JP2012199913A5 - - Google Patents

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本発明は上記の課題を鑑みて為されたものであり、第一の態様は、複数列設けられた信号受信部に、信号線を介してテスト信号を供給する複数のテスト信号供給部を有する、信号受信部テスト回路であって、前記複数のテスト信号供給部の各々は、電圧バッファもしくは電流バッファであっ、前記テスト信号供給部の一つと電気的に接続される前記信号線とは異なる前記信号線に、電気的に接続される別の前記テスト信号供給部を、少なくとも一つ有することを特徴とする信号受信部テスト回路である。
また、第二の態様は、複数信号受信部をテストする信号受信部テスト方法であって、各々が電圧バッファもしくは電流バッファである複数のテスト信号供給部が、前記複数の信号受信部の各々にテスト信号を供給し、前記複数のテスト信号供給部の一つが、別の前記テスト信号供給部が前記テスト信号を供給する前記信号受信部とは異なる前記信号受信部に、前記テスト信号を供給し、前記信号受信部に供給された前記テスト信号によって前記信号受信部をテストすることを特徴とする信号受信部テスト方法である。

Claims (16)

  1. 複数列設けられた信号受信部に、信号線を介してテスト信号を供給する複数のテスト信号供給部を有する、信号受信部テスト回路であって、
    前記複数のテスト信号供給部の各々は、電圧バッファもしくは電流バッファであっ
    前記テスト信号供給部の一つと電気的に接続される前記信号線とは異なる前記信号線に、電気的に接続される別の前記テスト信号供給部を、少なくとも一つ有することを特徴とする信号受信部テスト回路。
  2. 前記複数のテスト信号供給部のそれぞれに、前記複数の信号線が一つずつ電気的に接続されることを特徴とする請求項1に記載の信号受信部テスト回路。
  3. 前記複数のテスト信号供給部に前記テスト信号の供給を行わせる電源が、前記複数のテスト信号供給部に共通に電気的に接続されていることを特徴とする請求項1または2に記載の信号受信部テスト回路。
  4. 前記電源は電圧源であり、前記電圧源は複数の電圧値から、前記複数のテスト信号供給部に供給する電圧値を選択することを特徴とする請求項3に記載の信号受信部テスト回路。
  5. 前記信号受信部は、前記複数の電圧値に基づいて前記テスト信号供給部から供給される前記テスト信号を相関二重サンプリングすることを特徴とする請求項4に記載の信号受信部テスト回路。
  6. 前記信号受信部が半導体基板に設けられており、前記電源が前記半導体基板の外部に設けられていることを特徴とする請求項3〜5に記載の信号受信部テスト回路。
  7. 前記信号受信部が半導体基板に設けられており、前記電源が前記半導体基板に設けられていることを特徴とする請求項3〜5に記載の信号受信部テスト回路。
  8. 請求項1〜のいずれか1項に記載の信号受信部テスト回路を有し、
    光電変換により電荷が生じる光電変換部と、
    前記光電変換部で生じた電荷に基づく信号を出力する信号出力部と、
    を含み、複数の前記信号線に前記信号出力部が接続された画素と、
    前記信号を受信する複数の前記信号受信部と、
    を有することを特徴とする撮像装置。
  9. 前記信号出力部が、前記電荷に基づく信号を増幅して出力する増幅トランジスタと、前記信号線へ信号を出力する前記画素を選択する選択トランジスタと、を有し、
    さらに前記テスト信号供給部と前記信号線とを電気的に接続あるいは切り離しをするテスト選択トランジスタが前記テスト信号供給部に接続されていることを特徴とする請求項8に記載の撮像装置。
  10. 前記増幅トランジスタと前記テスト信号供給部とが共にドレイン接地増幅回路であることを特徴とする請求項9に記載の撮像装置。
  11. 前記テスト信号供給部が、撮像時には、前記信号線に電気的に接続された定電流源が供給する電流値の変動を抑制するように前記信号線に電圧あるいは電流を供給する機能を有することを特徴とする請求項8〜10のいずれか1項に記載の撮像装置。
  12. 光電変換により電荷が生じる光電変換部と、
    前記光電変換部で生じた電荷を保持するフローティングディフージョン部と、前記フローティングディフージョン部に電気的に接続された信号出力部と、
    前記フローティングディフージョン部に電気的に接続され、前記フローティングディフージョン部の電位をリセットするリセット部と、
    各々が含む複数の画素と、
    複数の信号線と、
    前記複数の信号線の各々を介して前記複数の画素の各々の前記信号出力部から出力される前記信号を各々が保持する複数の信号受信部と、
    を有する撮像装置であって、前記号を出力する前記画素の前記信号出力部と前記リセット部がそれぞれ別の電圧源に電気的に接続され、
    前記信号出力部は、前記リセット部に電気的に接続された前記電圧源の電圧値とは異なる値の電圧が、前記信号出力部に電気的に接続された前記電圧源から供給されることによって前記信号を前記信号受信部に前記信号線を介して出力し、
    前記信号が出力された前記信号受信部が保持した信号を用いて前記信号受信部を検査することを特徴とする撮像装置。
  13. 前記信号出力部が出力する前記信号が、前記電荷を保持した前記フローティングディフージョン部の電位に基づいて前記信号出力部が出力する信号の信号値に相当する信号であることを特徴とする請求項12に記載の撮像装置。
  14. 前記信号受信部は複数のゲインに切り換えうる機能を有し、
    前記信号受信部の前記複数のゲインの各々において、前記信号出力部が前記信号を前記信号受信部に供給することを特徴とする請求項12または13に記載の撮像装置。
  15. 複数信号受信部をテストする信号受信部テスト方法であって、
    各々が電圧バッファもしくは電流バッファである複数のテスト信号供給部が、前記複数の信号受信部の各々にテスト信号を供給し、
    前記複数のテスト信号供給部の一つが、別の前記テスト信号供給部が前記テスト信号を供給する前記信号受信部とは異なる前記信号受信部に、前記テスト信号を供給し、
    前記信号受信部に供給された前記テスト信号によって前記信号受信部をテストすることを特徴とする信号受信部テスト方法。
  16. 光電変換により電荷が生じる光電変換部と、
    前記光電変換部で生じた電荷に基づく信号を出力する信号出力部と、
    を含み、複数の信号線に前記信号出力部が接続された画素と、
    前記信号を受信する複数の信号受信部と、
    を有し、前記信号受信部が受信した前記信号に基づく信号を出力する撮像装置と、
    前記撮像装置から出力される前記信号の処理を行う信号処理部と、を有する撮像システムの製造方法であって、
    前記製造方法は、
    各々が電圧バッファもしくは電流バッファである複数のテスト信号供給部が、前記信号受信部にテスト信号を供給し、
    前記複数のテスト信号供給部の一つが、別の前記テスト信号供給部が前記テスト信号を供給する前記信号受信部とは異なる前記信号受信部に、前記テスト信号を供給し、
    複数の前記信号受信部に供給された前記テスト信号によって前記複数の号受信部をテストする工程と、
    前記撮像装置を前記撮像システムに組み込む工程と、を有することを特徴とする撮像システムの製造方法。
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Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015154353A (ja) * 2014-02-17 2015-08-24 三菱電機株式会社 高周波電力増幅器及びその製造方法
US9584800B2 (en) * 2014-03-31 2017-02-28 Semiconductor Components Industries, Llc Imaging systems with pixel array verification circuitry
JP6733245B2 (ja) * 2016-03-18 2020-07-29 株式会社リコー 固体撮像素子及び撮像装置
US10388201B2 (en) 2016-09-19 2019-08-20 Apple Inc. Power cycle display sensing
US10573211B2 (en) 2016-09-21 2020-02-25 Apple Inc. Noise mitigation for display panel sensing
US10755618B2 (en) 2016-09-21 2020-08-25 Apple Inc. Noise mitigation for display panel sensing
US10559238B2 (en) 2016-09-21 2020-02-11 Apple Inc. Noise mitigation for display panel sensing
GB2555713B (en) 2016-09-30 2021-03-03 Canon Kk Imaging device, imaging system, moving body, and control method
US10547803B2 (en) 2016-09-30 2020-01-28 Canon Kabushiki Kaisha Imaging apparatuses, systems, and moving imaging objects
JP6932542B2 (ja) 2017-05-09 2021-09-08 キヤノン株式会社 撮像装置、撮像システム及び移動体
US10455171B2 (en) * 2018-02-13 2019-10-22 Semiconductor Components Industries, Llc Methods and apparatus for anti-eclipse circuit verification
JP7316049B2 (ja) 2019-01-10 2023-07-27 キヤノン株式会社 光電変換装置及び光電変換システム
US20220385844A1 (en) * 2019-09-30 2022-12-01 Nikon Corporation Imaging element and imaging device
KR20210070709A (ko) * 2019-12-05 2021-06-15 에스케이하이닉스 주식회사 전원특성 측정장치, 그 전원특성 측정장치를 포함하는 이미지 시스템, 및 그 이미지 시스템의 동작 방법
US20210227166A1 (en) * 2020-01-17 2021-07-22 Sony Semiconductor Solutions Corporation Low-gain low bandwidth charge amplifier

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3667081B2 (ja) 1998-04-24 2005-07-06 キヤノン株式会社 固体撮像装置とその駆動方法
JP3730442B2 (ja) 1999-05-14 2006-01-05 株式会社東芝 固体撮像装置
JP3973083B2 (ja) * 2002-02-13 2007-09-05 シャープ株式会社 固体撮像装置、その画素不良変換方法および傷補正方法
JP2004165825A (ja) 2002-11-11 2004-06-10 Sony Corp 固体撮像装置及びその駆動方法
JP4468657B2 (ja) * 2003-04-28 2010-05-26 オリンパス株式会社 撮像素子
JP2007067484A (ja) * 2005-08-29 2007-03-15 Olympus Corp 固体撮像装置
JP2008067084A (ja) 2006-09-07 2008-03-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd Mos型固体撮像装置及びその駆動方法
JP5064744B2 (ja) * 2006-09-07 2012-10-31 株式会社リコー 半導体集積回路、半導体集積回路を使用したシステム装置及び半導体集積回路の動作制御方法
JP2008160344A (ja) 2006-12-22 2008-07-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体撮像装置、カメラシステム、および固体撮像装置の駆動方法
JP2008199254A (ja) 2007-02-13 2008-08-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体撮像装置およびその駆動方法、撮像装置
US8089538B2 (en) * 2007-05-31 2012-01-03 Canon Kabushiki Kaisha Image processing apparatus and image processing method for correcting image data associated with a defective pixel
JP5108713B2 (ja) 2008-10-10 2012-12-26 パナソニック株式会社 固体撮像装置及び撮像装置
JP2011029734A (ja) 2009-07-21 2011-02-10 Panasonic Corp 固体撮像装置、その駆動方法及びカメラ
DE102009049201A1 (de) * 2009-10-13 2011-04-28 Arnold & Richter Cine Technik Gmbh & Co. Betriebs Kg Bildsensor und Betriebsverfahren
JP2012109658A (ja) * 2010-11-15 2012-06-07 Sony Corp 固体撮像素子及び参照電圧の調整方法

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