JP2012211773A - 特定欠陥の検出方法、特定欠陥の検出システムおよびプログラム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の特定欠陥の検出方法は、ウェーハの表面に光を照射して該ウェーハの表面上の欠陥の位置に対応して検出される輝点の面内位置情報である輝点マップを取得する工程(S101)と、前記輝点マップにおいて、特定欠陥の発生が予想される領域である判定対象領域と、該判定対象領域以外の所定領域である参照領域とを特定し、前記判定対象領域における輝点密度の、前記参照領域における輝点密度に対する比を算出する工程(S102)と、算出された前記比の値に基づいて、前記特定欠陥の発生の有無を判定する工程(S103)と、を有することを特徴とする。
【選択図】図1
Description
ウェーハの表面に光を照射して該ウェーハの表面上の欠陥の位置に対応して検出される輝点の面内位置情報である輝点マップを取得する工程と、
前記輝点マップにおいて、特定欠陥の発生が予想される領域である判定対象領域と、該判定対象領域以外の所定領域である参照領域とを特定し、前記判定対象領域における輝点密度の、前記参照領域における輝点密度に対する比を算出する工程と、
算出された前記比の値に基づいて、前記特定欠陥の発生の有無を判定する工程と、
を有することを特徴とする。なお、本明細書において「輝点密度」とは、単位面積あたりの輝点の個数を意味する。
ウェーハの表面に光を照射して該ウェーハの表面上の欠陥の位置に対応して検出される輝点の面内位置情報である輝点マップを取得する取得部と、
前記輝点マップにおいて、特定欠陥の発生が予想される領域である判定対象領域と、該判定対象領域以外の所定領域である参照領域とを記憶する記憶部と、
前記輝点マップの前記判定対象領域における輝点密度の、前記参照領域における輝点密度に対する比を算出する算出部と、
算出された前記比の値に基づいて、前記特定欠陥の発生の有無を判定する判定部と、
を有することを特徴とする。
ウェーハの表面に光を照射して該ウェーハの表面上の欠陥を輝点として検出する工程と、
検出された前記輝点の面内位置情報である輝点マップを作成する工程と、
該輝点マップにおいて、特定欠陥の発生が予想される領域である判定対象領域と、該判定対象領域以外の所定領域である参照領域とを特定し、前記判定対象領域における輝点密度の、前記参照領域における輝点密度に対する比を算出する工程と、
算出された前記比の値に基づいて、前記特定欠陥の発生の有無を判定する工程と、
を有することを特徴とする。
ウェーハの表面に光を照射して該ウェーハの表面上の欠陥を輝点として検出する検出部と、
該検出部からの出力に基づき、前記ウェーハの表面における輝点の面内位置情報である輝点マップを作成する解析部と、
前記輝点マップにおいて、特定欠陥の発生が予想される領域である判定対象領域と、該判定対象領域以外の所定領域である参照領域とを記憶する記憶部と、
前記輝点マップの前記判定対象領域における輝点密度の、前記参照領域における輝点密度に対する比を算出する算出部と、
算出された前記比の値に基づいて、前記特定欠陥の発生の有無を判定する判定部と、
を有することを特徴とする。
まず、レーザー散乱型表面検査装置などの公知のウェーハ検査システム600は、欠陥検出部601と解析部602とを含む。
次に、本実施形態の特定欠陥検出システム500は、取得部501、記憶部502、演算部503、算出部504および判定部505を含む。
次に、ウェーハ検査工程とそれに続く本実施形態の特定欠陥の検出方法について、具体例を含めて説明する。ウェーハ検査システム600の欠陥検出部601が、ウェーハの表面に光を照射して該ウェーハの表面上の欠陥を輝点として検出する(ステップS201)。次に、解析部602が、検出された輝点の面内位置情報である輝点マップを作成する(ステップS202)。このウェーハ検査工程では、1枚または複数枚のウェーハについて、上記工程を行う。
次に、ウェーハ検査工程とそれに続く別の実施形態による特定欠陥の検出方法について、図2を用いて説明する。ウェーハ検査システム600の欠陥検出部601が、ウェーハの表面に光を照射して該ウェーハの表面上の欠陥を輝点として検出する(ステップS401)。次に、解析部602が輝点マップを作成する(ステップS402)。本実施形態のウェーハ検査工程では、同一形状の複数枚のウェーハ(例えば1ロット分)について、上記工程を行う。
実施形態3では、図2におけるS302において重複輝点マップを作成したが、本実施形態では、ウェーハ検査システム内でS402のあとに重複輝点マップを作成する。その後、特定欠陥検出システムにおいて、S301における輝点マップに替えて、重複輝点マップを取得する。そして、算出工程では、輝点マップに替えて、重複輝点マップを用いて欠陥密度比を算出する。このような方法でも、同様に特定欠陥を精度よく検出することができる。
これまではウェーハ検査システム600とは別の特定欠陥検出システム500を例として説明したが、特定欠陥検出システムを、ウェーハ検査システムを含めた1つのシステムとしてもよい。この場合、図3における取得部501は不要であり、特定欠陥検出システムは、欠陥検出部601、解析部602、記憶部502、算出部504および判定部505を含んで構成し、好ましくは演算部503を含む。この場合、解析部602で作成した輝点マップは、算出部504、記憶部502または演算部503に送られる。また、解析部602で重複輝点マップも作成する場合は、演算部503は不要となる。
特定欠陥としては、既述の第1および第2の特定欠陥検出方法で説明したものが挙げられる。他にも、輝点マップ上に判定対象領域が設定可能な特定欠陥としては、例えばスライス工程後のウェーハ搬送装置のエッジクランプが破損している場合、ウェーハの端部の所定領域につく傷が挙げられる。しかし、本発明はこれらの特定欠陥に限定されることはなく、特定の原因によりウェーハ表面上の既知の特定位置に生じる欠陥であれば本発明を適用可能である。
本発明の目的は、前述した実施形態の工程を実現するソフトウェアのプログラムコードを記録した記憶媒体を、システムあるいは装置に供給し、そのシステムあるいは装置のコンピュータ(またはCPUやMPU)が記憶媒体に格納されたプログラムコードを読み出し実行することによっても、達成される。この場合、記憶媒体から読み出されたプログラムコード自体が前述した実施形態の機能を実現することになり、そのプログラムおよびプログラムコードを記憶した記憶媒体は、本発明を構成することになる。
501 取得部
502 記憶部
503 演算部
504 算出部
505 判定部
S 判定対象領域
T 参照領域
Claims (10)
- ウェーハの表面に光を照射して該ウェーハの表面上の欠陥の位置に対応して検出される輝点の面内位置情報である輝点マップを取得する工程と、
前記輝点マップにおいて、特定欠陥の発生が予想される領域である判定対象領域と、該判定対象領域以外の所定領域である参照領域とを特定し、前記判定対象領域における輝点密度の、前記参照領域における輝点密度に対する比を算出する工程と、
算出された前記比の値に基づいて、前記特定欠陥の発生の有無を判定する工程と、
を有することを特徴とする特定欠陥の検出方法。 - 前記判定工程は、算出された前記比の値が所定閾値以上であれば、前記特定欠陥があると判定する請求項1に記載の特定欠陥の検出方法。
- 前記取得工程では、同一形状の複数枚のウェーハについて輝点マップを取得し、
前記算出工程では、前記輝点マップに替えて、前記複数枚のウェーハの輝点マップを重ね合わせた重複輝点マップを用いて前記比を算出する請求項1または2に記載の特定欠陥の検出方法。 - 前記取得工程では、前記輝点マップに替えて、同一形状の複数枚のウェーハの輝点マップを重ね合わせた重複輝点マップを取得し、
前記算出工程では、前記輝点マップに替えて、前記重複輝点マップを用いて前記比を算出する請求項1または2に記載の特定欠陥の検出方法。 - 前記取得工程では、同一形状の複数枚のウェーハについて輝点マップを取得し、
複数種の前記特定欠陥の発生の有無を判定するにあたり、
前記複数枚のウェーハのうち任意の1枚のウェーハの前記輝点マップを用いて前記算出工程を行う第1群の特定欠陥と、前記複数枚のウェーハの輝点マップを重ね合わせた重複輝点マップを用いて前記算出工程を行う第2群の特定欠陥とが、予め分類されている請求項1または2に記載の特定欠陥の検出方法。 - ウェーハの表面に光を照射して該ウェーハの表面上の欠陥の位置に対応して検出される輝点の面内位置情報である輝点マップを取得する取得部と、
前記輝点マップにおいて、特定欠陥の発生が予想される領域である判定対象領域と、該判定対象領域以外の所定領域である参照領域とを記憶する記憶部と、
前記輝点マップの前記判定対象領域における輝点密度の、前記参照領域における輝点密度に対する比を算出する算出部と、
算出された前記比の値に基づいて、前記特定欠陥の発生の有無を判定する判定部と、
を有することを特徴とする特定欠陥の検出システム。 - ウェーハの表面に光を照射して該ウェーハの表面上の欠陥を輝点として検出する工程と、
検出された前記輝点の面内位置情報である輝点マップを作成する工程と、
該輝点マップにおいて、特定欠陥の発生が予想される領域である判定対象領域と、該判定対象領域以外の所定領域である参照領域とを特定し、前記判定対象領域における輝点密度の、前記参照領域における輝点密度に対する比を算出する工程と、
算出された前記比の値に基づいて、前記特定欠陥の発生の有無を判定する工程と、
を有することを特徴とする特定欠陥の検出方法。 - 同一形状の複数枚のウェーハの前記輝点マップを重ね合わせた重複輝点マップを作成する工程をさらに有し、
前記算出工程では、前記輝点マップに替えて、前記重複輝点マップを用いて前記比を算出する請求項7に記載の特定欠陥の検出方法。 - ウェーハの表面に光を照射して該ウェーハの表面上の欠陥を輝点として検出する検出部と、
該検出部からの出力に基づき、前記ウェーハの表面における輝点の面内位置情報である輝点マップを作成する解析部と、
前記輝点マップにおいて、特定欠陥の発生が予想される領域である判定対象領域と、該判定対象領域以外の所定領域である参照領域とを記憶する記憶部と、
前記輝点マップの前記判定対象領域における輝点密度の、前記参照領域における輝点密度に対する比を算出する算出部と、
算出された前記比の値に基づいて、前記特定欠陥の発生の有無を判定する判定部と、
を有することを特徴とする特定欠陥の検出システム。 - コンピュータに、請求項1〜5、7または8のいずれか1項に記載の特定欠陥の検出方法の各工程を実行させるためのプログラム。
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