JP2012193374A - ビルドアップ用プリプレグ - Google Patents
ビルドアップ用プリプレグ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012193374A JP2012193374A JP2012142464A JP2012142464A JP2012193374A JP 2012193374 A JP2012193374 A JP 2012193374A JP 2012142464 A JP2012142464 A JP 2012142464A JP 2012142464 A JP2012142464 A JP 2012142464A JP 2012193374 A JP2012193374 A JP 2012193374A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- prepreg
- resin
- buildup
- laminated
- weight
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012142464A JP2012193374A (ja) | 2012-06-25 | 2012-06-25 | ビルドアップ用プリプレグ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012142464A JP2012193374A (ja) | 2012-06-25 | 2012-06-25 | ビルドアップ用プリプレグ |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2011055198A Division JP5547678B2 (ja) | 2011-03-14 | 2011-03-14 | 積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2012193374A true JP2012193374A (ja) | 2012-10-11 |
| JP2012193374A5 JP2012193374A5 (https=) | 2014-04-24 |
Family
ID=47085557
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2012142464A Pending JP2012193374A (ja) | 2012-06-25 | 2012-06-25 | ビルドアップ用プリプレグ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2012193374A (https=) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015051629A (ja) * | 2013-08-06 | 2015-03-19 | 三菱レイヨン株式会社 | 積層基材の製造方法、及び積層基材 |
| JP2015118954A (ja) * | 2013-12-16 | 2015-06-25 | 味の素株式会社 | 部品内蔵基板の製造方法、および半導体装置 |
| JP2019048460A (ja) * | 2015-03-26 | 2019-03-28 | 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 | 繊維強化プラスチック成形用材料の金属積層体 |
| JP2020075498A (ja) * | 2018-11-08 | 2020-05-21 | ザ・ボーイング・カンパニーThe Boeing Company | レイアップマンドレル上に電子部品を配置することによる複合部品への電子部品の設置 |
| JP2020084147A (ja) * | 2018-11-30 | 2020-06-04 | 日立化成株式会社 | Frp前駆体、frp、積層板、金属張積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ並びにfrp前駆体の製造方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007176169A (ja) * | 2005-12-01 | 2007-07-12 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | プリプレグ、基板および半導体装置 |
| JP2009166487A (ja) * | 2007-12-18 | 2009-07-30 | Nichigo Morton Co Ltd | 平面プレス装置および積層装置ならびにそれらを用いた積層方法 |
| JP2010194807A (ja) * | 2009-02-24 | 2010-09-09 | Ajinomoto Co Inc | 金属膜付きシート及び金属膜付き樹脂シート |
| JP2011026419A (ja) * | 2009-07-24 | 2011-02-10 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、多層プリント配線および半導体装置 |
-
2012
- 2012-06-25 JP JP2012142464A patent/JP2012193374A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007176169A (ja) * | 2005-12-01 | 2007-07-12 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | プリプレグ、基板および半導体装置 |
| JP2009166487A (ja) * | 2007-12-18 | 2009-07-30 | Nichigo Morton Co Ltd | 平面プレス装置および積層装置ならびにそれらを用いた積層方法 |
| JP2010194807A (ja) * | 2009-02-24 | 2010-09-09 | Ajinomoto Co Inc | 金属膜付きシート及び金属膜付き樹脂シート |
| JP2011026419A (ja) * | 2009-07-24 | 2011-02-10 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、多層プリント配線および半導体装置 |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015051629A (ja) * | 2013-08-06 | 2015-03-19 | 三菱レイヨン株式会社 | 積層基材の製造方法、及び積層基材 |
| JP2015118954A (ja) * | 2013-12-16 | 2015-06-25 | 味の素株式会社 | 部品内蔵基板の製造方法、および半導体装置 |
| JP2019048460A (ja) * | 2015-03-26 | 2019-03-28 | 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 | 繊維強化プラスチック成形用材料の金属積層体 |
| JP2020075498A (ja) * | 2018-11-08 | 2020-05-21 | ザ・ボーイング・カンパニーThe Boeing Company | レイアップマンドレル上に電子部品を配置することによる複合部品への電子部品の設置 |
| JP7457484B2 (ja) | 2018-11-08 | 2024-03-28 | ザ・ボーイング・カンパニー | レイアップマンドレル上に電子部品を配置することによる複合部品への電子部品の設置 |
| US12064927B2 (en) | 2018-11-08 | 2024-08-20 | The Boeing Company | Establishing electronics in composite parts by locating electronics on lay-up mandrels |
| JP2020084147A (ja) * | 2018-11-30 | 2020-06-04 | 日立化成株式会社 | Frp前駆体、frp、積層板、金属張積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ並びにfrp前駆体の製造方法 |
| JP7434707B2 (ja) | 2018-11-30 | 2024-02-21 | 株式会社レゾナック | Frp前駆体、frp、積層板、金属張積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ並びにfrp前駆体の製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101584259B (zh) | 层叠体、基板的制造方法、基板及半导体装置 | |
| JP5136712B1 (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JP5685946B2 (ja) | プリプレグの積層方法、プリント配線板の製造方法およびプリプレグのロール | |
| KR20130133199A (ko) | 절연성 기판, 금속장 적층판, 프린트 배선판, 및 반도체 장치 | |
| JP6083127B2 (ja) | 積層板、ビルドアップ層付き積層板、回路基板、半導体パッケージおよび積層板の製造方法 | |
| CN102197088A (zh) | 树脂组合物,树脂片材,半固化片,层叠板,多层印刷布线板及半导体装置 | |
| KR20090108636A (ko) | 적층체, 적층체를 포함하는 회로 기판, 반도체 패키지 및 적층체의 제조 방법 | |
| WO2007063960A1 (ja) | プリプレグ、プリプレグの製造方法、基板および半導体装置 | |
| KR20110059784A (ko) | 적층판, 회로판 및 반도체 장치 | |
| JP5737028B2 (ja) | プリント配線板用プリプレグ、積層板、プリント配線板、および半導体パッケージ | |
| JP5696786B2 (ja) | プリプレグ、積層板、半導体パッケージおよび積層板の製造方法 | |
| JP2012193374A (ja) | ビルドアップ用プリプレグ | |
| KR101907713B1 (ko) | 빌드업용 프리프레그 | |
| JP2008244189A (ja) | 回路基板および半導体装置 | |
| JP5141843B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JP5547678B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPWO2009051120A1 (ja) | 半導体素子搭載基板 | |
| JP5579642B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JP6528352B2 (ja) | 積層板の製造方法、プリント配線基板の製造方法 | |
| JP2013004915A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JP2013004913A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JP2013006328A (ja) | 積層板、回路基板、および半導体パッケージ | |
| JP2012193373A (ja) | ビルドアップ用プリプレグ | |
| JP5935314B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2007001230A (ja) | 積層板の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140310 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140310 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20141212 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20141224 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20150421 |