JP2012202410A - 小型エンジン用の一体化したプラスチック・スロットルボディ、電子制御装置、及び、センサ - Google Patents

Abstract

【課題】一体化した電子制御装置及び機械式スロットルボディを含むスロットルボディ組立体を提供する。
【解決手段】本発明のスロットルボディ用の電子制御組立体１０は、そこを通って形成された複数の開口を有する下部筐体部４８Ａと、下部筐体部の少なくとも一部に隣接して配置された回路基板５０と、下部筐体部に隣接して配置され、回路基板に電気的に結合された圧力センサ５２であって、圧力センサの検知部７６は、下部筐体部内に形成された開口の第１のものの中に延在する圧力センサと、下部筐体部に隣接して配置され、回路基板に電気的に結合された温度センサ５４であって、温度センサの検知部７８は、下部筐体部内に形成された開口の第２のものの中に延在する温度センサと、スロットルボディ１２に結合され、回路基板、圧力センサ、及び温度センサを実質的に包囲するために下部筐体部と協働する上部筐体部４８Ｂと、を有する。
【選択図】図１

Description

本発明は、一般にエンジンのスロットルボディのための電子制御装置に関する。特に、本発明は、一体化した電子制御装置及び機械式スロットルボディを含むスロットルボディ組立体に関する。

通常、内燃機関の電子燃料噴射装置（ＥＦＩ）は、エンジンヘッド呼気弁を通ってエンジンの燃料室に入る空気流量を制御するための空気スロットルボディを有する。ＥＦＩの少なくとも１つの燃料噴射器は、スロットルボディを通って入ってくる気流と混合するために、燃料を空気スロットルボディの中、あるいはピストンシリンダの中に直接噴射させる。次いでスパークプラグまたは点火装置が、燃焼室内の得られた燃料と空気の混合物に点火する。これらの構成部品のそれぞれの動作シーケンスタイミングは、様々なエンジン動作パラメータによって決定づけられる。したがって、電子制御装置（ＥＣＵ）のマイクロプロセッサのソフトウェア命令に従って処理を行うため、様々なセンサが入力信号をＥＦＩ装置のＥＣＵの中に提供する必要があり、次いでＥＣＵは、多数の機能を実行するための出力信号を提供する。

センサは通常、空気温度センサ、エンジン速度センサ、エンジン温度センサ、圧力センサ、空気流量センサ、及びスロットル位置センサを含み、すべてはエンジンの周囲の様々な位置に配置される。センサは入力信号をＥＣＵに提供し、次いでＥＣＵは、燃料噴射器、点火コイル、及び燃料ポンプなどのＥＦＩ装置の様々な構成部品の多数のドライバまたはパワートランジスタを制御する出力信号を提供する。パワートランジスタは、マイクロプロセッサの出力信号によって励起されると、熱を生成するので、マイクロプロセッサを損傷させないように冷却され、かつ／または離れて配置されなければならない。

公知のＥＦＩ装置の製造は、複雑であり、エンジン付近全体を通って概ね散在した適切なセンサ及び構成部品に対して、エンジンに経路指定された、またはエンジンの周囲に配置された様々な配線ハーネス、コネクタ及び関連した支持構造が必要とされる。したがって、装置全体が嵩張るか、または扱い難く、概してエンジンの整備を妨げ、費用を増加させる。さらに、エンジンの周囲に配置された過剰な電気接続が、堆積物の汚染によって引き起こされる連続故障及びシステム故障をもたらす可能性がある。また不十分な熱管理は、ＥＣＵのマイクロプロセッサまたはプリント回路基板などの電子部品に損傷を与える可能性がある。したがって、通常ＥＣＵは、熱放散するエンジンからある程度離して配置され、ドライバはマイクロプロセッサからかなり離間される。これによって、エンジン、ＥＦＩ装置の構成部品、及び／または製品のアプリケーション全体のパッケージが不十分になる。

さらに、小型エンジン用の既存のエンジン制御装置は、新興市場で使用するには高額過ぎる。個々にパッケージされた構成部品は、設計空間が有効利用されず、点検手段が複雑になり、制限されることが多くなる。

パッケージ空間、製造費用、及び製造リードタイムを低減させるために、電子制御装置、複数のセンサ、ならびにスロットルボディを一体化する一方で、電子制御装置及びスロットルボディの単独の点検が可能になるスロットルボディ組立体の開発が望まれる。

本発明に一致し調和して、パッケージ空間、製造費用、及び製造リードタイムを低減させるために、電子制御装置、複数のセンサ、ならびにスロットルボディを一体化する一方で、電子制御装置及びスロットルボディの単独の点検を可能にするスロットルボディ組立体が、驚異的に発見された。

一実施形態では、スロットルボディ用の電子制御組立体は、それを通って形成された複数の開口を有する下部筐体部と、下部筐体部の少なくとも一部に隣接して配置された回路基板と、下部筐体部に隣接して配置され、回路基板に電気的に結合された圧力センサであって、圧力センサの検知部は、下部筐体部内に形成された開口の第１のものの中に延在する、圧力センサと、下部筐体部に隣接して配置され、回路基板に電気的に結合された温度センサであって、温度センサの検知部は、下部筐体部内に形成された開口の第２のものの中に延在する、温度センサと、スロットルボディに結合され、回路基板、圧力センサ、及び温度センサを実質的に包囲するために下部筐体部と協働する、上部筐体部と、を有するる。

別の実施形態では、スロットルボディ組立体は、スロットルボディを通って形成された通路内に配置されたスロットル弁を含む機械式スロットルボディであって、スロットルボディは、通路を画成する壁内に形成された複数の第１の開口を含む、機械式スロットルボディと、スロットルボディの表面に隣接して配置されたヒートシンクであって、ヒートシンクは、そこを通って形成された複数の第２の開口を含み、第２の開口のそれぞれは、スロットルボディの壁内に形成された第１の開口の１つに実質的に位置合わせされる、ヒートシンクと、ヒートシンクの少なくとも一部に隣接して配置された回路基板と、ヒートシンクに隣接して配置され、回路基板に電気的に結合された圧力センサであって、圧力センサの検知部は、スロットルボディの通路内の圧力を検知するために、ヒートシンク内に形成された第２の開口の第１のものの中に延在する、圧力センサと、ヒートシンクに隣接して配置され、回路基板に電気的に結合された温度センサであって、温度センサの検知部は、スロットルボディの通路内の温度を検知するために、ヒートシンク内に形成された第２の開口の第２のものの中に延在する、温度センサと、スロットルボディに結合され、回路基板を実質的に包囲するために、ヒートシンクと協働する筐体部であって、筐体部は、ヒートシンクをスロットルボディに対して実質的に静位置に固定する、筐体部と、を備える。

さらに別の実施形態では、スロットルボディ組立体は、スロットルボディの第１の軸に沿ってそこを通って形成された第１の通路、及び第２の軸に沿ってそこを通って形成された第２の通路を含む機械式スロットルボディであって、スロットルボディは、第１の通路を画成する壁内に形成された複数のセンサ開口を含む、機械式スロットルボディと、スロットルボディを通って形成された第１の通路内に配置されたスロットル弁と、スロットルボディを通って形成された第２の通路内に配置されたシャフトであって、シャフトはスロットル弁に結合され、シャフトの作動は、スロットル弁の位置及びスロットルボディの第１の通路を通る流量を制御する、シャフトと、スロットルボディの表面に隣接して配置された下部筐体部であって、下部筐体部は、そこを通って形成された複数の第２の開口を含み、第２の開口のそれぞれは、スロットルボディの壁内に形成された第１の開口の１つに実質的に位置合わせされる、下部筐体部と、下部筐体部の少なくとも一部に隣接して配置された回路基板と、下部筐体部に隣接して配置され、回路基板に電気的に結合された圧力センサであって、圧力センサの検知部は、スロットルボディの通路内の圧力を検知するために、下部筐体部内に形成された第２の開口の第１のものの中に延在する、圧力センサと、下部筐体部に隣接して配置され、回路基板に電気的に結合された温度センサであって、温度センサの検知部は、スロットルボディの通路内の温度を検知するために、下部筐体部内に形成された第２の開口の第２のものの中に延在する、温度センサと、スロットルボディに結合され、回路基板を実質的に包囲するために、下部筐体部と協働する上部筐体部であって、上部筐体部は、下部筐体部をスロットルボディに対して実質的に静位置に固定する、上部筐体部と、を有する。

上記ならびに本発明の他の利点は、添付図面に照らして考察すると、以下の発明を実施するための形態から当業者には容易に明白になろう。

本発明の実施形態によるスロットルボディ組立体の部分分解正面斜視図である。 電子制御装置の一部を切り取った図１のスロットルボディ組立体の部分分解底背面斜視図である。 電子制御装置の一部を切り取った図１のスロットルボディ組立体の部分分解上背面斜視図である。 電子制御装置の一部を切り取ったことを示す図１のスロットルボディ組立体の電子制御装置の一部の底面斜視図である。 図１のスロットルボディ組立体の底正面斜視図である。 線６−６に沿った図５のスロットルボディ組立体の断面図である。 図１のスロットルボディ組立体のスロットルブラケットの部分分解上面斜視図である。 図７Ａのスロットルブラケットの側立面図である。 本発明の別の実施形態によるスロットルブラケットの部分分解上面斜視図である。 図８Ａのスロットルブラケットの側立面図である。

以下の詳細及び添付図面は、本発明の様々な実施形態を説明する。説明及び図面は、当業者が本発明を作成し且つ使用することを可能にするのに役立ち、いかなる方法においても本発明の範囲を限定することを意図するものではない。開示された方法について、提供されたステップは事実上例示にすぎず、ステップの順位は、必須または重要ではない。

図１〜図６は、本発明の実施形態による内燃機関（図示せず）のためのスロットルボディ組立体１０を示す。示されたように、スロットルボディ組立体１０は、スロットルボディ１２、電子制御装置（ＥＣＵ）１４、及びスロットルブラケット１６を含む。

スロットルボディ１２は、通常プラスチックから形成（たとえば、射出成形）された機械式スロットルボディである。しかし、スロットルボディ１２は、当業者によって理解されるように、他の形成工程を使用して他の材料から形成されることが可能である。スロットルボディ１２は、第１の軸Ａ−Ａに沿ってそこを通って形成された第１の通路１８、及び第２の軸Ｂ−Ｂに沿ってそこを通って形成された第２の通路２０を含む。非限定的な例として、第１の軸Ａ−Ａは第２の軸Ｂ−Ｂに直交する。

第１の通路１８は、ホースによってエアフィルタ（図示せず）に連結されることがある噴射口２２、及び別のホースによって内燃機関のインテークマニホールド（図示せず）に連結される排出口２４を含む。また第１の通路１８は、複数の第１のセンサ開口２５または第１の通路１８を画成する壁内に形成された穴部も含む。

スロットル弁２６は、スロットルボディ１２の第１の通路１８を通ってエンジンの中に入る空気流量を制御するために、第１の通路１８と第２の通路２０の交点に配置される。示されたように、スロットル弁２６は、第２の通路２０内に第２の軸Ｂ−Ｂに沿って配置された、回転スロットルシャフト３０に強固に係合されたピボットディスク２８またはピボットプレートを含むバタフライ弁である。非限定的な例として、ピボットディスク２８は、シャフト３０を通って形成されたスロット３１内に配置される。しかし、他の構成を使用することが可能である。シャフト３０は、第２の通路２０を通り、第１の通路１８を横方向に横切って軸Ｂ−Ｂに沿って軸方向に延在する。シャフト３０は、通常シャフト３０を回転させるために、第１の端部３４においてシャフト３０に取り付けられたカム３２またはレバーアームに連結された機械的リンク機構（図示せず）またはボーデンワイヤによって駆動され、したがってスロットル弁２６を第１の通路１８内で開閉させる。

非限定的な例として、伸縮バネ３６は、当業者によって理解されるように、スロットル弁２６を閉じるために、復元力を提供するようにカム３２及びスロットルボディ１２の一部（またはカム３２に対して他の静的構造）に対して付勢される。

さらなる非限定的な例として、シール３８（たとえばフッ素エラストマ）は、第２の通路２０を有効に密閉するためにシャフト３０の周囲に円周方向に配置される一方で、シャフト３０はその中に配置される。さらに、複数の軸受３９は、シャフト３０の周囲に円周方向に配置されることが可能である。

ある特定の実施形態では、スロットル位置センサ４０（ＴＰＳ）は、シャフト３０の位置及び回転を計測し、それによってスロットル弁２６の開／閉状態を計測するために、シャフト３０にその第２の端部４２において結合される。スロットル位置センサ４０は、シャフト３０の回転を計測するために様々な位置に配置されることが可能であることが理解される。さらに、他のセンサ、検知手段、及び方法を使用して、シャフト３０の位置及び回転、またはスロットル弁２６の全体の状態を計測できることが理解される。

示された実施形態では、複数の締結開口４４は、スロットルボディ１２内に形成される。非限定的な例として、締結開口４４は、複数のねじ山形成締結具４６を受領するように構成されている。さらなる非限定的な例として、締結開口４４は、ねじ山締結具を受領するために事前にねじ切られている。締結開口４４は、スロットルボディ１２のあらゆる部分の中／上に形成されることが可能であるが、好ましい結果は、締結開口４４をスロットルボディ１２の周辺端部に隣接して、概ね対照的に位置づけすることによって達成された。締結開口４４は、締結開口４４を有する締結具４６を配置するためのミス防止機能を備えることが可能であることが理解される。

ＥＣＵ１４は、スロットルボディ１２に取外し可能に結合された筐体４８を含み、筐体４８は、少なくとも回路基板５０、圧力センサ５２、及び温度センサ５４を実質的に包囲する。非限定的な例として、筐体４８は、ガラス充填のポリブチレン・テレフタレート（ＰＢＴ）から形成される。しかし、他の材料を使用することが可能である。

筐体４８の下部４８Ａは、スロットルボディ１２の表面に隣接して配置される。非限定的な例として、筐体４８の下部４８Ａは、望ましい熱伝導性を有する材料（たとえば金属）から形成されるヒートシンク板である。さらなる非限定的な例として、筐体４８の下部４８Ａは、回路基板５０及び／または回路基板５０上に取り付けられた構成部品を受領するための凹部５６を含む。筐体４８の下部４８Ａはさらに、そこを通って形成された複数の第２のセンサ開口５８を含み、第２のセンサ開口５８のそれぞれは、第１の通路１８を画成する壁内に形成された第１のセンサ開口２５の１つに実質的に位置合わせされる。ある特定の実施形態では、ガスケット６０は、第１のセンサ開口２５と第２のセンサ開口５８の連結点を有効に密閉するために、筐体４８の下部４８Ａとスロットルボディ１２との間に配置される。非限定的な例として、ガスケット６０は、概ね円環形状を有する「現場プレス」ガスケットである。さらなる非限定的な例として、チャネル６２は、その中でガスケット６０を受領し、センサ開口２５、５８に対してガスケット６０の位置を保持するために、スロットルボディ１２及び筐体４８の下部４８Ａの少なくとも１つの中に形成されることが可能である。

筐体４８の上部４８Ｂは、少なくとも回路基板５０、圧力センサ５２、及び温度センサ５４を実質的に包囲するために、スロットルボディ１２に連結され、筐体４８の下部４８Ａと協働する。ある特定の実施形態では、筐体４８の上部４８Ｂは、回路基板５０及び筐体４８の下部４８Ａをその中に受領するために凹部領域６４を含む。非限定的な例として、筐体４８の上部４８Ｂは、複数の貫通孔６６を含み、各貫通孔６６は、スロットルボディ１２内に形成された締結開口４４に位置合わせされ、そこを通って締結具４６を受領するように構成される。したがって、筐体４８の上部４８Ｂがスロットルボディ１２に結合されると、筐体４８の下部４８Ａは、筐体４８の上部４８Ｂとスロットルボディ１２との間に介装され、スロットルボディ１２に対して実質的に静止位置に固定される。スナップラッチ（図示せず）は、筐体４８の上部４８Ｂを少なくともスロットルボディ１２に結合するために含まれることが可能であることが理解される。

さらなる非限定的な例として、レセプタクル６７またはポートは、筐体４８の上部４８Ｂの周辺端部に沿って形成される。レセプタクル６７は、ハーネスコネクタ６８を受領し、ハーネスコネクタ６８を筐体４８の上部４８Ｂに機械的に固定するための、概ね長方形のレセプタクルとして示されている。さらに、導電コネクタ７０（たとえば圧入コネクタ、２４ピンコネクタ組立体、ピンビスケットなど）は、回路基板５０とハーネスコネクタ６８との間に電気通信を提供するために、筐体４８の上部４８Ｂとともに形成される、または筐体４８の上部４８Ｂに結合される。他のレセプタクル及び結合手段は、筐体４８の上部４８Ｂ内または筐体４８の上部４８Ｂ上に形成されることが可能であることが理解される。さらに他の結合手段を使用して、筐体４８によって包囲された回路基板５０と二次装置（図示せず）との間に電気通信を提供することが可能であることが理解される。

回路基板５０は通常、圧力センサ５２と温度センサ５４の少なくとも１つと導電コネクタ７０との間に相互通信を提供する。非限定的な例として、回路基板５０は、回路基板５０及び関連した構成部品から筐体４８の下部４８Ａへの熱伝導を管理するための、複数のサーマルビア７２または熱融着領域を含む。さらなる非限定的な例として、回路基板５０は、導電コネクタ７０を受領して、回路基板５０と導電コネクタ７０との間に電気的相互通信を確立するために、そこを通って形成された複数の伝導開口７４を含む。

圧力センサ５２は、回路基板５０に取り付けられ、筐体４８の下部４８Ａに隣接して配置される。圧力センサ５２の検知部７６は、スロットルボディ１２内に形成された第１の通路１８内の圧力を検知するために、センサ開口２５、５８の少なくとも１つの中またはセンサ開口２５、５８の少なくとも１つを通って配置される。非限定的な例として、圧力センサ５２は、マニホールド絶対圧力センサである。圧力センサ５２は、回路基板５０に取り付けるための圧着圧入センサであることが可能であることが理解される。

温度センサ５４は、回路基板５０に取り付けられ、筐体４８の下部４８Ａに隣接して配置される。温度センサ５４の検知部７８は、スロットルボディ１２内に形成された第１の通路１８内の温度を検知するために、センサ開口２５、５８の少なくとも１つの中またはセンサ開口２５、５８の少なくとも１つを通って配置される。非限定的な例として、温度センサ５４は、インテーク空気温度センサである。さらなる非限定的な例として、温度センサ５４は、その検知部７８の反対側に配置されたピン８０を含み、ピン８０は、回路基板５０に対して温度センサ５４を整列させ、固定させるために温度センサ５４から回路基板５０を通って突出する。温度センサ５４は、回路基板５０に取り付けるための圧着圧入センサであることが可能であることが理解される。

ある特定の実施形態では、封止剤８２は、回路基板５０の外面の周囲、及び回路基板５０と筐体４８の上部４８Ｂとの間に配置される。封止剤８２はまた、圧力センサ５２及び温度センサ５４それぞれの周囲、ならびにセンサ５２、５４と筐体４８の下部４８Ａとの間に配置されることが可能である。封止剤８２はまた、筐体４８の下部４８Ａの外面に隣接して配置され、かつ筐体４８の下部４８Ａと上部４８Ｂとの間に配置されることも可能である。

図７Ａ〜図７Ｂに示されたスロットルブラケット１６は、スロットルボディ１２の一部とＥＣＵ１４との間に配置されることが可能である。示されたように、スロットルブラケット１６は、その中に形成された複数の取付開口８４を有する本体８３を含む。取付開口８４は通常、スロットルボディ１２内に形成された締結開口４４に位置合わせされ、筐体４８の上部４８Ｂとスロットルボディ１２との間のスロットルブラケット１６を結合するために、そこを通って締結具４６を受領するように構成される。

示された実施形態では、スロットルブラケット１６はまた、ケーブルガイド８６及び全開スロットル（ＷＯＴ）止め部８８を含む。ケーブルガイド８６は通常、その中に形成された開口９２を有する、スロットルブラケット１６の本体８３から延在するアーマチャ９０を含む。カム３２を作動させるために使用される機械的リンク機構は、機械的リンク機構を整列させ、かつ担持するケーブルガイド８６のアーマチャ９０内に形成された開口９２を通って受領されることが理解される。

ＷＯＴ止め部８８は、当業者によって理解されるように、スロットルブラケット１６の本体８３から延びて、シャフト３０の回転を制限し、それによってスロットル弁２６の作動を制限するために、カム３２の一部に選択的に当接するように配置される。

ある特定の実施形態では、アイドルねじ開口９４は、本体８３の一部の中に形成され、その中でアイドルねじ９６を受領する。ロッキングナット９８は、アイドルねじ９６の周囲に円周方向に配置され、アイドルねじ１６の位置を調節するために、スロットルブラケット１６の本体８３に対して配置されることが可能である。非限定的な例として、アイドルねじフランジ１００は、アイドルねじ開口９４に隣接して配置され、そこを通ってアイドルねじ９６を受領する。したがって、ロッキングナット９８は、アイドルねじ９６の位置を保持するために、アイドルねじフランジ１００に当接するアイドルねじ９６の周囲に配置される。

図８Ａ〜図８Ｂは、本明細書の以下に記載された場合を除き、スロットルブラケット１６に類似したスロットルブラケット１６’を示す。示されたように、スロットルブラケット１６’は、本体８３から延びる担持アーマチャ１０２を含む。アンカー開口１０４は、スロットルブラケット１６’を締結具４６に依存することなく、スロットルボディ１２に固定するために、担持アーマチャ１０２の端部に隣接して形成され、その中で締結具１０６を受領するように構成される。非限定的な例として、スロットルボディ１２は、締結具１０６を受領し固定するための開口またはレセプタクル（図示せず）を含むことが可能である。したがって、締結具４６は、締結開口４４から取り外されることが可能であり、ＥＣＵ１４は、スロットルボディ１２に対してスロットルブラケット１６’の位置を崩すことなく、スロットルボディ１２から分離させることが可能である。しかし、スロットルブラケット１６’をスロットルボディ１２に結合させる他の手段が使用できる。さらなる非限定的な例として、ＷＯＴ止め部８８は担持アーマチャ１０２上に形成されることが可能である。

作動中、スロットル弁２６は、第１の通路１８を通る液体流量を制御するために従来の手法で作動される。圧力センサ５２及び温度センサ５４は、第１の通路１８内の圧力及び温度を計測するように位置決めされる。計測された圧力及び温度は、少なくとも計測された圧力及び温度に応答して、燃料比、燃料混合物、火花などに関係する様々な機能を制御するために、回路基板５０によって信号として受信され、続いて分析される。

ある特定の実施形態では、ＥＣＵ１４は、スロットル弁２６の検知された実際の位置と、エンジンの毎分回転数及びクランクシャフトの角度位置の関係に応答して、燃料のグリッドマップ、マトリクスまたはルックアップテーブルを適用可能な内部ソフトウェア命令を介して多数の機能を制御する。内部ソフトウェア命令は、好ましくは加圧された燃料を空気と混合し、燃料と空気の混合物をエンジンのピストンシリンダ（図示せず）の中に流すために、スロットルボディ１２の第１の通路１８の中に噴射する、燃料噴射器（図示せず）を開く正確な瞬間を選択し、開いている持続時間を決定するために活用されることが可能である。

スロットルボディ組立体１０は、スロットルボディ１２、ＥＣＵ１４、及びセンサ５２、５４を全体のパッケージ空間を低減するような構成で一体化する。たとえば、ＥＣＵ１４及びスロットルボディ１２は、スロットルブラケット１６を実質的に静位置に固定して保持するように協働する一方で、別個の締結手段の要求を最小化する。スロットルボディ１２及びＥＣＵ１４の筐体４８の少なくとも一部は、費用及び製造リードタイムを最小化させ、それによって新興市場における生産能力を最大化するために、プラスチックまたは類似の材料から形成されることが可能である。ＥＣＵ１４の筐体４８は、スロットル弁２６及びスロットルボディ１２の構成部品を解体することなく、接触しているスロットルボディ１２から取り外されることが可能である。したがって、スロットルボディ１２、ＥＣＵ１４、及びスロットル弁２６のそれぞれは、単独で点検されることが可能である。

前述の説明から、当業者は、本発明の本質的な特性を容易に解明し、その精神及び範囲から逸脱することなく、本発明の様々な変更及び修正を行い、それを様々な使用ならびに条件に適合させることが可能である。

１０ スロットルボディ組立体
１２ スロットルボディ
１４ 電子制御装置（ＥＣＵ）
１６ スロットルブラケット
１８ 第１の通路
２０ 第２の通路
２２ 噴射口
２４ 排出口
２５ 第１のセンサ開口
２６ スロットル弁
２８ ピボットディスク
３０ シャフト
３１ スロット
３２ カム
３４ 第１の端部
３６ 伸縮バネ
３８ シール
３９ 軸受
４０ スロットル位置センサ
４２ 第２の端部
４４ 締結開口
４６ ねじ山形成締結具
４８ 筐体
５０ 回路基板
５２ 圧力センサ
５４ 温度センサ
５６ 凹部
５８ 第２のセンサ開口
６０ ガスケット
６２ チャネル
６４ 凹部領域
６６ 貫通孔
６７ レセプタクル
６８ ハーネスコネクタ
７０ 導電コネクタ
７２ サーマルビア
７４ 伝導開口
７６ 圧力センサの検知部
７８ 温度センサの検知部
８０ ピン
８２ 封止剤
８３ 本体
８４ 取付開口
８６ ケーブルガイド
８８ 止め部
９０ アーマチャ
９２ 開口
９４ アイドルねじ開口
９６ アイドルねじ
９８ ロッキングナット
１００ アイドルねじフランジ
１０２ 担持アーマチャ
１０４ アンカー開口
１０６ 締結具

Claims (20)

1. スロットルボディ用の電子制御組立体であって、
   それを通って形成された複数の開口を有する下部筐体部と、
   前記下部筐体部の少なくとも一部に隣接して配置された回路基板と、
   前記下部筐体部に隣接して配置され、前記回路基板に電気的に結合された圧力センサであって、前記圧力センサの検知部は、前記下部筐体部内に形成された前記開口の第１のものの中に延在する圧力センサと、
   前記下部筐体部に隣接して配置され、前記回路基板に電気的に結合された温度センサであって、前記温度センサの検知部は、前記下部筐体部内に形成された前記開口の第２のものの中に延在する温度センサと、
   前記スロットルボディに結合され、前記回路基板、前記圧力センサ、及び前記温度センサを実質的に包囲するために前記下部筐体部と協働する上部筐体部と、
   を有することを特徴とする電子制御組立体。
2. 前記下部筐体部は、前記回路基板及び前記下部筐体部の少なくとも一部をその中に受領するための凹部領域を含む請求項１記載の電子制御組立体。
3. 前記下部筐体部は、金属から形成されたヒートシンク板である請求項１記載の電子制御組立体。
4. 更に、前記上部筐体部内に、前記回路基板と電気通信するように形成された導電コネクタを有する請求項１記載の電子制御組立体。
5. 前記上部筐体部は、その周辺端部に結合しているものと、その周辺端部に隣接して形成されているものとの少なくとも一方であるレセプタクルを含み、前記レセプタクルは、前記導電コネクタの少なくとも一部を覆う請求項４記載の電子制御組立体。
6. 前記導電コネクタは、複数の導電ピンを含み、前記回路基板は、前記導電ピンを受領するために複数の開口を含む請求項４記載の電子制御組立体。
7. スロットルボディを通って形成された通路内に配置されたスロットル弁を含む機械式スロットルボディであって、前記スロットルボディは、前記通路を画成する壁内に形成された複数の第１の開口を含む機械式スロットルボディと、
   前記スロットルボディの表面に隣接して配置されたヒートシンクであって、前記ヒートシンクは、そこを通って形成された複数の第２の開口を含み、前記第２の開口のそれぞれは、前記スロットルボディの前記壁内に形成された前記第１の開口の１つに実質的に位置合わせされるヒートシンクと、
   前記ヒートシンクの少なくとも一部に隣接して配置された回路基板と、
   前記ヒートシンクに隣接して配置され、前記回路基板に電気的に結合された圧力センサであって、前記圧力センサの検知部は、前記スロットルボディの前記通路内の圧力を検知するために、前記ヒートシンク内に形成された前記第２の開口の第１のものの中に延在する圧力センサと、
   前記ヒートシンクに隣接して配置され、前記回路基板に電気的に結合された温度センサであって、前記温度センサの検知部は、前記スロットルボディの前記通路内の温度を検知するために、前記ヒートシンク内に形成された前記第２の開口の第２のものの中に延在する温度センサと、
   前記スロットルボディに結合され、前記回路基板を実質的に包囲するために、前記ヒートシンクと協働する筐体部であって、前記筐体部は、前記ヒートシンクを前記スロットルボディに対して実質的に静位置に固定する筐体部と、
   を有することを特徴とするスロットルボディ組立体。
8. 前記ヒートシンクは、前記回路基板及び前記ヒートシンクの少なくとも一部をその中に受領するために凹部領域を含む請求項７記載のスロットルボディ組立体。
9. 更に、前記筐体部内に前記回路基板と電気通信するように形成された導電コネクタを有する請求項７記載のスロットルボディ組立体。
10. 前記筐体部は、その周辺端部に結合しているものと、その周辺端部に隣接して形成されているものとの少なくとも一方であるレセプタクルを含み、前記レセプタクルは、前記導電コネクタの少なくとも一部を覆う請求項９記載のスロットルボディ組立体。
11. 前記導電コネクタは、複数の導電ピンを含み、前記回路基板は、前記導電ピンを受領するために複数の開口を含む請求項９記載の電子制御組立体。
12. 更に、前記ヒートシンクと前記スロットルボディとの間に配置されたガスケットを有する請求項７記載のスロットルボディ組立体。
13. 前記ヒートシンク及び前記スロットルボディの少なくとも１つは、前記ガスケットを受領し、前記ガスケットを前記ヒートシンク及び前記スロットルボディの前記少なくとも１つに対して実質的に静位置に固定するために、その中に形成されたチャネルを含む請求項１２記載のスロットルボディ組立体。
14. 前記スロットルボディと結合されたスロットルブラケットであって、前記スロットルブラケットの一部は、前記筐体部と前記スロットルボディとの間に配置されたスロットルブラケットをさらに含む請求項７記載のスロットルボディ組立体。
15. 前記スロットルブラケットは、その中に形成されたケーブルガイド及びその中から突出する全開スロットル止め部を有する本体を含む請求項１４記載のスロットルボディ組立体。
16. 更に、前記スロットルブラケット内に形成された開口を通って延在するアイドルねじ、及び前記スロットルブラケット内に形成された前記開口に隣接して配置され、前記スロットルブラケットに対して前記アイドルねじの所定の位置を保持するために、前記アイドルねじの周囲に円周方向に配置されたナットを有する請求項１４に記載のスロットルボディ組立体。
17. スロットルボディの第１の軸に沿ってそこを通って形成された第１の通路、及び第２の軸に沿ってそこを通って形成された第２の通路を含む機械式スロットルボディであって、前記スロットルボディは、前記第１の通路を画成する壁内に形成された複数のセンサ開口を含む機械式スロットルボディと、
    前記スロットルボディを通って形成された、前記第１の通路内に配置されたスロットル弁と、
    前記スロットルボディを通って形成された前記第２の通路内に配置されたシャフトであって、前記シャフトは前記スロットル弁に結合され、前記シャフトの作動は、前記スロットル弁の位置、及び前記スロットルボディの前記第１の通路を通る流量を制御するシャフトと、
    前記スロットルボディの表面に隣接して配置された下部筐体部であって、前記下部筐体部は、そこを通って形成された複数の第２の開口を含み、前記第２の開口のそれぞれは、前記スロットルボディの前記壁内に形成された前記第１の開口の１つに実質的に位置合わせされる下部筐体部と、
    前記下部筐体部の少なくとも一部に隣接して配置された回路基板と、
    前記下部筐体部に隣接して配置され、前記回路基板に電気的に結合された圧力センサであって、前記圧力センサの検知部は、前記スロットルボディの前記通路内の圧力を検知するために、前記下部筐体部内に形成された前記第２の開口の第１のものの中に延在する圧力センサと、
    前記下部筐体部に隣接して配置され、前記回路基板に電気的に結合された温度センサであって、前記温度センサの検知部は、前記スロットルボディの前記通路内の温度を検知するために、前記下部筐体部内に形成された前記第２の開口の第２のものの中に延在する温度センサと、
    前記スロットルボディに結合され、前記回路基板を実質的に包囲するために、前記下部筐体部と協働する上部筐体部であって、前記上部筐体部は、前記下部筐体部を前記スロットルボディに対して実質的に静位置に固定する上部筐体部と、
    を有することを特徴とするスロットルボディ組立体。
18. 更に、前記下部筐体部と前記スロットルボディとの間に配置されたガスケットを有する請求項１７記載のスロットルボディ組立体。
19. 更に、前記スロットルボディに結合されたスロットルブラケットであって、前記スロットルブラケットの一部は、前記上部筐体部と前記スロットルボディとの間に配置された、スロットルブラケットを有する請求項１７記載のスロットルボディ組立体。
20. 前記圧力センサ及び前記温度センサの少なくとも１つは、前記第２の軸に実質的に直交する平面に沿って延在する請求項１７記載のスロットルボディ組立体。

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