学式、表等があります▼ ［式中、Ａは（メタ）アクリロキシ基を表し；ｍは１〜
６の整数、ｎは０〜１０の整数を表し；Ｒ＾１〜Ｒ＾５
のうち、少なくとも一つの基はアセトキシ基を表し、他
の基は（メタ）アクリロキシアルキル基、炭素数１〜７
のアルキル基又は炭素数１〜４のアルコキシ基を表す］ で示される化合物である特許請求の範囲第１項記載の組
成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14939584A JPS6128549A (ja) | 1984-07-20 | 1984-07-20 | 自己接着性ポリオルガノシロキサン組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14939584A JPS6128549A (ja) | 1984-07-20 | 1984-07-20 | 自己接着性ポリオルガノシロキサン組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6128549A true JPS6128549A (ja) | 1986-02-08 |
Family
ID=15474188
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14939584A Pending JPS6128549A (ja) | 1984-07-20 | 1984-07-20 | 自己接着性ポリオルガノシロキサン組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6128549A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6375063A (ja) * | 1986-09-12 | 1988-04-05 | ワツカー‐ケミー・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツング | 架橋してオルガノポリシロキサンエラストマーを生成する組成物 |
| JP2010242087A (ja) * | 2009-04-06 | 2010-10-28 | Wacker Chemie Ag | 室温で自己付着性のＰｔ触媒による付加架橋性のシリコーン組成物 |
-
1984
- 1984-07-20 JP JP14939584A patent/JPS6128549A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6375063A (ja) * | 1986-09-12 | 1988-04-05 | ワツカー‐ケミー・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツング | 架橋してオルガノポリシロキサンエラストマーを生成する組成物 |
| JPH0435501B2 (ja) * | 1986-09-12 | 1992-06-11 | Wacker Chemie Gmbh | |
| JP2010242087A (ja) * | 2009-04-06 | 2010-10-28 | Wacker Chemie Ag | 室温で自己付着性のＰｔ触媒による付加架橋性のシリコーン組成物 |
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