JP2012211791A - 赤外線センサ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 絶縁性フィルム2と、該絶縁性フィルム2の一方の面に互いに離間させて設けられた第1の感熱素子3A及び第2の感熱素子3Bと、絶縁性フィルム2の一方の面に形成され第1の感熱素子3Aに接続された導電性の第1の配線膜4A及び第2の感熱素子3Bに接続された導電性の第2の配線膜4Bと、第2の感熱素子3Bに対向して絶縁性フィルム2の他方の面に設けられた赤外線反射膜6と、絶縁性フィルムの一端部に形成され外部のコネクタに嵌め込み可能な複数の端子電極7A,7Bと、絶縁性フィルムの一方の面における一端部に貼り付けられた端部補強板11と、絶縁性フィルムの他端部に形成された取り付け用孔2bとを備えている。
【選択図】図1
Description
例えば、特許文献1には、複写機の定着装置に使用されている加熱定着ローラ等の温度を測定する温度センサであって、保持体に設置した樹脂フィルムと、該樹脂フィルムに設けられ保持体の導光部を介して赤外線を検知する赤外線検知用感熱素子と、樹脂フィルムに遮光状態に設けられ保持体の温度を検知する温度補償用感熱素子とを備えた赤外線センサが提案されている。この赤外線センサでは、導光部の内側面に赤外線吸収膜を形成すると共に、樹脂フィルムにカーボンブラック等の赤外線吸収材料を含有させて赤外線の吸収を高めている。また、この赤外線センサでは、アルミニウムなどの熱伝導率が大きく熱放射率の小さい金属材料から略ブロック状に形成された筐体である保持体に感熱素子が内蔵されている。
また、特許文献2では、熱伝導の良い枠体を採用しているため、赤外線吸収膜からの熱も放熱されてしまい感度が劣化する不都合がある。また、リード線が接続された松葉型のため、サーミスタとリード線との間で熱の空間伝導が生じてしまう。
さらに、一方の感熱素子について赤外線を筐体で遮光する構造を採用しているが、赤外線を遮っているだけで遮蔽部分が赤外線を吸収してしまい、遮蔽部分の温度が変化してしまうことからリファレンスとして不完全となってしまう不都合があった。
特許文献1から3に記載の赤外線センサを取り付ける場合、ブロック状の筐体またはケースを取り付けるために大きな専用の取り付け構造および支持構造を採用する必要があり、広い設置スペースを確保しなければならないと共に高コストになってしまう不都合があった。
また、例えば、図7に示すように、赤外線センサとしてサーモパイル101を垂直に立てた実装基板102に固定してデバイスの横方向から温度を検出することも考えられるが、この場合、サーモパイル101が金属缶に封止された構造であり、大きな容積を有して厚いために上記各特許文献と同様に広い設置面積および空間が必要になるという不都合があった。このため、赤外線センサが搭載される装置または回路基板全体の小型化および高密度化が困難になってしまう問題があった。また、サーモパイル101が重いため、実装基板102を回路基板104に垂直に立てるには、大きな支持部材103等の支持構造により高い支持強度を得る必要があった。特に、図8に示すように、測定対象物Sの温度を測定したい部分S1が回路基板104の表面から離れている場合、検出位置までの高さ(距離)を確保するために実装基板102が長くなり、車載用などでは、振動によって回路基板104への実装基板102の固定が緩むおそれがあると共に、実装基板102が振れて赤外線の視野角がぶれたり、振動雑音が加わって検出精度が劣化する不都合があった。さらに、サーモパイル101の半田付けなどが必要になり、取り付け工程が多くなり、コストの増大を招いてしまうという問題があった。
すなわち、この赤外線センサでは、絶縁性フィルムの一方の面に第1の感熱素子、第2の感熱素子および赤外線反射膜の領域を囲んで貼り付けられたセンサ部補強枠を備えているので、センサ部補強枠によってセンサ部となる上記領域の周囲の剛性を高め、張設時に第1の感熱素子および第2の感熱素子に加わる応力を抑制することができる。なお、センサ部補強枠内は、センサ部に空間を設けるようにくり抜かれてセンサ部用窓部とされているので、センサ部補強枠が第1の感熱素子および第2の感熱素子の実装の邪魔にならないと共に、センサ部に対してセンサ部補強枠からの熱伝導による影響が抑制される。
すなわち、この赤外線センサでは、センサ部が、絶縁性フィルムに複数設けられ、これらに対応する端子電極が全て絶縁性フィルムの一端部に形成されているので、一端部をコネクタに差し込んで固定すると共に他端部を外部部材などに固定することで、複数のセンサ部を配置でき、複数個所の温度を検出可能になる。また、複数のセンサ部が一つの絶縁性フィルムに一体に形成されているので、多数の導電線を配設する必要が無く、組み立て工程も簡略化できると共に、耐震性も確保することができる。したがって、本発明の赤外線センサは、例えばLiイオン等のバッテリーユニットやエアコンディショナーのフロントウィンドウなどにおける複数個所の温度検出に好適である。
すなわち、この赤外線センサでは、センサ部用窓部を塞ぐシール材がセンサ部補強枠に貼り付けられているので、シール材によって空間を空けた状態でセンサ部をカバーでき、背面からの空気対流や赤外線の影響を軽減することができる。
すなわち、この赤外線センサでは、第1の配線膜が、第1の感熱素子の周囲にまで配されて第2の配線膜よりも大きな面積で形成されているので、絶縁性フィルムの赤外線を吸収した部分からの熱収集を改善すると共に、絶縁性フィルムの赤外線反射膜が形成された部分と熱容量が近づくので、変動誤差を小さくすることができる。なお、第1の配線膜の面積及び形状は、絶縁性フィルムの赤外線反射膜が形成された部分と熱容量がほぼ等しくなるように設定することが好ましい。
すなわち、本発明に係る赤外線センサによれば、絶縁性フィルムの一端部に形成され外部のコネクタに嵌め込み可能な複数の端子電極と、絶縁性フィルムの一端部に貼り付けられた端部補強板と、絶縁性フィルムの他端部に形成された取り付け用孔とを備えているので、コネクタに一端部を差し込むと共に他端部を取り付け用孔を用いて固定するだけで容易に取り付け可能であり、狭い設置スペースでも実装可能で、高密度化にも適しており、さらに回路基板から離れた位置の温度も高精度で検出可能になる。
また、一対の第2の配線膜4Bは、その一端部にそれぞれ絶縁性フィルム2上に形成された一対の第2の接着電極5Bを有していると共に、他端部にそれぞれ絶縁性フィルム2の反対面(他方の面)に形成された一対の第2の端子電極7Bがスルーホール(図示略)を介して接続されている。
なお、上記第1の接着電極5A及び第2の接着電極5Bには、それぞれ第1の感熱素子3A及び第2の感熱素子3Bの端子電極3aが半田等の導電性接着剤で接着される。
上記端部補強板11は、絶縁性フィルム2の一端部の形状に対応して長方形状に形成されている。
なお、上記第2実施形態では、取り付け用孔2bが絶縁性フィルム22の他端部だけに形成されているが、長い絶縁性フィルム22の途中にも一つまたは複数の取り付け用孔2bを形成して外部部材等にネジ止め等で固定しても構わない。
なお、この赤外線吸収膜は、第1の感熱素子よりも大きなサイズでこれを覆うように形成することが好ましい。
なお、感熱素子としては、上述したように薄膜サーミスタやチップサーミスタが用いられるが、サーミスタ以外に焦電素子等も採用可能である。
さらに、樹脂フィルムに上記センサ部だけでなく、該センサ部に接続されたセンサ制御用の検出回路である回路部も一体に設けても構わない。
Claims (5)
- 絶縁性フィルムと、
該絶縁性フィルムの一方の面に互いに離間させて設けられた第1の感熱素子及び第2の感熱素子と、
前記絶縁性フィルムの一方の面に形成され前記第1の感熱素子に接続された導電性の第1の配線膜及び前記第2の感熱素子に接続された導電性の第2の配線膜と、
前記第2の感熱素子に対向して前記絶縁性フィルムの他方の面に設けられた赤外線反射膜と、
前記第1の配線膜および前記第2の配線膜に接続され前記絶縁性フィルムの他方の面における一端部に形成され外部のコネクタに嵌め込み可能な複数の端子電極と、
前記絶縁性フィルムの一方の面における一端部に貼り付けられた端部補強板と、
前記絶縁性フィルムの他端部に形成された取り付け用孔とを備えていることを特徴とする赤外線センサ。 - 請求項1に記載の赤外線センサにおいて、
前記第1の感熱素子、前記第2の感熱素子および前記赤外線反射膜の領域に対応したセンサ部用窓部が形成されて前記絶縁性フィルムの一方の面に前記領域を囲んで貼り付けられたセンサ部補強枠を備えていることを特徴とする赤外線センサ。 - 請求項1または2に記載の赤外線センサにおいて、
少なくとも前記第1の感熱素子、前記第2の感熱素子および前記赤外線反射膜からなるセンサ部が、前記絶縁性フィルムに複数設けられ、これらに対応する前記端子電極が全て前記絶縁性フィルムの一端部に形成されていることを特徴とする赤外線センサ。 - 請求項2に記載の赤外線センサにおいて、
前記センサ部用窓部を塞ぐシール材が前記センサ部補強枠に貼り付けられていることを特徴とする赤外線センサ。 - 請求項1から4のいずれか一項に記載の赤外線センサにおいて、
前記第1の配線膜が、前記第1の感熱素子の周囲にまで配されて前記第2の配線膜よりも大きな面積で形成されていることを特徴とする赤外線センサ。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2014095599A (ja) * | 2012-11-08 | 2014-05-22 | Mitsubishi Electric Corp | コンデンサ劣化診断装置、インバータ装置、及び家電機器 |
CN110702234A (zh) * | 2019-11-05 | 2020-01-17 | 广东电网有限责任公司 | 一种gis红外测温装置及其温度补偿校准方法 |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP5736906B2 (ja) * | 2011-03-30 | 2015-06-17 | 三菱マテリアル株式会社 | 赤外線センサ |
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CN103344328B (zh) * | 2013-07-15 | 2015-01-07 | 河北大学 | 一种多层结构横向热电光探测器 |
JP5488751B1 (ja) * | 2013-08-30 | 2014-05-14 | 富士ゼロックス株式会社 | 温度センサ、定着装置、および画像形成装置 |
US10057964B2 (en) | 2015-07-02 | 2018-08-21 | Hayward Industries, Inc. | Lighting system for an environment and a control module for use therein |
US9925497B2 (en) * | 2015-07-13 | 2018-03-27 | Hamilton Sunstrand Corporation | Condition monitoring for an air separation module |
Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61117420A (ja) * | 1984-11-14 | 1986-06-04 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 赤外線検出器 |
JPH06186082A (ja) * | 1992-12-22 | 1994-07-08 | Murata Mfg Co Ltd | 赤外線センサ装置 |
JPH0735619A (ja) * | 1993-07-22 | 1995-02-07 | Sharp Corp | 輻射温度検出器 |
JPH07318421A (ja) * | 1994-05-26 | 1995-12-08 | Matsushita Electric Works Ltd | サーミスタ薄膜素子及びこれを用いた人体熱検知器 |
JP2005268404A (ja) * | 2004-03-17 | 2005-09-29 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路モジュール |
JP2006133131A (ja) * | 2004-11-08 | 2006-05-25 | Matsushita Electric Works Ltd | センサ装置 |
JP2006228768A (ja) * | 2005-02-15 | 2006-08-31 | Funai Electric Co Ltd | ケーブルと配線基板との接続構造、dvd駆動装置およびdvd駆動装置付きテレビジョン |
JP2010038782A (ja) * | 2008-08-06 | 2010-02-18 | Ricoh Co Ltd | サーモパイル評価装置 |
JP2010223589A (ja) * | 2009-03-19 | 2010-10-07 | Mitsubishi Materials Corp | 温度センサ |
JP2010271290A (ja) * | 2009-05-25 | 2010-12-02 | Mitsubishi Electric Corp | 赤外線検出装置並びに加熱調理器 |
JP2011013213A (ja) * | 2009-06-02 | 2011-01-20 | Mitsubishi Materials Corp | 赤外線センサ |
JP2012215445A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-08 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 赤外線センサ |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3327668B2 (ja) | 1994-03-24 | 2002-09-24 | 石塚電子株式会社 | 赤外線検出器 |
GB2359192B (en) * | 1999-09-16 | 2004-03-31 | Sharp Kk | Thermal-type infrared radiation detector cell and image capture device incorporating the same |
JP3409848B2 (ja) * | 2000-08-29 | 2003-05-26 | 日本電気株式会社 | 熱型赤外線検出器 |
JP4628540B2 (ja) | 2000-11-20 | 2011-02-09 | 石塚電子株式会社 | 赤外線温度センサ |
JP2003194630A (ja) * | 2001-12-27 | 2003-07-09 | Ishizuka Electronics Corp | 非接触温度センサおよび非接触温度センサ用検出回路 |
DE60308867T2 (de) * | 2002-06-25 | 2007-09-06 | Matsushita Electric Works, Ltd., Kadoma | Infrarotsensorbaustein |
JP2004061283A (ja) | 2002-07-29 | 2004-02-26 | Ishizuka Electronics Corp | 赤外線センサ及びこれを用いた物体の大きさと表面温度の判定装置 |
AU2004271181A1 (en) * | 2003-09-04 | 2005-03-17 | Quartex | Temperature measuring apparatus |
JP2007509315A (ja) * | 2003-10-09 | 2007-04-12 | オカス コーポレーション | 2層構造のボロメータ型赤外線センサ及びその製造方法 |
JP4315832B2 (ja) * | 2004-02-17 | 2009-08-19 | 三菱電機株式会社 | 熱型赤外センサ素子および熱型赤外センサアレイ |
JP4385255B2 (ja) * | 2004-06-10 | 2009-12-16 | 日本電気株式会社 | ボロメータ型赤外線検出器及び残像の低減方法 |
JP5201780B2 (ja) * | 2004-06-14 | 2013-06-05 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 光検出器および光検出装置 |
DE112009002170B4 (de) * | 2008-09-09 | 2015-10-22 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Planarer Thermosäulen-Infrarotsensor |
CN102197291A (zh) * | 2008-09-25 | 2011-09-21 | 松下电工株式会社 | 红外线传感器 |
JP5640529B2 (ja) | 2009-10-17 | 2014-12-17 | 三菱マテリアル株式会社 | 赤外線センサ及びこれを備えた回路基板 |
JP5832007B2 (ja) | 2009-12-25 | 2015-12-16 | 三菱マテリアル株式会社 | 赤外線センサ及びその製造方法 |
CN101871818B (zh) * | 2010-06-25 | 2012-05-23 | 清华大学 | 红外探测器 |
-
2011
- 2011-03-30 JP JP2011076768A patent/JP5754626B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2012
- 2012-03-22 KR KR1020137025541A patent/KR20140012697A/ko active Search and Examination
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Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61117420A (ja) * | 1984-11-14 | 1986-06-04 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 赤外線検出器 |
JPH06186082A (ja) * | 1992-12-22 | 1994-07-08 | Murata Mfg Co Ltd | 赤外線センサ装置 |
JPH0735619A (ja) * | 1993-07-22 | 1995-02-07 | Sharp Corp | 輻射温度検出器 |
JPH07318421A (ja) * | 1994-05-26 | 1995-12-08 | Matsushita Electric Works Ltd | サーミスタ薄膜素子及びこれを用いた人体熱検知器 |
JP2005268404A (ja) * | 2004-03-17 | 2005-09-29 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路モジュール |
JP2006133131A (ja) * | 2004-11-08 | 2006-05-25 | Matsushita Electric Works Ltd | センサ装置 |
JP2006228768A (ja) * | 2005-02-15 | 2006-08-31 | Funai Electric Co Ltd | ケーブルと配線基板との接続構造、dvd駆動装置およびdvd駆動装置付きテレビジョン |
JP2010038782A (ja) * | 2008-08-06 | 2010-02-18 | Ricoh Co Ltd | サーモパイル評価装置 |
JP2010223589A (ja) * | 2009-03-19 | 2010-10-07 | Mitsubishi Materials Corp | 温度センサ |
JP2010271290A (ja) * | 2009-05-25 | 2010-12-02 | Mitsubishi Electric Corp | 赤外線検出装置並びに加熱調理器 |
JP2011013213A (ja) * | 2009-06-02 | 2011-01-20 | Mitsubishi Materials Corp | 赤外線センサ |
JP2012215445A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-08 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 赤外線センサ |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014095599A (ja) * | 2012-11-08 | 2014-05-22 | Mitsubishi Electric Corp | コンデンサ劣化診断装置、インバータ装置、及び家電機器 |
CN110702234A (zh) * | 2019-11-05 | 2020-01-17 | 广东电网有限责任公司 | 一种gis红外测温装置及其温度补偿校准方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI536000B (zh) | 2016-06-01 |
EP2693177B1 (en) | 2018-11-07 |
US20140010262A1 (en) | 2014-01-09 |
EP2693177A4 (en) | 2014-09-24 |
TW201303271A (zh) | 2013-01-16 |
EP2693177A1 (en) | 2014-02-05 |
CN103370606A (zh) | 2013-10-23 |
JP5754626B2 (ja) | 2015-07-29 |
CN103370606B (zh) | 2015-05-13 |
US9435691B2 (en) | 2016-09-06 |
WO2012132342A1 (ja) | 2012-10-04 |
KR20140012697A (ko) | 2014-02-03 |
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