JP2012211791A - 赤外線センサ - Google Patents

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Abstract

【課題】 軽量でかつ安定した設置状態が得られ、回路基板から離れた部分の温度も高精度に検出できると共に容易に取り付けることができる赤外線センサを提供すること。
【解決手段】 絶縁性フィルム2と、該絶縁性フィルム2の一方の面に互いに離間させて設けられた第1の感熱素子3A及び第2の感熱素子3Bと、絶縁性フィルム2の一方の面に形成され第1の感熱素子3Aに接続された導電性の第1の配線膜4A及び第2の感熱素子3Bに接続された導電性の第2の配線膜4Bと、第2の感熱素子3Bに対向して絶縁性フィルム2の他方の面に設けられた赤外線反射膜6と、絶縁性フィルムの一端部に形成され外部のコネクタに嵌め込み可能な複数の端子電極7A,7Bと、絶縁性フィルムの一方の面における一端部に貼り付けられた端部補強板11と、絶縁性フィルムの他端部に形成された取り付け用孔2bとを備えている。
【選択図】図1

Description

本発明は、測定対象物からの赤外線を検知して該測定対象物の温度等を測定する赤外線センサに関する。
FETなどのスイッチング素子や電解コンデンサなど、回路基板上の電子部品(デバイス)の発熱状態を検知する場合、デバイス近傍の回路基板上に温度センサを設置するか、デバイスに接続されたヒートシンクに温度センサを設置し、回路基板やヒートシンクの温度から間接的に素子温度を知る方法が知られている。この方法では、間接的にデバイス等の測定対象物の温度を検出するため、検出誤差が大きく高精度な検出が難しい。
一方、従来、測定対象物から輻射により放射される赤外線を非接触で検知して測定対象物の温度を測定する温度センサとして、赤外線センサが使用されている。
例えば、特許文献1には、複写機の定着装置に使用されている加熱定着ローラ等の温度を測定する温度センサであって、保持体に設置した樹脂フィルムと、該樹脂フィルムに設けられ保持体の導光部を介して赤外線を検知する赤外線検知用感熱素子と、樹脂フィルムに遮光状態に設けられ保持体の温度を検知する温度補償用感熱素子とを備えた赤外線センサが提案されている。この赤外線センサでは、導光部の内側面に赤外線吸収膜を形成すると共に、樹脂フィルムにカーボンブラック等の赤外線吸収材料を含有させて赤外線の吸収を高めている。また、この赤外線センサでは、アルミニウムなどの熱伝導率が大きく熱放射率の小さい金属材料から略ブロック状に形成された筐体である保持体に感熱素子が内蔵されている。
また、特許文献2には、赤外線検知用感熱素子と、温度補償用感熱素子と、これらを密着固定する樹脂フィルムと、赤外線の入射窓側に赤外線検知用感熱素子を配置すると共に赤外線を遮蔽する遮蔽部側に温度補償用感熱素子を配置した枠体を有するケースとを備えた赤外線検出器が提案されている。この赤外線検出器では、樹脂フィルムにカーボンブラック等の赤外線吸収材料を含有させて赤外線の吸収を高めていると共に、赤外線検知用感熱素子と温度補償用感熱素子との熱勾配を無くすために熱伝導の良い材料で枠体を形成している。また、赤外線検知用感熱素子及び温度補償用感熱素子には、リード線がサーミスタに接続された松葉型のサーミスタが採用されている。さらに、この赤外線検出器は、樹脂または金属で形成されたケースに感熱素子が内蔵されている。
これら特許文献1及び2の赤外線センサでは、樹脂フィルムにカーボンブラック等の赤外線吸収材料を含有させると共に一方の感熱素子側を温度補償用に遮光する構造が採用されているが、赤外線吸収材料を含有した樹脂フィルムの熱伝導が高く、赤外線検知用と温度補償用との感熱素子間で温度差分が生じ難いという不都合があった。また、これら感熱素子間で温度差分を大きくするためには、感熱素子間の距離を大きくする必要があり、全体形状が大きくなってしまい、小型化が困難になる問題がある。さらに、温度補償用の感熱素子を遮光する構造をケース自体に設ける必要があるため、高価になってしまう。
また、特許文献2では、熱伝導の良い枠体を採用しているため、赤外線吸収膜からの熱も放熱されてしまい感度が劣化する不都合がある。また、リード線が接続された松葉型のため、サーミスタとリード線との間で熱の空間伝導が生じてしまう。
さらに、一方の感熱素子について赤外線を筐体で遮光する構造を採用しているが、赤外線を遮っているだけで遮蔽部分が赤外線を吸収してしまい、遮蔽部分の温度が変化してしまうことからリファレンスとして不完全となってしまう不都合があった。
そのため、特許文献3に示すように、絶縁性フィルムと、該絶縁性フィルムの一方の面に互いに離間させて設けられた第1の感熱素子及び第2の感熱素子と、絶縁性フィルムの一方の面に形成され第1の感熱素子及び第2の感熱素子に別々に接続された複数対の導電性の配線膜と、第1の感熱素子に対向して絶縁性フィルムの他方の面に設けられた赤外線吸収膜と、第2の感熱素子に対向して絶縁性フィルムの他方の面に設けられた赤外線反射膜とを備えている赤外線センサが開発されている。
この赤外線センサでは、赤外線吸収膜による部分的な赤外線吸収と赤外線反射膜による部分的な赤外線反射とにより、薄く熱伝導性の低い絶縁性フィルム上で第1の感熱素子と第2の感熱素子との良好な温度差分を得ることができる。すなわち、フィルムに赤外線吸収材料等を含有させていない低熱伝導性の絶縁性フィルムでも、赤外線吸収膜によって絶縁性フィルムの第1の感熱素子の直上部分のみに赤外線吸収による熱を伝導させることができる。特に、薄い絶縁性フィルムを挟んで赤外線吸収膜の熱が伝導されるため、感度の劣化がなく、高い応答性を有している。また、赤外線吸収膜の面積を任意に設定可能であるため、測定対象物との距離に合わせた赤外線検出の視野角を面積で設定でき、高い受光効率を得ることができる。また、赤外線反射膜によって絶縁性フィルムの第2の感熱素子の直上部分における赤外線を反射してその吸収を阻止することができる。なお、絶縁性フィルム上に赤外線吸収膜と赤外線反射膜とを形成しているので、赤外線吸収膜と赤外線反射膜との間の熱を伝導する媒体が、空気以外にこれら膜が対向した間の絶縁性フィルムのみとなり、伝導する断面積が小さくなる。したがって、相互の感熱素子への熱が伝わり難くなり、干渉が少なくなって検出感度が向上する。このように、低熱伝導性の絶縁性フィルム上で互いに熱の影響が抑制された第1の感熱素子と第2の感熱素子とが、それぞれ赤外線吸収膜の直下と赤外線反射膜の直下との絶縁性フィルムの部分的な温度を測定する構造を有している。したがって、赤外線検知用とされる第1の感熱素子と温度補償用とされる第2の感熱素子との良好な温度差分を得られ、高感度化を図ることができる。
特開2002−156284号公報(段落番号0026、図2) 特開平7−260579号公報(特許請求の範囲、図2) 特開2011−13213号公報(特許請求の範囲、図1)
上記従来の技術には、以下の課題が残されている。
特許文献1から3に記載の赤外線センサを取り付ける場合、ブロック状の筐体またはケースを取り付けるために大きな専用の取り付け構造および支持構造を採用する必要があり、広い設置スペースを確保しなければならないと共に高コストになってしまう不都合があった。
また、例えば、図7に示すように、赤外線センサとしてサーモパイル101を垂直に立てた実装基板102に固定してデバイスの横方向から温度を検出することも考えられるが、この場合、サーモパイル101が金属缶に封止された構造であり、大きな容積を有して厚いために上記各特許文献と同様に広い設置面積および空間が必要になるという不都合があった。このため、赤外線センサが搭載される装置または回路基板全体の小型化および高密度化が困難になってしまう問題があった。また、サーモパイル101が重いため、実装基板102を回路基板104に垂直に立てるには、大きな支持部材103等の支持構造により高い支持強度を得る必要があった。特に、図8に示すように、測定対象物Sの温度を測定したい部分S1が回路基板104の表面から離れている場合、検出位置までの高さ(距離)を確保するために実装基板102が長くなり、車載用などでは、振動によって回路基板104への実装基板102の固定が緩むおそれがあると共に、実装基板102が振れて赤外線の視野角がぶれたり、振動雑音が加わって検出精度が劣化する不都合があった。さらに、サーモパイル101の半田付けなどが必要になり、取り付け工程が多くなり、コストの増大を招いてしまうという問題があった。
本発明は、前述の課題に鑑みてなされたもので、軽量でかつ安定した設置状態が得られ、回路基板から離れた部分の温度も高精度に検出できると共に容易に取り付けることができる赤外線センサを提供することを目的とする。
本発明は、前記課題を解決するために以下の構成を採用した。すなわち、第1の発明の赤外線センサは、絶縁性フィルムと、該絶縁性フィルムの一方の面に互いに離間させて設けられた第1の感熱素子及び第2の感熱素子と、前記絶縁性フィルムの一方の面に形成され前記第1の感熱素子に接続された導電性の第1の配線膜及び前記第2の感熱素子に接続された導電性の第2の配線膜と、前記第2の感熱素子に対向して前記絶縁性フィルムの他方の面に設けられた赤外線反射膜と、前記第1の配線膜および前記第2の配線膜に接続され前記絶縁性フィルムの他方の面における一端部に形成され外部のコネクタに嵌め込み可能な複数の端子電極と、前記絶縁性フィルムの一方の面における一端部に貼り付けられた端部補強板と、前記絶縁性フィルムの他端部に形成された取り付け用孔とを備えていることを特徴とする。
この赤外線センサでは、絶縁性フィルムの一端部に形成され外部のコネクタに嵌め込み可能な複数の端子電極と、絶縁性フィルムの一端部に貼り付けられた端部補強板と、絶縁性フィルムの他端部に形成された取り付け用孔とを備えているので、端部補強板で高剛性とされた一端部の端子電極をコネクタに嵌め込むことで容易に回路基板等に固定および電気的接続ができると共に、コネクタから離れた他の外部部材に取り付け用孔を用いて絶縁性フィルムの他端部をネジ止め等によって固定することができる。これにより、絶縁性フィルムの両端部が固定され張設状態となり、全体が安定的に支持されることで、第1の感熱素子、第2の感熱素子および赤外線反射膜を含むセンサ部がコネクタから離れて配されていても、振動によりセンサ部の視野角がぶれたり、振動雑音が加わったりすることを抑制することができる。また、絶縁性フィルムが柔軟であるので、取り付け用孔による他端部の取り付け位置をコネクタ直上からずらすこともでき、センサ部の傾きを変えて赤外線の検出方向を任意に変更することも可能である。したがって、回路基板上にリフローで実装したコネクタに一端部を差し込むと共に他端部を取り付け用孔を用いて固定するだけで容易に取り付け可能であり、狭い設置スペースでも実装可能で、高密度化にも適しており、さらに回路基板から離れた位置の温度も高精度で検出可能になる。
また、第2の発明の赤外線センサは、第1の発明において、前記第1の感熱素子、前記第2の感熱素子および前記赤外線反射膜の領域に対応したセンサ部用窓部が形成されて前記絶縁性フィルムの一方の面に前記領域を囲んで貼り付けられたセンサ部補強枠を備えていることを特徴とする。
すなわち、この赤外線センサでは、絶縁性フィルムの一方の面に第1の感熱素子、第2の感熱素子および赤外線反射膜の領域を囲んで貼り付けられたセンサ部補強枠を備えているので、センサ部補強枠によってセンサ部となる上記領域の周囲の剛性を高め、張設時に第1の感熱素子および第2の感熱素子に加わる応力を抑制することができる。なお、センサ部補強枠内は、センサ部に空間を設けるようにくり抜かれてセンサ部用窓部とされているので、センサ部補強枠が第1の感熱素子および第2の感熱素子の実装の邪魔にならないと共に、センサ部に対してセンサ部補強枠からの熱伝導による影響が抑制される。
また、第3の発明の赤外線センサは、第1または第2の発明において、少なくとも前記第1の感熱素子、前記第2の感熱素子および前記赤外線反射膜からなるセンサ部が、前記絶縁性フィルムに複数設けられ、これらに対応する前記端子電極が全て前記絶縁性フィルムの一端部に形成されていることを特徴とする。
すなわち、この赤外線センサでは、センサ部が、絶縁性フィルムに複数設けられ、これらに対応する端子電極が全て絶縁性フィルムの一端部に形成されているので、一端部をコネクタに差し込んで固定すると共に他端部を外部部材などに固定することで、複数のセンサ部を配置でき、複数個所の温度を検出可能になる。また、複数のセンサ部が一つの絶縁性フィルムに一体に形成されているので、多数の導電線を配設する必要が無く、組み立て工程も簡略化できると共に、耐震性も確保することができる。したがって、本発明の赤外線センサは、例えばLiイオン等のバッテリーユニットやエアコンディショナーのフロントウィンドウなどにおける複数個所の温度検出に好適である。
また、第4の発明の赤外線は、第2の発明において、前記センサ部用窓部を塞ぐシール材が前記センサ部補強枠に貼り付けられていることを特徴とする。
すなわち、この赤外線センサでは、センサ部用窓部を塞ぐシール材がセンサ部補強枠に貼り付けられているので、シール材によって空間を空けた状態でセンサ部をカバーでき、背面からの空気対流や赤外線の影響を軽減することができる。
また、第5の発明の赤外線センサは、第1から第4の発明のいずれかにおいて、前記第1の配線膜が、前記第1の感熱素子の周囲にまで配されて前記第2の配線膜よりも大きな面積で形成されていることを特徴とする。
すなわち、この赤外線センサでは、第1の配線膜が、第1の感熱素子の周囲にまで配されて第2の配線膜よりも大きな面積で形成されているので、絶縁性フィルムの赤外線を吸収した部分からの熱収集を改善すると共に、絶縁性フィルムの赤外線反射膜が形成された部分と熱容量が近づくので、変動誤差を小さくすることができる。なお、第1の配線膜の面積及び形状は、絶縁性フィルムの赤外線反射膜が形成された部分と熱容量がほぼ等しくなるように設定することが好ましい。
本発明によれば、以下の効果を奏する。
すなわち、本発明に係る赤外線センサによれば、絶縁性フィルムの一端部に形成され外部のコネクタに嵌め込み可能な複数の端子電極と、絶縁性フィルムの一端部に貼り付けられた端部補強板と、絶縁性フィルムの他端部に形成された取り付け用孔とを備えているので、コネクタに一端部を差し込むと共に他端部を取り付け用孔を用いて固定するだけで容易に取り付け可能であり、狭い設置スペースでも実装可能で、高密度化にも適しており、さらに回路基板から離れた位置の温度も高精度で検出可能になる。
本発明に係る赤外線センサの第1実施形態を示す正面図およびシール材を外した状態の背面図である。 第1実施形態において、第1の感熱素子が接着された部分(a)と第2の感熱素子が接着された部分(b)とを示す要部の拡大正面図である。 第1実施形態において、設置状態の赤外線センサを示す正面図および側面図である。 第1実施形態において、センサ部補強枠および端部補強板を外した状態の赤外線センサを示す背面図(a)およびシール材を貼り付けた状態の赤外線センサを示す背面図である。 複数の温度センサを用いた従来例を示す簡易的な構成図である。 本発明に係る赤外線センサの第2実施形態を示す正面図である。 本発明に係る参考例において、基板上に立設させた状態のサーモパイルを示す側面図である。 本発明に係る参考例において、基板上に立設された赤外線センサの振動時の状態を説明するための斜視図である。
以下、本発明に係る赤外線センサの第1実施形態を、図1から図4を参照しながら説明する。なお、以下の説明に用いる各図面では、各部材を認識可能又は認識容易な大きさとするために縮尺を適宜変更している。
本実施形態の赤外線センサ1は、図1から図4に示すように、絶縁性フィルム2と、該絶縁性フィルム2の一方の面に互いに離間させて設けられた第1の感熱素子3A及び第2の感熱素子3Bと、絶縁性フィルム2の一方の面に形成され第1の感熱素子3Aに接続された導電性金属膜である一対の第1の配線膜4A及び第2の感熱素子3Bに接続された導電性金属膜である一対の第2の配線膜4Bと、第2の感熱素子3Bに対向して絶縁性フィルム2の他方の面に設けられた赤外線反射膜6と、第1の配線膜4Aおよび第2の配線膜4Bに接続され絶縁性フィルム2の他方の面における一端部に形成され外部のコネクタ9に嵌め込み可能な第1の端子電極7Aおよび第2の端子電極7Bと、絶縁性フィルム2の一方の面における一端部に貼り付けられた端部補強板11と、絶縁性フィルム2の他端部に形成された取り付け用孔2bとを備えている。
また、この赤外線センサ1は、第1の感熱素子3A、第2の感熱素子3Bおよび赤外線反射膜6の領域に対応したセンサ部用窓部8aが形成されて絶縁性フィルム2の一方の面に前記領域を囲んで貼り付けられたセンサ部補強枠8を備えている。
一対の第1の配線膜4Aは、図1および図4の(a)に示すように、その一端部にそれぞれ絶縁性フィルム2上に形成された一対の第1の接着電極5Aを有していると共に、他端部にそれぞれ絶縁性フィルム2の反対面(他方の面)に形成された一対の第1の端子電極7Aがスルーホール(図示略)を介して接続されている。
また、一対の第2の配線膜4Bは、その一端部にそれぞれ絶縁性フィルム2上に形成された一対の第2の接着電極5Bを有していると共に、他端部にそれぞれ絶縁性フィルム2の反対面(他方の面)に形成された一対の第2の端子電極7Bがスルーホール(図示略)を介して接続されている。
一対の第1の接着電極5Aは、第1の感熱素子3Aの周囲にまで配されて第2の接着電極5Bよりも大きな面積で形成されている。これらの第1の接着電極5Aは、一対の略中央に第1の感熱素子3Aを配し、一対で赤外線反射膜6と略同じ面積に設定されている。すなわち、第1の接着電極5Aは、絶縁性フィルム2の赤外線反射膜6が形成された部分と熱容量がほぼ等しくなるように設定している。
なお、上記第1の接着電極5A及び第2の接着電極5Bには、それぞれ第1の感熱素子3A及び第2の感熱素子3Bの端子電極3aが半田等の導電性接着剤で接着される。
上記絶縁性フィルム2は、ポリイミド樹脂シートで帯状に形成され、赤外線反射膜6、第1の配線膜4A、第2の配線膜4B、第1の端子電極7Aおよび第2の端子電極7Bが銅箔で形成されている。すなわち、これらは、絶縁性フィルム2とされるポリイミド基板の両面に、赤外線反射膜6、第1の配線膜4A及び第2の配線膜4Bとされる銅箔のフロート電極がパターン形成された両面フレキシブル基板によって作製されたものである。
この絶縁性フィルム2には、第1の感熱素子3Aおよび第2の感熱素子3Bの周囲に第1の配線膜4Aおよび第2の配線膜4Bを避けて延在する一対の長孔部2aが形成されている。これらの長孔部2aは、互いに対向させてコ字状にくり抜いた溝であり、互いの間の領域が、第1の感熱素子3Aおよび第2の感熱素子3Bが実装されると共に、第1の配線膜4A、第2の配線膜4Bおよび赤外線反射膜6が形成される中央実装領域とされる。なお、互いに対向する一対の長孔部2aの端部間は、第1の配線膜4Aおよび第2の配線膜4Bが通る配線領域とされると共に、中央実装領域の支持部となっている。
さらに、上記赤外線反射膜6は、図1の(a)に示すように、第2の感熱素子3Bの直上に四角形状で配されており、銅箔と、該銅箔上に積層された金メッキ膜とで構成されている。この場合、金メッキ膜が、銅箔の酸化防止膜として機能すると共に赤外線の反射率を向上させることができる。なお、絶縁性フィルム2の背面には、第1の端子電極7A及び第2の端子電極7Bを除いて第1の配線膜4A及び第2の配線膜4Bを含む面全体を覆うポリイミド樹脂のカバーレイ(図示略)が形成されている。
この赤外線反射膜6は、絶縁性フィルム2よりも高い赤外線放射率を有する材料で形成され、上述したように、銅箔上に金メッキ膜が施されて形成されている。なお、金メッキ膜の他に、例えば鏡面のアルミニウム蒸着膜やアルミニウム箔等で形成しても構わない。この赤外線反射膜6は、第2の感熱素子3Bよりも大きなサイズでこれを覆うように形成されている。
上記第1の感熱素子3A及び第2の感熱素子3Bは、図2に示すように、両端部に端子電極3aが形成されたチップサーミスタである。このサーミスタとしては、NTC型、PTC型、CTR型等のサーミスタがあるが、本実施形態では、第1の感熱素子3A及び第2の感熱素子3Bとして、例えばNTC型サーミスタを採用している。このサーミスタは、Mn−Co−Cu系材料、Mn−Co−Fe系材料等のサーミスタ材料で形成されている。なお、これら第1の感熱素子3A及び第2の感熱素子3Bは、各端子電極3aを対応する第1の接着電極5A上又は第2の接着電極5B上に接合させて絶縁性フィルム2に実装されている。
特に、本実施形態では、第1の感熱素子3Aおよび第2の感熱素子3Bとして、Mn,CoおよびFeの金属酸化物を含有するセラミックス焼結体、すなわちMn−Co−Fe系材料で形成されたサーミスタ素子を採用している。さらに、このセラミックス焼結体は、立方晶スピネル相を主相とする結晶構造を有していることが好ましい。特に、セラミックス焼結体としては、立方晶スピネル相からなる単相の結晶構造が最も望ましい。立方晶スピネル相を主相とする結晶構造を上記セラミックス焼結体に採用する理由は、異方性もなく、また不純物層がないので、セラミックス焼結体内で電気特性のバラツキが小さく、第1の感熱素子3Aと第2の感熱素子3Bとで高精度な測定が可能になるためである。また、安定した結晶構造のため、耐環境に対する信頼性も高い。
上記センサ部補強枠8および端部補強板11は、例えばガラスエポキシ基板などの絶縁性を有した硬質な樹脂基板等で形成されている。センサ部補強枠8は、図1の(b)に示すように、センサ部3に対応した矩形状のセンサ部用窓部8aが形成されている。このセンサ部用窓部8aは、一対の長孔部2aの内側に形成され、第1の接着電極5Aおよび第2の接着電極5Bを囲むように形成されている。
また、センサ部補強枠8には、図4の(b)に示すように、センサ部用窓部8aを塞ぐシール材10が背面に貼り付けられている。このシール材10は、外部からの赤外線を反射可能なものが好ましく、上記赤外線反射膜6と同じ膜やアルミニウム箔などが適用可能である。
上記端部補強板11は、絶縁性フィルム2の一端部の形状に対応して長方形状に形成されている。
この赤外線センサ1は、図3に示すように、回路基板104上のコネクタ9に一端部、すなわち第1の端子電極7Aおよび第2の端子電極7Bと端部補強板11とを有する端部を差し込むと共に、他端部をコネクタ9の上方に配された筐体やヒートシンクなどの外部部材Hに取り付け用孔2bを用いてネジNで固定して実装される。なお、絶縁性フィルム2の他端部は柔軟であるので、折り曲げたり、湾曲させたりすることで、外部部材Hの取り付け面の向きに対応して取り付け可能である。また、この際、絶縁性フィルム2の他方の面、すなわち赤外線反射膜6が形成された面を、電解コンデンサやスイッチング素子等の測定対象物Sに向けて赤外線センサ1が設置される。
このように本実施形態の赤外線センサ1では、絶縁性フィルム2の他方の面における一端部に形成され外部のコネクタ9に嵌め込み可能な第1の端子電極7Aおよび第2の端子電極7Bと、絶縁性フィルム2の一方の面における一端部に貼り付けられた端部補強板11と、絶縁性フィルム2の他端部に形成された取り付け用孔2bとを備えているので、端部補強板11で高剛性とされた一端部の端子電極7A,7Bをコネクタ9に嵌め込むことで容易に回路基板104に固定および電気的接続ができると共に、コネクタ9から離れた筐体やヒートシンクなどの外部部材Hに取り付け用孔2bを用いて絶縁性フィルム2の他端部をネジ止め等によって固定することができる。
これにより、絶縁性フィルム2の両端部が固定され張設状態となり、全体が安定的に支持されることで、第1の感熱素子3A、第2の感熱素子3Bおよび赤外線反射膜6を含むセンサ部3がコネクタ9から離れて配されていても、振動によりセンサ部3の視野角がぶれたり、振動雑音が加わったりすることを抑制することができる。すなわち、図3の(b)に示すように、測定対象物Sで温度を測定したい部分S1が回路基板104から離れた位置であっても、その部分S1にセンサ部3を対向状態に安定に配することが容易となる。
また、絶縁性フィルム2が柔軟であるので、取り付け用孔2bによる他端部の取り付け位置をコネクタ9直上からずらすこともでき、センサ部3の傾きを変えて赤外線の検出方向を任意に変更することも可能である。したがって、回路基板104上にリフローで実装したコネクタ9に一端部を差し込むと共に他端部を取り付け用孔2bを用いて固定するだけで容易に取り付け可能であり、狭い設置スペースでも実装可能で、高密度化にも適しており、さらに回路基板104から離れた位置の温度も高精度で検出可能になる。
また、絶縁性フィルム2の一方の面に第1の感熱素子3A、第2の感熱素子3Bおよび赤外線反射膜6の領域を囲んで貼り付けられたセンサ部補強枠8を備えているので、センサ部補強枠8によってセンサ部3となる上記領域の周囲の剛性を高め、張設時に第1の感熱素子3Aおよび第2の感熱素子3Bに加わる応力を抑制することができる。なお、センサ部補強枠8内は、センサ部3に空間を設けるようにくり抜かれてセンサ部用窓部8aとされているので、センサ部補強枠8が第1の感熱素子3Aおよび第2の感熱素子3Bの実装の邪魔にならないと共に、センサ部3に対してセンサ部補強枠8からの熱伝導による影響が抑制される。
さらに、センサ部用窓部8aを塞ぐシール材10がセンサ部補強枠8に貼り付けられているので、シール材10によって空間を空けた状態でセンサ部3をカバーでき、背面からの空気対流や赤外線の影響を軽減することができる。
また、絶縁性フィルム2に、第1の感熱素子3Aおよび第2の感熱素子3Bの周囲に第1の配線膜4Aおよび第2の配線膜4Bを避けて延在する長孔部2aが形成されているので、第1の感熱素子3A上の赤外線吸収領域から周囲への熱の伝導が長孔部2aにより遮断され、測定対象物Sからの輻射熱を熱隔離して効率良く蓄えることができる。また、測定対象物Sからの輻射熱によって温度分布が乱されないように、周辺装置からの熱の影響を受けた部分からの熱伝導を長孔部2aで遮断して影響を抑制することができる。
また、第1の配線膜4Aが、第1の感熱素子3Aの周囲にまで配されて第2の配線膜4Bよりも大きな面積で形成されているので、絶縁性フィルム2の赤外線を吸収した部分からの熱収集を改善すると共に、絶縁性フィルム2の赤外線反射膜6が形成された部分と熱容量が近づくので、変動誤差を小さくすることができる。
次に、本発明に係る赤外線センサの第2実施形態について、図5および図6を参照して以下に説明する。なお、以下の実施形態の説明において、上記実施形態において説明した同一の構成要素には同一の符号を付し、その説明は省略する。
第2実施形態と第1実施形態との異なる点は、第1実施形態では、絶縁性フィルム2に第1の感熱素子3Aと第2の感熱素子3Bとを有するセンサ部3が一つだけ設けられているのに対し、第2実施形態の赤外線センサ21は、図6に示すように、少なくとも第1の感熱素子3A、第2の感熱素子3Bおよび赤外線反射膜6からなるセンサ部3が、絶縁性フィルム22に複数設けられ、これらに対応する端子電極7A,7Bが全て絶縁性フィルム22の一端部に形成されている点である。
すなわち、第2実施形態では、絶縁性フィルム22が第1実施形態よりも長く、互いに延在方向に間隔を開けて複数(図6では3つ)のセンサ部3が設けられている。これらセンサ部3は、それぞれ第1の配線膜および第2の配線膜を介して一端部の端子電極7A,7Bに接続されている。
従来、複数個所の温度を検出するために、例えば図5に示すように、複数の温度センサ105とこれらに接続された複数の導電線106とを各所に配設する必要があり、導電線106の取り回しや取り付け工程が面倒であると共に、耐震性を確保するために導電線106として太い線材が必要であるという不都合があった。
これに対し、第2実施形態の赤外線センサ21では、センサ部3が、絶縁性フィルム22に複数設けられ、これらに対応する端子電極7A,7Bが全て絶縁性フィルム22の一端部に形成されているので、一端部をコネクタに差し込んで固定すると共に他端部を外部部材などに固定することで、複数のセンサ部3を配置でき、複数個所の温度を検出可能になる。また、複数のセンサ部3が一つの絶縁性フィルム22に一体に形成されているので、複数の温度センサ105と複数の導電線106とを配設する必要が無く、組み立て工程も簡略化できると共に、耐震性も確保することができる。
したがって、この赤外線センサ21は、例えばLiイオン等のバッテリーユニットやエアコンディショナーのフロントウィンドウなどにおける複数個所の温度検出に好適である。
なお、上記第2実施形態では、取り付け用孔2bが絶縁性フィルム22の他端部だけに形成されているが、長い絶縁性フィルム22の途中にも一つまたは複数の取り付け用孔2bを形成して外部部材等にネジ止め等で固定しても構わない。
なお、本発明の技術範囲は上記各実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、上記各実施形態では、第1の感熱素子が赤外線を直接吸収した絶縁性フィルムから伝導される熱を検出しているが、第1の感熱素子の直上であって絶縁性フィルム上に赤外線吸収膜を形成しても構わない。この場合、さらに第1の感熱素子における赤外線吸収効果が向上して、第1の感熱素子と第2の感熱素子とのより良好な温度差分を得ることができる。すなわち、この赤外線吸収膜によって測定対象物からの輻射による赤外線を吸収するようにし、赤外線を吸収し発熱した赤外線吸収膜から絶縁性フィルムを介した熱伝導によって、直下の第1の感熱素子の温度が変化するようにしてもよい。
この赤外線吸収膜は、絶縁性フィルムよりも高い赤外線吸収率を有する材料で形成され、例えば、カーボンブラック等の赤外線吸収材料を含むフィルムや赤外線吸収性ガラス膜(二酸化珪素を71%含有するホーケー酸ガラス膜など)で形成されているもの等が採用可能である。特に、赤外線吸収膜は、アンチモンドープ酸化錫(ATO)膜であることが望ましい。このATO膜は、カーボンブラック等に比べて赤外線の吸収率が良いと共に耐光性に優れている。また、ATO膜は、紫外線で硬化させるので、接着強度が強く、カーボンブラック等に比べて剥がれ難い。
なお、この赤外線吸収膜は、第1の感熱素子よりも大きなサイズでこれを覆うように形成することが好ましい。
また、チップサーミスタの第1の感熱素子及び第2の感熱素子を採用しているが、薄膜サーミスタで形成された第1の感熱素子及び第2の感熱素子を採用しても構わない。
なお、感熱素子としては、上述したように薄膜サーミスタやチップサーミスタが用いられるが、サーミスタ以外に焦電素子等も採用可能である。
さらに、樹脂フィルムに上記センサ部だけでなく、該センサ部に接続されたセンサ制御用の検出回路である回路部も一体に設けても構わない。
1,21…赤外線センサ、2,22…絶縁性フィルム、2a…長孔部、2b…取り付け用孔、3…センサ部、3A…第1の感熱素子、3B…第2の感熱素子、4A…第1の配線膜、4B…第2の配線膜、5A…第1の端子電極、5B…第2の端子電極、6…赤外線反射膜、7A…第1の端子電極、7B…第2の端子電極、8…センサ部補強枠、8a…センサ部用窓部、9…コネクタ、10…シール材、11…端部補強板、H…外部部材

Claims (5)

  1. 絶縁性フィルムと、
    該絶縁性フィルムの一方の面に互いに離間させて設けられた第1の感熱素子及び第2の感熱素子と、
    前記絶縁性フィルムの一方の面に形成され前記第1の感熱素子に接続された導電性の第1の配線膜及び前記第2の感熱素子に接続された導電性の第2の配線膜と、
    前記第2の感熱素子に対向して前記絶縁性フィルムの他方の面に設けられた赤外線反射膜と、
    前記第1の配線膜および前記第2の配線膜に接続され前記絶縁性フィルムの他方の面における一端部に形成され外部のコネクタに嵌め込み可能な複数の端子電極と、
    前記絶縁性フィルムの一方の面における一端部に貼り付けられた端部補強板と、
    前記絶縁性フィルムの他端部に形成された取り付け用孔とを備えていることを特徴とする赤外線センサ。
  2. 請求項1に記載の赤外線センサにおいて、
    前記第1の感熱素子、前記第2の感熱素子および前記赤外線反射膜の領域に対応したセンサ部用窓部が形成されて前記絶縁性フィルムの一方の面に前記領域を囲んで貼り付けられたセンサ部補強枠を備えていることを特徴とする赤外線センサ。
  3. 請求項1または2に記載の赤外線センサにおいて、
    少なくとも前記第1の感熱素子、前記第2の感熱素子および前記赤外線反射膜からなるセンサ部が、前記絶縁性フィルムに複数設けられ、これらに対応する前記端子電極が全て前記絶縁性フィルムの一端部に形成されていることを特徴とする赤外線センサ。
  4. 請求項2に記載の赤外線センサにおいて、
    前記センサ部用窓部を塞ぐシール材が前記センサ部補強枠に貼り付けられていることを特徴とする赤外線センサ。
  5. 請求項1から4のいずれか一項に記載の赤外線センサにおいて、
    前記第1の配線膜が、前記第1の感熱素子の周囲にまで配されて前記第2の配線膜よりも大きな面積で形成されていることを特徴とする赤外線センサ。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014095599A (ja) * 2012-11-08 2014-05-22 Mitsubishi Electric Corp コンデンサ劣化診断装置、インバータ装置、及び家電機器
CN110702234A (zh) * 2019-11-05 2020-01-17 广东电网有限责任公司 一种gis红外测温装置及其温度补偿校准方法

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5736906B2 (ja) * 2011-03-30 2015-06-17 三菱マテリアル株式会社 赤外線センサ
EP2736100B1 (de) * 2012-11-22 2017-06-21 Samsung SDI Co., Ltd. Elektronikeinheit mit Temperaturmesseinrichtung für ein Batteriesystem
CN103344328B (zh) * 2013-07-15 2015-01-07 河北大学 一种多层结构横向热电光探测器
JP5488751B1 (ja) * 2013-08-30 2014-05-14 富士ゼロックス株式会社 温度センサ、定着装置、および画像形成装置
US10057964B2 (en) 2015-07-02 2018-08-21 Hayward Industries, Inc. Lighting system for an environment and a control module for use therein
US9925497B2 (en) * 2015-07-13 2018-03-27 Hamilton Sunstrand Corporation Condition monitoring for an air separation module

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61117420A (ja) * 1984-11-14 1986-06-04 Sumitomo Bakelite Co Ltd 赤外線検出器
JPH06186082A (ja) * 1992-12-22 1994-07-08 Murata Mfg Co Ltd 赤外線センサ装置
JPH0735619A (ja) * 1993-07-22 1995-02-07 Sharp Corp 輻射温度検出器
JPH07318421A (ja) * 1994-05-26 1995-12-08 Matsushita Electric Works Ltd サーミスタ薄膜素子及びこれを用いた人体熱検知器
JP2005268404A (ja) * 2004-03-17 2005-09-29 Sanyo Electric Co Ltd 回路モジュール
JP2006133131A (ja) * 2004-11-08 2006-05-25 Matsushita Electric Works Ltd センサ装置
JP2006228768A (ja) * 2005-02-15 2006-08-31 Funai Electric Co Ltd ケーブルと配線基板との接続構造、dvd駆動装置およびdvd駆動装置付きテレビジョン
JP2010038782A (ja) * 2008-08-06 2010-02-18 Ricoh Co Ltd サーモパイル評価装置
JP2010223589A (ja) * 2009-03-19 2010-10-07 Mitsubishi Materials Corp 温度センサ
JP2010271290A (ja) * 2009-05-25 2010-12-02 Mitsubishi Electric Corp 赤外線検出装置並びに加熱調理器
JP2011013213A (ja) * 2009-06-02 2011-01-20 Mitsubishi Materials Corp 赤外線センサ
JP2012215445A (ja) * 2011-03-31 2012-11-08 Asahi Kasei Electronics Co Ltd 赤外線センサ

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3327668B2 (ja) 1994-03-24 2002-09-24 石塚電子株式会社 赤外線検出器
GB2359192B (en) * 1999-09-16 2004-03-31 Sharp Kk Thermal-type infrared radiation detector cell and image capture device incorporating the same
JP3409848B2 (ja) * 2000-08-29 2003-05-26 日本電気株式会社 熱型赤外線検出器
JP4628540B2 (ja) 2000-11-20 2011-02-09 石塚電子株式会社 赤外線温度センサ
JP2003194630A (ja) * 2001-12-27 2003-07-09 Ishizuka Electronics Corp 非接触温度センサおよび非接触温度センサ用検出回路
DE60308867T2 (de) * 2002-06-25 2007-09-06 Matsushita Electric Works, Ltd., Kadoma Infrarotsensorbaustein
JP2004061283A (ja) 2002-07-29 2004-02-26 Ishizuka Electronics Corp 赤外線センサ及びこれを用いた物体の大きさと表面温度の判定装置
AU2004271181A1 (en) * 2003-09-04 2005-03-17 Quartex Temperature measuring apparatus
JP2007509315A (ja) * 2003-10-09 2007-04-12 オカス コーポレーション 2層構造のボロメータ型赤外線センサ及びその製造方法
JP4315832B2 (ja) * 2004-02-17 2009-08-19 三菱電機株式会社 熱型赤外センサ素子および熱型赤外センサアレイ
JP4385255B2 (ja) * 2004-06-10 2009-12-16 日本電気株式会社 ボロメータ型赤外線検出器及び残像の低減方法
JP5201780B2 (ja) * 2004-06-14 2013-06-05 ルネサスエレクトロニクス株式会社 光検出器および光検出装置
DE112009002170B4 (de) * 2008-09-09 2015-10-22 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Planarer Thermosäulen-Infrarotsensor
CN102197291A (zh) * 2008-09-25 2011-09-21 松下电工株式会社 红外线传感器
JP5640529B2 (ja) 2009-10-17 2014-12-17 三菱マテリアル株式会社 赤外線センサ及びこれを備えた回路基板
JP5832007B2 (ja) 2009-12-25 2015-12-16 三菱マテリアル株式会社 赤外線センサ及びその製造方法
CN101871818B (zh) * 2010-06-25 2012-05-23 清华大学 红外探测器

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61117420A (ja) * 1984-11-14 1986-06-04 Sumitomo Bakelite Co Ltd 赤外線検出器
JPH06186082A (ja) * 1992-12-22 1994-07-08 Murata Mfg Co Ltd 赤外線センサ装置
JPH0735619A (ja) * 1993-07-22 1995-02-07 Sharp Corp 輻射温度検出器
JPH07318421A (ja) * 1994-05-26 1995-12-08 Matsushita Electric Works Ltd サーミスタ薄膜素子及びこれを用いた人体熱検知器
JP2005268404A (ja) * 2004-03-17 2005-09-29 Sanyo Electric Co Ltd 回路モジュール
JP2006133131A (ja) * 2004-11-08 2006-05-25 Matsushita Electric Works Ltd センサ装置
JP2006228768A (ja) * 2005-02-15 2006-08-31 Funai Electric Co Ltd ケーブルと配線基板との接続構造、dvd駆動装置およびdvd駆動装置付きテレビジョン
JP2010038782A (ja) * 2008-08-06 2010-02-18 Ricoh Co Ltd サーモパイル評価装置
JP2010223589A (ja) * 2009-03-19 2010-10-07 Mitsubishi Materials Corp 温度センサ
JP2010271290A (ja) * 2009-05-25 2010-12-02 Mitsubishi Electric Corp 赤外線検出装置並びに加熱調理器
JP2011013213A (ja) * 2009-06-02 2011-01-20 Mitsubishi Materials Corp 赤外線センサ
JP2012215445A (ja) * 2011-03-31 2012-11-08 Asahi Kasei Electronics Co Ltd 赤外線センサ

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014095599A (ja) * 2012-11-08 2014-05-22 Mitsubishi Electric Corp コンデンサ劣化診断装置、インバータ装置、及び家電機器
CN110702234A (zh) * 2019-11-05 2020-01-17 广东电网有限责任公司 一种gis红外测温装置及其温度补偿校准方法

Also Published As

Publication number Publication date
TWI536000B (zh) 2016-06-01
EP2693177B1 (en) 2018-11-07
US20140010262A1 (en) 2014-01-09
EP2693177A4 (en) 2014-09-24
TW201303271A (zh) 2013-01-16
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