JPH06186082A - 赤外線センサ装置 - Google Patents
赤外線センサ装置Info
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- JPH06186082A JPH06186082A JP4341909A JP34190992A JPH06186082A JP H06186082 A JPH06186082 A JP H06186082A JP 4341909 A JP4341909 A JP 4341909A JP 34190992 A JP34190992 A JP 34190992A JP H06186082 A JPH06186082 A JP H06186082A
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- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 29
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- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
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Landscapes
- Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
- Radiation Pyrometers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 組立時の作業性を向上する。歩留りを向上す
る。 【構成】 焦電素子の外部配線すべき電極を焦電材基板
の受光面に並べて近接して設置した赤外線アレイセンサ
１と、前記焦電素子に対応する窓９を穿設し且つ窓の格
子１０および／または周辺の反受光側面に配線パタンを
形成した回路基板２とを用い、赤外線が前記窓９を通過
して焦電素子に当たるように且つ前記電極が前記配線パ
タンに接続するように、前記回路基板２の反受光側面
に、前記赤外線アレイセンサ１を貼着する。 【効果】 リード線を用いた接続が不要になるため、作
業性を向上できる。焦電材基板の割れが発生しにくくな
り、歩留りを向上できる。
る。 【構成】 焦電素子の外部配線すべき電極を焦電材基板
の受光面に並べて近接して設置した赤外線アレイセンサ
１と、前記焦電素子に対応する窓９を穿設し且つ窓の格
子１０および／または周辺の反受光側面に配線パタンを
形成した回路基板２とを用い、赤外線が前記窓９を通過
して焦電素子に当たるように且つ前記電極が前記配線パ
タンに接続するように、前記回路基板２の反受光側面
に、前記赤外線アレイセンサ１を貼着する。 【効果】 リード線を用いた接続が不要になるため、作
業性を向上できる。焦電材基板の割れが発生しにくくな
り、歩留りを向上できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、赤外線センサ装置に
関し、さらに詳しくは、組立時の作業性を向上すると共
に歩留りを向上した赤外線センサ装置に関する。
関し、さらに詳しくは、組立時の作業性を向上すると共
に歩留りを向上した赤外線センサ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図５は、従来の赤外線センサ装置の一例
を示す説明図である。この赤外線センサ装置５００は、
赤外線アレイセンサ５０１と回路基板５０２とからなっ
ている。図６に示すように、赤外線アレイセンサ５０１
は、一枚の焦電材基板５０６に、複数の焦電素子５０３
を配置形成したものである。各焦電素子５０３は、焦電
材基板５０６の受光面と反受光面とに対電極５０４，５
０５を対向させてそれぞれ設置し，垂直分極させること
により形成されている。なお、各焦電素子５０３の大き
さは、例えば１ｍｍ×１ｍｍである。また、焦電材基板
５０６は例えばＰbＴiＯ3 などのセラミックス製であ
り、厚さは例えば１００μｍ以下である。図５に戻り、
回路基板５０２の受光側面には、配線パタン５０７が形
成されている。なお、回路基板部５０２は、例えばガラ
スエポキシ製である。
を示す説明図である。この赤外線センサ装置５００は、
赤外線アレイセンサ５０１と回路基板５０２とからなっ
ている。図６に示すように、赤外線アレイセンサ５０１
は、一枚の焦電材基板５０６に、複数の焦電素子５０３
を配置形成したものである。各焦電素子５０３は、焦電
材基板５０６の受光面と反受光面とに対電極５０４，５
０５を対向させてそれぞれ設置し，垂直分極させること
により形成されている。なお、各焦電素子５０３の大き
さは、例えば１ｍｍ×１ｍｍである。また、焦電材基板
５０６は例えばＰbＴiＯ3 などのセラミックス製であ
り、厚さは例えば１００μｍ以下である。図５に戻り、
回路基板５０２の受光側面には、配線パタン５０７が形
成されている。なお、回路基板部５０２は、例えばガラ
スエポキシ製である。
【０００３】赤外線センサ装置５００の組立てに際して
は、配線パタン５０７が各焦電素子５０３の反受光面の
電極５０５に接続されるように、赤外線アレイセンサ５
０１を回路基板５０２の受光側面に貼着する。そして、
各焦電素子５０３の受光面の電極５０４と回路基板５０
２の配線パタン５０７とをリード線５０８を用いて接続
する。
は、配線パタン５０７が各焦電素子５０３の反受光面の
電極５０５に接続されるように、赤外線アレイセンサ５
０１を回路基板５０２の受光側面に貼着する。そして、
各焦電素子５０３の受光面の電極５０４と回路基板５０
２の配線パタン５０７とをリード線５０８を用いて接続
する。
【０００４】図７は、従来の赤外線アレイセンサの他の
例を示す斜視図である。この赤外線アレイセンサ７０１
は、一枚の焦電材基板７０６に、複数の焦電素子７０３
を配置形成すると共に、焦電材基板７０６の受光面に格
子状の溝７０９を刻設して各焦電素子７０３間を熱的に
遮断したものである。各焦電素子７０３は、焦電材基板
７０６の受光面と反受光面とに対電極５０４，５０５を
対向させてそれぞれ設置し，垂直分極させることにより
形成されている。なお、各焦電素子７０３の大きさは、
例えば１ｍｍ×１ｍｍである。また、焦電材基板７０６
は例えばＰbＴiＯ3 などのセラミックス製であり、その
厚さは例えば１００μｍ以下である。また、溝７０９の
深さは例えば５０μｍ以下である。この赤外線アレイセ
ンサ７０１を、図６の赤外線アレイセンサ５０１の代わ
りに用いると、溝７０９により各焦電素子７０３間が熱
的に遮断されているため、クロストークが少なくなる。
例を示す斜視図である。この赤外線アレイセンサ７０１
は、一枚の焦電材基板７０６に、複数の焦電素子７０３
を配置形成すると共に、焦電材基板７０６の受光面に格
子状の溝７０９を刻設して各焦電素子７０３間を熱的に
遮断したものである。各焦電素子７０３は、焦電材基板
７０６の受光面と反受光面とに対電極５０４，５０５を
対向させてそれぞれ設置し，垂直分極させることにより
形成されている。なお、各焦電素子７０３の大きさは、
例えば１ｍｍ×１ｍｍである。また、焦電材基板７０６
は例えばＰbＴiＯ3 などのセラミックス製であり、その
厚さは例えば１００μｍ以下である。また、溝７０９の
深さは例えば５０μｍ以下である。この赤外線アレイセ
ンサ７０１を、図６の赤外線アレイセンサ５０１の代わ
りに用いると、溝７０９により各焦電素子７０３間が熱
的に遮断されているため、クロストークが少なくなる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の赤外線セン
サ装置５００では、組立てに際して、各焦電素子５０３
の受光面の電極５０４と回路基板５０２の配線パタン５
０７とをリード線５０８を用いて接続する必要があり、
作業性が悪い問題点がある。また、複数の焦電素子７０
３間を熱的に遮断する溝７０９を刻設する際に、焦電材
基板７０６が割れ易く、歩留りが悪くなる問題点があ
る。そこで、この発明の目的は、組立時の作業性を向上
すると共に歩留りを向上した赤外線センサ装置を提供す
ることにある。
サ装置５００では、組立てに際して、各焦電素子５０３
の受光面の電極５０４と回路基板５０２の配線パタン５
０７とをリード線５０８を用いて接続する必要があり、
作業性が悪い問題点がある。また、複数の焦電素子７０
３間を熱的に遮断する溝７０９を刻設する際に、焦電材
基板７０６が割れ易く、歩留りが悪くなる問題点があ
る。そこで、この発明の目的は、組立時の作業性を向上
すると共に歩留りを向上した赤外線センサ装置を提供す
ることにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】第１の観点では、この発
明は、一枚の焦電材基板に複数の焦電素子を配置形成し
且つ各焦電素子の外部に配線すべき電極を焦電材基板の
受光面に並べて近接して設置した赤外線アレイセンサ
と、前記各焦電素子に対応する複数の窓を穿設し且つ各
窓を仕切る格子部分の反受光側面に配線パタンを形成し
た回路基板とを具備してなり、赤外線が前記各窓を通過
して各焦電素子に当たるように且つ前記電極が前記配線
パタンに接続するように前記回路基板の反受光側面に前
記赤外線アレイセンサを貼着したことを特徴とする赤外
線センサ装置を提供する。
明は、一枚の焦電材基板に複数の焦電素子を配置形成し
且つ各焦電素子の外部に配線すべき電極を焦電材基板の
受光面に並べて近接して設置した赤外線アレイセンサ
と、前記各焦電素子に対応する複数の窓を穿設し且つ各
窓を仕切る格子部分の反受光側面に配線パタンを形成し
た回路基板とを具備してなり、赤外線が前記各窓を通過
して各焦電素子に当たるように且つ前記電極が前記配線
パタンに接続するように前記回路基板の反受光側面に前
記赤外線アレイセンサを貼着したことを特徴とする赤外
線センサ装置を提供する。
【０００７】第２の観点では、この発明は、焦電素子の
外部に配線すべき電極を焦電材基板の受光面に並べて近
接して設置した赤外線センサと、前記焦電素子に対応す
る窓を穿設し且つ窓の周辺部分の反受光側面に配線パタ
ンを形成した回路基板とを具備してなり、赤外線が前記
窓を通過して焦電素子に当たるように且つ前記電極が前
記配線パタンに接続するように前記回路基板の反受光側
面に前記赤外線センサを貼着したことを特徴とする赤外
線センサ装置を提供する。
外部に配線すべき電極を焦電材基板の受光面に並べて近
接して設置した赤外線センサと、前記焦電素子に対応す
る窓を穿設し且つ窓の周辺部分の反受光側面に配線パタ
ンを形成した回路基板とを具備してなり、赤外線が前記
窓を通過して焦電素子に当たるように且つ前記電極が前
記配線パタンに接続するように前記回路基板の反受光側
面に前記赤外線センサを貼着したことを特徴とする赤外
線センサ装置を提供する。
【０００８】
【作用】この発明の赤外線センサ装置では、焦電素子の
外部に配線すべき電極を焦電材基板の受光面に並べて近
接して設置した赤外線アレイセンサまたは赤外線センサ
を用いる。また、前記焦電素子に対応する窓を穿設し且
つ窓の格子部分および／または周辺部分の反受光側面に
配線パタンを形成した回路基板を用いる。そして、赤外
線が前記窓を通過して焦電素子に当たるように且つ前記
電極が前記配線パタンに接続するように、前記回路基板
の反受光側面に、前記赤外線アレイセンサまたは赤外線
センサを貼着する。このような構造であるため、リード
線による配線が不要となり、組立時の作業性を向上でき
る。
外部に配線すべき電極を焦電材基板の受光面に並べて近
接して設置した赤外線アレイセンサまたは赤外線センサ
を用いる。また、前記焦電素子に対応する窓を穿設し且
つ窓の格子部分および／または周辺部分の反受光側面に
配線パタンを形成した回路基板を用いる。そして、赤外
線が前記窓を通過して焦電素子に当たるように且つ前記
電極が前記配線パタンに接続するように、前記回路基板
の反受光側面に、前記赤外線アレイセンサまたは赤外線
センサを貼着する。このような構造であるため、リード
線による配線が不要となり、組立時の作業性を向上でき
る。
【０００９】また、この発明の赤外線センサ装置では、
複数の焦電素子に対応する窓の格子が、各焦電素子間を
熱的に遮断する。このため、クロストークが少なく、溝
を刻設しなくてもよいため、焦電材基板の割れが発生せ
ず、歩留りを向上できる。
複数の焦電素子に対応する窓の格子が、各焦電素子間を
熱的に遮断する。このため、クロストークが少なく、溝
を刻設しなくてもよいため、焦電材基板の割れが発生せ
ず、歩留りを向上できる。
【００１０】
【実施例】以下、図に示す実施例によりこの発明をさら
に説明する。なお、これによりこの発明が限定されるも
のではない。図１は、この発明の赤外線センサ装置の一
実施例を示す説明図である。この赤外線センサ装置１０
０は、赤外線アレイセンサ１と回路基板２とからなって
いる。図２に示すように、赤外線アレイセンサ１は、一
枚の焦電材基板６に、複数の焦電素子３を配置形成した
ものである。各焦電素子３は、焦電材基板６の受光面
に、くし形の対電極４，５を噛み合わせるように近接し
て並べてそれぞれ設置し，水平分極させることにより形
成されている。なお、各焦電素子１の大きさは、例えば
１ｍｍ×１ｍｍである。焦電材基板６は例えばＰbＴiＯ
3 などのセラミックス製であり、厚さは例えば１５０μ
ｍである。垂直分極の場合には、焦電特性上、焦電材基
板の厚さを１００μｍ以下にする必要があるが、この焦
電素子３は水平分極であるため、焦電材基板６の厚さを
１５０μｍ以上にしても、焦電特性上、支障を生じな
い。
に説明する。なお、これによりこの発明が限定されるも
のではない。図１は、この発明の赤外線センサ装置の一
実施例を示す説明図である。この赤外線センサ装置１０
０は、赤外線アレイセンサ１と回路基板２とからなって
いる。図２に示すように、赤外線アレイセンサ１は、一
枚の焦電材基板６に、複数の焦電素子３を配置形成した
ものである。各焦電素子３は、焦電材基板６の受光面
に、くし形の対電極４，５を噛み合わせるように近接し
て並べてそれぞれ設置し，水平分極させることにより形
成されている。なお、各焦電素子１の大きさは、例えば
１ｍｍ×１ｍｍである。焦電材基板６は例えばＰbＴiＯ
3 などのセラミックス製であり、厚さは例えば１５０μ
ｍである。垂直分極の場合には、焦電特性上、焦電材基
板の厚さを１００μｍ以下にする必要があるが、この焦
電素子３は水平分極であるため、焦電材基板６の厚さを
１５０μｍ以上にしても、焦電特性上、支障を生じな
い。
【００１１】図１に戻り、回路基板２には、各焦電素子
３に対応する複数の窓９が穿設されている。また、各窓
９を仕切る格子１０の反受光側面には、図３に示すよう
に、配線パタン７が形成されている。なお、回路基板部
２は、例えばガラスエポキシ製である。
３に対応する複数の窓９が穿設されている。また、各窓
９を仕切る格子１０の反受光側面には、図３に示すよう
に、配線パタン７が形成されている。なお、回路基板部
２は、例えばガラスエポキシ製である。
【００１２】赤外線センサ装置１００の組立てに際して
は、赤外線が各窓９を通過して各焦電素子３に当たるよ
うに且つ配線パタン７が各焦電素子３の受光面の電極
４，５に接続されるように、赤外線アレイセンサ１を回
路基板２の反受光側面に貼着すればよい。
は、赤外線が各窓９を通過して各焦電素子３に当たるよ
うに且つ配線パタン７が各焦電素子３の受光面の電極
４，５に接続されるように、赤外線アレイセンサ１を回
路基板２の反受光側面に貼着すればよい。
【００１３】以上の赤外線アレイセンサ１００によれ
ば、リード線による配線が不要になるから、作業性が向
上する。また、窓９の格子１０が、各焦電素子３間を熱
的に遮断するから、クロストークが少なく、溝を刻設し
なくても良好な特性が得られる。また、溝の刻設時の焦
電材基板の割れが発生せず、歩留りを向上できる。
ば、リード線による配線が不要になるから、作業性が向
上する。また、窓９の格子１０が、各焦電素子３間を熱
的に遮断するから、クロストークが少なく、溝を刻設し
なくても良好な特性が得られる。また、溝の刻設時の焦
電材基板の割れが発生せず、歩留りを向上できる。
【００１４】なお、焦電材基板６の厚さを１５０μｍ以
上できることからも割れ難くなり、歩留りを向上でき
る。焦電材基板６の厚さを１５０μｍ以上にした場合に
は、溝を刻設しても割れ難いので、溝を刻設して各焦電
素子３間をさらに熱的に遮断すれば、さらに良好な特性
が得られる。
上できることからも割れ難くなり、歩留りを向上でき
る。焦電材基板６の厚さを１５０μｍ以上にした場合に
は、溝を刻設しても割れ難いので、溝を刻設して各焦電
素子３間をさらに熱的に遮断すれば、さらに良好な特性
が得られる。
【００１５】他の実施例としては、左右に隣接する２個
の焦電素子３のうちの左側の焦電素子３の対電極５と右
側の焦電素子３の対電極４とを接続する導体パタンを焦
電材基板６の受光面に付加形成し、デュアルタイプの赤
外線アレイセンサとし、これを用いて赤外線センサ装置
を構成したものが挙げられる。また、図４に示すような
対向電極／垂直分極のデュアルタイプの赤外線アレイセ
ンサ４１を用いて赤外線センサ装置を構成したものが挙
げられる。
の焦電素子３のうちの左側の焦電素子３の対電極５と右
側の焦電素子３の対電極４とを接続する導体パタンを焦
電材基板６の受光面に付加形成し、デュアルタイプの赤
外線アレイセンサとし、これを用いて赤外線センサ装置
を構成したものが挙げられる。また、図４に示すような
対向電極／垂直分極のデュアルタイプの赤外線アレイセ
ンサ４１を用いて赤外線センサ装置を構成したものが挙
げられる。
【００１６】さらに他の実施例としては、焦電素子３を
１個だけ形成した赤外線センサと，窓９を１個だけ形成
し且つ窓９の周辺部分の反受光側面に配線パタンを形成
した回路基板とを用いて赤外線センサ装置を構成したも
のが挙げられる。
１個だけ形成した赤外線センサと，窓９を１個だけ形成
し且つ窓９の周辺部分の反受光側面に配線パタンを形成
した回路基板とを用いて赤外線センサ装置を構成したも
のが挙げられる。
【００１７】
【発明の効果】この発明の赤外線センサ装置によれば、
リード線を用いた接続が不要になるため、作業性を向上
できる。また、複数の焦電素子に対応する窓の格子が各
焦電素子間を熱的に遮断するためクロストークが少な
く、溝を刻設しなくてもよいから、焦電材基板の割れが
発生せず、歩留りを向上できる。
リード線を用いた接続が不要になるため、作業性を向上
できる。また、複数の焦電素子に対応する窓の格子が各
焦電素子間を熱的に遮断するためクロストークが少な
く、溝を刻設しなくてもよいから、焦電材基板の割れが
発生せず、歩留りを向上できる。
【図１】この発明の赤外線センサ装置の一実施例を示す
説明図である。
説明図である。
【図２】図１の赤外線センサ装置に用いる赤外線アレイ
センサを示す斜視図である。
センサを示す斜視図である。
【図３】図１のＨ部分の拡大説明図である。
【図４】図１の赤外線センサ装置に用いる赤外線アレイ
センサの他の例を示す斜視図である。
センサの他の例を示す斜視図である。
【図５】従来の赤外線センサ装置の一例を示す説明図で
ある。
ある。
【図６】図５の赤外線センサ装置に用いる赤外線アレイ
センサを示す斜視図である。
センサを示す斜視図である。
【図７】図５の赤外線センサ装置に用いる赤外線アレイ
センサの他の例を示す斜視図である。
センサの他の例を示す斜視図である。
１００ 赤外線センサ装置 １ 赤外線アレイセンサ ２ 回路基板 ３ 焦電素子 ４，５ 対電極 ６ 焦電材基板 ７ 配線パタン ９ 窓 １０ 格子 ４１ 赤外線アレイセンサ
Claims (2)
- 【請求項１】 一枚の焦電材基板に複数の焦電素子を配
置形成し且つ各焦電素子の外部配線すべき電極を焦電材
基板の受光面に並べて近接して設置した赤外線アレイセ
ンサと、前記各焦電素子に対応する複数の窓を穿設し且
つ各窓を仕切る格子部分の反受光側面に配線パタンを形
成した回路基板とを具備してなり、赤外線が前記各窓を
通過して各焦電素子に当たるように且つ前記電極が前記
配線パタンに接続するように前記回路基板の反受光側面
に前記赤外線アレイセンサを貼着したことを特徴とする
赤外線センサ装置。 - 【請求項２】 焦電素子の外部配線すべき電極を焦電材
基板の受光面に並べて近接して設置した赤外線センサ
と、前記焦電素子に対応する窓を穿設し且つ窓の周辺部
分の反受光側面に配線パタンを形成した回路基板とを具
備してなり、赤外線が前記窓を通過して焦電素子に当た
るように且つ前記電極が前記配線パタンに接続するよう
に前記回路基板の反受光側面に前記赤外線センサを貼着
したことを特徴とする赤外線センサ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4341909A JPH06186082A (ja) | 1992-12-22 | 1992-12-22 | 赤外線センサ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4341909A JPH06186082A (ja) | 1992-12-22 | 1992-12-22 | 赤外線センサ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06186082A true JPH06186082A (ja) | 1994-07-08 |
Family
ID=18349691
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4341909A Pending JPH06186082A (ja) | 1992-12-22 | 1992-12-22 | 赤外線センサ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06186082A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003004527A (ja) * | 2001-06-22 | 2003-01-08 | Horiba Ltd | 多素子赤外線センサ |
| US7683323B2 (en) * | 2007-03-20 | 2010-03-23 | The Trustees Of Columbia University In The City Of New York | Organic field effect transistor systems and methods |
| US7858975B2 (en) | 2007-03-12 | 2010-12-28 | The Trustees Of Columbia University In The City Of New York | Organic field effect transistor systems and methods |
| WO2012056943A1 (ja) * | 2010-10-25 | 2012-05-03 | Ｎｅｃトーキン株式会社 | 焦電センサアレイ及び焦電型赤外線検出装置 |
| WO2012132342A1 (ja) * | 2011-03-30 | 2012-10-04 | 三菱マテリアル株式会社 | 赤外線センサ |
-
1992
- 1992-12-22 JP JP4341909A patent/JPH06186082A/ja active Pending
Cited By (10)
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