JP2012227472A5 - - Google Patents
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Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011096111A JP5936313B2 (ja) | 2011-04-22 | 2011-04-22 | 電子部品の実装構造体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011096111A JP5936313B2 (ja) | 2011-04-22 | 2011-04-22 | 電子部品の実装構造体 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012227472A JP2012227472A (ja) | 2012-11-15 |
JP2012227472A5 true JP2012227472A5 (pt) | 2013-11-28 |
JP5936313B2 JP5936313B2 (ja) | 2016-06-22 |
Family
ID=47277278
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011096111A Active JP5936313B2 (ja) | 2011-04-22 | 2011-04-22 | 電子部品の実装構造体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5936313B2 (pt) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5949681B2 (ja) * | 2013-06-25 | 2016-07-13 | 株式会社豊田自動織機 | 電動圧縮機 |
JP6453195B2 (ja) * | 2015-09-29 | 2019-01-16 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 車載制御装置 |
JP6672724B2 (ja) * | 2015-11-10 | 2020-03-25 | Tdk株式会社 | 電源装置 |
JP6402942B2 (ja) | 2015-12-11 | 2018-10-10 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 電気接続箱 |
WO2017098899A1 (ja) * | 2015-12-11 | 2017-06-15 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 電気接続箱 |
JP2018034587A (ja) * | 2016-08-30 | 2018-03-08 | ダイキョーニシカワ株式会社 | 被接続部品の放熱構造 |
JP2018098927A (ja) * | 2016-12-14 | 2018-06-21 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 電気接続箱 |
JP6958438B2 (ja) * | 2018-03-08 | 2021-11-02 | 株式会社デンソー | 電子部品用放熱装置 |
JP7124795B2 (ja) | 2019-06-27 | 2022-08-24 | 株式会社村田製作所 | 電子部品モジュール、電子部品ユニット、および、電子部品モジュールの製造方法 |
CN110678032A (zh) * | 2019-11-01 | 2020-01-10 | 珠海格力电器股份有限公司 | 电器盒和空调器 |
JP7452184B2 (ja) | 2020-03-30 | 2024-03-19 | 富士電機株式会社 | 電力変換装置 |
JP7152465B2 (ja) * | 2020-12-16 | 2022-10-12 | Necプラットフォームズ株式会社 | 冷却構造、および、コンピュータ |
KR20230026887A (ko) * | 2021-08-18 | 2023-02-27 | 현대자동차주식회사 | 모빌리티의 인버터 장치 |
JP2024037427A (ja) * | 2022-09-07 | 2024-03-19 | ヤマハ発動機株式会社 | 電動式の車両 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0747902Y2 (ja) * | 1989-03-30 | 1995-11-01 | ローム株式会社 | チップ型電子部品の実装用取付け装置 |
JPH06104139A (ja) * | 1992-09-21 | 1994-04-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | セラミックチップ部品 |
JPH1065385A (ja) * | 1996-08-21 | 1998-03-06 | Mitsubishi Electric Corp | 基板ケース構造体 |
JPH1145821A (ja) * | 1997-07-25 | 1999-02-16 | Tdk Corp | 金属端子付き複合積層セラミックコンデンサ |
JP3492504B2 (ja) * | 1997-11-28 | 2004-02-03 | エヌイーシーコンピュータテクノ株式会社 | 電子部品の放熱装置 |
JP4023054B2 (ja) * | 1999-12-07 | 2007-12-19 | 株式会社デンソー | 電子回路ユニット |
JP4273673B2 (ja) * | 2001-03-19 | 2009-06-03 | 株式会社デンソー | 発熱素子の実装構造 |
JP2004186294A (ja) * | 2002-12-02 | 2004-07-02 | Denso Corp | 電子装置 |
JP4860552B2 (ja) * | 2007-06-08 | 2012-01-25 | 日本オプネクスト株式会社 | 半導体装置 |
JP4796999B2 (ja) * | 2007-07-17 | 2011-10-19 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子制御装置 |
JP4400662B2 (ja) * | 2007-09-12 | 2010-01-20 | 株式会社デンソー | 電子回路部品実装構造 |
JP2009176990A (ja) * | 2008-01-25 | 2009-08-06 | Panasonic Corp | 電子機器ユニット |
JP5045649B2 (ja) * | 2008-11-17 | 2012-10-10 | 株式会社村田製作所 | セラミックコンデンサ及びそれを備えた電子部品 |
JP5353251B2 (ja) * | 2009-01-07 | 2013-11-27 | Tdk株式会社 | 積層コンデンサ及び積層コンデンサの実装構造 |
-
2011
- 2011-04-22 JP JP2011096111A patent/JP5936313B2/ja active Active
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