JP2012148390A - 硬質基板の研削方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 硬質基板の研削方法であって、チャックテーブルの保持面で硬質基板を保持する保持工程と、該チャックテーブルを研削位置に位置づける位置付け工程と、研削送り手段を作動して所定の研削送り速度で該チャックテーブルに保持された硬質基板に研削砥石を接触させる際、遊離砥粒を供給して硬質基板を僅かに研削する遊離砥粒研削工程と、該遊離砥粒研削工程を実施した後、遊離砥粒の供給を停止して研削水を供給しながら研削を遂行する研削工程と、硬質基板が所望の厚みに達した際研削を終了する研削終了検出工程と、を具備したことを特徴とする。
【選択図】図6
Description
11 光デバイスウエーハ
13 サファイア基板
15 エピタキシャル層
16 研削ユニット
19 光デバイス
30 研削ホイール
34 研削砥石
54 チャックテーブル
94 厚み検出手段
98 遊離砥粒供給装置
100 遊離砥粒を含有したスラリー
Claims (2)
- 被加工物を保持する保持面を有し回転可能なチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削砥石が環状に配設された研削ホイールを回転可能に支持する研削手段と、研削水を供給する研削水供給手段と、被加工物を搬入搬出する搬入搬出位置と被加工物を研削する研削位置とに該チャックテーブルを位置づける位置付け手段と、該研削手段を該チャックテーブルに対して相対的に研削送りして接近及び離反させる研削送り手段と、該チャックテーブルに保持された被加工物の厚みを検出する厚み検出手段とを備えた研削装置によって、硬質基板を研削する硬質基板の研削方法であって、
該チャックテーブルの保持面で硬質基板を保持する保持工程と、
該チャックテーブルを研削位置に位置づける位置付け工程と、
該研削送り手段を作動して所定の研削送り速度で該チャックテーブルに保持された硬質基板に該研削砥石を接触させる際、遊離砥粒を供給して硬質基板を僅かに研削する遊離砥粒研削工程と、
該遊離砥粒研削工程を実施した後、遊離砥粒の供給を停止して研削水を供給しながら研削を遂行する研削工程と、
硬質基板が所望の厚みに達した際研削を終了する研削終了検出工程と、
を具備したことを特徴とする硬質基板の研削方法。 - 硬質基板はサファイア基板又はSiC基板から構成される請求項1記載の硬質基板の研削方法。
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